JPS6115889B2 - - Google Patents
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- JPS6115889B2 JPS6115889B2 JP55132559A JP13255980A JPS6115889B2 JP S6115889 B2 JPS6115889 B2 JP S6115889B2 JP 55132559 A JP55132559 A JP 55132559A JP 13255980 A JP13255980 A JP 13255980A JP S6115889 B2 JPS6115889 B2 JP S6115889B2
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- varnish
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- resin
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Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
本発明は、従来吸湿性大きく製品性能が不安定
であつた植物繊維系基材、不織布基材エポキシ樹
脂積層板あるいは銅張積層板（以下総称しエポキ
シ系積層板とする）に対しすぐれた耐湿性、電気
絶縁性、耐熱性を付与し、かつ基材としての含浸
紙布（プリプレグ）に対してもすぐれた耐湿性と
安定した可使時間を付与する積層板の製造法に関
するものである。 従来、紙もしくはセルローズ繊維−ガラス繊維
混抄紙を基材としてエポキシ系積層板を作製する
にあたつては、樹脂の基材との親和性、含浸性の
面から硬化剤として酸無水物、例えばメチルナジ
ツクアンハイドランド、ヘキサヒドロフタリツク
アンハイドライドなどが用いられている。しか
し、この場合には、樹脂の性質上吸湿性が大き
く、水分による硬化抑制または促進があるため、
その含浸紙布は可使時間のばらつきが極めて大き
い。したがつて、高温多湿の梅雨期においては、
含浸紙布の製作管理が困難で、かつこれらの含浸
紙布の樹脂流れ性が不安定なため積層成形する際
良好な外観を有する積層板を得ることが困難であ
る。また、外観良好な積層板でも、含浸紙布保管
時に吸着された吸湿分が残存しており、しばしば
回路加工に耐え得る耐熱性を保持出来ない場合が
あつた。 そこで、本発明は、これらの欠点を除く手段と
して、フエノールを用い未反応フエノール１％以
下のノボラツク型フエノール樹脂を積層板用エポ
キシ樹脂に対する硬化剤として適用し種々配合を
検討したところ、エポキシ基１当量に対し反応に
あずかるフエノール型ヒドロキシル基0.5〜２当
量相当の割合で前記ノボラツク型フエノールを添
加することにより、積層板用樹脂として適当な流
れ性と硬化性を維持し可使時間の長い含浸紙布の
得られるワニスを作ることが出来た。 このワニスの効果は、紙およびセルローズ繊維
−ガラス繊維混抄紙を基材としたエポキシ系積層
板の製造に関して顕著であつたが、積層板の特性
についてはガラス布を基材としたエポキシ系積層
板でも同様な効果が得られた。なお、含浸紙布の
製造にあたつては、セルローズ繊維系基材の場
合、下塗りワニスとして水溶性フエノール（ポリ
メチロール化フエノール）を使用すればその効果
は大である。 こうして出来た含浸紙布の可使時間は、硬化剤
として酸無水物を使用したものにくらべて長く、
また吸湿による流れ性変化も少ない。これらの含
浸紙布を数枚重ね合わせ、加圧加熱することによ
り積層板を得るが、成形時の樹脂の粘性は、酸無
水物を硬化剤としたワニスのそれに比較し温度依
存性が少ないため良好な積層板が得られる。ま
た、これによつて得られた積層板の煮沸後絶縁抵
抗、煮沸後はんだ耐熱性は従来の酸無水物を硬化
剤として用いた積層板のそれに比較して良好であ
る。 このワニスの配合にあたつては、エポキシ樹脂
と硬化剤としてのノボラツク型フエノール樹脂の
配合割合が問題となるが、エポキシ基１当量に対
しフエノール型ヒドロキシル基当量が0.5未満の
場合、および２を越える場合はワニスの硬化時間
がおそくなり積層板の煮沸劣化が大となる。すな
わち、積層板用エポキシ樹脂に関しては、エポキ
シ基１当量に対するフエノール型ヒドロキシル基
当量が0.5未満のときは硬化が不十分であり、２
を越えるときはノボラツクの性質が顕在下してし
まう。このようなことから、積層板製造に関する
前記ワニスにおいては、エポキシ基１当量に対し
反応にあずかるフエノール型ヒドロキシル基の配
合当量は0.5〜２が適当である。 次に、本発明の実施例を述べる。 実施例 １ エポキシ樹脂100部、ベンジルメチルアミン0.3
部に対しノボラツク型フエノール樹脂（融点約
100℃）を10〜50部の間の種々の割合で配合し溶
剤（アセトン）を加えて樹脂量60％のワニスを得
た。次に、ポリメチロール化フエノールで前処理
したセルローズ繊維−ガラス繊維混抄紙に前記ワ
ニスを含浸しこれを加熱乾燥してプリプレグを得
た。さらに、このプリプレグ８枚重ねの一方の最
表面に厚さ35μの銅箔１枚を重ね合わせ加熱加圧
し積層板を得た。 実施例 ２ ポリメチロール化フエノールで前処理した紙に
実施例１のワニスを含浸しこれを加熱乾燥してプ
リプレグを得、実施例１と同様にして積層板を得
た。 従来例 １ エポキシ樹脂100部に対しベンジルジメチルア
ミン0.5部およびメチルナジツクアンハイドライ
ド35部を配合し溶剤を加えワニスとし、このワニ
スを使用するほかは実施例１と同様にしてセルロ
ーズ繊維−ガラス繊維混抄紙を基材とする積層板
を得た。 従来例 ２ 従来例１のワニスを用いるほかは実施例２と同
様にして紙を基在とする積層板を得た。 本発明によるワニスの特性と積層板の特性を第
１表に示す。
であつた植物繊維系基材、不織布基材エポキシ樹
脂積層板あるいは銅張積層板（以下総称しエポキ
シ系積層板とする）に対しすぐれた耐湿性、電気
絶縁性、耐熱性を付与し、かつ基材としての含浸
紙布（プリプレグ）に対してもすぐれた耐湿性と
安定した可使時間を付与する積層板の製造法に関
するものである。 従来、紙もしくはセルローズ繊維−ガラス繊維
混抄紙を基材としてエポキシ系積層板を作製する
にあたつては、樹脂の基材との親和性、含浸性の
面から硬化剤として酸無水物、例えばメチルナジ
ツクアンハイドランド、ヘキサヒドロフタリツク
アンハイドライドなどが用いられている。しか
し、この場合には、樹脂の性質上吸湿性が大き
く、水分による硬化抑制または促進があるため、
その含浸紙布は可使時間のばらつきが極めて大き
い。したがつて、高温多湿の梅雨期においては、
含浸紙布の製作管理が困難で、かつこれらの含浸
紙布の樹脂流れ性が不安定なため積層成形する際
良好な外観を有する積層板を得ることが困難であ
る。また、外観良好な積層板でも、含浸紙布保管
時に吸着された吸湿分が残存しており、しばしば
回路加工に耐え得る耐熱性を保持出来ない場合が
あつた。 そこで、本発明は、これらの欠点を除く手段と
して、フエノールを用い未反応フエノール１％以
下のノボラツク型フエノール樹脂を積層板用エポ
キシ樹脂に対する硬化剤として適用し種々配合を
検討したところ、エポキシ基１当量に対し反応に
あずかるフエノール型ヒドロキシル基0.5〜２当
量相当の割合で前記ノボラツク型フエノールを添
加することにより、積層板用樹脂として適当な流
れ性と硬化性を維持し可使時間の長い含浸紙布の
得られるワニスを作ることが出来た。 このワニスの効果は、紙およびセルローズ繊維
−ガラス繊維混抄紙を基材としたエポキシ系積層
板の製造に関して顕著であつたが、積層板の特性
についてはガラス布を基材としたエポキシ系積層
板でも同様な効果が得られた。なお、含浸紙布の
製造にあたつては、セルローズ繊維系基材の場
合、下塗りワニスとして水溶性フエノール（ポリ
メチロール化フエノール）を使用すればその効果
は大である。 こうして出来た含浸紙布の可使時間は、硬化剤
として酸無水物を使用したものにくらべて長く、
また吸湿による流れ性変化も少ない。これらの含
浸紙布を数枚重ね合わせ、加圧加熱することによ
り積層板を得るが、成形時の樹脂の粘性は、酸無
水物を硬化剤としたワニスのそれに比較し温度依
存性が少ないため良好な積層板が得られる。ま
た、これによつて得られた積層板の煮沸後絶縁抵
抗、煮沸後はんだ耐熱性は従来の酸無水物を硬化
剤として用いた積層板のそれに比較して良好であ
る。 このワニスの配合にあたつては、エポキシ樹脂
と硬化剤としてのノボラツク型フエノール樹脂の
配合割合が問題となるが、エポキシ基１当量に対
しフエノール型ヒドロキシル基当量が0.5未満の
場合、および２を越える場合はワニスの硬化時間
がおそくなり積層板の煮沸劣化が大となる。すな
わち、積層板用エポキシ樹脂に関しては、エポキ
シ基１当量に対するフエノール型ヒドロキシル基
当量が0.5未満のときは硬化が不十分であり、２
を越えるときはノボラツクの性質が顕在下してし
まう。このようなことから、積層板製造に関する
前記ワニスにおいては、エポキシ基１当量に対し
反応にあずかるフエノール型ヒドロキシル基の配
合当量は0.5〜２が適当である。 次に、本発明の実施例を述べる。 実施例 １ エポキシ樹脂100部、ベンジルメチルアミン0.3
部に対しノボラツク型フエノール樹脂（融点約
100℃）を10〜50部の間の種々の割合で配合し溶
剤（アセトン）を加えて樹脂量60％のワニスを得
た。次に、ポリメチロール化フエノールで前処理
したセルローズ繊維−ガラス繊維混抄紙に前記ワ
ニスを含浸しこれを加熱乾燥してプリプレグを得
た。さらに、このプリプレグ８枚重ねの一方の最
表面に厚さ35μの銅箔１枚を重ね合わせ加熱加圧
し積層板を得た。 実施例 ２ ポリメチロール化フエノールで前処理した紙に
実施例１のワニスを含浸しこれを加熱乾燥してプ
リプレグを得、実施例１と同様にして積層板を得
た。 従来例 １ エポキシ樹脂100部に対しベンジルジメチルア
ミン0.5部およびメチルナジツクアンハイドライ
ド35部を配合し溶剤を加えワニスとし、このワニ
スを使用するほかは実施例１と同様にしてセルロ
ーズ繊維−ガラス繊維混抄紙を基材とする積層板
を得た。 従来例 ２ 従来例１のワニスを用いるほかは実施例２と同
様にして紙を基在とする積層板を得た。 本発明によるワニスの特性と積層板の特性を第
１表に示す。
【表】
第１表より、硬化時間および煮沸劣化の関係か
ら硬化剤としてのノボラツク樹脂に最適配合量が
あることがわかる。 また、第２表に本発明による積層板および従来
の積層板の特性を示し、図面に本発明におけるプ
リプレグと従来のプリプレグを20℃、湿度60％で
保管したときの保管日数と樹脂流れの関係を示
す。図中、〇印は積層可能、×印は積層不能（か
すれなど発生）を示す。
ら硬化剤としてのノボラツク樹脂に最適配合量が
あることがわかる。 また、第２表に本発明による積層板および従来
の積層板の特性を示し、図面に本発明におけるプ
リプレグと従来のプリプレグを20℃、湿度60％で
保管したときの保管日数と樹脂流れの関係を示
す。図中、〇印は積層可能、×印は積層不能（か
すれなど発生）を示す。
【表】
第２表から、本発明による積層板は耐湿特性が
改良されたことは明らかであり、また、図面より
プリプレグの可使時間が大幅に改良されたことが
判る。
改良されたことは明らかであり、また、図面より
プリプレグの可使時間が大幅に改良されたことが
判る。
図面はプリプレグの保管日数と樹脂流れの関係
を示す曲線図である。
を示す曲線図である。
Claims (1)
- １ フエノールを用い未反応フエノールが１％以
下であるノボラツク型フエノール樹脂を硬化剤と
し、これをエポキシ基１当量に対し反応にあずか
るフエノール型ヒドロキシル基が0.5〜２当量相
当の割合で配合したエポキシ樹脂組成物を基材に
含浸し乾燥してプリプレグを得、該プリプレグを
一部乃至全部として積層成形することを特徴とす
る積層板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13255980A JPS5757722A (en) | 1980-09-24 | 1980-09-24 | Production of laminated sheet |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13255980A JPS5757722A (en) | 1980-09-24 | 1980-09-24 | Production of laminated sheet |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5757722A JPS5757722A (en) | 1982-04-07 |
| JPS6115889B2 true JPS6115889B2 (ja) | 1986-04-26 |
Family
ID=15084119
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13255980A Granted JPS5757722A (en) | 1980-09-24 | 1980-09-24 | Production of laminated sheet |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5757722A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57109642A (en) * | 1980-12-27 | 1982-07-08 | Toshiba Chem Prod | Copper plated laminated board |
| JP6724067B2 (ja) * | 2018-05-23 | 2020-07-15 | 太陽ホールディングス株式会社 | 組成物およびそれを用いた硬化物 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52144099A (en) * | 1976-05-26 | 1977-12-01 | Hitachi Ltd | Epoxy resin compositions |
| JPS53101082A (en) * | 1977-02-15 | 1978-09-04 | Matsushita Electric Works Ltd | Production of laminate |
-
1980
- 1980-09-24 JP JP13255980A patent/JPS5757722A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52144099A (en) * | 1976-05-26 | 1977-12-01 | Hitachi Ltd | Epoxy resin compositions |
| JPS53101082A (en) * | 1977-02-15 | 1978-09-04 | Matsushita Electric Works Ltd | Production of laminate |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5757722A (en) | 1982-04-07 |
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