JPS595029A - 積層板用基材へのワニス含浸方法 - Google Patents
積層板用基材へのワニス含浸方法Info
- Publication number
- JPS595029A JPS595029A JP57115101A JP11510182A JPS595029A JP S595029 A JPS595029 A JP S595029A JP 57115101 A JP57115101 A JP 57115101A JP 11510182 A JP11510182 A JP 11510182A JP S595029 A JPS595029 A JP S595029A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- varnish
- temperature
- laminate
- base material
- impregnating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、積層板用基材へのワニス含浸方法に関するも
のでその目的とするところは積層板用基材へのワニス含
浸性を改良せしめ積層板の成形性、寸法安定性を向上せ
しめることにある。
のでその目的とするところは積層板用基材へのワニス含
浸性を改良せしめ積層板の成形性、寸法安定性を向上せ
しめることにある。
従来、積層板用基材にワニスを含浸、乾燥してプリプレ
グを製造する場合、一般番こワニス温度より雰囲気温度
か高温であるのが常で、このためワニス中に含有される
多量の溶剤蒸発による粘度上昇と蒸発熱による温度低下
とによりワニスの粘度上昇を招来するため積層板用基材
へのワニス含浸性か不光分で空気を内在したプリプレグ
となり積層板成形時に空気を追い出すため高圧成形か必
要となり積層板に反り、ネジレを発生する原因となって
いた。
グを製造する場合、一般番こワニス温度より雰囲気温度
か高温であるのが常で、このためワニス中に含有される
多量の溶剤蒸発による粘度上昇と蒸発熱による温度低下
とによりワニスの粘度上昇を招来するため積層板用基材
へのワニス含浸性か不光分で空気を内在したプリプレグ
となり積層板成形時に空気を追い出すため高圧成形か必
要となり積層板に反り、ネジレを発生する原因となって
いた。
本発明の方法４コ上記欠点を解決するもので フェノー
ル樹脂、クレゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエ
ステル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリスル
フォン、ポリブタジェン、弗化樹脂、ポリブチレンテレ
フタレート、ポリエーテルエーテルケトン等の単独又は
変性物又は混合物等に必要番こ応じて水、メチルアルコ
ール、アセ１０℃にしてからワニスにガラス、アスベス
ト等の無機繊維やポリエステル、ポリアミド、ポリビニ
ルアルコール、アクリル等の有機合成繊維や木綿等の天
然繊維からなる織布、不繊布又はマット、紙或はこれら
の組合せ基材等の積層板用基材を含浸させることにより
ワニス中に含有される溶剤蒸発による粘度上２昇と蒸発
熱による温度低下にょるワニスの粘度上昇を防止するこ
とができワニスの充分含浸したプリプレグが得られ、積
層板成形時に空気を追い出す必要かないので高圧成形が
不要となり反り、ネジレのない積層板を得ることかでき
るものである。
ル樹脂、クレゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエ
ステル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリスル
フォン、ポリブタジェン、弗化樹脂、ポリブチレンテレ
フタレート、ポリエーテルエーテルケトン等の単独又は
変性物又は混合物等に必要番こ応じて水、メチルアルコ
ール、アセ１０℃にしてからワニスにガラス、アスベス
ト等の無機繊維やポリエステル、ポリアミド、ポリビニ
ルアルコール、アクリル等の有機合成繊維や木綿等の天
然繊維からなる織布、不繊布又はマット、紙或はこれら
の組合せ基材等の積層板用基材を含浸させることにより
ワニス中に含有される溶剤蒸発による粘度上２昇と蒸発
熱による温度低下にょるワニスの粘度上昇を防止するこ
とができワニスの充分含浸したプリプレグが得られ、積
層板成形時に空気を追い出す必要かないので高圧成形が
不要となり反り、ネジレのない積層板を得ることかでき
るものである。
以下本発明を実施例により説明する。
実施例
厚さ０．１ｍ＋のクラフト紙に雰囲気温度！５℃の含浸
作業場内で２０℃の樹脂含有量ｓｏｉ［１１％（以下単
に％と記す）のフェノール樹脂を付着量が５０憾になる
ように含浸、乾燥させてプリプレグを得、該プリプレグ
８枚を積層した積層体を成形プレートに挾んで成形圧カ
フ０１ｗ／ｃｔＩ、成形温度１６０℃で６ｍ分間積層成
形して厚さ１６６−の積層板を得た。
作業場内で２０℃の樹脂含有量ｓｏｉ［１１％（以下単
に％と記す）のフェノール樹脂を付着量が５０憾になる
ように含浸、乾燥させてプリプレグを得、該プリプレグ
８枚を積層した積層体を成形プレートに挾んで成形圧カ
フ０１ｗ／ｃｔＩ、成形温度１６０℃で６ｍ分間積層成
形して厚さ１６６−の積層板を得た。
従来例
厚さ０．１ｍのクラフト紙に雰囲気温度３０℃の含浸作
業場内で１０℃の樹脂含有量５０％ のフェノール樹脂
を付着量か５０％ になるように含浸、乾燥させてプリ
プレグを得、該プリプレグ８枚を積層した＠肩体を成形
プレートに挾んで成形圧力１００ｈ、／ｙ、成形温度１
６ｏ℃で６０分間積層成形して厚さ１．６ｍの積層板を
得た。
業場内で１０℃の樹脂含有量５０％ のフェノール樹脂
を付着量か５０％ になるように含浸、乾燥させてプリ
プレグを得、該プリプレグ８枚を積層した＠肩体を成形
プレートに挾んで成形圧力１００ｈ、／ｙ、成形温度１
６ｏ℃で６０分間積層成形して厚さ１．６ｍの積層板を
得た。
実施例と従来例の積層板の１−法安定性は第１表番こ明
白なよう番こ本発明の方法による積層板の寸法安定性は
よ（本発明の優れていることを確認した第 １ 表 往来 灰り率 ２００ｕ角禎層板対角線に対する反り率 特許出願人 松下電工株式会社 代理人弁理士 竹 元 敏 丸 （ばか２名）
白なよう番こ本発明の方法による積層板の寸法安定性は
よ（本発明の優れていることを確認した第 １ 表 往来 灰り率 ２００ｕ角禎層板対角線に対する反り率 特許出願人 松下電工株式会社 代理人弁理士 竹 元 敏 丸 （ばか２名）
Claims (1)
- ワニス温度と雰囲気温度との温度差を１〜ｌｏ℃にして
からワニスに積層板用基材を含浸させることを特徴とす
る積層板用基材へのワニス含浸方法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57115101A JPS595029A (ja) | 1982-07-01 | 1982-07-01 | 積層板用基材へのワニス含浸方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57115101A JPS595029A (ja) | 1982-07-01 | 1982-07-01 | 積層板用基材へのワニス含浸方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS595029A true JPS595029A (ja) | 1984-01-11 |
Family
ID=14654240
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57115101A Pending JPS595029A (ja) | 1982-07-01 | 1982-07-01 | 積層板用基材へのワニス含浸方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS595029A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61149282A (ja) * | 1984-12-25 | 1986-07-07 | 株式会社マキ製作所 | 物品の選別装置 |
| JPH01189380A (ja) * | 1988-01-25 | 1989-07-28 | Maki Seisakusho:Kk | 青果物の選別装置 |
| JPH01199684A (ja) * | 1988-02-01 | 1989-08-11 | Maki Seisakusho:Kk | 選別装置用受皿 |
-
1982
- 1982-07-01 JP JP57115101A patent/JPS595029A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61149282A (ja) * | 1984-12-25 | 1986-07-07 | 株式会社マキ製作所 | 物品の選別装置 |
| JPH0554398B2 (ja) * | 1984-12-25 | 1993-08-12 | Maki Mfg Co Ltd | |
| JPH01189380A (ja) * | 1988-01-25 | 1989-07-28 | Maki Seisakusho:Kk | 青果物の選別装置 |
| JPH01199684A (ja) * | 1988-02-01 | 1989-08-11 | Maki Seisakusho:Kk | 選別装置用受皿 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0050448A1 (en) | Fire-resistant laminates | |
| JPS595029A (ja) | 積層板用基材へのワニス含浸方法 | |
| RU2006114699A (ru) | Огнезащитные эпоксидные препреги, слоистые пластики и печатные монтажные платы с улучшенной термостабильностью | |
| JPS595026A (ja) | 積層板用基材へのワニス含浸方法 | |
| JPS6018339A (ja) | 寸法安定性の良好な熱硬化性樹脂積層板 | |
| JPS595028A (ja) | 積層板用基材へのワニス含浸方法 | |
| JP2504963B2 (ja) | 樹脂含浸基材の製造方法 | |
| JPS5942924A (ja) | 積層板用基材へのワニス含浸方法 | |
| JPH0755501B2 (ja) | 基材へのワニス含浸方法 | |
| JP2543098B2 (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPS6013549A (ja) | 基材へのワニス含浸方法 | |
| JPS6032662A (ja) | 基材へのワニス含浸方法 | |
| JPS62234696A (ja) | 成形プレス用クツシヨン材 | |
| JP2543100B2 (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH01202440A (ja) | 電気用積層板 | |
| JPS644628A (en) | Copper-clad epoxy resin laminate | |
| JPH07216112A (ja) | アラミド繊維基材積層板の製造方法 | |
| JPS5942923A (ja) | 積層板用基材へのワニス含浸方法 | |
| JPS62233211A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPS58158814A (ja) | 電気用積層板 | |
| JPS5924655A (ja) | ポリアミド繊維布基材積層板 | |
| JPS5894449A (ja) | 難燃性積層板 | |
| JPH024422B2 (ja) | ||
| JPH0679721A (ja) | プリプレグの製造方法 | |
| JPH01202441A (ja) | 電気用積層板 |