JPS595028A - 積層板用基材へのワニス含浸方法 - Google Patents
積層板用基材へのワニス含浸方法Info
- Publication number
- JPS595028A JPS595028A JP57115100A JP11510082A JPS595028A JP S595028 A JPS595028 A JP S595028A JP 57115100 A JP57115100 A JP 57115100A JP 11510082 A JP11510082 A JP 11510082A JP S595028 A JPS595028 A JP S595028A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- varnish
- laminate
- base material
- temperature
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、積層板用基材へのワニス含浸方法に関するも
のでその目的とするところは積層板用基材へのワニス含
浸性を改良せしめ積層板の成形性、寸法安定性を向上せ
しめることにある。
のでその目的とするところは積層板用基材へのワニス含
浸性を改良せしめ積層板の成形性、寸法安定性を向上せ
しめることにある。
従来、積層板用基材にワニスを含浸、乾燥してプリプレ
グを製造する場合、一般に積層板用基材表面温度は低温
であるに反しワニス温度は高温であるのか常で、このた
めワニス中番こ含有される多量の溶剤蒸発による粘度上
昇と低温基材による温度低下とによりワニスの粘度上昇
を招来するため積層板用基材へのワニス含浸性が不充分
で空気を内在したプリプレグとなり積層板成形特番こ空
気を追い出すため高圧成形が必要となり横層板に反り、
ネジレを発生する原因となっていた。
グを製造する場合、一般に積層板用基材表面温度は低温
であるに反しワニス温度は高温であるのか常で、このた
めワニス中番こ含有される多量の溶剤蒸発による粘度上
昇と低温基材による温度低下とによりワニスの粘度上昇
を招来するため積層板用基材へのワニス含浸性が不充分
で空気を内在したプリプレグとなり積層板成形特番こ空
気を追い出すため高圧成形が必要となり横層板に反り、
ネジレを発生する原因となっていた。
本発明の方法は上記欠点を解決するもので、ガラス、ア
スベスト等の無機繊維やポリエステル、ポリアミド、ポ
リビニルアルコール、アクリル等の有機合成繊維や木綿
等の天然繊維からなる織布、不織布又はマット、紙或は
これらの組合せ基材等の積層板用基材表面温度とフェノ
ール樹脂、クレゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリ
エステル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリス
ルフォン、ポリブタジェン、弗化樹脂、ポリブチレンテ
レフタレート、ポリエーテルエーテルケトン等の単独又
は変性物又は混合物等に必要に応じて水、メチルアルコ
ール、アセトン、シクロ°ヘキを含浸させることにより
ワニス中に含有される溶剤蒸発による粘度上昇と基材に
よる温度低下によるワニスの粘度上昇を防止することが
できワニスの充分含浸したプリプレグか得られ、積層板
成形時に空気を追い出す必要がないので高圧成形が不要
となり反り、ネジレのない積層板を得ることができるも
のである。
スベスト等の無機繊維やポリエステル、ポリアミド、ポ
リビニルアルコール、アクリル等の有機合成繊維や木綿
等の天然繊維からなる織布、不織布又はマット、紙或は
これらの組合せ基材等の積層板用基材表面温度とフェノ
ール樹脂、クレゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリ
エステル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリス
ルフォン、ポリブタジェン、弗化樹脂、ポリブチレンテ
レフタレート、ポリエーテルエーテルケトン等の単独又
は変性物又は混合物等に必要に応じて水、メチルアルコ
ール、アセトン、シクロ°ヘキを含浸させることにより
ワニス中に含有される溶剤蒸発による粘度上昇と基材に
よる温度低下によるワニスの粘度上昇を防止することが
できワニスの充分含浸したプリプレグか得られ、積層板
成形時に空気を追い出す必要がないので高圧成形が不要
となり反り、ネジレのない積層板を得ることができるも
のである。
以下本発明を実施例により説明する。
実施例
表面温度20℃に調整した厚さ0.Ismのクラフト紙
に26℃の樹脂含有量50重量% (以下単に%と記す
)のフェノール樹脂を伺★量が50% になるように含
浸、乾燥させてプリプレグを得、該プリプレグ8枚を積
層した積層体を成形プレートに挾んで成形圧力却kf/
c11、成形温度160℃で60分間積層成形して厚さ
1.6mの積層板を得た。
に26℃の樹脂含有量50重量% (以下単に%と記す
)のフェノール樹脂を伺★量が50% になるように含
浸、乾燥させてプリプレグを得、該プリプレグ8枚を積
層した積層体を成形プレートに挾んで成形圧力却kf/
c11、成形温度160℃で60分間積層成形して厚さ
1.6mの積層板を得た。
従来例
表面温度lO℃の厚さ0.1−のクラフト紙に30℃の
樹脂含有1jk50% のフェノール樹脂を付雀量が5
0% Iこなるように含浸、乾燥させてプリプレグを得
、該プリプレグ8枚を積層した積層体を成形プレートに
挾んで成形圧力100kf/d、成形温度160℃で6
0分間積層成形して厚さ1.6mの積層板を得た。
樹脂含有1jk50% のフェノール樹脂を付雀量が5
0% Iこなるように含浸、乾燥させてプリプレグを得
、該プリプレグ8枚を積層した積層体を成形プレートに
挾んで成形圧力100kf/d、成形温度160℃で6
0分間積層成形して厚さ1.6mの積層板を得た。
実施例と従来例の積層板の寸法安定性はIJ1表1表明
ζ明白うに本発明の方法による積層板の寸法安定性はよ
く本発明の優れていることを確認)7た第 1
表 往来 反り率 200 m角積層板対角線に対する反り
率 特許出願人 松下電工株式会社 代理人弁理士 竹 元 敏 丸 (ばか2名)
ζ明白うに本発明の方法による積層板の寸法安定性はよ
く本発明の優れていることを確認)7た第 1
表 往来 反り率 200 m角積層板対角線に対する反り
率 特許出願人 松下電工株式会社 代理人弁理士 竹 元 敏 丸 (ばか2名)
Claims (1)
- 積層板用基材表面温度とワニス温度との温度差を1〜1
0℃にしてからワニス1こ積層板用基材を含浸させるこ
とを特徴とする積層板用基材へのワニス含浸方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57115100A JPS595028A (ja) | 1982-07-01 | 1982-07-01 | 積層板用基材へのワニス含浸方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57115100A JPS595028A (ja) | 1982-07-01 | 1982-07-01 | 積層板用基材へのワニス含浸方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS595028A true JPS595028A (ja) | 1984-01-11 |
Family
ID=14654213
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP57115100A Pending JPS595028A (ja) | 1982-07-01 | 1982-07-01 | 積層板用基材へのワニス含浸方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS595028A (ja) |
-
1982
- 1982-07-01 JP JP57115100A patent/JPS595028A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH0249220B2 (ja) | ||
US4410388A (en) | Production of metal clad laminates | |
RU2006114699A (ru) | Огнезащитные эпоксидные препреги, слоистые пластики и печатные монтажные платы с улучшенной термостабильностью | |
JPS595028A (ja) | 積層板用基材へのワニス含浸方法 | |
JPS595026A (ja) | 積層板用基材へのワニス含浸方法 | |
JPS595029A (ja) | 積層板用基材へのワニス含浸方法 | |
JPS6018339A (ja) | 寸法安定性の良好な熱硬化性樹脂積層板 | |
US3627628A (en) | Cold punchable laminates | |
JPH01110945A (ja) | 積層板の製造方法 | |
JPS5942925A (ja) | 積層板用基材へのワニス含浸方法 | |
JPS5942924A (ja) | 積層板用基材へのワニス含浸方法 | |
JPH11254592A (ja) | フェノール樹脂コンポジット積層板 | |
JP2543100B2 (ja) | 積層板の製造方法 | |
JPS6013549A (ja) | 基材へのワニス含浸方法 | |
JPH0757808B2 (ja) | ガラス繊維不織布およびその製造法ならびに積層板 | |
JPH0755501B2 (ja) | 基材へのワニス含浸方法 | |
JPS58158252A (ja) | 接着剤被覆積層板の製造方法 | |
JPH02182407A (ja) | 基材へのワニス含浸方法 | |
JPS5894425A (ja) | 積層板用基材へのワニス含浸方法 | |
JPS5942923A (ja) | 積層板用基材へのワニス含浸方法 | |
JPS596227A (ja) | 積層板の製造方法 | |
JPS5928462B2 (ja) | 積層板の製造方法 | |
JPS595060A (ja) | フエノ−ル樹脂積層板 | |
JPH0775269B2 (ja) | 電気用積層板 | |
JPS58158814A (ja) | 電気用積層板 |