JPS61214495A - 積層板を被覆するための結合剤層を有する金属箔及び印刷回路用基材の製造方法 - Google Patents
積層板を被覆するための結合剤層を有する金属箔及び印刷回路用基材の製造方法Info
- Publication number
- JPS61214495A JPS61214495A JP61051613A JP5161386A JPS61214495A JP S61214495 A JPS61214495 A JP S61214495A JP 61051613 A JP61051613 A JP 61051613A JP 5161386 A JP5161386 A JP 5161386A JP S61214495 A JPS61214495 A JP S61214495A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- binder layer
- weight
- parts
- metal foil
- epoxy resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/14—Layered products comprising a layer of metal next to a fibrous or filamentary layer
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
- B32B7/04—Interconnection of layers
- B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L61/00—Compositions of condensation polymers of aldehydes or ketones; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L61/04—Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
- C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
- C09J7/35—Heat-activated
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2260/00—Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
- B32B2260/02—Composition of the impregnated, bonded or embedded layer
- B32B2260/021—Fibrous or filamentary layer
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2260/00—Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
- B32B2260/04—Impregnation, embedding, or binder material
- B32B2260/046—Synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2311/00—Metals, their alloys or their compounds
- B32B2311/12—Copper
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
- B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/0332—Structure of the conductor
- H05K2201/0335—Layered conductors or foils
- H05K2201/0355—Metal foils
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/0332—Structure of the conductor
- H05K2201/0335—Layered conductors or foils
- H05K2201/0358—Resin coated copper [RCC]
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は熱可塑性及び／エラストマープラスチック及び
／又は熱硬化性プラスチックｌｆ＝剤とする結合剤層（
）ｌａｆｔｖｅｒｍｉｔｔｌｅｒｓａｈｉｃｈｔ ）が
片面に施されている、エポキシ樹脂含浸支持体を基材と
する積層板を被覆するための印刷回路製造用基材として
の金属箔及び結合剤層の被覆゛ された金属箔を使用し
て印刷回路用基材ｔ−ａ造する方法に関する。
／又は熱硬化性プラスチックｌｆ＝剤とする結合剤層（
）ｌａｆｔｖｅｒｍｉｔｔｌｅｒｓａｈｉｃｈｔ ）が
片面に施されている、エポキシ樹脂含浸支持体を基材と
する積層板を被覆するための印刷回路製造用基材として
の金属箔及び結合剤層の被覆゛ された金属箔を使用し
て印刷回路用基材ｔ−ａ造する方法に関する。
従来の技術
印刷回路板は配ｗ＆要素として多数の電気的装置で使用
されている。これらの印刷回路板は、硬化性樹脂特にエ
ポキシ樹脂又はフェノール樹脂の含浸された繊維平面形
成体、つまり支持体の多数の単一層から成シ、片面又は
両面九金属上層ｔ−肩する積層板から構成されている。
されている。これらの印刷回路板は、硬化性樹脂特にエ
ポキシ樹脂又はフェノール樹脂の含浸された繊維平面形
成体、つまり支持体の多数の単一層から成シ、片面又は
両面九金属上層ｔ−肩する積層板から構成されている。
この場合前記金属上層は、積ｊ−板のプレス成形時に被
覆される金属箔か又は電流なしに、特に化学的分解によ
って製造された金属被膜であってもよい。
覆される金属箔か又は電流なしに、特に化学的分解によ
って製造された金属被膜であってもよい。
金ｌ！４箔、特に銅箔による印刷回路の製造は減成法（
８ｕｂａｔｒａｔ４ｖｔｅａｈｎｉｋ ）と呼ばれ、ｍ
、ｓなしに設けられた金属被膜から直接所望の条導体の
形状にする印刷回路の製造は加成性 （Ａａａｉｔｌｖｔｅｃｈｎｔｋ）と称される。
８ｕｂａｔｒａｔ４ｖｔｅａｈｎｉｋ ）と呼ばれ、ｍ
、ｓなしに設けられた金属被膜から直接所望の条導体の
形状にする印刷回路の製造は加成性 （Ａａａｉｔｌｖｔｅｃｈｎｔｋ）と称される。
加成性により構成された印刷回路用基材に関しては、硬
化性樹脂を含有する積層板と金属上層との間の結合剤層
として、熱可塑性プラスチックと熱硬化性プラスチック
とから成り、化学的にエッチ可能な偏合Ｗｔ−使用する
ことは公知であり、例えは西独国待粁出願公開第１６６
５３１４号、同第２６３３０９４号、同２０４４４８４
号、同第２１４０９７９号又は同第２８２１３０３号明
細書に記載されている。この場合には熱可塑性プラスチ
ックとしては特にアクリルニトリルブタジェン−コポリ
マーｔ−基剤とするゴム、熱硬化性プラスチック成分と
してはエポキシ樹脂又はフェノール樹脂が使用されてい
る。
化性樹脂を含有する積層板と金属上層との間の結合剤層
として、熱可塑性プラスチックと熱硬化性プラスチック
とから成り、化学的にエッチ可能な偏合Ｗｔ−使用する
ことは公知であり、例えは西独国待粁出願公開第１６６
５３１４号、同第２６３３０９４号、同２０４４４８４
号、同第２１４０９７９号又は同第２８２１３０３号明
細書に記載されている。この場合には熱可塑性プラスチ
ックとしては特にアクリルニトリルブタジェン−コポリ
マーｔ−基剤とするゴム、熱硬化性プラスチック成分と
してはエポキシ樹脂又はフェノール樹脂が使用されてい
る。
減成法の基材に関しては、好ましくはフェノール樹脂を
基剤とする基材の場合に結合剤層が使用される。この場
合には１憬ペルオキシドで架橋された、アクリルニトリ
ル−ブタジェンコポリマーのエラストマーから成る結合
剤層／（西独国脣粁出願公開第２６１２４３８号）又は
アクリル又はケトン樹脂７０〜１００％から成る耐燃性
結合剤層（西独１％軒出願公開第２４０４７７７号）、
又はポリアミド−エポキシ樹脂混合物の第一層及びポリ
ブタジェンｉ−基剤とする第二層から取る二鳩結合剤系
（西独国特ｉＦＦ＠１４９０３７４号）が公知である。
基剤とする基材の場合に結合剤層が使用される。この場
合には１憬ペルオキシドで架橋された、アクリルニトリ
ル−ブタジェンコポリマーのエラストマーから成る結合
剤層／（西独国脣粁出願公開第２６１２４３８号）又は
アクリル又はケトン樹脂７０〜１００％から成る耐燃性
結合剤層（西独１％軒出願公開第２４０４７７７号）、
又はポリアミド−エポキシ樹脂混合物の第一層及びポリ
ブタジェンｉ−基剤とする第二層から取る二鳩結合剤系
（西独国特ｉＦＦ＠１４９０３７４号）が公知である。
ま九、ポリビニルブチラールを基剤とする結合剤層が被
覆された銅箔會、フェノール樹脂上基剤とする印刷回路
用基材の製造のために使用することも公知である。
覆された銅箔會、フェノール樹脂上基剤とする印刷回路
用基材の製造のために使用することも公知である。
印刷回路用基材における金属上層及び積層板の間の結合
剤層はいくつかの役目を果さなければならず、就中相結
合剤層は、金属上層と積層板との間の良好なｅ械的結合
、完成生成物の製造の間又は使用の際の該基材及び金属
上層の異なる線膨張率及びそれによって住じる機械的応
力の平衡又は吸収、耐薬品性、特に耐酸性、できるだけ
小さい吸水度、十分な耐熱性、積層板の電気的及び誘電
的特性よりも不良であってはならない有利な電気的及び
誘電的特性、高い接滑強さをもたらさねばならない。
剤層はいくつかの役目を果さなければならず、就中相結
合剤層は、金属上層と積層板との間の良好なｅ械的結合
、完成生成物の製造の間又は使用の際の該基材及び金属
上層の異なる線膨張率及びそれによって住じる機械的応
力の平衡又は吸収、耐薬品性、特に耐酸性、できるだけ
小さい吸水度、十分な耐熱性、積層板の電気的及び誘電
的特性よりも不良であってはならない有利な電気的及び
誘電的特性、高い接滑強さをもたらさねばならない。
エポキシ樹脂、特にエポキシ樹脂がラスクロス積層板ｔ
ベースとする該基材の場合、従来は大抵銅量が面接、つ
まり結合剤層なしに積層板上に被覆されている、それと
いうのもエポキシ樹脂が銅箔を比較的良好に結合するか
らである。
ベースとする該基材の場合、従来は大抵銅量が面接、つ
まり結合剤層なしに積層板上に被覆されている、それと
いうのもエポキシ樹脂が銅箔を比較的良好に結合するか
らである。
発明が解決しようとする問題点
本発明は、エポキシ樹脂積層板に被覆されたするという
課題を基礎にしている。
課題を基礎にしている。
問題点を解決するための手段
前記課ｌ！Ａは本発明により、
エポキシ樹脂 １００１責部に対して、２価フェノール
化合物 ０〜３５１針部硬化剤 １０〜２０重量部 ノボラック ６〜１６ｉＩ賞部 活性剤 ０〜５１ｆ＃部 を含有しかつ１５〜２００ｇ／””、好ましくは２０〜
８０ｇ／ｍ２の単位面精当り１量の結合剤ｒ＠’に！す
る金属箔によって解決される。
化合物 ０〜３５１針部硬化剤 １０〜２０重量部 ノボラック ６〜１６ｉＩ賞部 活性剤 ０〜５１ｆ＃部 を含有しかつ１５〜２００ｇ／””、好ましくは２０〜
８０ｇ／ｍ２の単位面精当り１量の結合剤ｒ＠’に！す
る金属箔によって解決される。
本発明に、よる結合剤層は、完全硬化状態において、お
七１くノざランク分の添加にその原因が帰せられうる比
較的高い架橋度によって優れており、これによって熱安
定性が、孔あけ、打抜きによる尚い加工温度、２６０℃
以上のはんだ浴温度でも増大される。熱時における接着
強さは、金属箔とエポキシ樹脂との間で公知の積層板と
比べて著しく増大される。ま尺結合剤層は完全硬化状態
では高融で著しく改良された耐薬品性も示し、これは該
基材に有利な効果を及ぼす。
七１くノざランク分の添加にその原因が帰せられうる比
較的高い架橋度によって優れており、これによって熱安
定性が、孔あけ、打抜きによる尚い加工温度、２６０℃
以上のはんだ浴温度でも増大される。熱時における接着
強さは、金属箔とエポキシ樹脂との間で公知の積層板と
比べて著しく増大される。ま尺結合剤層は完全硬化状態
では高融で著しく改良された耐薬品性も示し、これは該
基材に有利な効果を及ぼす。
結合剤層の有利な組ｆｆｔは、エポキシ樹脂１００１１
凱硬化剤１２〜２０１に當％、ノボラック７〜１２ｉｉ
Ｅ量部及び活性剤０〜５＊ｊｔ部から底本発明の場合、
５％未満、好ましくは２％未満の遊離フェノールを含有
するフェノール會基剤とするノボラックが好ましい。好
ましくは、６８〜７８℃の範囲の融点ｔ−肩し、１５０
°Ｃで約１［１０〜２００秒の硬化時間を肩するノボラ
ック樹脂を便用する。本発明は、すでに１％未満の遊離
フェノール全含有するノボラックを用いて極めて有利に
実施することができる。
凱硬化剤１２〜２０１に當％、ノボラック７〜１２ｉｉ
Ｅ量部及び活性剤０〜５＊ｊｔ部から底本発明の場合、
５％未満、好ましくは２％未満の遊離フェノールを含有
するフェノール會基剤とするノボラックが好ましい。好
ましくは、６８〜７８℃の範囲の融点ｔ−肩し、１５０
°Ｃで約１［１０〜２００秒の硬化時間を肩するノボラ
ック樹脂を便用する。本発明は、すでに１％未満の遊離
フェノール全含有するノボラックを用いて極めて有利に
実施することができる。
結合剤樹脂混合物にノボラックを添加すると、金属箔に
施されｆＣ結合剤の前架橋時の架橋結合密度が明らかに
増大され、この密度は棟ｍ板と一緒にプレスする、つま
り金属箔を被偵する際の硬化時に結合剤１ｆ４の改良耐
熱性に関して効果を及ぼす。さらにまた本発明による結
合剤層は完全硬化状態での比軟的高いガラス転移＠度に
よっても優れており、同温度はエポキシ樹脂に対して７
〜１２’！１％の範囲のノボラック金添加する場合には
最高１９０℃であり、１２重量％を越える債のノボラッ
ク七県加する場合には再び連続的に降下する。
施されｆＣ結合剤の前架橋時の架橋結合密度が明らかに
増大され、この密度は棟ｍ板と一緒にプレスする、つま
り金属箔を被偵する際の硬化時に結合剤１ｆ４の改良耐
熱性に関して効果を及ぼす。さらにまた本発明による結
合剤層は完全硬化状態での比軟的高いガラス転移＠度に
よっても優れており、同温度はエポキシ樹脂に対して７
〜１２’！１％の範囲のノボラック金添加する場合には
最高１９０℃であり、１２重量％を越える債のノボラッ
ク七県加する場合には再び連続的に降下する。
本発明による結合剤層で使用するのに適したエポキシ樹
脂は、ビスフェノールＡ−エポキシド樹脂、ぎスフエノ
ール？−エポキシ樹脂、エポキシ化♂スフエノールＡ１
エポキシ化フェノール−ノボラック、エポキシ化２価フ
ェノール、及びエポキシ化クレゾール−ノボラック又は
これらの混合物である。この場合にはエポキシ樹脂は、
Ｆ１１８０から４ＣＩＯ’（Ｉ−越えるまでの間にあっ
てよい。該基材全耐燃性に仕上げようとする場合に眠り
、結合剤層のために例えは約４０〜４５％の弗素金倉Ｍ
する弗素化ビスフェノールＡ−エポキシ樹脂を、エポキ
シ樹脂に対する割合４０：６０〜６０：４０で使用する
こともできる。
脂は、ビスフェノールＡ−エポキシド樹脂、ぎスフエノ
ール？−エポキシ樹脂、エポキシ化♂スフエノールＡ１
エポキシ化フェノール−ノボラック、エポキシ化２価フ
ェノール、及びエポキシ化クレゾール−ノボラック又は
これらの混合物である。この場合にはエポキシ樹脂は、
Ｆ１１８０から４ＣＩＯ’（Ｉ−越えるまでの間にあっ
てよい。該基材全耐燃性に仕上げようとする場合に眠り
、結合剤層のために例えは約４０〜４５％の弗素金倉Ｍ
する弗素化ビスフェノールＡ−エポキシ樹脂を、エポキ
シ樹脂に対する割合４０：６０〜６０：４０で使用する
こともできる。
また、エポキシ樹脂の他に、２価フェノール化合物、特
にビスフェノールＡ及び／又はテトラブロムビスフェノ
ールＡｔ−１加することもできる。
にビスフェノールＡ及び／又はテトラブロムビスフェノ
ールＡｔ−１加することもできる。
硬化剤としては特に芳香族ジアミン、例えはジアミノジ
フェニルスルホンを使用する。しかしエポキシ樹脂にと
って好適な他の硬化剤、例えは脂肪族アミンも使用して
もよい。好ましくはエポキシ樹脂ｉｏｏ＊ｔｓに対して
１５〜２０］Ｌ１１部の硬化剤を使用することができる
。
フェニルスルホンを使用する。しかしエポキシ樹脂にと
って好適な他の硬化剤、例えは脂肪族アミンも使用して
もよい。好ましくはエポキシ樹脂ｉｏｏ＊ｔｓに対して
１５〜２０］Ｌ１１部の硬化剤を使用することができる
。
硬化剤は−ｉ友例えばアセトン、ブタノン、メチルグリ
コールに診解させて使用してもよい。
コールに診解させて使用してもよい。
また結合剤層には、充填剤、着色剤、防炎剤等、即ち酸
化亜鉛、二酸化テクノ、炭酸カルシクム、酸化マグネシ
ウム、二酸化珪素等を加えてもよい。
化亜鉛、二酸化テクノ、炭酸カルシクム、酸化マグネシ
ウム、二酸化珪素等を加えてもよい。
樹脂−硬化剤溶液がそれ自体十分に反応性である場合に
は、活性剤の添加は省略する。しかし通常は結合剤層に
も活性剤を使用し、七の結果金属箔上に適用した結合剤
層は迅速に乾燥することができ、十分に架橋する。
は、活性剤の添加は省略する。しかし通常は結合剤層に
も活性剤を使用し、七の結果金属箔上に適用した結合剤
層は迅速に乾燥することができ、十分に架橋する。
活性剤として、常用の活性剤、例えは第三アミン即ちベ
ンジルジメチルアミン、又はイミダゾール即ち２−エチ
ル−４−メチルイミダゾールを、溶剤を含有する樹脂−
硬化剤混合物に、エポキシ樹脂１００重量部に対して好
ましくは０．０３〜０．３重ｆ部の量で添加することが
できる。
ンジルジメチルアミン、又はイミダゾール即ち２−エチ
ル−４−メチルイミダゾールを、溶剤を含有する樹脂−
硬化剤混合物に、エポキシ樹脂１００重量部に対して好
ましくは０．０３〜０．３重ｆ部の量で添加することが
できる。
しかし意外にも、極性浴剤をエポキシ樹脂部
１００！ｆ部に対して１〜５１に１″の量で浴剤含有樹
脂−硬化剤混合ｇ／ｌＪＫ ｆＡ加する場合には、極性
溶剤、すなわち通常溶剤としてのみ使用されるジメチル
ホルムアミド、ジメチルスルホキシとが判明した。この
場合、ジメチルアセトアミドｋｍ剤として使用しないこ
とが前提である。
脂−硬化剤混合ｇ／ｌＪＫ ｆＡ加する場合には、極性
溶剤、すなわち通常溶剤としてのみ使用されるジメチル
ホルムアミド、ジメチルスルホキシとが判明した。この
場合、ジメチルアセトアミドｋｍ剤として使用しないこ
とが前提である。
ジメチルホルムアミドは、本発明で使用する場合には、
好ましくはエポキシド１００１鰍部に対して１〜３″Ｉ
Ｌ量部の少ｔｔ−使用し、活性剤として尚い反応性音生
じる、つまり尚い塗布速度が実現されうるが、金ｇＷ！
ｉｒ後でプレプレグと−ＨＫプレス成形して積層板にす
る際には反応性は再び低下する、それというのもジメチ
ルホルムアミドが揮発されてしまうからである。
好ましくはエポキシド１００１鰍部に対して１〜３″Ｉ
Ｌ量部の少ｔｔ−使用し、活性剤として尚い反応性音生
じる、つまり尚い塗布速度が実現されうるが、金ｇＷ！
ｉｒ後でプレプレグと−ＨＫプレス成形して積層板にす
る際には反応性は再び低下する、それというのもジメチ
ルホルムアミドが揮発されてしまうからである。
活性剤として少量使用されたジメチルホルムアミド（浴
剤としては多量に使用される）は、明らかに、より大き
い分子の樹脂を形成するエポキシ樹脂の架橋反応及び同
時に側鎖の分校形成を促進し、その結果金属箔上結合剤
ｊ−を塗布して乾燥する際に同層のより一層縄い架橋結
合密度が得られ、この密度によって後で積層板を形成す
る除に有利な効果が与えられる。またジメチルホルムア
ミドを少量添加することによって、ノボラックの低添加
量とＰ拗して極めてＭ利な種類の前架橋が達成される。
剤としては多量に使用される）は、明らかに、より大き
い分子の樹脂を形成するエポキシ樹脂の架橋反応及び同
時に側鎖の分校形成を促進し、その結果金属箔上結合剤
ｊ−を塗布して乾燥する際に同層のより一層縄い架橋結
合密度が得られ、この密度によって後で積層板を形成す
る除に有利な効果が与えられる。またジメチルホルムア
ミドを少量添加することによって、ノボラックの低添加
量とＰ拗して極めてＭ利な種類の前架橋が達成される。
これらすべてによって耐高温性で、極めて高いガラス転
移温度及び高温でのより大きい接漕力及び極めて良好な
耐薬品性？！−！する結合剤層が得られる。
移温度及び高温でのより大きい接漕力及び極めて良好な
耐薬品性？！−！する結合剤層が得られる。
ま九個の極性ｍ剤、例えはジメチルスルホキシド又はジ
メチルアセトアミドも使用すると、本発明による結合剤
層に関して同様な有利な効果を示す。しかしこれらの溶
剤は最適効果のためには、好ましくはエポキシド樹脂１
００１酋部に対して１乃至５又はそれより少し多い重ｊ
ｔ部の間の範囲にある少し多めの量で使用される。
メチルアセトアミドも使用すると、本発明による結合剤
層に関して同様な有利な効果を示す。しかしこれらの溶
剤は最適効果のためには、好ましくはエポキシド樹脂１
００１酋部に対して１乃至５又はそれより少し多い重ｊ
ｔ部の間の範囲にある少し多めの量で使用される。
本発明により普通に使用される基材用金属箔は、好まし
くは約１７μｍから大きの方の厚さｔ有する銅箔である
。
くは約１７μｍから大きの方の厚さｔ有する銅箔である
。
本発明による結合剤層を設けた金ＰＡ箔を使用して印刷
回路用基材上製造する方法においては、エポキシ樹脂、
場合によってはフェノール樹脂、場合によってはノボラ
ック、硬化剤及び活性剤ならびに樹脂及び硬化剤用溶剤
又はｍ剤混合物を含有する約４０〜８０％、好ましくは
５０〜７０％溶液ケ支持体にき浸させ、ＦＪ１３０〜２
２０℃の温度でＦ１３〜１５分の間予備乾燥して半硬化
のＢ段階を肩するプレプレグとなし、金ＦＡ箔の片面に
樹脂全を有する結合剤層音節し、次にプレプレグ及び被
覆され７’Ｃ金属箔及び場合積 によってはラミネー）’に’ｍ１ｌＬねて−パッケージ
′となし、？！：Ｊ１６０〜２２０℃の温度及び約２０
〜１００バールの圧力で６０〜９０分間プレスして積増
板に成形する。この場合本発明では、エポキシ樹脂１０
０ｍｔ部に対して２価フェノール化合物０〜３５］ｋｊ
１部、硬化剤１０〜２０″ｘｉｉ部、ノボラック６〜１
６重責部及び活性剤０〜５−ｆｆｉｆｉ＠’に含有 ｊ
ル４０〜８０ ％、好マシくは５０〜７０％ρ液を、
金１’Ｘｔ箔の片面に施しかつ約１２０〜２２０℃の温
度で乾燥する。
回路用基材上製造する方法においては、エポキシ樹脂、
場合によってはフェノール樹脂、場合によってはノボラ
ック、硬化剤及び活性剤ならびに樹脂及び硬化剤用溶剤
又はｍ剤混合物を含有する約４０〜８０％、好ましくは
５０〜７０％溶液ケ支持体にき浸させ、ＦＪ１３０〜２
２０℃の温度でＦ１３〜１５分の間予備乾燥して半硬化
のＢ段階を肩するプレプレグとなし、金ＦＡ箔の片面に
樹脂全を有する結合剤層音節し、次にプレプレグ及び被
覆され７’Ｃ金属箔及び場合積 によってはラミネー）’に’ｍ１ｌＬねて−パッケージ
′となし、？！：Ｊ１６０〜２２０℃の温度及び約２０
〜１００バールの圧力で６０〜９０分間プレスして積増
板に成形する。この場合本発明では、エポキシ樹脂１０
０ｍｔ部に対して２価フェノール化合物０〜３５］ｋｊ
１部、硬化剤１０〜２０″ｘｉｉ部、ノボラック６〜１
６重責部及び活性剤０〜５−ｆｆｉｆｉ＠’に含有 ｊ
ル４０〜８０ ％、好マシくは５０〜７０％ρ液を、
金１’Ｘｔ箔の片面に施しかつ約１２０〜２２０℃の温
度で乾燥する。
結合剤層の樹脂−硬化剤混合物の適当な浴剤は、芳香族
溶剤すなわちキシロール、トルオール及びエチルベンゾ
ール、又はアセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキ
サノン、ジアセトンアルコールならびにグリコールエー
テル例えはエチレングリコールエチルエーテル、エチレ
ングリコールメチルエーテル、エチレンクリコール−ｎ
−ブチルエーテル、ジエチレンクリコールエチルエーテ
ル、ジエチレンクリコール−ｎ−ブチルエーテル、テロ
ぎレンゲリコールメチルエーテル、シテロビレンクリコ
ールメチルエーテル、及びこれらの的剤の混合物である
。
溶剤すなわちキシロール、トルオール及びエチルベンゾ
ール、又はアセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキ
サノン、ジアセトンアルコールならびにグリコールエー
テル例えはエチレングリコールエチルエーテル、エチレ
ングリコールメチルエーテル、エチレンクリコール−ｎ
−ブチルエーテル、ジエチレンクリコールエチルエーテ
ル、ジエチレンクリコール−ｎ−ブチルエーテル、テロ
ぎレンゲリコールメチルエーテル、シテロビレンクリコ
ールメチルエーテル、及びこれらの的剤の混合物である
。
またハロゲン化浴剤、例えはトリクロロエチレン及び塩
化メチレンも適当である。
化メチレンも適当である。
結合７１１層の施された金属箔が被覆されるラミネート
用支持体としては、単位面積当り１ｉｔ２５〜２５０
、Ｑ ／ ｍ” ’ｃ ３４するガラス繊維、例えはガ
ラスクロス、ガラスフリース、ガラスマツ）’（Ｉ−基
相とするｅｔ維平面形成体／を使用する。
用支持体としては、単位面積当り１ｉｔ２５〜２５０
、Ｑ ／ ｍ” ’ｃ ３４するガラス繊維、例えはガ
ラスクロス、ガラスフリース、ガラスマツ）’（Ｉ−基
相とするｅｔ維平面形成体／を使用する。
この場合、エポキシ樹脂金基剤とする含浸灼液全含み、
種々の構造ｔ−Ｗするエポキシガラス積層板の二次加工
用プレプレグ、例えは故質又は柔軟性のラミネート及び
多層材料を使用する。
種々の構造ｔ−Ｗするエポキシガラス積層板の二次加工
用プレプレグ、例えは故質又は柔軟性のラミネート及び
多層材料を使用する。
またガラス繊維を基材とする繊維平面形成体の他に、例
えばホリエステル欅維又は他の繊維ｔｉ材とするクロス
又はフリース、又は紙に含浸用樹脂？ｔｌｆ＆會含猷さ
セ、プレス成形して積層板にすることもできる。
えばホリエステル欅維又は他の繊維ｔｉ材とするクロス
又はフリース、又は紙に含浸用樹脂？ｔｌｆ＆會含猷さ
セ、プレス成形して積層板にすることもできる。
支持体を含浸するためには、エポキシ樹脂上基剤とする
公知含浸用浴液が適当であるが、しかしまた本発明によ
る結合剤層用溶液を基剤とする含浸用耐液も用いること
ができる。
公知含浸用浴液が適当であるが、しかしまた本発明によ
る結合剤層用溶液を基剤とする含浸用耐液も用いること
ができる。
本発明による績曾剤層用浴液會含浸用治液として用いて
製造し、次に積層板にプレス成形するプレプレグは、１
７０℃會越える商いガラス転移温度（ガラス転移温度は
捩り儀勧からＤ工Ｎ５３４４５による剪断弾性率の温度
経過により測定される）、熱時の接着強さ、耐薬品性及
び耐汚染性（１４ｅａｓｌｉｎｇｂｅｓｔａｎ＋１ｇｋ
６１ｔ ） ｔ−％している。
製造し、次に積層板にプレス成形するプレプレグは、１
７０℃會越える商いガラス転移温度（ガラス転移温度は
捩り儀勧からＤ工Ｎ５３４４５による剪断弾性率の温度
経過により測定される）、熱時の接着強さ、耐薬品性及
び耐汚染性（１４ｅａｓｌｉｎｇｂｅｓｔａｎ＋１ｇｋ
６１ｔ ） ｔ−％している。
本発明によれは、主としてエポキシ樹脂の含浸された支
持体と七の片面又は両面に結合剤層の設けられ友金属箔
とから取る中心ノーを有する印刷回路用基材が得られる
。
持体と七の片面又は両面に結合剤層の設けられ友金属箔
とから取る中心ノーを有する印刷回路用基材が得られる
。
樹脂改質ゴム、すなわち熱ｔｉＪ塑性プラスチック又は
エラストマーと熱硬化性プラスチックとの混合物から成
る公知結合剤に対して、金属上層とエポキシ樹脂槓ＪＷ
Ｉ板との間の本発明による結合剤ｒ−は、印刷回路板製
造のためには、熱硬化性プラスチック、特にエポキシ樹
脂上基剤とする結合剤のみから成る。
エラストマーと熱硬化性プラスチックとの混合物から成
る公知結合剤に対して、金属上層とエポキシ樹脂槓ＪＷ
Ｉ板との間の本発明による結合剤ｒ−は、印刷回路板製
造のためには、熱硬化性プラスチック、特にエポキシ樹
脂上基剤とする結合剤のみから成る。
本発明による結合剤は、それ自体均質であって、エポキ
シ樹脂プレプレグもしくは一積層板と均質に結合する。
シ樹脂プレプレグもしくは一積層板と均質に結合する。
樹脂−ゴム混合物から成る公知結合剤の欠点はなくなる
。
。
特に極性醒剤ジメチルホルムアミドｔ−活性剤として少
資使用しである、本発明により従来され九結合剤層の組
成は、経済的な硬化速度の調節を計し、ノボラックの箔
加童と相俟って、最終生Ｍ、＠つ凍り完成硬化された結
合剤層の高い架橋度を侍ることｔ可能にする。本発明に
よる結合剤層は、金属上層と積層板との間の熱時の接着
強さ及び耐薬品性會有利に増大する。減成法により印刷
回路ｔ−膜製造る几めの＆層板金被覆する友めＫｉＩ！
用しかつ本発明による結合剤を適用した、大抵片面の酸
化され次公知銅箔は、エポキシ樹脂積層板もしくはエポ
キシ樹脂含浸プレプレグと共にプレス成形されて抜群の
特性全厚える。印刷回路用〆基材に対しては、金属上層
もしくは条導体の十分な接Ｎ強さの他に、他の厳しい要
求、つまり高いはんだ浴温度、酸及びアルカリ液に対す
る安定性、打抜及び孔あけ加工性、制い表面抵抗もａセ
られる。本発明による結合剤はこれらすべての要求に応
じる。
資使用しである、本発明により従来され九結合剤層の組
成は、経済的な硬化速度の調節を計し、ノボラックの箔
加童と相俟って、最終生Ｍ、＠つ凍り完成硬化された結
合剤層の高い架橋度を侍ることｔ可能にする。本発明に
よる結合剤層は、金属上層と積層板との間の熱時の接着
強さ及び耐薬品性會有利に増大する。減成法により印刷
回路ｔ−膜製造る几めの＆層板金被覆する友めＫｉＩ！
用しかつ本発明による結合剤を適用した、大抵片面の酸
化され次公知銅箔は、エポキシ樹脂積層板もしくはエポ
キシ樹脂含浸プレプレグと共にプレス成形されて抜群の
特性全厚える。印刷回路用〆基材に対しては、金属上層
もしくは条導体の十分な接Ｎ強さの他に、他の厳しい要
求、つまり高いはんだ浴温度、酸及びアルカリ液に対す
る安定性、打抜及び孔あけ加工性、制い表面抵抗もａセ
られる。本発明による結合剤はこれらすべての要求に応
じる。
実施例
印刷回路吊支基材を製造する場合、普通は次のように実
施する：支持体に一方法工程で樹脂を含浸させ、これを
予備乾燥しかつもう一つの方法工程で金属上層、普通は
Ｆ１１７μｍ又は３５μｍの極めて薄い銅箔を結合剤を
用いて片面に惨々に被覆する。次に所望の大きさに切断
したプレプレグ及び鋼？Ｉ！Ｉｔ−槓’Ａねて所望の構
造會肩する積層板を形成し、次に圧力及び熱會加えて多
段プレスで材料層をプレスすると、結合剤層及び含浸樹
脂は光音に硬化する。
施する：支持体に一方法工程で樹脂を含浸させ、これを
予備乾燥しかつもう一つの方法工程で金属上層、普通は
Ｆ１１７μｍ又は３５μｍの極めて薄い銅箔を結合剤を
用いて片面に惨々に被覆する。次に所望の大きさに切断
したプレプレグ及び鋼？Ｉ！Ｉｔ−槓’Ａねて所望の構
造會肩する積層板を形成し、次に圧力及び熱會加えて多
段プレスで材料層をプレスすると、結合剤層及び含浸樹
脂は光音に硬化する。
第２図には片面結合剤層２を有する前記のよ５な銅箔３
ｔ−図示しである。結合剤層はナイフ塗布又はスプレー
によって又はリバースロールコータ−を用いる被覆によ
って施すことができる。結合剤層の樹脂は、硬化剤及び
活性剤と一緒＆１１剤ＫＭかしかつ浴液として適用する
。適用し７′ｃ樹脂層は、好ましくはｆＪ２０〜８０ｇ
／慇にの単位面積当り１分に相応しなければならない。
ｔ−図示しである。結合剤層はナイフ塗布又はスプレー
によって又はリバースロールコータ−を用いる被覆によ
って施すことができる。結合剤層の樹脂は、硬化剤及び
活性剤と一緒＆１１剤ＫＭかしかつ浴液として適用する
。適用し７′ｃ樹脂層は、好ましくはｆＪ２０〜８０ｇ
／慇にの単位面積当り１分に相応しなければならない。
金属箔としては常用の銅箔、つまり前処理され次酸化又
は粗面化面’ｋＮしていてもよい印刷回路用銅箔を使用
することができる。
は粗面化面’ｋＮしていてもよい印刷回路用銅箔を使用
することができる。
第２ ｔｘ＋ Ｋよれは、例えはエポキシ樹脂の含浸さ
れた８個のプレプレグ１０から成りかつ結合剤層２を介
して片面で銅箔と結合された積層板１が得られる。
れた８個のプレプレグ１０から成りかつ結合剤層２を介
して片面で銅箔と結合された積層板１が得られる。
第３図には他の構造の槙ｌ−板力；図示してあり、銅箔
３が結合剤層２により積層板１にプレス成形されたプレ
プレグ１０．１１の両面ＫＷｉ合されたものである。こ
の場合には積層板は異なるゾレプレグス１Ｇ、１１から
形成されてもよく、この際樹脂溶液及び支持体が相違し
ていてもよい。
３が結合剤層２により積層板１にプレス成形されたプレ
プレグ１０．１１の両面ＫＷｉ合されたものである。こ
の場合には積層板は異なるゾレプレグス１Ｇ、１１から
形成されてもよく、この際樹脂溶液及び支持体が相違し
ていてもよい。
本発明の一実施例會評述する：
弗素化エポキシ樹脂ビスフェノールＡ（弗素分２０％、
エポキシ当ｔ４５０）９７ｍｔ部に対してジシアンアミ
ド３ｋｆｆｉ部、ベンジルジメチルアミン０．２″ｍｍ
（ｆｆｌ’に、メチルグリコールとアセトンとの３：１
−剤混合物と一緒に含有する６５％含浸用樹脂俗液を、
単位面積当り１量２００１／ＦＩＬに’ｋｖ！するガラ
スクロス（７６２８型）に含浸装置で１８０°Ｃ〜２０
０℃で含浸する。得られたプレプレグは樹脂フラックス
１８〜２３％、樹脂分４０〜４６％、１７０℃ｒル化時
間１００±２０ ｓｅｃ 、揮発分０．５％に肩ｔ。
エポキシ当ｔ４５０）９７ｍｔ部に対してジシアンアミ
ド３ｋｆｆｉ部、ベンジルジメチルアミン０．２″ｍｍ
（ｆｆｌ’に、メチルグリコールとアセトンとの３：１
−剤混合物と一緒に含有する６５％含浸用樹脂俗液を、
単位面積当り１量２００１／ＦＩＬに’ｋｖ！するガラ
スクロス（７６２８型）に含浸装置で１８０°Ｃ〜２０
０℃で含浸する。得られたプレプレグは樹脂フラックス
１８〜２３％、樹脂分４０〜４６％、１７０℃ｒル化時
間１００±２０ ｓｅｃ 、揮発分０．５％に肩ｔ。
ていた。
厚さ３５μｍの市販酸化銅箔に、エポキシ当＊２２０’
を肩するエポキシ化ビスフェノールＡ４１ ｗｉｔｓ、
弗系分４５％及びエポキシ当量４００會肩する弗素化エ
ポキシ樹脂４２’ｌＬ鯖部、ジアミノジフェニルスルホ
ン１５’１Ｌｔｆ＆、遊ｍフェノール最大１％七肩する
フェノールを基剤とするノボラック１ｏｘｔ部、ジメチ
ルホルムアミド１．５ｍｉ部及びメチルグリコールケト
ンとアセトンとの３：１Ｍ剤混合＠を含有する６５％結
合剤層用す液上被覆し、Ｆ１２００°Ｃの温度でＢ段階
で予備硬化し、乾燥した。この場合結合剤層はＣｕ箔上
で単位面積当り憲量約６５ｇ／層２を弔してい文。
を肩するエポキシ化ビスフェノールＡ４１ ｗｉｔｓ、
弗系分４５％及びエポキシ当量４００會肩する弗素化エ
ポキシ樹脂４２’ｌＬ鯖部、ジアミノジフェニルスルホ
ン１５’１Ｌｔｆ＆、遊ｍフェノール最大１％七肩する
フェノールを基剤とするノボラック１ｏｘｔ部、ジメチ
ルホルムアミド１．５ｍｉ部及びメチルグリコールケト
ンとアセトンとの３：１Ｍ剤混合＠を含有する６５％結
合剤層用す液上被覆し、Ｆ１２００°Ｃの温度でＢ段階
で予備硬化し、乾燥した。この場合結合剤層はＣｕ箔上
で単位面積当り憲量約６５ｇ／層２を弔してい文。
次にプレプレグ及び被覆の設けられたＣｕ箔から、衣１
の例１による積層板をプレス成形した。比較例として同
一プレプレグから、従来技術により結合剤を用いること
なく（表１の例２参照）銅箔を有する積層板をプレス地
形した。
の例１による積層板をプレス成形した。比較例として同
一プレプレグから、従来技術により結合剤を用いること
なく（表１の例２参照）銅箔を有する積層板をプレス地
形した。
表１の測定した特性から、接漕力は加熱時に実際１００
％改良されることが判る。これはこのような基材から成
る印刷回路の製作及び品質にとって極めてＩＬ’ｌｌＬ
である。同様に著しく改良された耐泗剤性も認められる
。これに対して少し小さい初期接着力は積層板に不利な
影鳴λを与えない、それというのもこの初期接着力も要
求されｆｃ′水準をやはシ十分に越えているからである
。
％改良されることが判る。これはこのような基材から成
る印刷回路の製作及び品質にとって極めてＩＬ’ｌｌＬ
である。同様に著しく改良された耐泗剤性も認められる
。これに対して少し小さい初期接着力は積層板に不利な
影鳴λを与えない、それというのもこの初期接着力も要
求されｆｃ′水準をやはシ十分に越えているからである
。
活性剤として選択使用された特定の極性ｎ剤は３以上の
双極子モーメンＩｔ−Ｎしなけれはならない。
双極子モーメンＩｔ−Ｎしなけれはならない。
表 １
例 単位 １２
プレプレグ ！！８８
Ｃｕｂ（両面） μｒｌＬ ３５３
５Ｃｕ箔上の結合剤）１１ ｇ／扉２ ６５
−焼付温度 ℃ １８５１８０
゛暁何時間 ｍｉｎ ９０
９０圧 カ パール ５０
５０積ｌ−板の最終厚さ 關 １．５
１．５浸漬３０分後のＮ− メチル−ビロリンの峡 ％ ０゜１５
１．’５収ｔ（Ｃｕを１しない） 接着力（Ｄ工Ｎ ４０８０２） 供給当初 Ｎ／ＩＩ ｉ。５１．９
２６０℃ Ｎ／ＩＩＩＩＯ６１５０，
０７品’ｊｔ ｌ’Ｒ４Ｆ’Ｒ４
５Ｃｕ箔上の結合剤）１１ ｇ／扉２ ６５
−焼付温度 ℃ １８５１８０
゛暁何時間 ｍｉｎ ９０
９０圧 カ パール ５０
５０積ｌ−板の最終厚さ 關 １．５
１．５浸漬３０分後のＮ− メチル−ビロリンの峡 ％ ０゜１５
１．’５収ｔ（Ｃｕを１しない） 接着力（Ｄ工Ｎ ４０８０２） 供給当初 Ｎ／ＩＩ ｉ。５１．９
２６０℃ Ｎ／ＩＩＩＩＯ６１５０，
０７品’ｊｔ ｌ’Ｒ４Ｆ’Ｒ４
第１図は結合剤層を有する本発明によるｆＩｆ４箔の斜
視図、第２１￥１は片面に銅箔被覆を弔゛する積層板の
横断ｉｆＯ囚、ｗＪＪ６図は両直に銅箔ｖ１覆七肩する
積層板の横断面図である： １・・・ｍ層板、２・・・結合剤層、３・・・金１１１
０．１１・・・プレプレグ。
視図、第２１￥１は片面に銅箔被覆を弔゛する積層板の
横断ｉｆＯ囚、ｗＪＪ６図は両直に銅箔ｖ１覆七肩する
積層板の横断面図である： １・・・ｍ層板、２・・・結合剤層、３・・・金１１１
０．１１・・・プレプレグ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、熱可塑性及び／又はエラストマープラスチック及び
／又は熱硬化性プラスチックを基剤とする結合剤層が片
面に施されている、エポキシ樹脂含浸支持体を基材とす
る積層板を被覆するための印刷回路製造用基材としての
金属箔、特に銅箔において、エポキシ樹脂１００重量部
に対して、 ２価フェノール化合物 ０〜３５重量部 硬化剤 １０〜２０重量部 ノボラック ６〜１６重量部 活性剤 ０〜５重量部 を含有し、１５〜２００ｇ／ｍ＾２の単位面積当りの重
量を有する結合剤層が施されていることを特徴とする前
記金属箔。 ２、結合剤層がエポキシ樹脂１００重量部に対して、 硬化剤 １２〜２０重量部 ノボラック ７〜１２重量部 活性剤 ０〜５重量部 を含有する特許請求の範囲第１項記載の金属箔。 ３、結合剤層が活性剤として、ジメチルホルムアミド、
ジメチルスルホキシド、ジメ チルアセトアミドのような極性浴剤１〜５重量部を含有
する特許請求の範囲第１項又は第２項記載の金属箔。 ４、結合剤層が活性剤として、ベンジルジメチルアミン
のような第三アミン又は２−エチル−４−メチルイミダ
ゾールのようなイミダゾール０．０３〜０．３重量部を
含有する特許請求の範囲第１項又は第２項記載の金属箔
。 ５、結合剤層が、５％未満、好ましくは２％未満の遊離
フェノールを含有するフェノールを基剤とするノボラッ
クを含有する特許請求の範囲第１項から第４項までのい
づれか１項記載の金属箔。 ６、結合剤層が、エポキシ樹脂としてビスフェノールＡ
−エポキシ樹脂、エポキシ化ビスフェノールＡ、エポキ
シ化２価フェノール、エポキシ化フェノール−ノボラッ
ク又はエポキシ化クレゾール−ノボラック又はこれらの
混合物を含有する特許請求の範囲第１項から第５項記載
のいづれか１項記載の金属箔。 ７、結合剤層が、エポキシ樹脂及び約４０〜４５％のブ
ロムを含有する弗素化ビスフェノールＡ−エポキシ樹脂
を、４０：６０〜６０：４０の割合で含有する特許請求
の範囲第６項記載の金属箔。 ８、結合剤層が、フェノール化合物として２価フェノー
ル、特にビスフェノールＡ及び／又はテトラブロムビス
フェノールＡを含有する特許請求の範囲第１項記載の金
属箔。 ９、結合剤層が、硬化剤として芳香族ジアミン、特にジ
アミノジフェニルスルホンを含有する特許請求の範囲第
１項から第８項までのいづれか１項記載の金属箔。 １０、金属箔として約１７μｍから上方の厚さを有する
銅箔を使用する特許請求の範囲第１項から第９項までの
いづれか１項記載の金属箔。 １１、熱可塑性及び／又はエラストマープラスチック及
び／又は熱硬化性プラスチックを結合剤層が片面に施さ
れている、エポキシ樹脂含浸支持体を基材とする積層板
を被覆するための金属箔を使用して印刷回路用基材を製
造する場合、エポキシ樹脂、場合によりフェノール樹脂
、場合によりノボラック、硬化剤及び活性剤ならびに樹
脂及び硬化剤用溶剤又は溶剤混合物を含有する約４０〜
８０％、好ましくは５０〜７０％溶液を、支持体に含浸
させ、約１３０〜２２０℃の温度で予備乾燥して半硬化
のＢ段階を有するプレプレグとなし；金属箔の片面に結
合剤層を適用し、次にプレプレグ及び被覆された金属箔
及び場合により積層板を積層して一パッケージとなしか
つ約 １６０〜２２０℃の温度及び約２０〜１００バールの圧
力で２０〜９０分間プレスして積層板に成形することか
ら成る前記印刷回路用基材の製造方法において、エポキ
シ樹脂１００重量部に対して ２価フェノール化合物 ０〜３５重量部 硬化剤 １０〜２０重量部 ノボラック ６〜１６重量部 活性剤 ０〜５重量部 を含有する４０〜８０％、好ましくは５０〜７０％浴液
を結合剤層として、乾燥状態で １５〜２００ｇ／ｍ＾２、好ましくは２０〜８０ｇ／ｍ
＾２の単位面積当り重量に相応する量で金属箔の片面に
適用しかつ約１２０〜２２０℃の温度で半硬化のＢ段階
で予備乾燥することを特徴とする前記方法。 １２、溶剤を含有する結合剤層用樹脂−硬化剤混合物に
活性剤としてジメチルホルムアミド１〜３重量部を添加
する特許請求の範囲第１１項記載の方法。 １３、溶剤を含有する結合剤層用樹脂−硬化剤混合物に
活性剤としてジメチルスルホキシド又はジメチルアセト
アミド１〜５重量部を添加する特許請求の範囲第１１項
記載の方法。 １４、溶剤を含有する結合剤層用樹脂−硬化剤混合物に
、活性剤としてベンジルジメチルアミンのような第三ア
ミン又は２−エチル−４−メチル−イミダゾールのよう
なイミダゾール０．０３〜０．３重量部を添加する特許
請求の範囲第１１項記載の方法。 １５、結合剤層のために５％未満、好ましくは２％未満
の遊離フェノールを含有するフェノールを基剤とするノ
ボラックを使用する特許請求の範囲第１１項から第１４
項までのいづれか１項記載の方法。 １６、結合剤層のためにエポキシ樹脂としてビスフェノ
ールＡ−エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ−エポキシ樹
脂、エポキシ化ビスフェノールＡ、エポキシ化２価フェ
ノール、エポキシ化フェノール−ノボラック又はエポキ
シ化クレゾール−ノボラック又はこれらの混合物を使用
する特許請求の範囲第１１項から第 １５項までのいづれか１項記載の方法。 １７、結合剤層のためにエポキシ樹脂及び約４０〜４５
％の弗素分を有する弗素化ビスフェノールＡ−エポキシ
樹脂を４０：６０〜６０：４０の割合で使用する特許請
求の範囲第１６項記載の方法。 １８、結合剤層のために硬化剤として芳香族ジアミン、
特にジアミノジフェフエルスルホンを使用する特許請求
の範囲第１１項から第１７項までのいづれか１項記載の
方法。 １９、結合剤層のために樹脂−硬化剤混合物用溶剤とし
て芳香族溶剤、すなわちキシロール、トルオール及びエ
チルベンゾール、又はアセトン、メチルエチルケトン、
シクロヘキサノン、ジアセトンアルコールならびにグリ
コールエーテル又はこれらの混合物を使用する特許請求
の範囲第１１項から第１８項までのいづれか１項記載の
方法。 ２０、支持体としてガラス繊維を基材とし、２５〜２５
０ｇ／ｍ＾２の単位面積当り重量を有する繊維平面形成
体を使用する特許請求の範囲第１１項から第１９項まで
のいづれか１項記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19853508601 DE3508601A1 (de) | 1985-03-11 | 1985-03-11 | Metallfolie mit haftvermittlerschicht fuer basismaterialien fuer gedruckte schaltungen und verfahren zur herstellung des basismaterials |
| DE3508601.7 | 1985-03-11 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61214495A true JPS61214495A (ja) | 1986-09-24 |
Family
ID=6264826
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61051613A Pending JPS61214495A (ja) | 1985-03-11 | 1986-03-11 | 積層板を被覆するための結合剤層を有する金属箔及び印刷回路用基材の製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61214495A (ja) |
| DE (1) | DE3508601A1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9328262B2 (en) | 2007-05-23 | 2016-05-03 | Hexcel Composites Limited | Adhesion promoting layer for composite assemblies |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0377332A3 (en) * | 1988-12-28 | 1990-11-07 | Somar Corporation | Laminate film having a thermosetting resin layer and use thereof for forming electrically insulating layer over conducting surface |
| IT1293483B1 (it) * | 1997-06-06 | 1999-03-01 | Orv Spa | Uso di resine fenoliche, in particolare resolo, come impregnanti di insiemi di fibre di materie termoplastiche |
| JP2003082318A (ja) * | 2001-09-13 | 2003-03-19 | Three M Innovative Properties Co | カチオン重合性接着剤組成物及び異方導電性接着剤組成物 |
| US6797376B2 (en) | 2002-05-09 | 2004-09-28 | The Boeing Company | Fiber-metal laminate adhesive coating |
| NL1022247C2 (nl) * | 2002-12-23 | 2004-06-24 | Stichting Fmlc | Werkwijze voor het vervaardigen van een composiet/metaal-laminaat, halfproduct ten gebruike bij deze werkwijze en aldus vervaardigd composiet/metaal-laminaat. |
| CN101585955B (zh) * | 2008-12-31 | 2012-02-22 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种树脂组合物及其制作的涂覆树脂铜箔以及使用该涂覆树脂铜箔制作的覆铜板 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2305254B2 (de) * | 1973-02-02 | 1977-03-10 | Ferrozell-Gesellschaft Sachs & Co Mbh, 8900 Augsburg | Schichtpresstoffe |
| DE2404777B2 (de) * | 1974-02-01 | 1976-10-28 | Dynamit Nobel Ag, 5210 Troisdorf | Traegermaterial fuer gedruckte schaltungen |
| JPS56120727A (en) * | 1979-10-29 | 1981-09-22 | Nitto Electric Ind Co Ltd | Resin composition for electrically insulating base plate |
| DD221419A1 (de) * | 1984-03-02 | 1985-04-24 | Bernau Schichtpressstoff | Verfahren zur herstellung von schichtpressstoffen bzw. basismaterial fuer leiterplatten |
-
1985
- 1985-03-11 DE DE19853508601 patent/DE3508601A1/de active Granted
-
1986
- 1986-03-11 JP JP61051613A patent/JPS61214495A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9328262B2 (en) | 2007-05-23 | 2016-05-03 | Hexcel Composites Limited | Adhesion promoting layer for composite assemblies |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE3508601A1 (de) | 1986-09-11 |
| DE3508601C2 (ja) | 1989-06-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100403649B1 (ko) | 적층판및그의제조방법 | |
| US5674611A (en) | Adhesive for copper foils and an adhesive-applied copper foil | |
| JPS61214495A (ja) | 積層板を被覆するための結合剤層を有する金属箔及び印刷回路用基材の製造方法 | |
| JPS6230128A (ja) | 印刷回路用積層板製造用の樹脂含浸基材の製造法 | |
| JPH0442416B2 (ja) | ||
| KR100588301B1 (ko) | 에폭시/열가소성 수지 블렌드 조성물 | |
| JPH0481504B2 (ja) | ||
| JP3343722B2 (ja) | 複合プリプレグ及び積層板の製造方法 | |
| JP2000218734A (ja) | 金属箔張積層板の製造方法 | |
| JP4759896B2 (ja) | プリント配線板製造用材料の製造方法 | |
| JP2001177199A (ja) | プリント配線板用積層板 | |
| JP3129652B2 (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH10135590A (ja) | プリント回路用基板 | |
| JP2001040069A (ja) | エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付き金属箔、接着シート、積層板及び多層板 | |
| JPS589756B2 (ja) | 被覆シ−トおよび銅張積層板の製造方法 | |
| JPH02252294A (ja) | 多層板の製造法 | |
| JPH06256966A (ja) | 表面処理された銅箔 | |
| JPH06143448A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPS6324695A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JP3354346B2 (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPS63145022A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JP2000015746A (ja) | 銅張積層板および銅張積層板の製造方法 | |
| JPH0382195A (ja) | 電気用積層板 | |
| JPH024422B2 (ja) | ||
| JPH0415984A (ja) | 銅張積層板 |