JPH01247152A - 積層板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、印刷回路配線板等に用いられる積層板に関す
る。

〔従来の技術〕

従来、電子機器の印刷配線板の基板あるいは絶縁板とし
て用いられる積層板としては、ガラス布又は紙を基材と
しこの基材にエポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポ
リエステル樹脂等の不飽和結合を有する樹脂を含浸硬化
させたものが用いられている。

近年、この積層板には機械強度、耐衝撃性に勝れるとと
もに、室温で、打抜加工性に勝れることが要求される。

〔発明が解決しようとする課題〕

ところが９機械強度が良いものは打抜加工性が悪（、低
温での打抜加工性を良くすると機械強度が悪くなるとい
う問題がある。

低温打抜加工性と機械強度に勝れた紙基材積層板を完成
することが切望される。

〔課題を解決するための手段〕

本発明は、セルロース繊維を主成分とする紙基材と、セ
ルロース繊維にガラス繊維を５〜３０重量％混抄してな
るガラス繊維混抄紙基材とを併用したことを特徴とする
積層板である。ガラス繊維を５〜３０重量％混抄した紙
基材を一部使用することによって９機械強度を損なうこ
となく打抜加工性にも勝れた積層板を得ることができる
。

本発明に用いるガラス繊維混抄紙は、広葉樹を原料とし
たクラフトバルブ繊維に対し、ガラス繊維を３〜３０重
量％、好ましくは５〜２０重量％を均一に分散させて得
る。用いるガラス繊維は、電気用のＥガラスとし、その
繊維径５〜１４μｍ、長さ２〜３０μ鴎のものが適当で
ある。

この混抄紙を、セルロース繊維を主成分としガラス繊維
を混抄しない通常の紙基材と並用して使用する。ガラス
繊維混抄紙だけを用いて積層板を作ると機械強度は良い
が、打抜加工性が悪い、したがって１機械強度を良くし
打抜加工性を落とさないためには、ガラス繊維混抄紙を
部分的に使用するのがよい、基材層の両面最外層に混抄
紙を配置するのが最も好ましい。

本発明の基材を使用して積層板とするには２通常行われ
ているように、先ず基材に対してメチロールメラミン樹
脂、フェノール樹脂及びその変性物１混合物を水、メタ
ノール、アセトンその他低級アルコール等で希釈したも
のを含浸処理（予備処理）する。基材の予備処理によっ
て、積層板の耐湿性、電気特性、打抜加工性をさらに向
上することができる。

予備処理後含浸される不飽和結合を有する樹脂としては
、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、
ビニルエステル樹脂等種々あるが特に制限はない。

〔実施例〕

片 ガラス繊維を混抄しない紙基材（秤量１３９ｇ／戸 ｎ？）及び混抄比率を変えたガラス繊維混抄紙（＃量１
３８ｇ／　ｒｒｒ）に対して水溶性メチロールメラミン
樹脂の水溶液を樹脂分１２％となるように含浸して予備
処理を行った。

次に、これらの基材にイソフタール酸系不飽和ポリエス
テル樹脂にベンゾイルパーオキサイドを１重量％添加し
たものを含浸させた０次に、紙基材４枚とガラス混抄紙
２枚とをガラス混抄紙が両面最外層となるように積層し
、さらにエポキシ系接着剤を塗布した電解銅箔を重ね、
１２０℃で１０分間加熱して厚さ１　、６＋ｕの銅張積
層板を得た。

比較のため、紙基材のみ６枚を用い、他は実施例と同様
にして銅張積層板を得た。これらの銅張積層板の特性を
第１表に示す。

第１表 曲げ強さはＪＩＳＣ６８３４に、打抜加工性はＡＳＴＭ
に依る。打抜加工性は表に示す各温度におけるものであ
る。

〔発明の効果〕

以上の結果から分かるように９本発明によれば。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. １．セルロース繊維を主成分とする紙基材と，セルロー
   ス繊維にガラス繊維を５〜３０重量％混抄してなるガラ
   ス繊維混抄紙基材とを併用したことを特徴とする積層板
   。
2. ２．ガラス繊維混抄紙基材が，基材層の両面最外層に配
   置された請求項１記載の積層板。
3. ３．セルロース繊維が広葉樹パルプを原料とするクラフ
   トパルプ繊維である請求項１又は２記載の積層板。