JPH05263399A - 積層板用原紙及びその製造法 - Google Patents
積層板用原紙及びその製造法Info
- Publication number
- JPH05263399A JPH05263399A JP8934592A JP8934592A JPH05263399A JP H05263399 A JPH05263399 A JP H05263399A JP 8934592 A JP8934592 A JP 8934592A JP 8934592 A JP8934592 A JP 8934592A JP H05263399 A JPH05263399 A JP H05263399A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pulp
- base paper
- laminated board
- less
- paper
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
Landscapes
- Paper (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 寸法安定性が良好であり、且つ低温打抜き加
工性,電気特性,耐熱性の良好な積層板を得るための原
紙及びその製造法を得る点にある。 【構成】 ヘミセルロース含有量が20%以下で、繊維の
屈曲度が15以下のパルプを用いることを特徴とする原紙
であり、更に詳しくはカッパー価が12〜25の未晒クラフ
トパルプに酸素漂白とこれに続く多段漂白を行うことに
より上記特性値を有する原紙を得る方法である。
工性,電気特性,耐熱性の良好な積層板を得るための原
紙及びその製造法を得る点にある。 【構成】 ヘミセルロース含有量が20%以下で、繊維の
屈曲度が15以下のパルプを用いることを特徴とする原紙
であり、更に詳しくはカッパー価が12〜25の未晒クラフ
トパルプに酸素漂白とこれに続く多段漂白を行うことに
より上記特性値を有する原紙を得る方法である。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は積層板適性に優れたパル
プを用いた積層板用原紙に関するものである。
プを用いた積層板用原紙に関するものである。
【0002】
【従来の技術】積層板用原紙は、フェノール樹脂、ポリ
エステル樹脂などにより加工されて、主にプリント配線
基板として民生用、産業用の電子機器など広範な分野に
使用されている。近年、電子部品の性能の高度化に伴っ
て、プリント配線基板の使用条件が苛酷になり、電気絶
縁積層板用原紙に要求される物性も一段と厳しくなって
来ている。特に基板上の配線の高密度化に対応するため
に、打抜き加工性、寸法安定性、耐熱性及び電気特性な
どが良好な積層板原紙への要求が強くなって来た。従
来、積層板用原紙には、木材から作られる晒クラフトパ
ルプやα−セルロース含有量の高いパルプ(特開昭64-1
4398)またはコットンリンターパルプが多く用いられて
来た。
エステル樹脂などにより加工されて、主にプリント配線
基板として民生用、産業用の電子機器など広範な分野に
使用されている。近年、電子部品の性能の高度化に伴っ
て、プリント配線基板の使用条件が苛酷になり、電気絶
縁積層板用原紙に要求される物性も一段と厳しくなって
来ている。特に基板上の配線の高密度化に対応するため
に、打抜き加工性、寸法安定性、耐熱性及び電気特性な
どが良好な積層板原紙への要求が強くなって来た。従
来、積層板用原紙には、木材から作られる晒クラフトパ
ルプやα−セルロース含有量の高いパルプ(特開昭64-1
4398)またはコットンリンターパルプが多く用いられて
来た。
【0003】しかしながら晒クラフトパルプを用いた積
層板は、低温で打抜き加工を行った際、打抜き穴周辺に
層間剥離を起こしたり、穴間にクラックが発生する問題
がある。一方、コットンリンターを用いた積層板用原紙
は、晒クラフトパルプを用いた積層板用原紙に比べ、低
温での打抜き加工性、耐熱性、電気特性は比較的良好で
あるが、加熱時の寸法安定性が著しく劣る欠点がある。
またα−セルロース含量の高いパルプでは、繊維が屈曲
し積層板の寸法安定性が悪化する等の問題が生じること
も知られている(公開特許平2-175996)。
層板は、低温で打抜き加工を行った際、打抜き穴周辺に
層間剥離を起こしたり、穴間にクラックが発生する問題
がある。一方、コットンリンターを用いた積層板用原紙
は、晒クラフトパルプを用いた積層板用原紙に比べ、低
温での打抜き加工性、耐熱性、電気特性は比較的良好で
あるが、加熱時の寸法安定性が著しく劣る欠点がある。
またα−セルロース含量の高いパルプでは、繊維が屈曲
し積層板の寸法安定性が悪化する等の問題が生じること
も知られている(公開特許平2-175996)。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明は寸法安定性の
みならず、打抜き加工性、耐熱性、電気特性にも優れた
積層板用原紙を提供しようとするものである。
みならず、打抜き加工性、耐熱性、電気特性にも優れた
積層板用原紙を提供しようとするものである。
【0005】
【課題を解決するための手段及び作用】本発明者等は積
層板の寸法安定性がパルプ繊維の屈曲度に、また打抜き
加工性、耐熱性、電気特性などのその他の性能がヘミセ
ルロース含有量と深い関係にある事に着目し鋭意研究を
重ねた結果、ヘミセルロース含有率が20%以下で、繊維
の屈曲度が15以下のパルプを用いるか、またはカッパー
価12−25の未晒クラフトパルプを酸素漂白とこれに続く
多段漂白を行う事によりヘミセルロースが20%以下で繊
維屈曲度を15以下にしたパルプを用いればその目的を達
成し得ることを見出だし、この知見に基づいて本発明を
成すに至った。
層板の寸法安定性がパルプ繊維の屈曲度に、また打抜き
加工性、耐熱性、電気特性などのその他の性能がヘミセ
ルロース含有量と深い関係にある事に着目し鋭意研究を
重ねた結果、ヘミセルロース含有率が20%以下で、繊維
の屈曲度が15以下のパルプを用いるか、またはカッパー
価12−25の未晒クラフトパルプを酸素漂白とこれに続く
多段漂白を行う事によりヘミセルロースが20%以下で繊
維屈曲度を15以下にしたパルプを用いればその目的を達
成し得ることを見出だし、この知見に基づいて本発明を
成すに至った。
【0006】本発明のヘミセルロースの含有量の測定は
TAPPI T−249hm−85に準拠し、パルプを加水
分解し、ヘミセルロース成分の加水分解物であるペント
ース、ヘキソースを直接測定することによって行われ
る。ヘミセルロース含有率が20%を超えると耐熱性、電
気特性が悪化するので好ましくない。また繊維屈曲度が
15を超えると寸法安定性が悪化する。本発明にはカッパ
ー価12−25の未晒クラフトパルプが用いられる。カッパ
ー価が12以下では繊維屈曲度15以下のパルプは得られ
ず、25以上ではヘミセルロース含有率を20%以下にする
ことが困難となり打抜き加工性、耐熱性、電気特性が悪
化する。
TAPPI T−249hm−85に準拠し、パルプを加水
分解し、ヘミセルロース成分の加水分解物であるペント
ース、ヘキソースを直接測定することによって行われ
る。ヘミセルロース含有率が20%を超えると耐熱性、電
気特性が悪化するので好ましくない。また繊維屈曲度が
15を超えると寸法安定性が悪化する。本発明にはカッパ
ー価12−25の未晒クラフトパルプが用いられる。カッパ
ー価が12以下では繊維屈曲度15以下のパルプは得られ
ず、25以上ではヘミセルロース含有率を20%以下にする
ことが困難となり打抜き加工性、耐熱性、電気特性が悪
化する。
【0007】本発明の酸素漂白は、パルプ濃度8〜15
%、酸素添加率0.9〜1.8%、アルカリ添加率0.9〜1.8
%、反応温度70〜100℃、反応時間0.5〜1.5時間で行わ
れ、例えば K.KOVASIN:J.Pulp Paper SciVol 13 No.2
(1987)J62に示される様な条件が使用可能である。ま
た必要であれば、二酸化窒素の様なセルロース保護剤の
添加もできる。酸素漂白に続く多段漂白は、 塩素(C)−アルカリ(E)−次亜塩素酸ナトリウム(H)−
二酸化塩素(D) といったシーケンスを使用できるが、これに限定するも
のではない。各漂白段の処理条件としては、塩素添加
量、アルカリ添加量は、未晒パルプに残留するリグニン
量(カッパー価)に見合う量を添加し、次亜塩素酸ナト
リウム、二酸化塩素は白色度が80〜92%程度になる量を
添加することが望ましい。
%、酸素添加率0.9〜1.8%、アルカリ添加率0.9〜1.8
%、反応温度70〜100℃、反応時間0.5〜1.5時間で行わ
れ、例えば K.KOVASIN:J.Pulp Paper SciVol 13 No.2
(1987)J62に示される様な条件が使用可能である。ま
た必要であれば、二酸化窒素の様なセルロース保護剤の
添加もできる。酸素漂白に続く多段漂白は、 塩素(C)−アルカリ(E)−次亜塩素酸ナトリウム(H)−
二酸化塩素(D) といったシーケンスを使用できるが、これに限定するも
のではない。各漂白段の処理条件としては、塩素添加
量、アルカリ添加量は、未晒パルプに残留するリグニン
量(カッパー価)に見合う量を添加し、次亜塩素酸ナト
リウム、二酸化塩素は白色度が80〜92%程度になる量を
添加することが望ましい。
【0008】例えば未晒カッパー価16のパルプの場合、
塩素処理工程では、パルプ濃度3%、塩素添加率2.2%
(対パルプ)、処理温度50℃、アルカリ処理工程では、
パルプ濃度10%、アルカリ添加率1.5%(対パルプ)、
処理温度60℃、次亜塩素酸ナトリウム処理工程では、パ
ルプ濃度10%、次亜塩素酸ナトリウム添加率1.1%(対
パルプ)、処理温度45℃、二酸化塩素処理工程では、パ
ルプ濃度10%、二酸化塩素添加率0.8%(対パルプ)、
処理温度75℃といった条件が使用できる。また適宜、酸
素や過酸化水素等も使用できる。
塩素処理工程では、パルプ濃度3%、塩素添加率2.2%
(対パルプ)、処理温度50℃、アルカリ処理工程では、
パルプ濃度10%、アルカリ添加率1.5%(対パルプ)、
処理温度60℃、次亜塩素酸ナトリウム処理工程では、パ
ルプ濃度10%、次亜塩素酸ナトリウム添加率1.1%(対
パルプ)、処理温度45℃、二酸化塩素処理工程では、パ
ルプ濃度10%、二酸化塩素添加率0.8%(対パルプ)、
処理温度75℃といった条件が使用できる。また適宜、酸
素や過酸化水素等も使用できる。
【0009】また、積層板用原紙として使用する際、ろ
水度、坪量、密度に就いては特に限定するものではない
が、積層板に加工する際の加工性、生産性を考慮する
と、ろ水度は450mlCSF以上、坪量80〜250g/m2、密度0.
4〜0.6g/cm3程度が適当である。更に充填剤、顔料、染
料、紙力増強剤、難燃剤、難燃助剤、カップリング剤な
どを適宜配合することもできる。
水度、坪量、密度に就いては特に限定するものではない
が、積層板に加工する際の加工性、生産性を考慮する
と、ろ水度は450mlCSF以上、坪量80〜250g/m2、密度0.
4〜0.6g/cm3程度が適当である。更に充填剤、顔料、染
料、紙力増強剤、難燃剤、難燃助剤、カップリング剤な
どを適宜配合することもできる。
【0010】
【実施例】以下に本発明の効果を実施例によって示す。
【0011】実施例1 カッパー価19の北海道産広葉樹の未晒パルプに対パルプ
1.2%の酸素と1.2%の水酸化ナトリウムを加え、塔頂圧
4kg/cm3、90℃で60分間酸素漂白を行い、その後表1
の条件を用いて、塩素、水酸化ナトリウム、次亜塩素酸
ナトリウム、二酸化塩素の順で漂白を行い、白色度を88
%にしたパルプを水スラリー化した後、手抄きを行い、
135g/m2、密度0.5g/cm3の積層板用原紙を作成した。
この原紙に市販のフェノール樹脂(昭和高分子(株)製、
商品名BLS-3122)を含浸させ、乾燥して、樹脂付着量*
が52%のプリプレグを作り、このプリプレグを8枚と接
着剤付き銅箔(厚さ35μm)を重ね、155℃、100kg/cm2
で60分間加熱加圧成形して厚さ1.6mmの片面銅張り積層
板を得た。
1.2%の酸素と1.2%の水酸化ナトリウムを加え、塔頂圧
4kg/cm3、90℃で60分間酸素漂白を行い、その後表1
の条件を用いて、塩素、水酸化ナトリウム、次亜塩素酸
ナトリウム、二酸化塩素の順で漂白を行い、白色度を88
%にしたパルプを水スラリー化した後、手抄きを行い、
135g/m2、密度0.5g/cm3の積層板用原紙を作成した。
この原紙に市販のフェノール樹脂(昭和高分子(株)製、
商品名BLS-3122)を含浸させ、乾燥して、樹脂付着量*
が52%のプリプレグを作り、このプリプレグを8枚と接
着剤付き銅箔(厚さ35μm)を重ね、155℃、100kg/cm2
で60分間加熱加圧成形して厚さ1.6mmの片面銅張り積層
板を得た。
【0012】比較例1 市販のL−BKPを水スラリー化した後、手抄きを行
い、135g/m2、密度0.5g/cm3の積層板用原紙を作成し
た。この原紙を用い実施例と同様にして厚さ1.6mmの片
面銅張り積層板を得た。
い、135g/m2、密度0.5g/cm3の積層板用原紙を作成し
た。この原紙を用い実施例と同様にして厚さ1.6mmの片
面銅張り積層板を得た。
【0013】比較例2 市販のL−DKPを水スラリー化した後、手抄きを行
い、135g/m2、密度0.5g/cm3の積層板用原紙を作成し
た。この原紙を用い実施例と同様にして厚さ1.6mmの片
面銅張り積層板を得た。
い、135g/m2、密度0.5g/cm3の積層板用原紙を作成し
た。この原紙を用い実施例と同様にして厚さ1.6mmの片
面銅張り積層板を得た。
【0014】比較例3 カッパー価11の北海道産広葉樹の未晒パルプに対パルプ
1.2%の酸素と1.2%の水酸化ナトリウムを加え、塔頂圧
4kg/cm3、90℃で60分間酸素漂白を行い、その後表1
の条件を用いて、塩素、水酸化ナトリウム、次亜塩素酸
ナトリウム、二酸化塩素の順で漂白を行い、白色度を88
%にしたパルプを水スラリー化した後、手抄きを行い、
135g/m2、密度0.5g/cm3の積層板用原紙を作成した。
この原紙を用い実施例と同様にして厚さ1.6mmの片面銅
張り積層板を得た。
1.2%の酸素と1.2%の水酸化ナトリウムを加え、塔頂圧
4kg/cm3、90℃で60分間酸素漂白を行い、その後表1
の条件を用いて、塩素、水酸化ナトリウム、次亜塩素酸
ナトリウム、二酸化塩素の順で漂白を行い、白色度を88
%にしたパルプを水スラリー化した後、手抄きを行い、
135g/m2、密度0.5g/cm3の積層板用原紙を作成した。
この原紙を用い実施例と同様にして厚さ1.6mmの片面銅
張り積層板を得た。
【0015】比較例4 カッパー価19の北海道産広葉樹の未晒パルプに対パルプ
0.8%の酸素と0.8%の水酸化ナトリウムを加え、塔頂圧
3kg/cm3、70℃で60分間酸素漂白を行い、その後表1
の条件を用いて、塩素、水酸化ナトリウム、次亜塩素酸
ナトリウム、二酸化塩素の順で漂白を行い、白色度を88
%にしたパルプを水スラリー化した後、手抄きを行い、
135g/m2、密度0.5g/cm3の積層板用原紙を作成した。
この原紙を用い実施例と同様にして厚さ1.6mmの片面銅
張り積層板を得た。
0.8%の酸素と0.8%の水酸化ナトリウムを加え、塔頂圧
3kg/cm3、70℃で60分間酸素漂白を行い、その後表1
の条件を用いて、塩素、水酸化ナトリウム、次亜塩素酸
ナトリウム、二酸化塩素の順で漂白を行い、白色度を88
%にしたパルプを水スラリー化した後、手抄きを行い、
135g/m2、密度0.5g/cm3の積層板用原紙を作成した。
この原紙を用い実施例と同様にして厚さ1.6mmの片面銅
張り積層板を得た。
【0016】以上、実施例、比較例のヘミセルロース含
有率、繊維屈曲度、及びハンダ耐熱性、打抜き加工性、
電気特性として絶縁抵抗、寸法安定性の目安として反り
の値を纏めて表に示す。
有率、繊維屈曲度、及びハンダ耐熱性、打抜き加工性、
電気特性として絶縁抵抗、寸法安定性の目安として反り
の値を纏めて表に示す。
【0017】
【表1】
【0018】
【表2】
【0019】*1 ヘミセルロース含有量:TAPPI
T−249hm−85に準拠し加水分解を行い、高速液体ク
ロマトグラフで分離し、アルギニンと反応させた際生ず
る蛍光を用いて同定した糖組成から算出した。 *2 繊維屈曲度:ランダムに採取した繊維を拡大投影し
映し出された全ての繊維に就いて(繊維総数として500
本以上)測定値全体を代表する数値を求めた。尚繊維屈
曲度は下式より算出した。 Lt:繊維実長 Ls:繊維長軸の両端を結んだ直線距離
T−249hm−85に準拠し加水分解を行い、高速液体ク
ロマトグラフで分離し、アルギニンと反応させた際生ず
る蛍光を用いて同定した糖組成から算出した。 *2 繊維屈曲度:ランダムに採取した繊維を拡大投影し
映し出された全ての繊維に就いて(繊維総数として500
本以上)測定値全体を代表する数値を求めた。尚繊維屈
曲度は下式より算出した。 Lt:繊維実長 Ls:繊維長軸の両端を結んだ直線距離
【0020】*3 低温打抜き加工性:ダイスの孔壁間隔
が0.8,1.0,1.2,1.6mmの丸孔の対と1mm×2mmの角項
の対を備え、ポンチとダイスとの片側のクリアランスが
0.05mmである試験金型を用いて積層板の表面温度を室
温、35℃、55℃で打抜きを行い、打抜き後の表面、孔、
切口の状態に就いてASTM D617に準じて判定し、優、
良、可、不可の4段階に評価した。 *4 絶縁抵抗: JIS C6481及びJIS K6911に従
って測定した。 *5 反り、ハンダ耐熱性:JIS C6481に従って測定し
た。
が0.8,1.0,1.2,1.6mmの丸孔の対と1mm×2mmの角項
の対を備え、ポンチとダイスとの片側のクリアランスが
0.05mmである試験金型を用いて積層板の表面温度を室
温、35℃、55℃で打抜きを行い、打抜き後の表面、孔、
切口の状態に就いてASTM D617に準じて判定し、優、
良、可、不可の4段階に評価した。 *4 絶縁抵抗: JIS C6481及びJIS K6911に従
って測定した。 *5 反り、ハンダ耐熱性:JIS C6481に従って測定し
た。
【0021】
【発明の効果】表1から明らかな様に本発明による原紙
を基材とした片面銅張り積層板の品質は、寸法安定性が
良好でありながら低温打抜き加工性、電気特性、及び耐
熱性が向上し、その工業的意義は極めて大きい。
を基材とした片面銅張り積層板の品質は、寸法安定性が
良好でありながら低温打抜き加工性、電気特性、及び耐
熱性が向上し、その工業的意義は極めて大きい。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 D21H 11/02 27/12 // B32B 29/00 D21H 27/30 7199−3B D21H 1/02 A
Claims (2)
- 【請求項1】 ヘミセルロース含有率が20%以下で繊維
の屈曲度が15以下のパルプを用いる事を特徴とする積層
板用原紙。 - 【請求項2】 カッパー価12〜25の未晒クラフトパルプ
に酸素漂白とこれに続く多段漂白を行う事により、ヘミ
セルロース含有量が20%以下で繊維屈曲度を15以下にし
たパルプを用いることを特徴とする積層板用原紙の製造
法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8934592A JPH05263399A (ja) | 1992-03-16 | 1992-03-16 | 積層板用原紙及びその製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8934592A JPH05263399A (ja) | 1992-03-16 | 1992-03-16 | 積層板用原紙及びその製造法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05263399A true JPH05263399A (ja) | 1993-10-12 |
Family
ID=13968120
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8934592A Pending JPH05263399A (ja) | 1992-03-16 | 1992-03-16 | 積層板用原紙及びその製造法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH05263399A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1064903C (zh) * | 1994-12-28 | 2001-04-25 | 日本制纸株式会社 | 层压板基础原料 |
JP2007527472A (ja) * | 2003-10-02 | 2007-09-27 | レイヨニーア ティーアールエス ホールディングス インコーポレイテッド | 架橋セルロース繊維及びその製造方法 |
-
1992
- 1992-03-16 JP JP8934592A patent/JPH05263399A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1064903C (zh) * | 1994-12-28 | 2001-04-25 | 日本制纸株式会社 | 层压板基础原料 |
JP2007527472A (ja) * | 2003-10-02 | 2007-09-27 | レイヨニーア ティーアールエス ホールディングス インコーポレイテッド | 架橋セルロース繊維及びその製造方法 |
JP4787163B2 (ja) * | 2003-10-02 | 2011-10-05 | レイヨニーア ティーアールエス ホールディングス インコーポレイテッド | 架橋セルロース繊維及びその製造方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR900005078B1 (ko) | 적층판의 제조법 | |
WO2012100648A1 (zh) | 包含芳族合成纤维纸的半固化片和由其制得的印刷电路板 | |
CN110644289B (zh) | 一种积层板基纸及其生产工艺 | |
JPH05263399A (ja) | 積層板用原紙及びその製造法 | |
JP2525704B2 (ja) | 積層板用原紙の製造法 | |
JP2525705B2 (ja) | 積層板用原紙の製造法 | |
JPH02175996A (ja) | 積層板用原紙およびその製造法 | |
JPH0240799B2 (ja) | Denkizetsuensekisoitayogenshi | |
JP2943892B2 (ja) | 電気絶縁積層板原紙 | |
KR100413301B1 (ko) | 적층물기재원료 | |
JPH0734396A (ja) | 積層板用原紙 | |
JPH06136687A (ja) | 電気絶縁積層板用原紙 | |
JP3327366B2 (ja) | 積層板の製造方法 | |
JP2996614B2 (ja) | 積層板用原紙 | |
JPH07292595A (ja) | 積層板原紙 | |
JP3712187B2 (ja) | 積層板原紙 | |
JPH08302588A (ja) | 電気絶縁積層板原紙及び積層板 | |
KR100359679B1 (ko) | 적층판 원지 | |
JP2764537B2 (ja) | 積層板用原紙 | |
JP3467903B2 (ja) | 電気絶縁積層板原紙 | |
JPS61141545A (ja) | コンポジツト積層板 | |
JPH059268B2 (ja) | ||
JPS59184643A (ja) | 不飽和ポリエステル樹脂積層板 | |
JPH09132898A (ja) | 電気絶縁積層板原紙 | |
JPH10266098A (ja) | 電気絶縁積層板原紙及び積層板 |