JPS638885B2 - - Google Patents
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- JPS638885B2 JPS638885B2 JP57047697A JP4769782A JPS638885B2 JP S638885 B2 JPS638885 B2 JP S638885B2 JP 57047697 A JP57047697 A JP 57047697A JP 4769782 A JP4769782 A JP 4769782A JP S638885 B2 JPS638885 B2 JP S638885B2
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- cellulose
- paper
- resin
- laminate
- paper base
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Insulating Bodies (AREA)
Description
本発明は、熱硬化性樹脂積層品の製造法に関す
る。 電子機器に使用される紙基材フエノール樹脂積
層品には、基材として一般にリンターパルプを原
料とした紙や木材パルプを原料にした紙が用いら
れている。前者は殆んど100％のα−セルロース
から成つているのに対し、後者はα−セルロース
を約70〜85％程度含有し、その他ヘミセルロース
等を含んでいる。α−セルロースは重合度が大き
く且つ結晶化度が高いので耐水性、電気性能が優
れているが、ヘミセルロースは重合度が小さく親
水性が大きいのでα−セルロースにヘミセルロー
スが混在した木材パルプを原料にした紙では積層
品の耐水性、電気性能等が低下し、またヘミセル
ロースはα−セルロースのミセル間隙に入つてい
るため樹脂の含浸を阻害し、積層品の打抜き加工
時の層間密着性を低下させる。一方、リンターパ
ルプを原料とする紙はα−セルロースを殆んど
100％含有しているため、樹脂を含浸し易く耐湿
性、電気性能、打抜き加工性が良好な積層品が得
られるが、その繊維は毛羽が密生し屈曲して不規
則に配置しているため積層品の加熱収縮が大きく
機械強度が劣る欠点がある。また、綿実をパルプ
原料としているため、原料供給が不安定で、しか
もその価格は高価で変動しやすい。 本発明は、上述のような欠点を除去し、原料供
給、価格安定性に富む木材パルプを原料にした紙
基材を用いながら、樹脂の含浸性を高め耐湿性、
電気性能、機械強度、寸法安定性、打抜き加工仕
上りともに優れた積層品を提供することを日的と
する。 本発明は、木材パルプを原料としα−セルロー
ス90％（重量）以上含有する繊維素繊維を抄造し
てなる紙基材に熱硬化性樹脂を含浸乾燥してプリ
プレグを得、該プリプレグの所要枚数を重ね合せ
加熱加圧して積層品を製造することを特徴とする
ものである。 本発明に用いる紙基材は、木材パルプを原料と
するもののα−セルロースを90％（重量）以上含
有し、従来の木材パルプを原料とする紙基材に比
較しα−セルロース含有率が高く、ヘミセルロー
ス含有率が低いため、繊維に柔軟性があり低密度
でかさ高い紙になる。この紙基材に樹脂を含浸さ
せた場合、樹脂の浸透性が良く、得られた積層品
は耐湿性、電気性能に優れ、さらに打抜き加工時
の層間密着が向上し打抜き加工仕上りが優れたも
のとなる。α−セルロースの含有率が90％（重
量）に達しないときは、樹脂の浸透性は従来の木
材パルプを原料とする紙基材と差がなく、得られ
た積層品についても耐湿性、電気性能、打抜き加
工性について優れた特性が得られない。 また、本発明に用いる紙基材は、リンターパル
プを原料とする紙に比べ繊維が滑らかで偏平な紐
状構造であるため、積層品の機械強度が優れ加熱
による寸法収縮が小さい。さらに、原料価格の面
からも安定した積層品が得られる。 次に、本発明の実施例を説明する。 実施例 レゾール型フエノール樹脂ワニスを0.25mm厚さ
のα−セルロース95％含有のクラフト紙に含浸乾
燥して樹脂付着分48％（重量）の塗工紙を得た。
この塗工紙９枚を重ねて温度165℃、圧力95Kg／
cm2にて55分間加熱加圧して厚さ1.5mmの積層板を
得た。 比較例 １ 0.25mm厚さのα−セルロース82％（重量）含有
のクラフト紙を用いて実施例と同様の条件にて積
層板を得た。 比較例 ２ 0.25mm厚さのコツトンリンター紙を用いて実施
例と同様の条件にて積層板を得た。実施例と比較
例で得た積層板の性能を第１表に示す。
る。 電子機器に使用される紙基材フエノール樹脂積
層品には、基材として一般にリンターパルプを原
料とした紙や木材パルプを原料にした紙が用いら
れている。前者は殆んど100％のα−セルロース
から成つているのに対し、後者はα−セルロース
を約70〜85％程度含有し、その他ヘミセルロース
等を含んでいる。α−セルロースは重合度が大き
く且つ結晶化度が高いので耐水性、電気性能が優
れているが、ヘミセルロースは重合度が小さく親
水性が大きいのでα−セルロースにヘミセルロー
スが混在した木材パルプを原料にした紙では積層
品の耐水性、電気性能等が低下し、またヘミセル
ロースはα−セルロースのミセル間隙に入つてい
るため樹脂の含浸を阻害し、積層品の打抜き加工
時の層間密着性を低下させる。一方、リンターパ
ルプを原料とする紙はα−セルロースを殆んど
100％含有しているため、樹脂を含浸し易く耐湿
性、電気性能、打抜き加工性が良好な積層品が得
られるが、その繊維は毛羽が密生し屈曲して不規
則に配置しているため積層品の加熱収縮が大きく
機械強度が劣る欠点がある。また、綿実をパルプ
原料としているため、原料供給が不安定で、しか
もその価格は高価で変動しやすい。 本発明は、上述のような欠点を除去し、原料供
給、価格安定性に富む木材パルプを原料にした紙
基材を用いながら、樹脂の含浸性を高め耐湿性、
電気性能、機械強度、寸法安定性、打抜き加工仕
上りともに優れた積層品を提供することを日的と
する。 本発明は、木材パルプを原料としα−セルロー
ス90％（重量）以上含有する繊維素繊維を抄造し
てなる紙基材に熱硬化性樹脂を含浸乾燥してプリ
プレグを得、該プリプレグの所要枚数を重ね合せ
加熱加圧して積層品を製造することを特徴とする
ものである。 本発明に用いる紙基材は、木材パルプを原料と
するもののα−セルロースを90％（重量）以上含
有し、従来の木材パルプを原料とする紙基材に比
較しα−セルロース含有率が高く、ヘミセルロー
ス含有率が低いため、繊維に柔軟性があり低密度
でかさ高い紙になる。この紙基材に樹脂を含浸さ
せた場合、樹脂の浸透性が良く、得られた積層品
は耐湿性、電気性能に優れ、さらに打抜き加工時
の層間密着が向上し打抜き加工仕上りが優れたも
のとなる。α−セルロースの含有率が90％（重
量）に達しないときは、樹脂の浸透性は従来の木
材パルプを原料とする紙基材と差がなく、得られ
た積層品についても耐湿性、電気性能、打抜き加
工性について優れた特性が得られない。 また、本発明に用いる紙基材は、リンターパル
プを原料とする紙に比べ繊維が滑らかで偏平な紐
状構造であるため、積層品の機械強度が優れ加熱
による寸法収縮が小さい。さらに、原料価格の面
からも安定した積層品が得られる。 次に、本発明の実施例を説明する。 実施例 レゾール型フエノール樹脂ワニスを0.25mm厚さ
のα−セルロース95％含有のクラフト紙に含浸乾
燥して樹脂付着分48％（重量）の塗工紙を得た。
この塗工紙９枚を重ねて温度165℃、圧力95Kg／
cm2にて55分間加熱加圧して厚さ1.5mmの積層板を
得た。 比較例 １ 0.25mm厚さのα−セルロース82％（重量）含有
のクラフト紙を用いて実施例と同様の条件にて積
層板を得た。 比較例 ２ 0.25mm厚さのコツトンリンター紙を用いて実施
例と同様の条件にて積層板を得た。実施例と比較
例で得た積層板の性能を第１表に示す。
【表】
上述のように、本発明によれば、木材パルプを
原料としながらもα−セルロース含有量が90％
（重量）以上の紙基材を用いているために、耐湿
性、電気性能および打抜き加工性に優れた積層品
を提供することができる。しかも、リンターパル
プを原料とした紙基材を用いた積層品より機械強
度、寸法安定性が優れ、従来の紙基材積層品の問
題点を解決できるものであり、その工業的価値は
極めて大なるものである。
原料としながらもα−セルロース含有量が90％
（重量）以上の紙基材を用いているために、耐湿
性、電気性能および打抜き加工性に優れた積層品
を提供することができる。しかも、リンターパル
プを原料とした紙基材を用いた積層品より機械強
度、寸法安定性が優れ、従来の紙基材積層品の問
題点を解決できるものであり、その工業的価値は
極めて大なるものである。
Claims (1)
- １ 木材パルプを原料としα−セルロースを90％
（重量）以上含有する繊維素繊維を抄造してなる
紙基材に熱硬化性樹脂を含浸乾燥してプリプレグ
を得、該プリプレグの所要枚数を重ね合せて加熱
加圧することを特徴とする積層品の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4769782A JPS58163653A (ja) | 1982-03-25 | 1982-03-25 | 積層品の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4769782A JPS58163653A (ja) | 1982-03-25 | 1982-03-25 | 積層品の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58163653A JPS58163653A (ja) | 1983-09-28 |
| JPS638885B2 true JPS638885B2 (ja) | 1988-02-25 |
Family
ID=12782473
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4769782A Granted JPS58163653A (ja) | 1982-03-25 | 1982-03-25 | 積層品の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58163653A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6079952A (ja) * | 1983-10-07 | 1985-05-07 | 山陽国策パルプ株式会社 | 積層板の製造法 |
| JPS61141545A (ja) * | 1984-12-14 | 1986-06-28 | 新神戸電機株式会社 | コンポジツト積層板 |
| JPS63189440A (ja) * | 1987-02-02 | 1988-08-05 | Hitachi Chem Co Ltd | 紙基材積層板の製造法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5649735A (en) * | 1979-09-29 | 1981-05-06 | Hitachi Chem Co Ltd | Production of laminated sheet |
| JPS56162643A (en) * | 1980-05-21 | 1981-12-14 | Matsushita Electric Works Ltd | Synthetic resin laminated board |
| JPS56164847A (en) * | 1980-05-21 | 1981-12-18 | Matsushita Electric Works Ltd | Synthetic resin laminated board |
-
1982
- 1982-03-25 JP JP4769782A patent/JPS58163653A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5649735A (en) * | 1979-09-29 | 1981-05-06 | Hitachi Chem Co Ltd | Production of laminated sheet |
| JPS56162643A (en) * | 1980-05-21 | 1981-12-14 | Matsushita Electric Works Ltd | Synthetic resin laminated board |
| JPS56164847A (en) * | 1980-05-21 | 1981-12-18 | Matsushita Electric Works Ltd | Synthetic resin laminated board |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58163653A (ja) | 1983-09-28 |
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