JPH0440377B2 - - Google Patents
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- JPH0440377B2 JPH0440377B2 JP59225438A JP22543884A JPH0440377B2 JP H0440377 B2 JPH0440377 B2 JP H0440377B2 JP 59225438 A JP59225438 A JP 59225438A JP 22543884 A JP22543884 A JP 22543884A JP H0440377 B2 JPH0440377 B2 JP H0440377B2
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Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
産業上の利用分野
本発明は、フエノール樹脂積層板製造用プリプ
レグに関するものであり、その目的とするところ
は、従来の積層板特性を低下させることなく、積
層板製造工程中の樹脂含漫乾燥工程、秤量紙組工
程、プレス成形工程での不良低減、原材料の歩留
り向上が図れる積層板の製造用プリプレグを提供
することにある。 従来の技術 従来、紙、布等のシート状基材に、フエノール
樹脂ワニスを含浸乾燥してなるプリプレグを所要
枚数積層し、更に、必要に応じその片面又は、両
面に銅箔を重ねた積層体を加熱加圧し、一体化し
てなる銅張り積層板製造工程において、基材への
樹脂含浸後に乾燥する乾燥工程は、最低２室から
なる乾燥機を備えている。乾燥工程は、単に、含
浸紙又は含浸布の溶剤分、水分を揮発させ、部分
的に樹脂の縮合を進めた手触れ可能な乾燥状態に
するものと考えられており、乾燥機各室の温度
は、この点を考慮する以外は特に問題とされてい
なかつた。 発明が解決しようとする問題点 しかし、樹脂の種類により多少異なるが、乾燥
条件の違いにより、プリプレグ内の樹脂の分子量
分布が異なる点及び樹脂分の低分子量物質の飛散
性（率）が異なり、従来は該飛散性が総じて高
く、次のような欠点があつた。 (1) 含浸工程での熱硬化性樹脂ワニスの歩留りが
悪い。 (2) 乾燥機内でのプリプレグの樹脂含浸性が優れ
ない。 (3) 樹脂分の表面付きを生じる可能性が高い。 (4) プリプレグのレジンフロー％の経時変化が大
きく、その可使時間が短い。 (5) 積層板の諸特性を劣化させ、更に悪いものと
して積層板のカスレ現象を誘発する。 本発明は、かかる欠点を改良しようとするもの
であり、含浸乾燥工程、秤量紙組工程、プレス成
形工程での原材料歩留り、向上を図るだけではな
く、不良を減少することが出来、品質及び特性の
安定したフエノール樹脂積層板を提供することが
目的である。 問題点を解決するための手段 本発明は、前記目的を達成する為に、紙又は布
などのシート状基材にフエノール樹脂を含浸させ
た後に乾燥して積層板製造用プリプレグとする
が、該プリプレグの樹脂中に少なくとも10wt％
の遊離低分子量物質（分子量160未満）を残存さ
せてＢステージ状態の樹脂とし手触れ可能な乾燥
状態としたものである。積層板は、このプリプレ
グを所要枚数積層し、熱板に挟んで加熱加圧成形
して製造する。 作 用 本発明の特徴とする考え方は、フエノール樹脂
ワニスを使用した場合は、プリプレグとしたとき
の樹脂中に少なくとも10wt％遊離フエノール分
（分子量160未満の遊離低分子量物質）を残存する
ことであり、これにより、プリプレグ中の残存該
遊離フエノール分が可塑的効果を示し、まずプリ
プレグの経時変化を抑制して安定性を与え、プリ
プレグの可使時間が伸びる点、又該プリプレグを
成形した場合、遊離フエノールを含む低分子量物
質が、成形時の樹脂硬化に可塑剤として働き樹脂
流動性が高まるとともに成形安定性を与える点で
ある。 実施例 本発明の特徴としたところを詳しく説明する。 本発明に使用する積層板用基材は、紙、ガラス
繊維のような無機繊維又は木綿、ポリアミド繊維
のような有機繊維の織布や不織布等の積層板用基
材全般である。基材に含浸する樹脂ワニスは、ノ
ボラツク型又はレゾール型のフエノール樹脂を有
機溶剤又は水で樹脂含有量50〜60wt％程度に希
釈した積層板用フエノール樹脂ワニス全般であ
る。また、積層したプリプレグの片面又は両面に
必要により、重ねて一体化する金属箔は、銅箔に
限らず、回路板として使用される金属箔全般であ
る。 次に、本発明に係る積層板製造用プリプレグを
得るための具体的方法を説明するが、方法はこれ
に限るものではない。 紙、又は布などのシート状基材に、フエノール
樹脂ワニスを含浸させ、次いで、出来れば適当な
風乾時間（含浸後の基材が乾燥機に入るまでの適
当な長さの距離）を設けて、第２室以降の乾燥温
度よりも低い（最小20〜30degの温度差が好まし
い）温度に設定制御された第１室を有する乾燥機
へ、該含浸紙又は含浸布などを導き通す。ここ
で、従来の乾燥条件から本方法を適用する場合、
レジンフロー％又は、従来のレジンフロー％と基
本的には等しくした方がよいから、２室以降の少
なくとも１室の温度は高めてやる必要がある。以
上の乾燥工程後、プリプレグを所定の寸法に切
断、積載し、板厚に応じた所定枚数を積層し、ス
テンレスなどの鏡面板に挟んでプレス熱板に挿入
し、加熱加圧成形してフエノール樹脂積層板を製
造するものである。 以下に、片面銅張りフエノール樹脂積層板を製
造するためのプリプレグの実施例について説明す
るが、本発明は、この実施例に限定されるもので
はない。 実施例 １ ロール巻きにされたシート状の厚み10ミルス、
幅1050mmのクラフト紙に、樹脂分55wt％にトル
エンとメタノールで希釈された（トルエン：メタ
ノール＝１：１）桐油変性フエノール樹脂ワニス
を含浸させ、樹脂付着量が50乃至55wt％になる
ようにスクイズロールで調整した。次いで２乃至
３本の風乾ロールを経て、第１室が110℃（２室
は150℃、３室は160℃、４室は165℃、５室は165
℃、６室は170℃）に設定制御された乾燥機へ通
す。プリプレグのレジンフロー％が、４乃至６％
になるように、基材送り速度を調整して、適当に
一定の長さに切断されたプリプレグを得た。該プ
リプレグを８枚積層し、糊付き面を上にした銅箔
を下側に重ねて、ステンレスの鏡面板に挟み込
み、プレス熱板に挿入して、温度160℃、圧力100
Kg／cm2にて60分間加熱加圧成形を行ない、厚さ
1.6mmの片面銅張り積層板を得た。該積層板は従
来方法のものに比較して殆んど遜色なく、積層板
の外観、電気特性などは優れたものであつた。 従来例 １ ロール巻きにされたシート状の厚み10ミルス、
幅1050mmのクラフト紙に、樹脂分55wt％にトル
エンとメタノール（混合比は１：１）で希釈され
た桐油変性フエノール樹脂ワニスを含浸させ、樹
脂付着量が50乃至55wt％になるようにスクイズ
ロールで調整した。次いで、２〜３本の風乾ロー
ルを経て、第１室から第６室までの全室が160℃
に設定制御された乾燥工程を経た。ここで得るプ
リプレグのレジンフロー％は、４〜６％になるよ
うに基材送り速度を調整して、適当な一定の長さ
に切断されたプリプレグを得た。該プリプレグを
８枚積層して、糊付き面を上にした銅箔を下側に
重ねて、ステンレスの鏡面板に挟み込み、プレス
の熱板に挿入して、温度160℃、圧力100Kg／cm2に
て、60分間加熱加圧成形を行ない、厚さ1.6mmの
片面銅張り積層板を得た。 実施例１、比較例１におけるプリプレグから、
特級アセトンにて６時間抽出した樹脂分の分子量
分布と、樹脂固型分の飛散率を第１表に示す。ま
た、秤量紙組工程でのプリプレグのレジンフロー
％の経時変化を第１図に示す。第１図に示すよう
にプリプレグのレジンフロー％の経時変化が少な
いことにより実施例で得た積層板は、従来例に比
べカスレ不良は激減し、板厚精度も非常に良好な
ものであつた。
レグに関するものであり、その目的とするところ
は、従来の積層板特性を低下させることなく、積
層板製造工程中の樹脂含漫乾燥工程、秤量紙組工
程、プレス成形工程での不良低減、原材料の歩留
り向上が図れる積層板の製造用プリプレグを提供
することにある。 従来の技術 従来、紙、布等のシート状基材に、フエノール
樹脂ワニスを含浸乾燥してなるプリプレグを所要
枚数積層し、更に、必要に応じその片面又は、両
面に銅箔を重ねた積層体を加熱加圧し、一体化し
てなる銅張り積層板製造工程において、基材への
樹脂含浸後に乾燥する乾燥工程は、最低２室から
なる乾燥機を備えている。乾燥工程は、単に、含
浸紙又は含浸布の溶剤分、水分を揮発させ、部分
的に樹脂の縮合を進めた手触れ可能な乾燥状態に
するものと考えられており、乾燥機各室の温度
は、この点を考慮する以外は特に問題とされてい
なかつた。 発明が解決しようとする問題点 しかし、樹脂の種類により多少異なるが、乾燥
条件の違いにより、プリプレグ内の樹脂の分子量
分布が異なる点及び樹脂分の低分子量物質の飛散
性（率）が異なり、従来は該飛散性が総じて高
く、次のような欠点があつた。 (1) 含浸工程での熱硬化性樹脂ワニスの歩留りが
悪い。 (2) 乾燥機内でのプリプレグの樹脂含浸性が優れ
ない。 (3) 樹脂分の表面付きを生じる可能性が高い。 (4) プリプレグのレジンフロー％の経時変化が大
きく、その可使時間が短い。 (5) 積層板の諸特性を劣化させ、更に悪いものと
して積層板のカスレ現象を誘発する。 本発明は、かかる欠点を改良しようとするもの
であり、含浸乾燥工程、秤量紙組工程、プレス成
形工程での原材料歩留り、向上を図るだけではな
く、不良を減少することが出来、品質及び特性の
安定したフエノール樹脂積層板を提供することが
目的である。 問題点を解決するための手段 本発明は、前記目的を達成する為に、紙又は布
などのシート状基材にフエノール樹脂を含浸させ
た後に乾燥して積層板製造用プリプレグとする
が、該プリプレグの樹脂中に少なくとも10wt％
の遊離低分子量物質（分子量160未満）を残存さ
せてＢステージ状態の樹脂とし手触れ可能な乾燥
状態としたものである。積層板は、このプリプレ
グを所要枚数積層し、熱板に挟んで加熱加圧成形
して製造する。 作 用 本発明の特徴とする考え方は、フエノール樹脂
ワニスを使用した場合は、プリプレグとしたとき
の樹脂中に少なくとも10wt％遊離フエノール分
（分子量160未満の遊離低分子量物質）を残存する
ことであり、これにより、プリプレグ中の残存該
遊離フエノール分が可塑的効果を示し、まずプリ
プレグの経時変化を抑制して安定性を与え、プリ
プレグの可使時間が伸びる点、又該プリプレグを
成形した場合、遊離フエノールを含む低分子量物
質が、成形時の樹脂硬化に可塑剤として働き樹脂
流動性が高まるとともに成形安定性を与える点で
ある。 実施例 本発明の特徴としたところを詳しく説明する。 本発明に使用する積層板用基材は、紙、ガラス
繊維のような無機繊維又は木綿、ポリアミド繊維
のような有機繊維の織布や不織布等の積層板用基
材全般である。基材に含浸する樹脂ワニスは、ノ
ボラツク型又はレゾール型のフエノール樹脂を有
機溶剤又は水で樹脂含有量50〜60wt％程度に希
釈した積層板用フエノール樹脂ワニス全般であ
る。また、積層したプリプレグの片面又は両面に
必要により、重ねて一体化する金属箔は、銅箔に
限らず、回路板として使用される金属箔全般であ
る。 次に、本発明に係る積層板製造用プリプレグを
得るための具体的方法を説明するが、方法はこれ
に限るものではない。 紙、又は布などのシート状基材に、フエノール
樹脂ワニスを含浸させ、次いで、出来れば適当な
風乾時間（含浸後の基材が乾燥機に入るまでの適
当な長さの距離）を設けて、第２室以降の乾燥温
度よりも低い（最小20〜30degの温度差が好まし
い）温度に設定制御された第１室を有する乾燥機
へ、該含浸紙又は含浸布などを導き通す。ここ
で、従来の乾燥条件から本方法を適用する場合、
レジンフロー％又は、従来のレジンフロー％と基
本的には等しくした方がよいから、２室以降の少
なくとも１室の温度は高めてやる必要がある。以
上の乾燥工程後、プリプレグを所定の寸法に切
断、積載し、板厚に応じた所定枚数を積層し、ス
テンレスなどの鏡面板に挟んでプレス熱板に挿入
し、加熱加圧成形してフエノール樹脂積層板を製
造するものである。 以下に、片面銅張りフエノール樹脂積層板を製
造するためのプリプレグの実施例について説明す
るが、本発明は、この実施例に限定されるもので
はない。 実施例 １ ロール巻きにされたシート状の厚み10ミルス、
幅1050mmのクラフト紙に、樹脂分55wt％にトル
エンとメタノールで希釈された（トルエン：メタ
ノール＝１：１）桐油変性フエノール樹脂ワニス
を含浸させ、樹脂付着量が50乃至55wt％になる
ようにスクイズロールで調整した。次いで２乃至
３本の風乾ロールを経て、第１室が110℃（２室
は150℃、３室は160℃、４室は165℃、５室は165
℃、６室は170℃）に設定制御された乾燥機へ通
す。プリプレグのレジンフロー％が、４乃至６％
になるように、基材送り速度を調整して、適当に
一定の長さに切断されたプリプレグを得た。該プ
リプレグを８枚積層し、糊付き面を上にした銅箔
を下側に重ねて、ステンレスの鏡面板に挟み込
み、プレス熱板に挿入して、温度160℃、圧力100
Kg／cm2にて60分間加熱加圧成形を行ない、厚さ
1.6mmの片面銅張り積層板を得た。該積層板は従
来方法のものに比較して殆んど遜色なく、積層板
の外観、電気特性などは優れたものであつた。 従来例 １ ロール巻きにされたシート状の厚み10ミルス、
幅1050mmのクラフト紙に、樹脂分55wt％にトル
エンとメタノール（混合比は１：１）で希釈され
た桐油変性フエノール樹脂ワニスを含浸させ、樹
脂付着量が50乃至55wt％になるようにスクイズ
ロールで調整した。次いで、２〜３本の風乾ロー
ルを経て、第１室から第６室までの全室が160℃
に設定制御された乾燥工程を経た。ここで得るプ
リプレグのレジンフロー％は、４〜６％になるよ
うに基材送り速度を調整して、適当な一定の長さ
に切断されたプリプレグを得た。該プリプレグを
８枚積層して、糊付き面を上にした銅箔を下側に
重ねて、ステンレスの鏡面板に挟み込み、プレス
の熱板に挿入して、温度160℃、圧力100Kg／cm2に
て、60分間加熱加圧成形を行ない、厚さ1.6mmの
片面銅張り積層板を得た。 実施例１、比較例１におけるプリプレグから、
特級アセトンにて６時間抽出した樹脂分の分子量
分布と、樹脂固型分の飛散率を第１表に示す。ま
た、秤量紙組工程でのプリプレグのレジンフロー
％の経時変化を第１図に示す。第１図に示すよう
にプリプレグのレジンフロー％の経時変化が少な
いことにより実施例で得た積層板は、従来例に比
べカスレ不良は激減し、板厚精度も非常に良好な
ものであつた。
【表】
発明の効果
(1) プリプレグの樹脂分中の遊離低分子量物質を
少なくとも10wt％残存するという比較的簡単
な方法により、プリプレグの経時安定性、成型
安定性が得られる。 (2) 上記(1)項記載の簡単な方法により、低分子量
物質の飛散率が減少出来、塗工ワニスの歩留り
が向上する。 (3) 上記(1)項記載の簡単な方法により、積層板の
特性を劣化することなく、カスレ不良、板厚不
良を著しく減少し、秤量紙組工程の歩留りが向
上する。 本発明は、前記の如き効果を有し、従来の積層
板特性を低下することなく積層板製造各工程での
歩留り向上、不良低減及び板厚精度向上を図るこ
とができ、その工業的価値は極めて大なるもので
ある。
少なくとも10wt％残存するという比較的簡単
な方法により、プリプレグの経時安定性、成型
安定性が得られる。 (2) 上記(1)項記載の簡単な方法により、低分子量
物質の飛散率が減少出来、塗工ワニスの歩留り
が向上する。 (3) 上記(1)項記載の簡単な方法により、積層板の
特性を劣化することなく、カスレ不良、板厚不
良を著しく減少し、秤量紙組工程の歩留りが向
上する。 本発明は、前記の如き効果を有し、従来の積層
板特性を低下することなく積層板製造各工程での
歩留り向上、不良低減及び板厚精度向上を図るこ
とができ、その工業的価値は極めて大なるもので
ある。
第１図は、秤量紙組工程でのプリプレグのレジ
ンフロー％の経時変化を示す曲線図である。
ンフロー％の経時変化を示す曲線図である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ シート状基材にフエノール樹脂を含浸させ乾
燥してなるプリプレグを積層し熱板に挟んで加熱
加圧成形する積層板製造用のプリプレグであつ
て、 該プリプレグはプリプレグの状態でその樹脂中
に分子量160未満の遊離低分子量物質を少なくと
も10wt％含有することを特徴とするフエノール
樹脂積層板製造用プリプレグ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22543884A JPS61103935A (ja) | 1984-10-26 | 1984-10-26 | フエノ−ル樹脂積層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22543884A JPS61103935A (ja) | 1984-10-26 | 1984-10-26 | フエノ−ル樹脂積層板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61103935A JPS61103935A (ja) | 1986-05-22 |
| JPH0440377B2 true JPH0440377B2 (ja) | 1992-07-02 |
Family
ID=16829367
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22543884A Granted JPS61103935A (ja) | 1984-10-26 | 1984-10-26 | フエノ−ル樹脂積層板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61103935A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FI107340B (fi) * | 1998-03-25 | 2001-07-13 | Dynea Overlays Oy | Reaktiivinen fenolipinnoite |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54133594A (en) * | 1978-04-07 | 1979-10-17 | Matsushita Electric Works Ltd | Preparation of water-soluble resol-type phenolic resin |
| JPS55114565A (en) * | 1979-02-28 | 1980-09-03 | Hitachi Chemical Co Ltd | Preparation of paper basic material phenol resin laminated board |
| JPS562122A (en) * | 1979-06-19 | 1981-01-10 | Matsushita Electric Works Ltd | Manufacture of laminated board |
| JPS5664868A (en) * | 1979-10-31 | 1981-06-02 | Matsushita Electric Works Ltd | Manufacture of phenol resin laminated board |
| JPS56159227A (en) * | 1980-05-13 | 1981-12-08 | Toshiba Chem Corp | Production of laminated sheet |
-
1984
- 1984-10-26 JP JP22543884A patent/JPS61103935A/ja active Granted
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54133594A (en) * | 1978-04-07 | 1979-10-17 | Matsushita Electric Works Ltd | Preparation of water-soluble resol-type phenolic resin |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61103935A (ja) | 1986-05-22 |
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