JPS589756B2 - 被覆シ−トおよび銅張積層板の製造方法 - Google Patents
被覆シ−トおよび銅張積層板の製造方法Info
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- JPS589756B2 JPS589756B2 JP14503678A JP14503678A JPS589756B2 JP S589756 B2 JPS589756 B2 JP S589756B2 JP 14503678 A JP14503678 A JP 14503678A JP 14503678 A JP14503678 A JP 14503678A JP S589756 B2 JPS589756 B2 JP S589756B2
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、熱硬化可能な変性ポリエチレン樹脂シートに
エポキシ樹脂組成物を被覆した熱硬化可能な新規な変性
ポリエチレンシート、およびそのシートを用いた積層板
の製造法であり、特に銅箔との接着力にすぐたかつ銅箔
をエッチングにより除去した基板面の電気特性の損なわ
れていない積層板を提供するものである。
エポキシ樹脂組成物を被覆した熱硬化可能な新規な変性
ポリエチレンシート、およびそのシートを用いた積層板
の製造法であり、特に銅箔との接着力にすぐたかつ銅箔
をエッチングにより除去した基板面の電気特性の損なわ
れていない積層板を提供するものである。
熱硬化可能な変性ポリエチレン樹脂をガラス布基材に融
着させて得た複合シートと銅箔とを重ねて積層成形して
、ポリエチレン樹脂のすぐれた誘電特性、耐湿性などを
具備した銅張積層板を製造することが試みられた。
着させて得た複合シートと銅箔とを重ねて積層成形して
、ポリエチレン樹脂のすぐれた誘電特性、耐湿性などを
具備した銅張積層板を製造することが試みられた。
しかし、通常の熱硬化可能な変性ポリエチレン樹脂を用
いた場合には、銅箔との接着力が不十分であり、銅箔と
の接着力を増大するために例えば、架橋剤を大量に用い
ると通常のエツチング液で銅箔を除去した基板面は灰色
ないし黒灰色となり電気特性は全く損なわれるものであ
った。
いた場合には、銅箔との接着力が不十分であり、銅箔と
の接着力を増大するために例えば、架橋剤を大量に用い
ると通常のエツチング液で銅箔を除去した基板面は灰色
ないし黒灰色となり電気特性は全く損なわれるものであ
った。
本発明は、銅箔との接着力を大巾に高め、かつエツチン
グにより銅箔を除去した基板面の電気特性も損なわれな
い銅張積層板の製造方法について鋭意研究した結果完成
したものである。
グにより銅箔を除去した基板面の電気特性も損なわれな
い銅張積層板の製造方法について鋭意研究した結果完成
したものである。
すなわち、本発明は、
熱硬化可能な変性ポリエチレン樹脂シート（以下、単に
シートと称す）にエポキシ樹脂組成物を被覆した熱硬化
可能なエポキシ被覆シート（以下、エポキシ被覆シート
と称す） および、 前記エポキシ被覆シート、基材、および銅箔を重層して
積層成形することを特徴とする銅張積層板の製造方法 である。
シートと称す）にエポキシ樹脂組成物を被覆した熱硬化
可能なエポキシ被覆シート（以下、エポキシ被覆シート
と称す） および、 前記エポキシ被覆シート、基材、および銅箔を重層して
積層成形することを特徴とする銅張積層板の製造方法 である。
本発明の熱硬化可能な変性ポリエチレン樹脂とは低密度
乃至高密度ポリエチレンに、架橋剤としてｔ−ブチルク
ミルバーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、α，α
′−ビス（１−ブチルペルオキシ）−ｐ−ジイソプロピ
ルベンゼンなどの有機過酸化物を０．１〜１０ｗｔ％、
好ましくは１〜５ｗｔ％添加し、必要に応じてアンチモ
ン化合物、ハロゲン化化合物、リン化合物およびこれら
を組合せたものなどの難燃剤を添加したものに、銅害防
止剤、ハロゲン吸収剤などの安定剤類、およびアミン類
、酸無水物類、エポキシ樹脂、ジアリルフタレート樹脂
、無機充填剤類、顔料、染料などを適宜添加してなるも
のである。
乃至高密度ポリエチレンに、架橋剤としてｔ−ブチルク
ミルバーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、α，α
′−ビス（１−ブチルペルオキシ）−ｐ−ジイソプロピ
ルベンゼンなどの有機過酸化物を０．１〜１０ｗｔ％、
好ましくは１〜５ｗｔ％添加し、必要に応じてアンチモ
ン化合物、ハロゲン化化合物、リン化合物およびこれら
を組合せたものなどの難燃剤を添加したものに、銅害防
止剤、ハロゲン吸収剤などの安定剤類、およびアミン類
、酸無水物類、エポキシ樹脂、ジアリルフタレート樹脂
、無機充填剤類、顔料、染料などを適宜添加してなるも
のである。
本発明のエポキシ樹脂組成物とは、通常の積層板に用い
られるエポキシ樹脂であり、例えばビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂、ハロゲン化ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾー
ルノボラック型エポキシ樹脂、脂肪族エポキシ樹脂、脂
環族エポキシ樹脂などが例示され、他の樹脂、充填剤な
どを含有してもよい。
られるエポキシ樹脂であり、例えばビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂、ハロゲン化ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾー
ルノボラック型エポキシ樹脂、脂肪族エポキシ樹脂、脂
環族エポキシ樹脂などが例示され、他の樹脂、充填剤な
どを含有してもよい。
又本発明では無触媒または、必要に応じて酸無水物、ア
ミン類、イミダゾール類などの硬化触媒を配合できるも
のである。
ミン類、イミダゾール類などの硬化触媒を配合できるも
のである。
本発明の被覆シートの製造方法としては、適当な溶媒で
希釈したエポキシ樹脂組成物にシートを浸漬して塗布す
る方法、ロールコーターなどによる方法など通常の塗布
方法でよく、又、乾燥は変性ポリエチレン樹脂の軟化点
以下の温度で行う。
希釈したエポキシ樹脂組成物にシートを浸漬して塗布す
る方法、ロールコーターなどによる方法など通常の塗布
方法でよく、又、乾燥は変性ポリエチレン樹脂の軟化点
以下の温度で行う。
尚、被覆は、銅箔と接着される面がなされていればよく
必ずしも両面が行なわれている必要はないが、更にスル
ーホール積層板などに用いる場合には両面とも被覆され
たものの方が好ましい。
必ずしも両面が行なわれている必要はないが、更にスル
ーホール積層板などに用いる場合には両面とも被覆され
たものの方が好ましい。
エポキシ樹脂組成物の被覆量は、該複合シートの片面１
ｍあたり１〜１００ｇ、好ましくは５〜５０ｇの範囲で
ある。
ｍあたり１〜１００ｇ、好ましくは５〜５０ｇの範囲で
ある。
１ｇ／ｍ２未満では被覆する効果がでないし、１００ｇ
／ｍ２を超えて用いても変性ポリエチレン樹脂の利点で
ある電気特性などがほとんど失なわれるので好ましくな
い。
／ｍ２を超えて用いても変性ポリエチレン樹脂の利点で
ある電気特性などがほとんど失なわれるので好ましくな
い。
以上の如くして本発明のエポキシ被覆シートを得る。
この本発明のエポキシ被覆シートは基材および銅箔と組
合せて銅張積層板を製造する積層材として極めて有用な
ものである。
合せて銅張積層板を製造する積層材として極めて有用な
ものである。
次に、本発明のエポキシ被覆シートを用いた積層板の製
造方法を説明する。
造方法を説明する。
まず、本発明の基材とは、エポキシシラン、アミノシラ
ン、有機チタネートなど各種カップリング剤で表面処理
されたガラス布、ガラスペーパーなど、全芳香族ナイロ
ン布など耐熱性にすぐれた有機繊維布などであり、又、
銅箔とは通常の積層板用の銅箔である。
ン、有機チタネートなど各種カップリング剤で表面処理
されたガラス布、ガラスペーパーなど、全芳香族ナイロ
ン布など耐熱性にすぐれた有機繊維布などであり、又、
銅箔とは通常の積層板用の銅箔である。
次に図面に基づいて、本発明のエポキシ被覆シート、基
材、および銅箔を重層した積層板製造の積層材の配置例
を説明する。
材、および銅箔を重層した積層板製造の積層材の配置例
を説明する。
第１図は両面エポキシ被覆シート２，２の間に基材３を
、両外に銅箔１，１を重層した例であり第２図は両面エ
ポキシ被覆シート２２の両側に基材２３，２３及び銅箔
２１，２１を配置した例である。
、両外に銅箔１，１を重層した例であり第２図は両面エ
ポキシ被覆シート２２の両側に基材２３，２３及び銅箔
２１，２１を配置した例である。
第３図は第１図又は第２図の組合せを複数組とした場合
であり、重みを自由に調節できるものであり、第４図は
、第３図の中間層にあたる部分４４を他の積層材、例え
ばエポキシ樹脂プリプレグ、硬化基板などとした例であ
る。
であり、重みを自由に調節できるものであり、第４図は
、第３図の中間層にあたる部分４４を他の積層材、例え
ばエポキシ樹脂プリプレグ、硬化基板などとした例であ
る。
第１図〜第４図は、いずれも両面銅張積層板の製造用の
配置例であるが、むろん片面銅張積層板、薄層板、肉厚
板の配置として製造できるものである。
配置例であるが、むろん片面銅張積層板、薄層板、肉厚
板の配置として製造できるものである。
積層成形の条件は、温度１２０〜２５０℃、好ましくは
１５０〜２００℃、圧力５〜２００ｋｇ／ｃｍ２好まし
くは１０〜５０ｋｇ／ｃｍ２で０．２〜８時間、好まし
くは０．５〜３時間であり、必要に応じて更に２００〜
２５０℃の温度で後硬化を行なってもよい。
１５０〜２００℃、圧力５〜２００ｋｇ／ｃｍ２好まし
くは１０〜５０ｋｇ／ｃｍ２で０．２〜８時間、好まし
くは０．５〜３時間であり、必要に応じて更に２００〜
２５０℃の温度で後硬化を行なってもよい。
以上、詳細に説明した本発明の方法を実施することによ
り、ポリエチレン樹脂のすぐれた誘電特性、耐湿性など
を備え、外観もよく、銅箔の接着力にすぐれた腰のある
銅張積層板が得られる。
り、ポリエチレン樹脂のすぐれた誘電特性、耐湿性など
を備え、外観もよく、銅箔の接着力にすぐれた腰のある
銅張積層板が得られる。
以下、実施例および比較例を示す。
実施例 １
高密度ポリエチレン ８５重量部、デカブロモジフエニ
ルエーテル １２重量部、三酸化アンチモン ３重量部
、ジクミルパーオキサイド０．８５重量部を１２０〜１
３０℃の熱ロール中で混練後、シート状に加工して、厚
さ０．２８ｍｍのシ一ト（Ａ）を得た。
ルエーテル １２重量部、三酸化アンチモン ３重量部
、ジクミルパーオキサイド０．８５重量部を１２０〜１
３０℃の熱ロール中で混練後、シート状に加工して、厚
さ０．２８ｍｍのシ一ト（Ａ）を得た。
このシ一ト（Ａ）を、有機チタネート処理を施したガラ
ス布（Ｂ）に熱圧着させて、樹脂含有 ５８ｗｔ％の複
合シート（Ｃ）を得た。
ス布（Ｂ）に熱圧着させて、樹脂含有 ５８ｗｔ％の複
合シート（Ｃ）を得た。
前述のシート（Ａ）に、アセトン７５重量部にビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量：４５０〜５０
０）２００重量部、無水クロレンディク酸 ５重量部を
溶解させたエポキシ樹脂溶液を含浸させ、１２０℃、５
分間乾燥して、エポキシ被覆シート（付着量：２０ｇ／
ｍ２）（Ｄ）を得た。
ノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量：４５０〜５０
０）２００重量部、無水クロレンディク酸 ５重量部を
溶解させたエポキシ樹脂溶液を含浸させ、１２０℃、５
分間乾燥して、エポキシ被覆シート（付着量：２０ｇ／
ｍ２）（Ｄ）を得た。
これら（Ｂ），（Ｃ），（Ｄ）をそれぞれ第４図におけ
る４３，４４，４２に応対させ、（Ｃ）を４枚用いて、
温度１８０℃圧力５０ｋｇ／ｃｍ２で２時間積層成型し
、厚さ１．６ｍｍの銅張積層板を得た。
る４３，４４，４２に応対させ、（Ｃ）を４枚用いて、
温度１８０℃圧力５０ｋｇ／ｃｍ２で２時間積層成型し
、厚さ１．６ｍｍの銅張積層板を得た。
この積層板の物性を表１に示した。
実施例 ２
高密度ポリエチレン ７０重量部、バークロロペンタシ
クロドデカン ２５重量部、三酸化アンチモン ５重量
部、ジクミルバーオキサイド３．５重量部を１２０〜１
３０℃の熱ロール中で混練習後、シート伏に加工して、
厚さ０．２４ｍｍのシート（Ａ）を得た。
クロドデカン ２５重量部、三酸化アンチモン ５重量
部、ジクミルバーオキサイド３．５重量部を１２０〜１
３０℃の熱ロール中で混練習後、シート伏に加工して、
厚さ０．２４ｍｍのシート（Ａ）を得た。
このシート（Ａ）に、アセトン６０重量部に臭素化ビス
フェノール型エポキシ樹脂（エポキシ当量：４５０〜５
００）３５重量部、ジアミノジフエニルメタン ５重量
部、エチルメチルイミダゾール ０．２重量部を溶解さ
せたエポキシ樹脂溶液を含浸させ、１００℃、５分間乾
燥して、エポキシ被覆シート（付着量：４８ｇ／ｍ２）
（Ｄ）を得た。
フェノール型エポキシ樹脂（エポキシ当量：４５０〜５
００）３５重量部、ジアミノジフエニルメタン ５重量
部、エチルメチルイミダゾール ０．２重量部を溶解さ
せたエポキシ樹脂溶液を含浸させ、１００℃、５分間乾
燥して、エポキシ被覆シート（付着量：４８ｇ／ｍ２）
（Ｄ）を得た。
かくして得られたエポキシ被覆シート（Ｄ）とエポキシ
シラン処理を施したガラス布（Ｂ）を、それぞれ第３図
における３２，３３に対応させ、６組用いて、温度１８
０℃、圧力３０ｋｇ／ｃｍ２で２時間積層成型し、厚さ
１．６ｍｍの銅張積層板を得た。
シラン処理を施したガラス布（Ｂ）を、それぞれ第３図
における３２，３３に対応させ、６組用いて、温度１８
０℃、圧力３０ｋｇ／ｃｍ２で２時間積層成型し、厚さ
１．６ｍｍの銅張積層板を得た。
この積層板の物性を表１に示した。
実施例 ３
低密度ポリエチレン ７０重量部、パークロロペンタシ
クロドデカン ２５重量部、三酸化アンナモン ５重量
部、ｔ−ブチルジクミルパーオキサイド ２．１重量部
を１１０〜１２０℃の熱ロール中で混練後、シート状に
加工して、厚さ０． ３ ｍｍのシ一ト■を得た。
クロドデカン ２５重量部、三酸化アンナモン ５重量
部、ｔ−ブチルジクミルパーオキサイド ２．１重量部
を１１０〜１２０℃の熱ロール中で混練後、シート状に
加工して、厚さ０． ３ ｍｍのシ一ト■を得た。
このシ一ト■に、メタノール９５重量部にポリエチレン
グリコールジグリシジルエーテル（エポキシ当量：２８
０〜３００）５重量部を溶解させたエポキシ樹脂溶液を
含浸させ、８０℃、７分間乾燥して、エポキシ被覆シー
ト（付着量：３．２ｇ／ｍ２）（Ｄ）を得た。
グリコールジグリシジルエーテル（エポキシ当量：２８
０〜３００）５重量部を溶解させたエポキシ樹脂溶液を
含浸させ、８０℃、７分間乾燥して、エポキシ被覆シー
ト（付着量：３．２ｇ／ｍ２）（Ｄ）を得た。
一方、前述のシート（Ａ）を、有機チタネート処理を施
したガラス布に熱圧着させて、樹脂含量６０ｗｔ％の複
合シート（Ｃ）を得、この（Ｃ）を５枚重ねて、温度
１７０℃、圧力１０ｋｇ／ｃｍ２で２時間積層成形し、
厚さ１．３ｍｍの積層板０８を得た。
したガラス布に熱圧着させて、樹脂含量６０ｗｔ％の複
合シート（Ｃ）を得、この（Ｃ）を５枚重ねて、温度
１７０℃、圧力１０ｋｇ／ｃｍ２で２時間積層成形し、
厚さ１．３ｍｍの積層板０８を得た。
この積※
層板０ の表面に、エポキシ被覆シ一ト０を配し、その
上に銅箔を重ね、温度 １７０℃、圧力１０ｋｇ／ａｉ
ｒで２時間積層成形し、厚さ１．６龍の銅張積層板を得
た。
上に銅箔を重ね、温度 １７０℃、圧力１０ｋｇ／ａｉ
ｒで２時間積層成形し、厚さ１．６龍の銅張積層板を得
た。
この積層板の物性を表１に示した。比較例 １
実癩例２のシ一ト■、ガラス布０を、実施例２と同様に
してプレス成型を行い、厚さ１．６關の銅張積層板を得
た。
してプレス成型を行い、厚さ１．６關の銅張積層板を得
た。
この積層板の物性を表１に示す。表１に示した物性から
、本発明の銅張積層板は、変性ポリエチレン樹脂積層板
の特徴を損う事なく、その短所を改善している事は明白
である。
、本発明の銅張積層板は、変性ポリエチレン樹脂積層板
の特徴を損う事なく、その短所を改善している事は明白
である。
第１図〜第４図は本発明の被覆シートを用いた積層板製
造の積層材の配置例である。 図中の番号はそれぞれ １，２１，３１，４１；銅箔、２，２２，３２，４２；
両面被覆シート、３，２３，３３，４３；基材、４４：
積層材を示す。
造の積層材の配置例である。 図中の番号はそれぞれ １，２１，３１，４１；銅箔、２，２２，３２，４２；
両面被覆シート、３，２３，３３，４３；基材、４４：
積層材を示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 熱硬化可能な変性ポリエチレン樹脂シートにエポキ
シ樹脂組成物を被覆してなる熱硬化可能なエポキシ被覆
シート。 ２ 前記エポキシ被覆シート、基材、および銅箔を積層
して積層成形することを特徴とする銅張積層板の製造方
法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14503678A JPS589756B2 (ja) | 1978-11-24 | 1978-11-24 | 被覆シ−トおよび銅張積層板の製造方法 |
| DE19792947112 DE2947112A1 (de) | 1978-11-22 | 1979-11-22 | Vernetzbare ueberzogene platten oder boegen und hieraus gebildete schichtgebilde |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14503678A JPS589756B2 (ja) | 1978-11-24 | 1978-11-24 | 被覆シ−トおよび銅張積層板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5571555A JPS5571555A (en) | 1980-05-29 |
| JPS589756B2 true JPS589756B2 (ja) | 1983-02-22 |
Family
ID=15375912
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14503678A Expired JPS589756B2 (ja) | 1978-11-22 | 1978-11-24 | 被覆シ−トおよび銅張積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS589756B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6225563U (ja) * | 1985-07-31 | 1987-02-17 | ||
| JPS63104036U (ja) * | 1986-12-26 | 1988-07-06 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4882578B2 (ja) * | 2005-11-30 | 2012-02-22 | ミツミ電機株式会社 | 電子部品接続用コネクタ |
-
1978
- 1978-11-24 JP JP14503678A patent/JPS589756B2/ja not_active Expired
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6225563U (ja) * | 1985-07-31 | 1987-02-17 | ||
| JPS63104036U (ja) * | 1986-12-26 | 1988-07-06 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5571555A (en) | 1980-05-29 |
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