JPS5929604B2 - 積層板の製造法 - Google Patents

積層板の製造法

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JPS5929604B2
JPS5929604B2 JP50077347A JP7734775A JPS5929604B2 JP S5929604 B2 JPS5929604 B2 JP S5929604B2 JP 50077347 A JP50077347 A JP 50077347A JP 7734775 A JP7734775 A JP 7734775A JP S5929604 B2 JPS5929604 B2 JP S5929604B2
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JP
Japan
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epoxy resin
paper
prepreg
weight
parts
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Expired
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JP50077347A
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English (en)
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JPS51151767A (en
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憲一 刈屋
了介 井上
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Resonac Corp
Original Assignee
Shin Kobe Electric Machinery Co Ltd
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Publication date
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Description

【発明の詳細な説明】 本発明はエポキシ樹脂を使用する積層板の製造法に関す
る。
従来、エポキシ樹脂積層板に用いる基材としてはガラス
布、ガラスマット、紙、紙−ガラス繊維混抄紙など繊維
素系基材が一般的である。
上記の基材のうち、ガラス布、ガラスマットなどのほか
を基材とするエポキシ樹脂積層板は電気絶縁性寸法安定
性に優れるが機械加工性が悪く高価である欠点がある。
一方、紙、紙−ガラス繊維混抄紙を基材とするものは機
械加工性に優れ安価であると共に電気絶縁性も良好であ
るところから最近注目されている。ガラス布、ガラスマ
ットを基材とするエポキシ樹脂積層板はエポキシ樹脂の
硬化剤として一般にジシアンジアミドが使用されるが、
紙、紙−ガラス繊維混抄紙を基材とするものは硬化剤と
してジシアンジアミドを使用すると電気絶縁性、耐熱性
に劣る欠点があり、ジアミノジフェニルメタン、ジアミ
ノジフェニルスルフォン、酸無水物が硬化剤として使用
される。
しかし、紙、紙−ガラス繊維混抄紙を基材とするエポキ
シ樹脂積層板のエポキシ樹脂硬化剤として上記のジアミ
ノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルフォン、
酸無水物を用いた場合にもそれぞれ種々の欠点があり積
層板の製造上あるいは特性面でかなり制約を受けている
例えば、ジアミノジフェニルメタンを使用した場合は積
層板が紫外線により変色する欠点があり、ジアミノジフ
ェニルスルフォンを使用した場合はエポキシ樹脂の硬化
が遅くて積層板の機械加工性が悪く、酸無水物を使用し
た場合には吸湿により電気特性、耐熱性を劣化する欠点
がある。本発明は、特に紙、紙−ガラス繊維混抄紙等の
繊維素系基材エポキシ樹脂積層板において上述の欠点を
除去し機械加工性と共に電気絶縁性耐熱性の優れたエポ
キシ樹脂積層板を製造することを目的とする。
すなわち、本発明はエポキシ樹脂100重量部・ に対
して硬化剤としてジシアンジアミドを1乃至3重量部、
ジアミノジフェニルスルフォンを2乃至20重量部の割
合で混合したエポキシ樹脂組成物を紙、紙−ガラス繊維
混抄紙等の繊維素系基材に含浸してプリプレグとし、該
プリプレグを積層・ 成形するものである。
エポキシ樹脂の硬化剤としてジシアンジアミドとジアミ
ノジフェニルスルフォンを併用することによりそれぞれ
の硬化剤の欠点を補ない相乗的に機械加工性、電気絶縁
性、耐熱性の優れたエポキシ樹脂積層板を得ることがで
きる。
硬化剤としてジシアンジアミドとジアミノジフエニルス
ルフオンを併用する場合、ジシアンジアミドが少量過ぎ
るとエポキシ樹脂の硬化速度が遅くなり、多過ぎると電
気絶縁性、耐熱性を低下させるのでエポキシ樹脂に対し
て1乃至3重量部が適当であり、ジアミノジフエニルス
ルフオンが少量過ぎると耐熱性が低下し多過ぎるとエポ
キシ樹脂の硬化速度が遅くなるのでエポキシ樹脂に対し
て2乃至20重量部が適当である。
また、この場合適用できるエポキシ樹脂はエピクロルヒ
ドリンービスフエノール系で、エポキシ当量150乃至
3000程度のものである。
尚、上記のエポキシ樹脂組成物をガラス布、ガラスマツ
トなどの基材に含浸しプリプレグとし、該プリプレグを
積層成形した場合にもエポキシ樹脂の硬化剤としてジシ
アンジアミド或はジアミノジフエニルメタンを別個に使
用した場合より耐熱性、電気絶縁性、耐溶剤性等の優れ
た積層板を製造することができた。次に本発明の実施例
で説明する。
実施例 1 紙−ガラス繊維混抄紙(商品名GLN、本州製紙社製)
にメチロールメラミン樹脂を付着量20重量70になる
様含浸、乾燥し、更にエポキシ樹脂(商品名EPON−
1001、シエル化学社製)、ジシアンジアシド、ジア
ミノジフエニルスルフオン、ベンジルジメチルアミンを
それぞれ100,1,16,0.5重量部の割合で混合
したエポキシ樹脂組成物を含浸してプリプレグとし、該
プリプレグを温度170℃、圧力50Kf/Cfllに
て30分間加熱加圧、積層成形した(本発明品1)。
実施例 2紙(商品名10ALP1ダイセル社製)にメ
チロールメラミン樹脂を付着量20重量?になる様含浸
、乾燥し、更に実施例1と同様のエポキシ樹ノ脂組成物
を含浸してプリプレグとし、該プリプレグを実施例1と
同様の条件で積層成形した(本発明品2)。
また、次に本発明品1、本発明品2と比較する従来品の
製造法を説明する。
従来例 1 実施例1と同様の基材にEPON−1001、メチルナ
ジツクアンハイドライド、ベンジルジメチルアミンをそ
れぞれ1.00,36,0.5、重量部の割合で混合し
たエポキシ樹脂組成物を実施例1と同様の条件で含浸し
てプリプレグとし、該プリプレグを実施例1と同様の条
件で積層成形した(従来品1)。
従来例 2 実施例2と同様の基材にEPON−1001、ジシアン
ジアミド、ベンジルジメチルアミンをそれぞれ100,
4,0.5重量部の割合で混合したエポキシ樹脂組成物
を実施例1と同様の条件で含浸してプリプレグとし、該
プリプレグを実施例1と同様の条件で積層成形した(従
来品2)。
従来例 3 実施例1と同様の基材にEPON−1001、ジアミノ
ジフエニルスルフオン、三フツ化ホウ素モノエチルアミ
ンをそれぞれ100,16,1重量部の割合で混合した
エポキシ樹脂組成物を実施例1と同様の条件で含浸して
プリプレグとし、該プリプレグを実施例1と同様の条件
で積層成形した(従来品3)。
尚、上記の各例において使用したメチロールメ.ラミン
樹脂は、メラミン1.0モルに対してホルムアルデヒド
3,0モルを加え炭酸ナトリウムを加えて阻を7.0乃
至8.0に調整し、70℃にて90分間反応させたもの
である。
第1表は本発明品1、本発明品2および従来品1、従来
品2、従来品3の曲げ強さ、耐はんだ性)絶縁抵抗、打
抜加工性のJISC−6482による試験結果を示す。
第1表から明らかな如く、本発明によるエポキシ樹脂積
層板は、硬化剤としてジシアンジアミド或はジアミノジ
フエニルスフオンを別個に使用した場合より耐熱性、電
気絶縁性、機械加工性がいずれも優れ、また酸無水物硬
化剤を使用したエポキシ樹脂積層板(従来品1)よりも
電気絶縁性、耐熱性に優れる等本発明の工業的価値は極
めて大なるものである。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 エポキシ樹脂100重量部に対して硬化剤としてジ
    シアンジアミドを1乃至3重量部、ジアミノジフェニル
    スルフォンを2乃至20重量部の割合で混合したエポキ
    シ樹脂組成物を繊維素系基材に含浸してプリプレグとし
    、該プリプレグを積層成形することを特徴とする積層板
    の製造法。
JP50077347A 1975-06-23 1975-06-23 積層板の製造法 Expired JPS5929604B2 (ja)

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JPS51151767A JPS51151767A (en) 1976-12-27
JPS5929604B2 true JPS5929604B2 (ja) 1984-07-21

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH0528401Y2 (ja) * 1987-08-17 1993-07-21

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5883031A (ja) * 1981-11-13 1983-05-18 Toho Rayon Co Ltd エポキシ樹脂プリプレグ
JPS5883022A (ja) * 1981-11-13 1983-05-18 Toho Rayon Co Ltd エポキシ樹脂組成物
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