JPH0755501B2 - 基材へのワニス含浸方法 - Google Patents
基材へのワニス含浸方法Info
- Publication number
- JPH0755501B2 JPH0755501B2 JP26323986A JP26323986A JPH0755501B2 JP H0755501 B2 JPH0755501 B2 JP H0755501B2 JP 26323986 A JP26323986 A JP 26323986A JP 26323986 A JP26323986 A JP 26323986A JP H0755501 B2 JPH0755501 B2 JP H0755501B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- varnish
- resin
- substrate
- base material
- impregnating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Coating Apparatus (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は化粧板用基材、積層板用基材へのワニス含浸方
法に関するものである。
法に関するものである。
従来、紙、布、ガラス織布等の化粧板用基材や積層板用
基材にワニスを含浸、乾燥してプリプレグを製造する場
合、一般に含浸性を向上せしめるためワニス槽内の含浸
ロールの数を増加したり、ロール間距離を長くしたり、
基材速度を遅くしたり、加圧ロールを用いたり、超音波
をかけたりしていたが各れの方法でも含浸性を大きく向
上せしめることはできなかった。又、真空含浸において
は連続化が難しく、連続化されても空気の流入が多く動
力費のアップ、シート部品の消耗、基材の反りネジレの
多発、真空含浸装置の大型化に伴う費用アップと保守の
困難さ等が問題になっていた。
基材にワニスを含浸、乾燥してプリプレグを製造する場
合、一般に含浸性を向上せしめるためワニス槽内の含浸
ロールの数を増加したり、ロール間距離を長くしたり、
基材速度を遅くしたり、加圧ロールを用いたり、超音波
をかけたりしていたが各れの方法でも含浸性を大きく向
上せしめることはできなかった。又、真空含浸において
は連続化が難しく、連続化されても空気の流入が多く動
力費のアップ、シート部品の消耗、基材の反りネジレの
多発、真空含浸装置の大型化に伴う費用アップと保守の
困難さ等が問題になっていた。
本発明の目的とするところは、連続化が容易で含浸装置
が簡素化された基材へのワニス含浸方法を提供すること
にある。
が簡素化された基材へのワニス含浸方法を提供すること
にある。
本発明は基材を減圧脱泡処理した溶剤に含浸後、所要回
数樹脂ワニスを含浸させ、スクイズロールを経て移動さ
せることを特徴とする基材へのワニス含浸方法のため、
空気を含有しなく空気溶解力の大きい溶剤が基材に残存
する空気の周囲を通過した時、基材の残存空気を強力に
吸収し基材外に放出し基材内の残存空気を皆無にするた
め、基材内に均質に樹脂ワニスを侵透させ、基材内の樹
脂未含浸部をなくすることができるものである。以下本
発明を詳細に説明する。
数樹脂ワニスを含浸させ、スクイズロールを経て移動さ
せることを特徴とする基材へのワニス含浸方法のため、
空気を含有しなく空気溶解力の大きい溶剤が基材に残存
する空気の周囲を通過した時、基材の残存空気を強力に
吸収し基材外に放出し基材内の残存空気を皆無にするた
め、基材内に均質に樹脂ワニスを侵透させ、基材内の樹
脂未含浸部をなくすることができるものである。以下本
発明を詳細に説明する。
本発明に用いる基材はガラス、アスベスト等の無機繊維
やポリエステル、ポリアミド、ポリビニルアルコール、
アクリル等の有機合成繊維や木綿等の天然繊維からなる
織布、不織布、マット或は紙又はこれらの組合せ基材等
で好ましくは厚さが0.1〜0.3mmの基材が望ましいことで
ある。溶剤としては好ましくは20〜25℃における蒸気圧
が150mmHg以下であるメチルセロソルブ、ジメチルホル
ムアミド等を用いることが望ましい。溶剤の減圧脱泡処
理は減圧度150Torr以下で含浸時間は10秒以上であるこ
とが好ましい。樹脂ワニスとしてはフエノール樹脂、ク
レゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹
脂、メラミン樹脂、ポリイミド、ポリブタジエン、ポリ
アミド、ポリアミドイミド、ポリフルフオン、ポリフエ
ニレンサルフアイドポリフエニレンオキサイド、ポリブ
チレンテレフタレート、ポリエーテルエーテルケトン、
弗化樹脂等の単独、変性分、混合物等が用いられる必要
に応じて粘度調整に水、メチルアルコール、アセトン、
シクロヘキサノン、スチレン等の溶媒を添加したもの
で、同一樹脂ワニス又は異種樹脂ワニスを所要回数含浸
させるものである。なおワニスが含浸された基材の乾
燥、巻取り、切断等は通常のプリプレグの製造で用いら
れるものを用いることができる。更に樹脂含浸基材を無
圧乃至加圧で連続積層加熱成形することもできるもので
ある。
やポリエステル、ポリアミド、ポリビニルアルコール、
アクリル等の有機合成繊維や木綿等の天然繊維からなる
織布、不織布、マット或は紙又はこれらの組合せ基材等
で好ましくは厚さが0.1〜0.3mmの基材が望ましいことで
ある。溶剤としては好ましくは20〜25℃における蒸気圧
が150mmHg以下であるメチルセロソルブ、ジメチルホル
ムアミド等を用いることが望ましい。溶剤の減圧脱泡処
理は減圧度150Torr以下で含浸時間は10秒以上であるこ
とが好ましい。樹脂ワニスとしてはフエノール樹脂、ク
レゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹
脂、メラミン樹脂、ポリイミド、ポリブタジエン、ポリ
アミド、ポリアミドイミド、ポリフルフオン、ポリフエ
ニレンサルフアイドポリフエニレンオキサイド、ポリブ
チレンテレフタレート、ポリエーテルエーテルケトン、
弗化樹脂等の単独、変性分、混合物等が用いられる必要
に応じて粘度調整に水、メチルアルコール、アセトン、
シクロヘキサノン、スチレン等の溶媒を添加したもの
で、同一樹脂ワニス又は異種樹脂ワニスを所要回数含浸
させるものである。なおワニスが含浸された基材の乾
燥、巻取り、切断等は通常のプリプレグの製造で用いら
れるものを用いることができる。更に樹脂含浸基材を無
圧乃至加圧で連続積層加熱成形することもできるもので
ある。
以下本発明の一実施例を図面により説明する。
実施例 メチルセロソルブ１を減圧釜２で減圧度20〜25Torrで30
分間脱泡処理した後、溶剤含浸槽３に送り、該溶剤に厚
さ0.18mm、重量200g/m2のガラス布４を15秒間含浸させ
た後、樹脂量70重量％のエピキシ樹脂ワニス５をキッス
ロール含浸槽６で樹脂量が15重量％になるように含浸さ
せ、更に上記と同じエポキシ樹脂ワニスを樹脂ワニス含
浸槽７で合計樹脂量が45重量％になるようにスクイズロ
ール８で調整含浸させた後、乾燥してプリプレグを得
た。
分間脱泡処理した後、溶剤含浸槽３に送り、該溶剤に厚
さ0.18mm、重量200g/m2のガラス布４を15秒間含浸させ
た後、樹脂量70重量％のエピキシ樹脂ワニス５をキッス
ロール含浸槽６で樹脂量が15重量％になるように含浸さ
せ、更に上記と同じエポキシ樹脂ワニスを樹脂ワニス含
浸槽７で合計樹脂量が45重量％になるようにスクイズロ
ール８で調整含浸させた後、乾燥してプリプレグを得
た。
比較例 メチルセロソルブを減圧脱泡処理せずに用いた以外は、
実施例と同様に処理してプリプレグを得た。
実施例と同様に処理してプリプレグを得た。
実施例及び比較例のプリプレグの残存空気泡数は第１表
で明白なように本発明のものの泡数は少なく、本発明の
基材へのワニス含浸方法の優れていることを確認した。
で明白なように本発明のものの泡数は少なく、本発明の
基材へのワニス含浸方法の優れていることを確認した。
図面は本発明の方法の一実施例を示す簡略工程図であ
る。 １は溶剤、２は減圧釜、３は溶剤含浸槽、４は基材、５
は樹脂ワニス、６はキッスロール含浸槽、７は樹脂ワニ
ス含浸槽、８はスクイズロール、９は真空ポンプであ
る。
る。 １は溶剤、２は減圧釜、３は溶剤含浸槽、４は基材、５
は樹脂ワニス、６はキッスロール含浸槽、７は樹脂ワニ
ス含浸槽、８はスクイズロール、９は真空ポンプであ
る。
Claims (1)
- 【請求項１】基材を減圧脱泡処理した溶剤に含浸後、所
要回数樹脂ワニスを含浸させ、スクイズロールを経て移
動させることを特徴とする基材へのワニス含浸方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26323986A JPH0755501B2 (ja) | 1986-11-05 | 1986-11-05 | 基材へのワニス含浸方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26323986A JPH0755501B2 (ja) | 1986-11-05 | 1986-11-05 | 基材へのワニス含浸方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63116807A JPS63116807A (ja) | 1988-05-21 |
| JPH0755501B2 true JPH0755501B2 (ja) | 1995-06-14 |
Family
ID=17386708
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26323986A Expired - Lifetime JPH0755501B2 (ja) | 1986-11-05 | 1986-11-05 | 基材へのワニス含浸方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0755501B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012097366A (ja) * | 2010-10-29 | 2012-05-24 | Toyobo Co Ltd | 低通気度織物の製造方法 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4654502B2 (ja) * | 2000-10-19 | 2011-03-23 | 住友ベークライト株式会社 | プリプレグ及びこれを用いた積層板の製造方法 |
| WO2015182600A1 (ja) * | 2014-05-30 | 2015-12-03 | ポリマテック・ジャパン株式会社 | 熱伝導性シートおよび熱伝導性シートの製造方法 |
-
1986
- 1986-11-05 JP JP26323986A patent/JPH0755501B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012097366A (ja) * | 2010-10-29 | 2012-05-24 | Toyobo Co Ltd | 低通気度織物の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63116807A (ja) | 1988-05-21 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |