JPH0136851B2 - - Google Patents
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- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 24
- 229920001131 Pulp (paper) Polymers 0.000 claims description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 15
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 7
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims description 7
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims description 7
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 6
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 6
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims description 4
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 31
- 239000002585 base Substances 0.000 description 24
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 22
- 239000002655 kraft paper Substances 0.000 description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 10
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000010411 cooking Methods 0.000 description 8
- 239000011121 hardwood Substances 0.000 description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 7
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 7
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 6
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical group CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-N Sulfurous acid Chemical compound OS(O)=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 238000004061 bleaching Methods 0.000 description 3
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 3
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 3
- 229920000875 Dissolving pulp Polymers 0.000 description 2
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 2
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 2
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OSVXSBDYLRYLIG-UHFFFAOYSA-N dioxidochlorine(.) Chemical compound O=Cl=O OSVXSBDYLRYLIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- WQYVRQLZKVEZGA-UHFFFAOYSA-N hypochlorite Chemical compound Cl[O-] WQYVRQLZKVEZGA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 2
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M Bisulfite Chemical compound OS([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004155 Chlorine dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000004641 Diallyl-phthalate Substances 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 238000009874 alkali refining Methods 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010009 beating Methods 0.000 description 1
- 230000033228 biological regulation Effects 0.000 description 1
- QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N bis(prop-2-enyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=CCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC=C QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007844 bleaching agent Substances 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019398 chlorine dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008034 disappearance Effects 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003623 enhancer Substances 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 210000001724 microfibril Anatomy 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 239000011122 softwood Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005303 weighing Methods 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/02—Layered products comprising a layer of synthetic resin in the form of fibres or filaments
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B29/00—Layered products comprising a layer of paper or cardboard
- B32B29/06—Layered products comprising a layer of paper or cardboard specially treated, e.g. surfaced, parchmentised
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B15/12—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of paper or cardboard
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
- B32B38/08—Impregnating
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- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
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- C08J5/248—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs using pre-treated fibres
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- D21H—PULP COMPOSITIONS; PREPARATION THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASSES D21C OR D21D; IMPREGNATING OR COATING OF PAPER; TREATMENT OF FINISHED PAPER NOT COVERED BY CLASS B31 OR SUBCLASS D21G; PAPER NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- D21H19/00—Coated paper; Coating material
- D21H19/02—Metal coatings
- D21H19/04—Metal coatings applied as foil
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- D—TEXTILES; PAPER
- D21—PAPER-MAKING; PRODUCTION OF CELLULOSE
- D21H—PULP COMPOSITIONS; PREPARATION THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASSES D21C OR D21D; IMPREGNATING OR COATING OF PAPER; TREATMENT OF FINISHED PAPER NOT COVERED BY CLASS B31 OR SUBCLASS D21G; PAPER NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- D21H27/00—Special paper not otherwise provided for, e.g. made by multi-step processes
- D21H27/30—Multi-ply
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
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- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2260/00—Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
- B32B2260/02—Composition of the impregnated, bonded or embedded layer
- B32B2260/028—Paper layer
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B32B2260/00—Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
- B32B2260/04—Impregnation, embedding, or binder material
- B32B2260/046—Synthetic resin
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
- H05K2201/0275—Fibers and reinforcement materials
- H05K2201/0284—Paper, e.g. as reinforcement
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
- H05K2201/0275—Fibers and reinforcement materials
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は絶縁抵抗、誘電率或いは誘電正接など
の電気特性、耐熱性に優れているほか、特に打抜
き加工性に優れた積層板を製造する方法に係り、
特にその製造において打抜き加工性に大きな影響
を及ぼすと見られる積層板原紙について検討を重
ねた結果、α―セルロース含量87.0%以上の木材
パルプを使用した原紙を積層板に使用することを
特徴とする積層板の製造法に関するものである。 積層板は積層板原紙に合成樹脂を含浸させ、加
工されて製造されており、産業用、民生用電子機
器などの広範な分野に用いられているが、近年電
子工業の著しい発達によりプリント配線板の使用
条件が苛酷となり、積層板基材に要求される物性
は高度化する傾向が強まつて来ている。 とりわけ高密度配線化に対応するために打抜き
加工性の良好な積層板が要求されているのが現状
である。 現在広く用いられている木材パルプを原料とし
た積層板原紙はα―セルロース含量が83〜86%の
晒クラフトパルプが使用されているが、この原紙
を基材として使用した積層板においては打抜き孔
周辺にクラツクが入つたり層間剥離を起こすた
め、求められている様な打抜き加工性の良好な積
層板は得られない。高温側で打抜き加工を行なう
と積層板の打抜きせん断力が小さくなり打抜き加
工性は向上するが反面、加熱、冷却に伴う膨脹、
収縮が大きくなり、寸法精度を要求される高密度
配線化積層板の適性を失なつて了う。非木材パル
プを用いた積層板原紙であるコツトンリンター紙
の場合は、打抜き加工性は比較的良好なものの寸
法精度に問題があつて高密度配線化積層板として
の適性が無く、また年によつて価格変動が大き
く、供給の安定性という点でも問題があり、供給
の点で安定性のある木材パルプで上記の要求を満
たす原紙の出現が待たれている。 一方、従来から合成樹脂の各種の可塑化変性に
よつても打抜き加工性の検討が進められて来た
が、電気特性や耐熱性の点に問題が残り、充分満
足する迄に至つていない状況にある。 本発明者等は上記問題点の解決を図るため鋭意
研究を重ねた結果、α―セルロース含量が87.0%
以上の木材パルプを使用した積層板原紙を用いる
ことにより、打抜き加工性が優れ、且つ電気特
性、耐熱性にも優れた積層板が得られることを見
出し本発明に到達した。 即ち、本発明は紙基材に合成樹脂を含浸させて
得られるプリプレグの加熱積層成形による積層板
において、α―セルロース含量が87.0%以上の木
材パルプを用いた積層板原紙を使用した積層板を
提供するものである。 次に本発明を更に詳しく説明する。 本発明に用いる原料木材パルプはα―セルロー
ス含量が87.0%以上であることを要求する。 α―セルロース含量が87.0%未満では前述の如
く、打抜き加工性の良好な積層板が得られない。 α―セルロース含量とはパルプを一定の条件で
17.5%水酸化ナトリウム溶液で処理したときに溶
解されないで残る部分を、試料の絶乾重量に対す
る百分率で表わした数値であつて、パルプの精製
程度の判定基準となるものである。測定はJIS
P8101の方法によつて行なう。 α―セルロース含量87.0%以上の木材パルプを
製造するには例えば木材チツプを酸性亜硫酸蒸
解、亜硫酸水素塩蒸解、クラフト蒸解または之等
を組合わせた多段蒸解法によつて化学的にパルプ
化した後、アルカリ精製またはアルカリ抽出工程
を挾んで塩素、二酸化塩素、次亜塩素酸塩、過酸
化水素などの漂白剤によつて高度の漂白を行な
う。クラフト蒸解の場合には蒸解に先立つて過熱
蒸気により前加水分解を行なう方法が採られ、更
に後段で冷アルカリ精製を行なうこともある。こ
の様にして得られるパルプは一般に溶解パルプと
呼称されるが、本発明のα―セルロース含量87.0
%以上の木材パルプは必ずしも溶解パルプ製造の
プロセスに準拠する必要はない。従つて木材チツ
プの材種、蒸解方法、漂白方法および精製方法に
ついて特別の限定は無い。 本発明に用いるパルプは1種類の木材パルプと
は限らず、α―セルロース含量の異なる2種類以
上の木材パルプを配合することも可能であつて全
体のパルプに占めるα―セルロースの比率が87.0
%以上であればよい。 本発明において使用する積層板原紙を抄造する
際のパルプ水度については特に制限はないが、
積層板原紙への樹脂の浸透性を良好にするために
は450mlCSF以上の比較的軽い叩解であることが
好ましい。 積層板原紙の坪量、密度についても特に制限す
るものではないが、積層板に加工する時の作業
性、生産性などを考慮すると坪量80〜200g/m2、
密度0.4〜0.6g/cm3程度が好適である。 本発明で使用する積層板原紙には必要に応じて
充填剤、顔料、染料、紙力増強剤、難燃助剤、難
燃剤などを配合または付与することも出来るが、
その方法には特別の規制はなく、紙料への内部添
加および/またはサイズプレス使用など適宜選択
することが可能である。 かくして得られるα―セルロース含量87.0%以
上の木材パルプから成る積層板原紙を用いた積層
板の打抜き加工性が良好となる理由は明らかでは
ないが、ミクロフイブリル間に存在するリグニン
グが殆んど消滅していることと、高度の蒸解、漂
白によつて起こるセルロース重合度の低下とによ
り打抜きせん断力が低減するためであると考えら
れる。積層板原紙は次に合成樹脂を含浸させてプ
リプレグを造り、之を積層成形する。 積層板用樹脂としてはフエノール樹脂、メラミ
ン樹脂、ジアリルフタレート樹脂、エポキシ樹
脂、不飽和ポリエステル樹脂などの熱硬化性樹脂
やフツ素樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹
脂などの熱可塑性樹脂が使用出来る。 積層板原紙に之等の樹脂を含浸させてプリプレ
グとし之を加熱下に積層成形して積層板を得るの
であるが、その際の含浸および加熱積層成形には
公知の方法を使用することが出来る。プリプレグ
の樹脂含浸量は40〜65%の範囲が好適である。 本発明で使用する合成樹脂には、必要に応じて
充填剤、顔料、染料、難燃剤などを適宜配合する
ことが出来る。 なお、上記プリプレグを積層した積層体の片面
ないしは両面に金属箔を載せて加熱積層成形をす
れば金属箔張り積層板を得ることが出来る。金属
箔としては銅箔、アルミニウム箔などを用いるこ
とが出来、特に限定するものではない。また必要
に応じて金属箔裏面に予め接着剤を塗布しておい
てもよい。 以上のプロセスを経て製造される電気絶縁積層
板または金属箔張り積層板はα―セルロース含量
87.0%以上の木材パルプを用いた積層板原紙を基
材として使用しているため、α―セルロース含量
87.0%未満のクラフトパルプから造られた原紙を
使用した従来の積層板に比べて打抜き適性に優
れ、電気特性、耐熱性などの各種特性にも改善効
果が認められ、高密度配線化積層板製造技術とし
て工業的意義は極めて大なるものがある。 次に実施例により本発明を具体的に説明する。
なお実施例及び比較例において「%」は総べて
「重量%」を意味する。 実施例 1 α―セルロース含量87.8%の広葉樹材晒亜硫酸
パルプを500mlCSFまで叩解し、添加剤を配合す
ること無く、その儘テスト抄紙機で抄造した。得
られた紙の坪量は135g/m2、密度は0.5g/cm3で
あつた。この積層板原紙に固形分が50%になる様
にメタノールで調製したフエノール樹脂を含浸さ
せ、乾燥して樹脂付着量が50%のプリプレグを造
り、このプリプレグを8枚重ね、160℃,100Kg/
cm2で60分間加熱、加圧成形して厚さ1.6mmの積層
板を得た。 得られた積層板は次表に示した如く、特に55℃
以下での打抜き加工性に優れ、煮沸後の絶縁抵
抗、吸湿処理後の誘電率や誘電正接、更に耐熱性
にも優れたものであつた。 実施例 2 実施例1と同様の積層板原紙とフエノール樹脂
とから樹脂付着量が50%のプリプレグを造り、こ
のプリプレグを8枚重ね合わせた片側の面に接着
剤付きの厚さ35μの銅箔を置き、実施例1と同様
の加熱加圧条件で成形して厚さ1.6mmの銅箔張り
積層板を得た。 得られた銅箔張り積層板は次表に併載した如く
実施例1の銅箔の無いものと殆んど同一の優れた
諸特性を示した。 実施例 3 α―セルロース含量90.1%の針葉樹材晒亜硫酸
パルプを600ml CSFまで叩解して用いた以外は
実施例1と同様にして厚さ1.6mmの積層板を得た。 得られた積層板は次表に示した如く、打抜き加
工性に優れ、常態や煮沸後の絶縁抵抗、吸湿処理
後の誘電率や誘電正接、更に耐熱性にも優れたも
のであつた。 実施例 4 α―セルロース含量97.7%の広葉樹材晒クラフ
トパルプを500mlCSFにまで叩解して用いた以外
は実施例1と同様にして厚さ1.6mmの積層板を得
た。 得られた積層板は次表に示した如く35℃におい
ても打抜き加工性が抜群であり、常態や煮沸後の
絶縁抵抗、吸湿処理後の誘電率や誘電正接、更に
耐熱性も格別に優れたものであつた。 実施例 5 α―セルロース含量85.3%の広葉樹材晒クラフ
トパルプとα―セルロース含量97.9%の広葉樹材
晒クラフトパルプとを、何れも500mlCSFにまで
叩解した後、1:1に混合したパルプを用いる以
外は実施例1と同様にして厚さ1.6mmの積層板を
得た。 得られた積層板は次表に示した如く打抜き加工
性に優れ、常態や煮沸後の絶縁抵抗、吸湿処理後
の誘電率や誘電正接、更に耐熱性にも優れたもの
であつた。 実施例 6 α―セルロース含量が97.7%の広葉樹材晒クラ
フトパルプを500mlCSFにまで叩解し、添加剤無
配合でテスト抄紙機により坪量135g/m2、密度
0.5g/cm3の積層板原紙を抄造した。該積層板原
紙に水溶性フエノール樹脂を樹脂付着量が10%に
なる様に含浸乾燥することにより前処理を施し
た。次にエポキシ当量が450〜500のビスフエノー
ルA型エポキシ樹脂100重量部に対し、ジシアン
ジアミド4重量部、ベンジルジメチルアミン0.2
重量部を配合し、メチルエチルケトンを加えてエ
ポキシ樹脂ワニスを調製した。ジシアンジアミド
はジメチルホルムアミド、メチルセロソルブ1:
1の溶剤に溶解したものを使用した。このものを
前処理を終えた積層板原紙に含浸させ、乾燥して
エポキシ樹脂付着量が40%のプリプレグを造り、
このプリプレグを8枚重ね、170℃,90Kg/cm2で
60分間、加熱、加圧成形して厚さ1.6mmの積層板
を得た。 得られた積層板は次表に示した如くフエノール
樹脂を含浸した実施例4に匹敵する打抜き加工性
を示し常態や煮沸後の絶縁抵抗、吸湿処理後の誘
電率や誘電正接、更に耐熱性にも非常に優れたも
のであつた。 比較例 1 α―セルロース含量86.6%の広葉樹材晒クラフ
トパルプを500mlCSFにまで叩解して用いる以外
は実施例1と同様にして厚さ1.6mmの積層板を得
た。 得られた積層板の諸特性を測定した結果を次表
に併記したが、打抜き加工性は55℃以下で極端に
低下した。また常態や煮沸後の絶縁抵抗、吸湿処
理後の誘電率や誘電正接、耐熱性についても実施
例1〜5と比較して劣つていた。 比較例 2 比較例1の積層板原紙からフエノール樹脂付着
量が50%のプリプレグを造り、このプリプレグを
8枚重ね合わせた片側の面に接着剤付きの厚さ
35μの銅箔を置き、実施例1と同様の加熱加圧条
件で成形して厚さ1.6mmの銅箔張り積層板を得た。 得られた銅箔張り積層板の諸特性を測定した結
果を次表に示したが、打抜き加工性を始めとする
諸特性は比較例1と殆んど同一であり、実施例1
〜5に比べて劣つていた。 比較例 3 α―セルロース含量86.6%の広葉樹材晒クラフ
トパルプを500mlCSFにまで叩解して用いた以外
は実施例6と同様にして厚さ1.6mmの積層板を得
た。 得られた積層板の諸特性を測定した結果を次表
に示したが、打抜き加工性、耐熱性などの点で実
施例6に比べて良好ではなかつた。 【表】
の電気特性、耐熱性に優れているほか、特に打抜
き加工性に優れた積層板を製造する方法に係り、
特にその製造において打抜き加工性に大きな影響
を及ぼすと見られる積層板原紙について検討を重
ねた結果、α―セルロース含量87.0%以上の木材
パルプを使用した原紙を積層板に使用することを
特徴とする積層板の製造法に関するものである。 積層板は積層板原紙に合成樹脂を含浸させ、加
工されて製造されており、産業用、民生用電子機
器などの広範な分野に用いられているが、近年電
子工業の著しい発達によりプリント配線板の使用
条件が苛酷となり、積層板基材に要求される物性
は高度化する傾向が強まつて来ている。 とりわけ高密度配線化に対応するために打抜き
加工性の良好な積層板が要求されているのが現状
である。 現在広く用いられている木材パルプを原料とし
た積層板原紙はα―セルロース含量が83〜86%の
晒クラフトパルプが使用されているが、この原紙
を基材として使用した積層板においては打抜き孔
周辺にクラツクが入つたり層間剥離を起こすた
め、求められている様な打抜き加工性の良好な積
層板は得られない。高温側で打抜き加工を行なう
と積層板の打抜きせん断力が小さくなり打抜き加
工性は向上するが反面、加熱、冷却に伴う膨脹、
収縮が大きくなり、寸法精度を要求される高密度
配線化積層板の適性を失なつて了う。非木材パル
プを用いた積層板原紙であるコツトンリンター紙
の場合は、打抜き加工性は比較的良好なものの寸
法精度に問題があつて高密度配線化積層板として
の適性が無く、また年によつて価格変動が大き
く、供給の安定性という点でも問題があり、供給
の点で安定性のある木材パルプで上記の要求を満
たす原紙の出現が待たれている。 一方、従来から合成樹脂の各種の可塑化変性に
よつても打抜き加工性の検討が進められて来た
が、電気特性や耐熱性の点に問題が残り、充分満
足する迄に至つていない状況にある。 本発明者等は上記問題点の解決を図るため鋭意
研究を重ねた結果、α―セルロース含量が87.0%
以上の木材パルプを使用した積層板原紙を用いる
ことにより、打抜き加工性が優れ、且つ電気特
性、耐熱性にも優れた積層板が得られることを見
出し本発明に到達した。 即ち、本発明は紙基材に合成樹脂を含浸させて
得られるプリプレグの加熱積層成形による積層板
において、α―セルロース含量が87.0%以上の木
材パルプを用いた積層板原紙を使用した積層板を
提供するものである。 次に本発明を更に詳しく説明する。 本発明に用いる原料木材パルプはα―セルロー
ス含量が87.0%以上であることを要求する。 α―セルロース含量が87.0%未満では前述の如
く、打抜き加工性の良好な積層板が得られない。 α―セルロース含量とはパルプを一定の条件で
17.5%水酸化ナトリウム溶液で処理したときに溶
解されないで残る部分を、試料の絶乾重量に対す
る百分率で表わした数値であつて、パルプの精製
程度の判定基準となるものである。測定はJIS
P8101の方法によつて行なう。 α―セルロース含量87.0%以上の木材パルプを
製造するには例えば木材チツプを酸性亜硫酸蒸
解、亜硫酸水素塩蒸解、クラフト蒸解または之等
を組合わせた多段蒸解法によつて化学的にパルプ
化した後、アルカリ精製またはアルカリ抽出工程
を挾んで塩素、二酸化塩素、次亜塩素酸塩、過酸
化水素などの漂白剤によつて高度の漂白を行な
う。クラフト蒸解の場合には蒸解に先立つて過熱
蒸気により前加水分解を行なう方法が採られ、更
に後段で冷アルカリ精製を行なうこともある。こ
の様にして得られるパルプは一般に溶解パルプと
呼称されるが、本発明のα―セルロース含量87.0
%以上の木材パルプは必ずしも溶解パルプ製造の
プロセスに準拠する必要はない。従つて木材チツ
プの材種、蒸解方法、漂白方法および精製方法に
ついて特別の限定は無い。 本発明に用いるパルプは1種類の木材パルプと
は限らず、α―セルロース含量の異なる2種類以
上の木材パルプを配合することも可能であつて全
体のパルプに占めるα―セルロースの比率が87.0
%以上であればよい。 本発明において使用する積層板原紙を抄造する
際のパルプ水度については特に制限はないが、
積層板原紙への樹脂の浸透性を良好にするために
は450mlCSF以上の比較的軽い叩解であることが
好ましい。 積層板原紙の坪量、密度についても特に制限す
るものではないが、積層板に加工する時の作業
性、生産性などを考慮すると坪量80〜200g/m2、
密度0.4〜0.6g/cm3程度が好適である。 本発明で使用する積層板原紙には必要に応じて
充填剤、顔料、染料、紙力増強剤、難燃助剤、難
燃剤などを配合または付与することも出来るが、
その方法には特別の規制はなく、紙料への内部添
加および/またはサイズプレス使用など適宜選択
することが可能である。 かくして得られるα―セルロース含量87.0%以
上の木材パルプから成る積層板原紙を用いた積層
板の打抜き加工性が良好となる理由は明らかでは
ないが、ミクロフイブリル間に存在するリグニン
グが殆んど消滅していることと、高度の蒸解、漂
白によつて起こるセルロース重合度の低下とによ
り打抜きせん断力が低減するためであると考えら
れる。積層板原紙は次に合成樹脂を含浸させてプ
リプレグを造り、之を積層成形する。 積層板用樹脂としてはフエノール樹脂、メラミ
ン樹脂、ジアリルフタレート樹脂、エポキシ樹
脂、不飽和ポリエステル樹脂などの熱硬化性樹脂
やフツ素樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹
脂などの熱可塑性樹脂が使用出来る。 積層板原紙に之等の樹脂を含浸させてプリプレ
グとし之を加熱下に積層成形して積層板を得るの
であるが、その際の含浸および加熱積層成形には
公知の方法を使用することが出来る。プリプレグ
の樹脂含浸量は40〜65%の範囲が好適である。 本発明で使用する合成樹脂には、必要に応じて
充填剤、顔料、染料、難燃剤などを適宜配合する
ことが出来る。 なお、上記プリプレグを積層した積層体の片面
ないしは両面に金属箔を載せて加熱積層成形をす
れば金属箔張り積層板を得ることが出来る。金属
箔としては銅箔、アルミニウム箔などを用いるこ
とが出来、特に限定するものではない。また必要
に応じて金属箔裏面に予め接着剤を塗布しておい
てもよい。 以上のプロセスを経て製造される電気絶縁積層
板または金属箔張り積層板はα―セルロース含量
87.0%以上の木材パルプを用いた積層板原紙を基
材として使用しているため、α―セルロース含量
87.0%未満のクラフトパルプから造られた原紙を
使用した従来の積層板に比べて打抜き適性に優
れ、電気特性、耐熱性などの各種特性にも改善効
果が認められ、高密度配線化積層板製造技術とし
て工業的意義は極めて大なるものがある。 次に実施例により本発明を具体的に説明する。
なお実施例及び比較例において「%」は総べて
「重量%」を意味する。 実施例 1 α―セルロース含量87.8%の広葉樹材晒亜硫酸
パルプを500mlCSFまで叩解し、添加剤を配合す
ること無く、その儘テスト抄紙機で抄造した。得
られた紙の坪量は135g/m2、密度は0.5g/cm3で
あつた。この積層板原紙に固形分が50%になる様
にメタノールで調製したフエノール樹脂を含浸さ
せ、乾燥して樹脂付着量が50%のプリプレグを造
り、このプリプレグを8枚重ね、160℃,100Kg/
cm2で60分間加熱、加圧成形して厚さ1.6mmの積層
板を得た。 得られた積層板は次表に示した如く、特に55℃
以下での打抜き加工性に優れ、煮沸後の絶縁抵
抗、吸湿処理後の誘電率や誘電正接、更に耐熱性
にも優れたものであつた。 実施例 2 実施例1と同様の積層板原紙とフエノール樹脂
とから樹脂付着量が50%のプリプレグを造り、こ
のプリプレグを8枚重ね合わせた片側の面に接着
剤付きの厚さ35μの銅箔を置き、実施例1と同様
の加熱加圧条件で成形して厚さ1.6mmの銅箔張り
積層板を得た。 得られた銅箔張り積層板は次表に併載した如く
実施例1の銅箔の無いものと殆んど同一の優れた
諸特性を示した。 実施例 3 α―セルロース含量90.1%の針葉樹材晒亜硫酸
パルプを600ml CSFまで叩解して用いた以外は
実施例1と同様にして厚さ1.6mmの積層板を得た。 得られた積層板は次表に示した如く、打抜き加
工性に優れ、常態や煮沸後の絶縁抵抗、吸湿処理
後の誘電率や誘電正接、更に耐熱性にも優れたも
のであつた。 実施例 4 α―セルロース含量97.7%の広葉樹材晒クラフ
トパルプを500mlCSFにまで叩解して用いた以外
は実施例1と同様にして厚さ1.6mmの積層板を得
た。 得られた積層板は次表に示した如く35℃におい
ても打抜き加工性が抜群であり、常態や煮沸後の
絶縁抵抗、吸湿処理後の誘電率や誘電正接、更に
耐熱性も格別に優れたものであつた。 実施例 5 α―セルロース含量85.3%の広葉樹材晒クラフ
トパルプとα―セルロース含量97.9%の広葉樹材
晒クラフトパルプとを、何れも500mlCSFにまで
叩解した後、1:1に混合したパルプを用いる以
外は実施例1と同様にして厚さ1.6mmの積層板を
得た。 得られた積層板は次表に示した如く打抜き加工
性に優れ、常態や煮沸後の絶縁抵抗、吸湿処理後
の誘電率や誘電正接、更に耐熱性にも優れたもの
であつた。 実施例 6 α―セルロース含量が97.7%の広葉樹材晒クラ
フトパルプを500mlCSFにまで叩解し、添加剤無
配合でテスト抄紙機により坪量135g/m2、密度
0.5g/cm3の積層板原紙を抄造した。該積層板原
紙に水溶性フエノール樹脂を樹脂付着量が10%に
なる様に含浸乾燥することにより前処理を施し
た。次にエポキシ当量が450〜500のビスフエノー
ルA型エポキシ樹脂100重量部に対し、ジシアン
ジアミド4重量部、ベンジルジメチルアミン0.2
重量部を配合し、メチルエチルケトンを加えてエ
ポキシ樹脂ワニスを調製した。ジシアンジアミド
はジメチルホルムアミド、メチルセロソルブ1:
1の溶剤に溶解したものを使用した。このものを
前処理を終えた積層板原紙に含浸させ、乾燥して
エポキシ樹脂付着量が40%のプリプレグを造り、
このプリプレグを8枚重ね、170℃,90Kg/cm2で
60分間、加熱、加圧成形して厚さ1.6mmの積層板
を得た。 得られた積層板は次表に示した如くフエノール
樹脂を含浸した実施例4に匹敵する打抜き加工性
を示し常態や煮沸後の絶縁抵抗、吸湿処理後の誘
電率や誘電正接、更に耐熱性にも非常に優れたも
のであつた。 比較例 1 α―セルロース含量86.6%の広葉樹材晒クラフ
トパルプを500mlCSFにまで叩解して用いる以外
は実施例1と同様にして厚さ1.6mmの積層板を得
た。 得られた積層板の諸特性を測定した結果を次表
に併記したが、打抜き加工性は55℃以下で極端に
低下した。また常態や煮沸後の絶縁抵抗、吸湿処
理後の誘電率や誘電正接、耐熱性についても実施
例1〜5と比較して劣つていた。 比較例 2 比較例1の積層板原紙からフエノール樹脂付着
量が50%のプリプレグを造り、このプリプレグを
8枚重ね合わせた片側の面に接着剤付きの厚さ
35μの銅箔を置き、実施例1と同様の加熱加圧条
件で成形して厚さ1.6mmの銅箔張り積層板を得た。 得られた銅箔張り積層板の諸特性を測定した結
果を次表に示したが、打抜き加工性を始めとする
諸特性は比較例1と殆んど同一であり、実施例1
〜5に比べて劣つていた。 比較例 3 α―セルロース含量86.6%の広葉樹材晒クラフ
トパルプを500mlCSFにまで叩解して用いた以外
は実施例6と同様にして厚さ1.6mmの積層板を得
た。 得られた積層板の諸特性を測定した結果を次表
に示したが、打抜き加工性、耐熱性などの点で実
施例6に比べて良好ではなかつた。 【表】
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 α―セルロース含量が87.0%以上の木材パル
プを使用した積層板原紙に合成樹脂を含浸させて
プリプレグを作り、該プリプレグを加熱積層成形
することを特徴とする積層板の製造法。 2 α―セルロース含量が87.0%以上の木材パル
プを使用した積層板原紙に合成樹脂を含浸させて
プリプレグを作り、該プリプレグを積層しその片
側ないしは両面に金属箔を置き加熱積層成形する
ことを特徴とする金属箔張り積層板の製造法。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58187975A JPS6079952A (ja) | 1983-10-07 | 1983-10-07 | 積層板の製造法 |
GB08424152A GB2148793B (en) | 1983-10-07 | 1984-09-25 | Process for the production of laminated sheet |
KR1019840005872A KR900005078B1 (ko) | 1983-10-07 | 1984-09-25 | 적층판의 제조법 |
US06/655,446 US4652324A (en) | 1983-10-07 | 1984-09-28 | Process for the production of laminated sheet |
DE19843436665 DE3436665A1 (de) | 1983-10-07 | 1984-10-05 | Verfahren zur herstellung eines laminierten bogens |
FR8415275A FR2553030A1 (fr) | 1983-10-07 | 1984-10-05 | Procede de production d'une feuille stratifiee |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58187975A JPS6079952A (ja) | 1983-10-07 | 1983-10-07 | 積層板の製造法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6079952A JPS6079952A (ja) | 1985-05-07 |
JPH0136851B2 true JPH0136851B2 (ja) | 1989-08-02 |
Family
ID=16215413
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP58187975A Granted JPS6079952A (ja) | 1983-10-07 | 1983-10-07 | 積層板の製造法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4652324A (ja) |
JP (1) | JPS6079952A (ja) |
KR (1) | KR900005078B1 (ja) |
DE (1) | DE3436665A1 (ja) |
FR (1) | FR2553030A1 (ja) |
GB (1) | GB2148793B (ja) |
Families Citing this family (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0659723B2 (ja) * | 1985-08-28 | 1994-08-10 | 日立化成工業株式会社 | 積層板 |
JPS62263396A (ja) * | 1986-05-09 | 1987-11-16 | ダイセル化学工業株式会社 | 積層板原紙の製法 |
JPS63189440A (ja) * | 1987-02-02 | 1988-08-05 | Hitachi Chem Co Ltd | 紙基材積層板の製造法 |
US5180472A (en) * | 1987-05-15 | 1993-01-19 | The Sorg Paper Company | Method for the manufacture of anti-static sheets for use in high pressure laminates |
US5411793A (en) * | 1987-06-12 | 1995-05-02 | Kabushiki Kaisha Osaka Packing Seizosho | Molded boards of calcium silicate and process for producing the same |
US5160567A (en) * | 1991-04-15 | 1992-11-03 | Allied-Signal Inc. | System and method for manufacturing copper clad glass epoxy laminates |
JP2525705B2 (ja) * | 1992-03-16 | 1996-08-21 | 日本製紙株式会社 | 積層板用原紙の製造法 |
JP2525704B2 (ja) * | 1992-03-16 | 1996-08-21 | 日本製紙株式会社 | 積層板用原紙の製造法 |
JPH0890719A (ja) * | 1994-09-29 | 1996-04-09 | Hitachi Chem Co Ltd | 片面銅張積層板 |
JP3348559B2 (ja) * | 1995-03-30 | 2002-11-20 | 日立化成工業株式会社 | 片面金属はく張積層板 |
JP3467903B2 (ja) * | 1995-04-28 | 2003-11-17 | 王子製紙株式会社 | 電気絶縁積層板原紙 |
US6083582A (en) * | 1996-11-13 | 2000-07-04 | Regents Of The University Of Minnesota | Cellulose fiber based compositions and film and the process for their manufacture |
US5817381A (en) * | 1996-11-13 | 1998-10-06 | Agricultural Utilization Research Institute | Cellulose fiber based compositions and film and the process for their manufacture |
US6171705B1 (en) | 1997-02-10 | 2001-01-09 | Dofasco, Inc. | Structural panel and method of manufacture |
US5985457A (en) * | 1997-02-10 | 1999-11-16 | Dofasco Inc. | Structural panel with kraft paper core between metal skins |
MXPA01008430A (es) * | 1999-02-19 | 2003-06-06 | Int Paper Co | Laminado estructural y metodo para fabricarlo. |
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