JPS595026A - 積層板用基材へのワニス含浸方法 - Google Patents
積層板用基材へのワニス含浸方法Info
- Publication number
- JPS595026A JPS595026A JP57115098A JP11509882A JPS595026A JP S595026 A JPS595026 A JP S595026A JP 57115098 A JP57115098 A JP 57115098A JP 11509882 A JP11509882 A JP 11509882A JP S595026 A JPS595026 A JP S595026A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- varnish
- laminated sheet
- temperature
- sheet base
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、積７ｄ板用基材へのワニス含浸方法に関する
ものでその目的とするところは積層板用基材へのワニス
含浸性を改良せしめ積層板の成形性、寸法安定性を向上
せしめることにある。
ものでその目的とするところは積層板用基材へのワニス
含浸性を改良せしめ積層板の成形性、寸法安定性を向上
せしめることにある。
従来、積層板用基材にワニスを含浸、乾燥してプリプレ
グを製造する場合、一般に積層板用基材表面温度は低温
であるに反し雰囲気温度は高温であるのが常で、このた
めワニス中に含有される多量の溶剤蒸発による粘度上昇
と低温基材による温度低下とによりワニスの粘度上昇を
招来するため積層板用基材へのワニス含浸・性が不充分
で空気を内在したプリプレグとなり積層板成形時に空気
を追い出すため高圧成形が必要となり積層板に反り、ネ
ジレを発生する原因となって旨だ。
グを製造する場合、一般に積層板用基材表面温度は低温
であるに反し雰囲気温度は高温であるのが常で、このた
めワニス中に含有される多量の溶剤蒸発による粘度上昇
と低温基材による温度低下とによりワニスの粘度上昇を
招来するため積層板用基材へのワニス含浸・性が不充分
で空気を内在したプリプレグとなり積層板成形時に空気
を追い出すため高圧成形が必要となり積層板に反り、ネ
ジレを発生する原因となって旨だ。
本発明の方法は上記欠点を解決するもので、ガラス、ア
スベスト等の無機繊維やボ１ｊエステル、ポリアミド、
ポリビニルアルコール、アクリル等の有機合成繊維や木
綿等の天然繊維から々る織布、不織布又はマット、紙或
はこれらの組合せ基材等の積層板用基材表面温度と雰囲
気温度との温度差を１〜ＩＯ℃にして赤らフェノール樹
脂、クレゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステ
ル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリスルフォ
ン、ポリブタジェン、弗化樹脂、ポリブチレンテレフタ
レート、ポリエーテルエーテルケトン等の単独又は変性
物又は混合物等に必要に応じて水、メチルアルコール、
アセトン、シクロヘキサノン、スチレン等の溶媒を添加
したワニスに積層板用基材を含浸させることによりワニ
ス中に含有される溶剤蒸発１こよる粘度上昇と基材によ
る温度低下によるワニスの粘度上昇を防止することがで
きワニスの充分含浸したプリプレグが得られ、積層板成
形時に空気を追い出す必要がないので高圧成形が不要と
なり反り、ネジレのない積層板を得ることができるもの
である。
スベスト等の無機繊維やボ１ｊエステル、ポリアミド、
ポリビニルアルコール、アクリル等の有機合成繊維や木
綿等の天然繊維から々る織布、不織布又はマット、紙或
はこれらの組合せ基材等の積層板用基材表面温度と雰囲
気温度との温度差を１〜ＩＯ℃にして赤らフェノール樹
脂、クレゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステ
ル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリスルフォ
ン、ポリブタジェン、弗化樹脂、ポリブチレンテレフタ
レート、ポリエーテルエーテルケトン等の単独又は変性
物又は混合物等に必要に応じて水、メチルアルコール、
アセトン、シクロヘキサノン、スチレン等の溶媒を添加
したワニスに積層板用基材を含浸させることによりワニ
ス中に含有される溶剤蒸発１こよる粘度上昇と基材によ
る温度低下によるワニスの粘度上昇を防止することがで
きワニスの充分含浸したプリプレグが得られ、積層板成
形時に空気を追い出す必要がないので高圧成形が不要と
なり反り、ネジレのない積層板を得ることができるもの
である。
以下本発明を実施例によね説明する。
実施例
表面温度２０℃に調整した厚さＯ８・１ｆｌのクラフト
紙に雰囲気温度２５℃の含浸作業場内で樹脂含有量５０
重量％（以下単に俤と記す）のフェノールＩＩＪ＆を付
着量が５０係になるように含浸、乾燥させてプリプレグ
を得、該プリプレグ８枚を積層した積層体を成形プレー
トに挾んで成形圧カフｏＫｇ／ｄ、成形温度１６０℃で
６０分間積層成形して厚さ１．６ｆｆの積層板を得た。
紙に雰囲気温度２５℃の含浸作業場内で樹脂含有量５０
重量％（以下単に俤と記す）のフェノールＩＩＪ＆を付
着量が５０係になるように含浸、乾燥させてプリプレグ
を得、該プリプレグ８枚を積層した積層体を成形プレー
トに挾んで成形圧カフｏＫｇ／ｄ、成形温度１６０℃で
６０分間積層成形して厚さ１．６ｆｆの積層板を得た。
従来例
表面温度ｌＯ℃の厚さ０．１ｍｍのクラフト紙に雰囲気
温度３０℃の含浸作業場内で実施例と同じフェノール樹
脂を用い、付着量が５０係に々るよりに含浸、乾燥させ
てプリプレグを得、該プリプレグ８枚を積層した積層体
を成形プレートに挾んで成形圧力１００Ｋｑ／ｄ ％
成形温度１６０℃で６０分間積層成形して厚さ１．ｆ３
ＭＭの積層板を得た。
温度３０℃の含浸作業場内で実施例と同じフェノール樹
脂を用い、付着量が５０係に々るよりに含浸、乾燥させ
てプリプレグを得、該プリプレグ８枚を積層した積層体
を成形プレートに挾んで成形圧力１００Ｋｑ／ｄ ％
成形温度１６０℃で６０分間積層成形して厚さ１．ｆ３
ＭＭの積層板を得た。
実施例と従来例の積層板の寸法安定性は＃！Ｉ１表に明
白なように本発明の方法による積層板の寸法安定性はよ
く本発明の優れていることを確認した。
白なように本発明の方法による積層板の寸法安定性はよ
く本発明の優れていることを確認した。
特許出願人
松下電工株式会社
Claims (1)
- 積層板用基材表面温度と雰囲気温度との温度差を１〜ｌ
Ｏ℃にしてからワニスに積層板用基材を含浸させること
を特徴とする積層板用基材へのワニス含浸方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57115098A JPS595026A (ja) | 1982-07-01 | 1982-07-01 | 積層板用基材へのワニス含浸方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57115098A JPS595026A (ja) | 1982-07-01 | 1982-07-01 | 積層板用基材へのワニス含浸方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS595026A true JPS595026A (ja) | 1984-01-11 |
Family
ID=14654156
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57115098A Pending JPS595026A (ja) | 1982-07-01 | 1982-07-01 | 積層板用基材へのワニス含浸方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS595026A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6169250U (ja) * | 1984-10-04 | 1986-05-12 | ||
| JPS61163813A (ja) * | 1985-01-14 | 1986-07-24 | Matsushita Electric Works Ltd | 積層板の基材への樹脂含浸方法 |
| CN103589289A (zh) * | 2013-10-12 | 2014-02-19 | 安徽蓝润自动化仪表有限公司 | 一种线路板浸渍漆及其制备方法 |
-
1982
- 1982-07-01 JP JP57115098A patent/JPS595026A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6169250U (ja) * | 1984-10-04 | 1986-05-12 | ||
| JPS61163813A (ja) * | 1985-01-14 | 1986-07-24 | Matsushita Electric Works Ltd | 積層板の基材への樹脂含浸方法 |
| CN103589289A (zh) * | 2013-10-12 | 2014-02-19 | 安徽蓝润自动化仪表有限公司 | 一种线路板浸渍漆及其制备方法 |
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