JPS61141545A - コンポジツト積層板 - Google Patents
コンポジツト積層板Info
- Publication number
- JPS61141545A JPS61141545A JP26404084A JP26404084A JPS61141545A JP S61141545 A JPS61141545 A JP S61141545A JP 26404084 A JP26404084 A JP 26404084A JP 26404084 A JP26404084 A JP 26404084A JP S61141545 A JPS61141545 A JP S61141545A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cellulose
- base material
- paper
- weight
- resin
- Prior art date
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- Granted
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- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、コンポジット積層板の改良に関する。
従来の技術
電子機器に使用されるコンポジット積層板には１紙基材
としく ＩＪンターパルプを原料とした紙や木材パルプ
を原料とした紙が用いられている。前者は殆んど１００
％のα−セルロースから成っているのに対し、後者はα
−セルロースを約７０〜８５重量係程度含有し、その他
ヘミセルロース等を含んでいる。
としく ＩＪンターパルプを原料とした紙や木材パルプ
を原料とした紙が用いられている。前者は殆んど１００
％のα−セルロースから成っているのに対し、後者はα
−セルロースを約７０〜８５重量係程度含有し、その他
ヘミセルロース等を含んでいる。
発明が解決しようとする問題点
α−セルロースは１重合度が大きく、かつ結晶化度が高
いので、α−セルロース１００チから成るリンターパル
プを原料とした紙は、樹脂を含浸し易く、これを用いれ
ば電気絶縁性、打抜き加工性の良好なコンポジット積層
板が得られる。しかし、綿実をパルプ原料としているた
め、原料供給が不安定でしかも価格は、高価で変動しや
すい。
いので、α−セルロース１００チから成るリンターパル
プを原料とした紙は、樹脂を含浸し易く、これを用いれ
ば電気絶縁性、打抜き加工性の良好なコンポジット積層
板が得られる。しかし、綿実をパルプ原料としているた
め、原料供給が不安定でしかも価格は、高価で変動しや
すい。
一方、ヘミセルロースは重合度が小さく、親−ヒ
水性が大きいので、α−ン奴シルロース＝うミセルロー
スが混在した木材パルプを原料にした紙では、得られる
コンポジット積層板の電気絶縁性、耐湿性が低下し、ま
た、ヘミセルロースは、α−セルロースのミセル間隙に
入つＣいるため。
スが混在した木材パルプを原料にした紙では、得られる
コンポジット積層板の電気絶縁性、耐湿性が低下し、ま
た、ヘミセルロースは、α−セルロースのミセル間隙に
入つＣいるため。
樹脂の含浸が悪く１表面にガラス布を配置したコンポジ
ット積層板では打抜時の衝撃で層間剥離、外形断面にカ
ケが発生し、打抜加工性が悪本発明は、中間層が紙基材
１表面層がガラス布基材のコンポジット積層板におＶ％
’Ｃ１紙基材として木材パルプを原料としつつ、電気特
性、打抜加工性の良いコンポジット積層板を提供するも
のである。
ット積層板では打抜時の衝撃で層間剥離、外形断面にカ
ケが発生し、打抜加工性が悪本発明は、中間層が紙基材
１表面層がガラス布基材のコンポジット積層板におＶ％
’Ｃ１紙基材として木材パルプを原料としつつ、電気特
性、打抜加工性の良いコンポジット積層板を提供するも
のである。
問題点を解決載る丸めの手段
本発明は、上記欠点を解決するもので、中間層を紙基材
で構成し表面層をガラス布基材で構成したコンポジット
積層板において、紙基材として木材パルプを原料とし、
α−セルロースを９０重量％以上含有する繊維素繊維か
らなるものを使用することを特徴とする。
で構成し表面層をガラス布基材で構成したコンポジット
積層板において、紙基材として木材パルプを原料とし、
α−セルロースを９０重量％以上含有する繊維素繊維か
らなるものを使用することを特徴とする。
作用
本発明は、上記の特徴を有すること（二より、従来の木
材パルプを原料とする紙基材Ｃ：比べ、α−セルロース
含有率が高く、ヘミセルロース含有率が低ｖｈ九め、樹
脂の含浸性が良好となり、得られたコンポジット積層板
は、電気絶縁性、打抜加工性が向上する。
材パルプを原料とする紙基材Ｃ：比べ、α−セルロース
含有率が高く、ヘミセルロース含有率が低ｖｈ九め、樹
脂の含浸性が良好となり、得られたコンポジット積層板
は、電気絶縁性、打抜加工性が向上する。
α−セルロースの含有量が９０重量％「二連しないとき
は、樹脂の含浸性は、従来の木材パルプを原料とする紙
基材と差がなく、得られたコンポジット積層板につφて
も電気絶縁性、打抜加工性で良好な特性が得られない。
は、樹脂の含浸性は、従来の木材パルプを原料とする紙
基材と差がなく、得られたコンポジット積層板につφて
も電気絶縁性、打抜加工性で良好な特性が得られない。
実施例
次に本発明の実施例について述べる。
実施例１
０．２５■厚さのα−セルロース９２重量％含有のクラ
フト紙Ｃニメチロールフェノール樹脂な含浸・乾燥し樹
脂量１０９ｇとした後、商品名エポン１０４５ （油化
シェル製エポキシ樹脂）１００重量部、ジシアンジアミ
ド４重量ｍ、ベンジルジメチルアミン０．５重量部から
なるエポキシ樹脂ワニスを更に含浸乾燥して樹脂量６０
慢のプリプレグを得た。このプリプレグを所定枚数積層
し、その上下にガラス布−材プリプレグを各１枚配置し
、更に片面に銅箔を重ねて、温度１６０°Ｃ１圧力３０
に１７ａｌｌで６０分間加勢二加圧し、厚さ１．６■の
片面銅張積層板を得た。
フト紙Ｃニメチロールフェノール樹脂な含浸・乾燥し樹
脂量１０９ｇとした後、商品名エポン１０４５ （油化
シェル製エポキシ樹脂）１００重量部、ジシアンジアミ
ド４重量ｍ、ベンジルジメチルアミン０．５重量部から
なるエポキシ樹脂ワニスを更に含浸乾燥して樹脂量６０
慢のプリプレグを得た。このプリプレグを所定枚数積層
し、その上下にガラス布−材プリプレグを各１枚配置し
、更に片面に銅箔を重ねて、温度１６０°Ｃ１圧力３０
に１７ａｌｌで６０分間加勢二加圧し、厚さ１．６■の
片面銅張積層板を得た。
賞、ガラス布基材プリプレグは、商品名工ピコ〜）１０
０１ （油化シェル製エポキシ樹脂）１００重量部、ジ
シアンジアミド４重量部、ベンジルジ°メチルアミン０
．５重量部を配合後、これをガラス布に樹脂量４０チに
なる様、含浸・乾燥したものである。
０１ （油化シェル製エポキシ樹脂）１００重量部、ジ
シアンジアミド４重量部、ベンジルジ°メチルアミン０
．５重量部を配合後、これをガラス布に樹脂量４０チに
なる様、含浸・乾燥したものである。
まな、メチ四−ルフェノール樹脂は、フェノール１モル
に対し、ホルムアルデヒド（３７チホルマリン）２モル
、水酸化バリウム１モルを加え、８０℃で３時間反応さ
せ、反応生成物を２０チ硫酸溶液で中和し、中和塩を除
去して、水で希釈した樹脂固形分１５ｑ６のものを使用
した。
に対し、ホルムアルデヒド（３７チホルマリン）２モル
、水酸化バリウム１モルを加え、８０℃で３時間反応さ
せ、反応生成物を２０チ硫酸溶液で中和し、中和塩を除
去して、水で希釈した樹脂固形分１５ｑ６のものを使用
した。
比較例１
０．２５ｍ厚さのα−セルロース８７重量％含有のクラ
フト紙を用いて、実施例１と同様の条件で厚さ１．６簡
の片面銅張積層板を得た、比較例２ ０．２５ｍｍ厚さのコツトンリンター紙を用いて、実施
例１と同様の条件で厚さ１．６Ｗの片面銅張積層板を得
た。
フト紙を用いて、実施例１と同様の条件で厚さ１．６簡
の片面銅張積層板を得た、比較例２ ０．２５ｍｍ厚さのコツトンリンター紙を用いて、実施
例１と同様の条件で厚さ１．６Ｗの片面銅張積層板を得
た。
従来例１
Ｏ，２５ｓａｇ厚さのα−セルロース８２重ｔ％含有の
クラフト紙を用いて、実施例１と同様の条件で厚さ１．
６ ｖｍの片面鋼張積層板を得た。
クラフト紙を用いて、実施例１と同様の条件で厚さ１．
６ ｖｍの片面鋼張積層板を得た。
本発明の実施例、比較例、従来例Ｉ：おける積層板につ
−（ＪＩ８−０−６４８１により、特性試験を行なった
結果を４１表（：示ｔ。
−（ＪＩ８−０−６４８１により、特性試験を行なった
結果を４１表（：示ｔ。
冑、打抜加工性は、厚さ１．６■の銅張積層板を、ピッ
チ間隔２．５ ｍ 、ポンチ径１．ＯＷφ、クリアラン
ス１０／１００ （両側）の試験金型で打抜いたときの
穴間の眉間剥離発生率で表わし第１表 発明の効果 第１表から明らかなように１本発明のコンポジット積層
板は、従来のものに比べ、電気抵抗の吸湿劣化が小さく
、打抜時の層間剥離が少ないことから、電気絶縁性、打
抜加工性？＝お−Ｃ掻めく優れたものである。
チ間隔２．５ ｍ 、ポンチ径１．ＯＷφ、クリアラン
ス１０／１００ （両側）の試験金型で打抜いたときの
穴間の眉間剥離発生率で表わし第１表 発明の効果 第１表から明らかなように１本発明のコンポジット積層
板は、従来のものに比べ、電気抵抗の吸湿劣化が小さく
、打抜時の層間剥離が少ないことから、電気絶縁性、打
抜加工性？＝お−Ｃ掻めく優れたものである。
さらに、木材パルプを原料としｔ紙を使用しているため
、従来のリンターパルプを原料とした紙を使用したもの
に比べ、供給が安定しており１価格の面からも安価に得
られることから、）本発明の工業的価値は甚大である。
、従来のリンターパルプを原料とした紙を使用したもの
に比べ、供給が安定しており１価格の面からも安価に得
られることから、）本発明の工業的価値は甚大である。
Claims (1)
- 中間層を紙基材で構成し表面層をガラス布基材で構成し
たコンポジット積層板において、中間層を構成する紙基
材として木材パルプを原料としα−セルロースを９０重
量％以上含有する繊維素繊維からなる紙基材を使用した
ことを特徴とするコンポジット積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26404084A JPS61141545A (ja) | 1984-12-14 | 1984-12-14 | コンポジツト積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26404084A JPS61141545A (ja) | 1984-12-14 | 1984-12-14 | コンポジツト積層板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61141545A true JPS61141545A (ja) | 1986-06-28 |
| JPH0233302B2 JPH0233302B2 (ja) | 1990-07-26 |
Family
ID=17397712
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26404084A Granted JPS61141545A (ja) | 1984-12-14 | 1984-12-14 | コンポジツト積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61141545A (ja) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5129911A (ja) * | 1974-09-06 | 1976-03-13 | Alps Electric Co Ltd | Jikihetsudoniokeruhoorudokeesu no seizohoho |
| JPS5616264U (ja) * | 1979-07-12 | 1981-02-12 | ||
| JPS5649257A (en) * | 1979-09-28 | 1981-05-02 | Shin Kobe Electric Machinery | Manufacture of copper lined laminated board |
| JPS5849238A (ja) * | 1981-09-17 | 1983-03-23 | 新神戸電機株式会社 | 積層板の製造法 |
| JPS58163653A (ja) * | 1982-03-25 | 1983-09-28 | 新神戸電機株式会社 | 積層品の製造法 |
-
1984
- 1984-12-14 JP JP26404084A patent/JPS61141545A/ja active Granted
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5129911A (ja) * | 1974-09-06 | 1976-03-13 | Alps Electric Co Ltd | Jikihetsudoniokeruhoorudokeesu no seizohoho |
| JPS5616264U (ja) * | 1979-07-12 | 1981-02-12 | ||
| JPS5649257A (en) * | 1979-09-28 | 1981-05-02 | Shin Kobe Electric Machinery | Manufacture of copper lined laminated board |
| JPS5849238A (ja) * | 1981-09-17 | 1983-03-23 | 新神戸電機株式会社 | 積層板の製造法 |
| JPS58163653A (ja) * | 1982-03-25 | 1983-09-28 | 新神戸電機株式会社 | 積層品の製造法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0233302B2 (ja) | 1990-07-26 |
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