JPH02182409A - 基材へのワニス含浸方法 - Google Patents
基材へのワニス含浸方法Info
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- JPH02182409A JPH02182409A JP235589A JP235589A JPH02182409A JP H02182409 A JPH02182409 A JP H02182409A JP 235589 A JP235589 A JP 235589A JP 235589 A JP235589 A JP 235589A JP H02182409 A JPH02182409 A JP H02182409A
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- 239000002966 varnish Substances 0.000 title claims abstract description 15
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 title abstract description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 23
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 18
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
- 239000004744 fabric Substances 0.000 abstract description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 6
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 abstract description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 abstract description 3
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 abstract description 2
- 238000005266 casting Methods 0.000 abstract description 2
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 abstract description 2
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 abstract description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 abstract description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 abstract description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 abstract description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 abstract description 2
- 229920000742 Cotton Polymers 0.000 abstract 1
- 239000010425 asbestos Substances 0.000 abstract 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract 1
- 239000012784 inorganic fiber Substances 0.000 abstract 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 abstract 1
- 229910052895 riebeckite Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000012209 synthetic fiber Substances 0.000 abstract 1
- 229920002994 synthetic fiber Polymers 0.000 abstract 1
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical group C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- -1 polybutylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001748 polybutylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
- 238000002791 soaking Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の第１１用分野〕
本発明は電気機器、電子機器、通信機器、計算機器等に
用いられる積層板、プリント配線板用基材・＼のワニス
含浸方法に関するものである。
用いられる積層板、プリント配線板用基材・＼のワニス
含浸方法に関するものである。
従来、積層板やプリント配線板用基材へのワニス含浸け
、特公昭５２−４５３５９、特公昭５４−２２４７１に
記載されているように含浸工程を１次、２次に分割し、
低粘度樹脂ワニスで１次含浸することにより基材中に内
蔵している空気を基材外に排出し易くし空気内蔵のない
樹脂含浸基材を得、これを用いることにより成形性、ド
リル加工性のよい積層板、プリント配線板を得ようとし
ているがガラス布基材においては、ガラス布の縦糸と横
糸の交点及び縦糸と横糸を構成するフィラメント間に樹
脂ワニスが充分浸透しなｈ欠点があ−た。
、特公昭５２−４５３５９、特公昭５４−２２４７１に
記載されているように含浸工程を１次、２次に分割し、
低粘度樹脂ワニスで１次含浸することにより基材中に内
蔵している空気を基材外に排出し易くし空気内蔵のない
樹脂含浸基材を得、これを用いることにより成形性、ド
リル加工性のよい積層板、プリント配線板を得ようとし
ているがガラス布基材においては、ガラス布の縦糸と横
糸の交点及び縦糸と横糸を構成するフィラメント間に樹
脂ワニスが充分浸透しなｈ欠点があ−た。
従来の技術で述べたようにモ没方法を１次、２次と分割
しても基材に充分ｃｍ脂を含浸することができなかった
。本発明は従来の技術における上述の問題点に鑑みてな
されたもので、その目的とするところは、基材内に残存
空気のない樹脂含戊基材金得ることにある。
しても基材に充分ｃｍ脂を含浸することができなかった
。本発明は従来の技術における上述の問題点に鑑みてな
されたもので、その目的とするところは、基材内に残存
空気のない樹脂含戊基材金得ることにある。
本発明は長尺帯状基材を所要砂の開繊ロールを径た後、
樹脂ワニスを含浸させることを特徴とする基材へのワニ
ス含浸方法のため、ガラス布の縦糸と横糸の交点及びフ
ィラメント間の空間を狭くすることなく樹脂ワニスを含
浸させることができるので基材内に残存空気のないヂ脂
含浸基材を得ることができるもので、以下本発明の詳細
な説ｉＪＡする。
樹脂ワニスを含浸させることを特徴とする基材へのワニ
ス含浸方法のため、ガラス布の縦糸と横糸の交点及びフ
ィラメント間の空間を狭くすることなく樹脂ワニスを含
浸させることができるので基材内に残存空気のないヂ脂
含浸基材を得ることができるもので、以下本発明の詳細
な説ｉＪＡする。
本発明に用いる長尺帯状基材は厚み０，０５〜１．Ｏｎ
１巾約１ｍ乃至約２ｍのガラス、アスベスト等の無機繊
維やポリエステル、ポリアミド、ポリアラミドポリビニ
ルアルコール、ポリアクリル等の有機合成繊維や木綿等
の天然繊維からなる織布、不織布、マ、、、 ト或は厭
又はこれらの紹合せ基材等である。樹脂ワニスとしては
フェノール樹脂、クレゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽
和ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、ボリイミＦ１ポリ
ブタジェン、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリスル
フォン、ポリフェニレンサルファイド、ポリフェニレン
オキサイド、ポリブチレンテレ７タレートボリエーテル
エーテルケトン、弗化樹脂等の単独、変性物、混合物等
が用いられ必要に応じて粘度調整に水、メチルアルコー
ル、アセトン、シクロヘキサノン、スチレンモノマー等
の溶’Ｎ ｆ ｆｆ＆ 加したものである。開繊ロール
は折り返し効果を与えるもので所要数設けることができ
、基材とロールの接触角は任意であるが好ましくは４５
〜９０度を用いることがより開繊効果があり望ましいこ
とである。開繊ロールの材質は特に限定しなＡがロール
半径は２００ｆｌ以下が好ましいが、更に好ましくは７
５１１以下にすることがより開鰺効果があり望ましいこ
とである。
１巾約１ｍ乃至約２ｍのガラス、アスベスト等の無機繊
維やポリエステル、ポリアミド、ポリアラミドポリビニ
ルアルコール、ポリアクリル等の有機合成繊維や木綿等
の天然繊維からなる織布、不織布、マ、、、 ト或は厭
又はこれらの紹合せ基材等である。樹脂ワニスとしては
フェノール樹脂、クレゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽
和ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、ボリイミＦ１ポリ
ブタジェン、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリスル
フォン、ポリフェニレンサルファイド、ポリフェニレン
オキサイド、ポリブチレンテレ７タレートボリエーテル
エーテルケトン、弗化樹脂等の単独、変性物、混合物等
が用いられ必要に応じて粘度調整に水、メチルアルコー
ル、アセトン、シクロヘキサノン、スチレンモノマー等
の溶’Ｎ ｆ ｆｆ＆ 加したものである。開繊ロール
は折り返し効果を与えるもので所要数設けることができ
、基材とロールの接触角は任意であるが好ましくは４５
〜９０度を用いることがより開繊効果があり望ましいこ
とである。開繊ロールの材質は特に限定しなＡがロール
半径は２００ｆｌ以下が好ましいが、更に好ましくは７
５１１以下にすることがより開鰺効果があり望ましいこ
とである。
含浸手段につ論でも浸漬、スプレー 塗布、転写、流延
等を用いることができ特に限定するものではなく、更に
含浸を１次、２次、３次と６数含浸させることもできる
ものである。
等を用いることができ特に限定するものではなく、更に
含浸を１次、２次、３次と６数含浸させることもできる
ものである。
以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
実施例
厚み０゜１８酊、巾１０４０ ｖａのし足帯状ガラス布
（日東紡績株式会社製、品番ＷＥ１８に１０４）を、半
径６５朋のステンレス鋼製ロールを基材とロールとの接
触角が９０度になるように５０−ル配設してなる開繊ロ
ールを径た後、エポキシ樹脂ワニスを収納する含浸槽に
全面浸漬し、乾燥後の樹脂−が４５重電チになるように
含浸した後、乾燥機で乾燥して樹脂含浸基材を得た。
（日東紡績株式会社製、品番ＷＥ１８に１０４）を、半
径６５朋のステンレス鋼製ロールを基材とロールとの接
触角が９０度になるように５０−ル配設してなる開繊ロ
ールを径た後、エポキシ樹脂ワニスを収納する含浸槽に
全面浸漬し、乾燥後の樹脂−が４５重電チになるように
含浸した後、乾燥機で乾燥して樹脂含浸基材を得た。
比較例
実施例と同じ長尺帯状基材を開繊ロールを通過させず、
電接合成槽で樹脂含浸した以外は実施例と同様に処理し
て樹脂含浸基材を得た。
電接合成槽で樹脂含浸した以外は実施例と同様に処理し
て樹脂含浸基材を得た。
実施例及び比較例の樹脂含浸基材の残存内蔵気泡数及び
該樹脂含浸基材８枚と厚さ００３５朋 の銅箔１枚を重
を−で積層板を３０ Ｋｇ／ｄで積層成形した時の成形
性及び得られた積層板のドリル加工性は第１表のようで
ある。
該樹脂含浸基材８枚と厚さ００３５朋 の銅箔１枚を重
を−で積層板を３０ Ｋｇ／ｄで積層成形した時の成形
性及び得られた積層板のドリル加工性は第１表のようで
ある。
＆層板、プリント配線板を得ることができる効果を有し
ている。
ている。
Claims (1)
- （１）長尺帯状基材を所要数の開繊ロールを径た後、樹
脂ワニスを含浸させることを特徴とする基材へのワニス
含浸方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP235589A JPH02182409A (ja) | 1989-01-09 | 1989-01-09 | 基材へのワニス含浸方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP235589A JPH02182409A (ja) | 1989-01-09 | 1989-01-09 | 基材へのワニス含浸方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02182409A true JPH02182409A (ja) | 1990-07-17 |
Family
ID=11526962
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP235589A Pending JPH02182409A (ja) | 1989-01-09 | 1989-01-09 | 基材へのワニス含浸方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02182409A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04146221A (ja) * | 1990-10-04 | 1992-05-20 | Teijin Ltd | ゴム補強用短繊維の製造方法 |
| US5447785A (en) * | 1993-03-02 | 1995-09-05 | Toray Industries, Inc. | Cloth prepreg, process for producing the same and reinforcing fabric |
| JP2007119630A (ja) * | 2005-10-28 | 2007-05-17 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 複合シート、基板および電子デバイス |
-
1989
- 1989-01-09 JP JP235589A patent/JPH02182409A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04146221A (ja) * | 1990-10-04 | 1992-05-20 | Teijin Ltd | ゴム補強用短繊維の製造方法 |
| US5557831A (en) * | 1992-03-02 | 1996-09-24 | Toray Industries Inc. | Process for producing a woven carbon reinforcing fabric with a high cover factor |
| US5616405A (en) * | 1992-03-02 | 1997-04-01 | Toray Industries, Inc. | Cloth prepreg, process for producing the same and reinforcing fabric |
| US5626916A (en) * | 1992-03-02 | 1997-05-06 | Toray Industries, Inc. | Cloth prepreg, process for producing the same and reinforcing fabric |
| US5447785A (en) * | 1993-03-02 | 1995-09-05 | Toray Industries, Inc. | Cloth prepreg, process for producing the same and reinforcing fabric |
| JP2007119630A (ja) * | 2005-10-28 | 2007-05-17 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 複合シート、基板および電子デバイス |
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