JP2543098B2 - 積層板の製造方法 - Google Patents
積層板の製造方法Info
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- JP2543098B2 JP2543098B2 JP62269944A JP26994487A JP2543098B2 JP 2543098 B2 JP2543098 B2 JP 2543098B2 JP 62269944 A JP62269944 A JP 62269944A JP 26994487 A JP26994487 A JP 26994487A JP 2543098 B2 JP2543098 B2 JP 2543098B2
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- laminated
- manufacturing
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Description
【発明の詳細な説明】 （技術分野） この発明は積層板の製造方法に関するものである。さ
らに詳しくは、この発明は、プリプレグの吸湿による樹
脂流れの相違と、それによる寸法変化の差異を抑制した
プリント配線板用積層板の製造方法に関するものであ
る。
らに詳しくは、この発明は、プリプレグの吸湿による樹
脂流れの相違と、それによる寸法変化の差異を抑制した
プリント配線板用積層板の製造方法に関するものであ
る。
（背景技術） 従来、プリント配線板用積層板の製造においては、ガ
ラス布，ガラスシート，紙等の基材にエポキシ樹脂，フ
ェノール樹脂，ポリイミド樹脂等の樹脂を含浸させたプ
リプレグを、20℃の温度,40％RH以下、または25℃の温
度で、30％RH以下の条件で恒温恒湿室に貯蔵したものを
取出して、プリプレグの製造後２〜３日程度の間に積層
板の成形に用いるのが一般的であった。
ラス布，ガラスシート，紙等の基材にエポキシ樹脂，フ
ェノール樹脂，ポリイミド樹脂等の樹脂を含浸させたプ
リプレグを、20℃の温度,40％RH以下、または25℃の温
度で、30％RH以下の条件で恒温恒湿室に貯蔵したものを
取出して、プリプレグの製造後２〜３日程度の間に積層
板の成形に用いるのが一般的であった。
この恒温恒湿室への貯蔵は、積層板の製造プロセスの
稼働の定常化と品質の均一化のために欠かせないもので
あるが、一方では、この貯蔵による半硬化状態への乾燥
から積層板の成形までの間に吸湿し、積層板の端部と中
央部とでは樹脂の流れに差が生じて積層板の寸法挙動が
この端部と中央部とでは大きく異なるという問題が避け
られなかった。
稼働の定常化と品質の均一化のために欠かせないもので
あるが、一方では、この貯蔵による半硬化状態への乾燥
から積層板の成形までの間に吸湿し、積層板の端部と中
央部とでは樹脂の流れに差が生じて積層板の寸法挙動が
この端部と中央部とでは大きく異なるという問題が避け
られなかった。
このような寸法安定性の欠如は、積層板の品質の均一
性を低下させ、製品歩留りを悪くする原因となってい
た。このため、プリプレグの貯蔵にともなう積層板成形
時の寸法変化を抑制することのできる改善された積層板
の製造方法の実現が強く望まれていた。
性を低下させ、製品歩留りを悪くする原因となってい
た。このため、プリプレグの貯蔵にともなう積層板成形
時の寸法変化を抑制することのできる改善された積層板
の製造方法の実現が強く望まれていた。
（発明の目的） この発明は、以上の通りの事情に鑑みてなされたもの
であり、従来方法の欠点を改善し、吸湿による樹脂流れ
の相違と、それによる寸法変化の差異を抑制した、改良
された積層板の製造方法を提供することを目的としてい
る。
であり、従来方法の欠点を改善し、吸湿による樹脂流れ
の相違と、それによる寸法変化の差異を抑制した、改良
された積層板の製造方法を提供することを目的としてい
る。
（発明の開示） この発明の積層板の製造方法は、上記の目的を実現す
るために、30〜60Torrの減圧下において、30〜50℃の温
度で15〜60分間脱湿処理したプリプレグを所要枚数重
ね、その上面および／または下面に金属箔を配設した積
層体を加熱加圧成形することを特徴としている。
るために、30〜60Torrの減圧下において、30〜50℃の温
度で15〜60分間脱湿処理したプリプレグを所要枚数重
ね、その上面および／または下面に金属箔を配設した積
層体を加熱加圧成形することを特徴としている。
添付した図面に沿ってこの発明の積層板の製造方法に
ついて説明する。
ついて説明する。
第１図は、この発明の製造方法の一例を工程フローと
して示したものである。この例に示したように、この発
明の製造方法においては、 （ａ）たとえば従来と同様の20℃,40％RH以下、あるい
は25℃,30％RH以下の条件でプリプレグ（１）を恒温恒
湿室（２）に所定時間貯蔵し、また貯蔵することなく、 （ｂ）半硬化状態に乾燥したプリプレグ（１）を真空
槽，真空タンク等の真空室（３）に入れ、30〜60Torrの
減圧条件下において、プリプレグ（１）を30〜50℃の温
度で15〜60分間脱湿処理する。
して示したものである。この例に示したように、この発
明の製造方法においては、 （ａ）たとえば従来と同様の20℃,40％RH以下、あるい
は25℃,30％RH以下の条件でプリプレグ（１）を恒温恒
湿室（２）に所定時間貯蔵し、また貯蔵することなく、 （ｂ）半硬化状態に乾燥したプリプレグ（１）を真空
槽，真空タンク等の真空室（３）に入れ、30〜60Torrの
減圧条件下において、プリプレグ（１）を30〜50℃の温
度で15〜60分間脱湿処理する。
（ｃ）次いで、この脱湿処理したプリプレグ（１）の所
要枚数と、その上面および／または下面に配設する金属
白（４）を重ね、 （ｄ）得られた積層体（５）を加熱加圧成形する。
要枚数と、その上面および／または下面に配設する金属
白（４）を重ね、 （ｄ）得られた積層体（５）を加熱加圧成形する。
この方法において行う脱湿処理によって、その後の成
形での積層板の樹脂流れの差による寸法変化、特に中央
部と端部での寸法変化の相違は効果的に抑制される。
形での積層板の樹脂流れの差による寸法変化、特に中央
部と端部での寸法変化の相違は効果的に抑制される。
この発明の製造方法に用いるプリプレグとしては、そ
の種類は格別に限定的なものではなく、フェノール樹
脂，エポキシ樹脂，不飽和ポリエステル樹脂，メラミン
樹脂，ポリイミド樹脂，弗素樹脂等の合成樹脂の液状物
を、ガラス布，ポリエステル布，ポリアミド布，アラミ
ド繊維布，紙等の基材に含浸させたものを、たとえば例
示することができる。
の種類は格別に限定的なものではなく、フェノール樹
脂，エポキシ樹脂，不飽和ポリエステル樹脂，メラミン
樹脂，ポリイミド樹脂，弗素樹脂等の合成樹脂の液状物
を、ガラス布，ポリエステル布，ポリアミド布，アラミ
ド繊維布，紙等の基材に含浸させたものを、たとえば例
示することができる。
この樹脂含浸については、乾燥後の樹脂等が40〜60重
量％になるように含浸することが好ましく、また使用す
る樹脂の液状物はほとんどはワニスであるが、弗素樹脂
についてはエマルジョンの状態で使用することになる。
量％になるように含浸することが好ましく、また使用す
る樹脂の液状物はほとんどはワニスであるが、弗素樹脂
についてはエマルジョンの状態で使用することになる。
さらに、含浸は一種類の樹脂ばかりでなく、複数種の
ものを用いてもよい。たとえば、メラミン樹脂によって
一次含浸を行い、含浸性と難燃性を向上させた後に、フ
ェノール樹脂によって二次含浸することも可能である。
樹脂は、最初から配合品を用いてもよいし、あるいは桐
油変性フェノール樹脂，エポキシ変性ポリイミド樹脂の
ように変性樹脂を用いてもよい。
ものを用いてもよい。たとえば、メラミン樹脂によって
一次含浸を行い、含浸性と難燃性を向上させた後に、フ
ェノール樹脂によって二次含浸することも可能である。
樹脂は、最初から配合品を用いてもよいし、あるいは桐
油変性フェノール樹脂，エポキシ変性ポリイミド樹脂の
ように変性樹脂を用いてもよい。
基材としては、一般的には、その幅が1mまたは2m、厚
さ0.03〜0.3mm品を用いる。もちろんこの方法におい
て、この範囲は限定的ではない。基材として用いるガラ
スまたは樹脂の布は、織布または不織布のいずれのもの
でもよく、紙には、クラフト紙，ソンター紙，ガラスペ
ーパー等も含まれる。
さ0.03〜0.3mm品を用いる。もちろんこの方法におい
て、この範囲は限定的ではない。基材として用いるガラ
スまたは樹脂の布は、織布または不織布のいずれのもの
でもよく、紙には、クラフト紙，ソンター紙，ガラスペ
ーパー等も含まれる。
所要枚数のプリプレグの上面および／または下面に配
設する金属箔としては、その厚みが、およそ0.018〜0.0
7mmの銅，アルミニウム，鉄，亜鉛，ニッケル等の金
属、またはそれらの合金、さらには亜鉛コート鉄のよう
な複合材の箔を用いることができる。これらの金属箔の
配設にあたっては、必要に応じて金属箔の片面に接着剤
層を設けて接着力を向上させてもよい。
設する金属箔としては、その厚みが、およそ0.018〜0.0
7mmの銅，アルミニウム，鉄，亜鉛，ニッケル等の金
属、またはそれらの合金、さらには亜鉛コート鉄のよう
な複合材の箔を用いることができる。これらの金属箔の
配設にあたっては、必要に応じて金属箔の片面に接着剤
層を設けて接着力を向上させてもよい。
真空減圧条件下、30〜50℃の温度,15〜60分間の脱湿
処理は、この発明の方法の最も重要な要件であって、減
圧条件が、30Torr未満,30℃未満，さらには15分未満の
場合には脱湿が不十分となり、60Torr,50℃,60分間を超
えると、逆に積層成形時の樹脂の流動性が著しく低下
し、成形品にカスレが発生するため好ましくない。
処理は、この発明の方法の最も重要な要件であって、減
圧条件が、30Torr未満,30℃未満，さらには15分未満の
場合には脱湿が不十分となり、60Torr,50℃,60分間を超
えると、逆に積層成形時の樹脂の流動性が著しく低下
し、成形品にカスレが発生するため好ましくない。
30〜60Torr,30〜50℃の温度、15〜60分間の条件での
脱湿処理がこのため必要となる。この処理において、積
層板の寸法安定性は大きく向上する。
脱湿処理がこのため必要となる。この処理において、積
層板の寸法安定性は大きく向上する。
次に実施例を示してさらに詳しくこの発明の製造方法
について説明する。もちろん、この発明は、以下の実施
例によって限定されるものではない。
について説明する。もちろん、この発明は、以下の実施
例によって限定されるものではない。
実施例 厚さ0.2mmのクラフト紙（1m×1m）に、乾燥後樹脂量
が50重量％となるように、樹脂含有量50重量％のフェノ
ール樹脂ワニスを含浸させ、乾燥してプリプレグを得
た。
が50重量％となるように、樹脂含有量50重量％のフェノ
ール樹脂ワニスを含浸させ、乾燥してプリプレグを得
た。
このプリプレグ８枚を重ね、この上下の面に厚さ0.03
5mmの片面接着剤付銅箔を配設した。得られた積層体を1
00Kg/cm2の圧力、160℃の温度で60分間加熱加圧成形し
た。厚さ1.6mmの両面銅張積層板を得た。この積層板の
成形において、重ね合わせたプリプレグとしては、真空
槽中で、45Torrの減圧下に、40℃の温度で40分間脱湿処
理したものを用いた。
5mmの片面接着剤付銅箔を配設した。得られた積層体を1
00Kg/cm2の圧力、160℃の温度で60分間加熱加圧成形し
た。厚さ1.6mmの両面銅張積層板を得た。この積層板の
成形において、重ね合わせたプリプレグとしては、真空
槽中で、45Torrの減圧下に、40℃の温度で40分間脱湿処
理したものを用いた。
得られた積層板について、第２図に示した中央部
（Ａ）および端線から5cmの位置（Ｂ）における積層成
形にともなう寸法比率を評価した。寸法変化率は、 中央部（Ａ） 0.002％ 端 部（Ｂ） 0.003％ であった。次に述べる比較例に比べて、その差異は極め
て小さなものであった。寸法変化が効果的に抑制されて
いることがわかる。
（Ａ）および端線から5cmの位置（Ｂ）における積層成
形にともなう寸法比率を評価した。寸法変化率は、 中央部（Ａ） 0.002％ 端 部（Ｂ） 0.003％ であった。次に述べる比較例に比べて、その差異は極め
て小さなものであった。寸法変化が効果的に抑制されて
いることがわかる。
なお、第２図において、ｌ＝1m,t＝1.6mmである。
比較例 プリプレグの脱湿処理を行うことなく、実施例と同様
にして両面銅張積層板を得た。
にして両面銅張積層板を得た。
寸法変化率を評価したところ、 中央部（Ａ） 0.002％ 端 部（Ｂ） 0.005％ と、両者の差は大きかった。
（発明の効果） この発明により、以上詳しく説明した通り、プリプレ
グの乾燥から成形までの間の吸湿による積層成形にとも
なう中央部および端部の寸法変化の差を抑制した、品質
の均一性および製品歩留りの良好な積層板の製造が可能
となる。
グの乾燥から成形までの間の吸湿による積層成形にとも
なう中央部および端部の寸法変化の差を抑制した、品質
の均一性および製品歩留りの良好な積層板の製造が可能
となる。
第１図（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）は、この発明の製造方
法の一例を示した工程図である。第２図は、積層板の寸
法変化の測定部位を示した積層板斜視図である。 １……プリプレグ、２……恒温恒湿室、３……真空室、
４……金属箔、５……積層体。
法の一例を示した工程図である。第２図は、積層板の寸
法変化の測定部位を示した積層板斜視図である。 １……プリプレグ、２……恒温恒湿室、３……真空室、
４……金属箔、５……積層体。
Claims (1)
- 【請求項１】30〜60Torrの減圧下において、30〜50℃の
温度で15〜60分間脱湿処理したプリプレグを所要枚数重
ね、上面および／または下面に金属箔を配設した積層体
を加熱加圧成形することを特徴とする積層板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62269944A JP2543098B2 (ja) | 1987-10-26 | 1987-10-26 | 積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62269944A JP2543098B2 (ja) | 1987-10-26 | 1987-10-26 | 積層板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01110945A JPH01110945A (ja) | 1989-04-27 |
| JP2543098B2 true JP2543098B2 (ja) | 1996-10-16 |
Family
ID=17479381
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62269944A Expired - Fee Related JP2543098B2 (ja) | 1987-10-26 | 1987-10-26 | 積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2543098B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11739999B2 (en) | 2020-04-07 | 2023-08-29 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Refrigerator |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3149837B2 (ja) * | 1997-12-08 | 2001-03-26 | 松下電器産業株式会社 | 回路形成基板の製造方法とその製造装置および回路形成基板用材料 |
-
1987
- 1987-10-26 JP JP62269944A patent/JP2543098B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11739999B2 (en) | 2020-04-07 | 2023-08-29 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Refrigerator |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01110945A (ja) | 1989-04-27 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |