JPS61103935A - フエノ−ル樹脂積層板の製造法 - Google Patents
フエノ−ル樹脂積層板の製造法Info
- Publication number
- JPS61103935A JPS61103935A JP22543884A JP22543884A JPS61103935A JP S61103935 A JPS61103935 A JP S61103935A JP 22543884 A JP22543884 A JP 22543884A JP 22543884 A JP22543884 A JP 22543884A JP S61103935 A JPS61103935 A JP S61103935A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- prepreg
- molecular weight
- phenolic resin
- drying
- Prior art date
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- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、フェノール樹脂積層板の製造法に関するもの
でアリ、その目的とするところに、従来の積層板特性を
低下させることなく、積層板製造工程中の樹脂含浸乾燥
工程、秤量紙組工程、プレス成形工程での不良低減、原
材料の歩留ジ向上が図ｎる積層板の製造法を提供するこ
とにある。
でアリ、その目的とするところに、従来の積層板特性を
低下させることなく、積層板製造工程中の樹脂含浸乾燥
工程、秤量紙組工程、プレス成形工程での不良低減、原
材料の歩留ジ向上が図ｎる積層板の製造法を提供するこ
とにある。
従来の技術
従来、紙、布等のシート状基材に、フェノール樹脂フェ
スを含浸乾燥してなるプリプレグを所要枚数積層し、更
に、必要に応じその片面又は、両面に銅箔を重ねた積層
体を加熱加圧し、一体化してなる銅張り積層板製造工程
において、基材への樹脂金没後に乾燥する乾燥工程に、
最低２室からなる乾燥機を備えている。乾燥工程に、単
に、含浸紙又は含浸布の溶剤分、水分を揮発させ、部分
的に樹脂の縮合を進めた手触孔可能な乾燥状態にするも
のと考えらｎており、乾燥機各室の温度は、この点を考
慮する以外に特に問題とさｎていなかった。
スを含浸乾燥してなるプリプレグを所要枚数積層し、更
に、必要に応じその片面又は、両面に銅箔を重ねた積層
体を加熱加圧し、一体化してなる銅張り積層板製造工程
において、基材への樹脂金没後に乾燥する乾燥工程に、
最低２室からなる乾燥機を備えている。乾燥工程に、単
に、含浸紙又は含浸布の溶剤分、水分を揮発させ、部分
的に樹脂の縮合を進めた手触孔可能な乾燥状態にするも
のと考えらｎており、乾燥機各室の温度は、この点を考
慮する以外に特に問題とさｎていなかった。
発明が解決しようとする問題点
しかし、樹脂の種類により多少異なるが、乾燥条件の違
いにより、プリプレグ内の樹脂の分子量分布が異なる点
及び樹脂分の低分子量物質の飛散性（率）が異なジ、従
来は該飛散性が総じて高く、次のような欠点があった。
いにより、プリプレグ内の樹脂の分子量分布が異なる点
及び樹脂分の低分子量物質の飛散性（率）が異なジ、従
来は該飛散性が総じて高く、次のような欠点があった。
（１）含浸工程での熱硬化性樹脂フェスの歩留りが悪い
。
。
（２）乾燥機内でのプリプレグの樹脂含浸性が優几ない
。
。
（３）樹脂分の表面付きを生じる可能性が高い。
（４）プリプレグのレジンフロー％の経時変化が大きく
、その可使時間が短い。
、その可使時間が短い。
特
（５）積層板の諸要件を劣化させ、更に悪いものとして
積層板のカスレ現象を誘発する。
積層板のカスレ現象を誘発する。
本発明は、かかる欠点を改良しようとするものであり、
含浸乾燥工程、秤量紙組工程、プレス成形工程での原材
料歩留り、向上を図るだけでになく、不良を減少するこ
とが出来、品質及び特性の安定したフェノール樹脂積層
板を提供することが目的である。
含浸乾燥工程、秤量紙組工程、プレス成形工程での原材
料歩留り、向上を図るだけでになく、不良を減少するこ
とが出来、品質及び特性の安定したフェノール樹脂積層
板を提供することが目的である。
問題点を解決するための手段
本発明に、前記目的を達成する為に、紙又は布などのシ
ート状基材にフェノール樹脂を含浸させた後に乾燥プレ
プレグとするが、該プレプレグの樹脂中に少なくとも１
０ｗｔ％の遊離低分子量物質（分子量１６０未満）を残
存させてＢステージ状態の樹脂とし手触ｎ可能な糠燥状
態とする。該プリプレグを所要枚数を積層し、熱板に挾
んで加熱加圧成形して積層板を得ることを特徴とする。
ート状基材にフェノール樹脂を含浸させた後に乾燥プレ
プレグとするが、該プレプレグの樹脂中に少なくとも１
０ｗｔ％の遊離低分子量物質（分子量１６０未満）を残
存させてＢステージ状態の樹脂とし手触ｎ可能な糠燥状
態とする。該プリプレグを所要枚数を積層し、熱板に挾
んで加熱加圧成形して積層板を得ることを特徴とする。
作用
本発明の特徴とする考え方に、フェノール樹脂フェノを
使用した場＠−ハ、プリプレグの樹脂中に少なくとも１
０ｗｔ％遊離フェノール分（分子量１６０未満の遊離低
分子量物質）を残存することにより、プリプレグ中の残
存該遊離フェノール分が可塑的効果を示し、まずプリプ
レグの経時変化を抑制して安定性を与え、プリプが、成
形時の樹脂硬化に可胆剤として働き樹脂流動性が高まる
とともに成形安定性を゛与える点である。
ｉ・実施例 本発明の特徴とし友ところの方法を詳しく説明する。
使用した場＠−ハ、プリプレグの樹脂中に少なくとも１
０ｗｔ％遊離フェノール分（分子量１６０未満の遊離低
分子量物質）を残存することにより、プリプレグ中の残
存該遊離フェノール分が可塑的効果を示し、まずプリプ
レグの経時変化を抑制して安定性を与え、プリプが、成
形時の樹脂硬化に可胆剤として働き樹脂流動性が高まる
とともに成形安定性を゛与える点である。
ｉ・実施例 本発明の特徴とし友ところの方法を詳しく説明する。
本発明に使用する積層板用基材は、紙、ガラス繊維のよ
うな無機繊維又は木綿、ボリアばド轍維のような有機繊
維の織布や不織布等の積層板用基材全般である。基材に
含浸する樹脂フェノに１ノボラツク型又はレゾール型の
フェノール樹脂を有機溶剤又は水で樹脂含有量５０〜６
゜ｗｔ％程度に希釈しｆｃ１ｘ層板用フェノール樹脂フ
ェスフェである。また、積層したプリプレグの片面又は
両面に必要により、重ねて一体化する金属箔に、銅箔に
限らず、回路板として使用さ几る金属箔全般である。
うな無機繊維又は木綿、ボリアばド轍維のような有機繊
維の織布や不織布等の積層板用基材全般である。基材に
含浸する樹脂フェノに１ノボラツク型又はレゾール型の
フェノール樹脂を有機溶剤又は水で樹脂含有量５０〜６
゜ｗｔ％程度に希釈しｆｃ１ｘ層板用フェノール樹脂フ
ェスフェである。また、積層したプリプレグの片面又は
両面に必要により、重ねて一体化する金属箔に、銅箔に
限らず、回路板として使用さ几る金属箔全般である。
次に、具体的方法の１つを説明するが、本発明の方法に
こｎに限るものではない。
こｎに限るものではない。
紙、又は布などのシート状基材に、フェノール樹脂フェ
ノを含浸させ、次いで、出米几ば適当な風乾時間（含浸
後の基材が乾燥機に入るまでの適当な長さの距離）ｔ−
設けて、第２室以降の乾燥温度よりも低い（最小２０〜
３０ ｄｅｇの温度差が好ましい）温度に設定制御さｎ
た第１室を有する乾燥機へ、該含浸紙又ａ含浸布などを
導き通す。ここで、従来の乾燥条件から本方法を適用す
る場曾、レジンフロー％に、従来のレジンフロー％と基
本的には等しくした方がよいから、２室以降の少なくと
も１室の温度に高めてやる必要がある。以上の乾燥工程
後、プリプレグを所定の寸法に切断、積載し、板厚に応
じた所要枚数を積層し、ステンレスなどの鏡面板に挾ん
でプレス熱板に挿入し、加熱加圧成形してフェノール樹
脂積層板を製造するものである。
ノを含浸させ、次いで、出米几ば適当な風乾時間（含浸
後の基材が乾燥機に入るまでの適当な長さの距離）ｔ−
設けて、第２室以降の乾燥温度よりも低い（最小２０〜
３０ ｄｅｇの温度差が好ましい）温度に設定制御さｎ
た第１室を有する乾燥機へ、該含浸紙又ａ含浸布などを
導き通す。ここで、従来の乾燥条件から本方法を適用す
る場曾、レジンフロー％に、従来のレジンフロー％と基
本的には等しくした方がよいから、２室以降の少なくと
も１室の温度に高めてやる必要がある。以上の乾燥工程
後、プリプレグを所定の寸法に切断、積載し、板厚に応
じた所要枚数を積層し、ステンレスなどの鏡面板に挾ん
でプレス熱板に挿入し、加熱加圧成形してフェノール樹
脂積層板を製造するものである。
以下に、片面銅張クツエノール樹脂積層板の実施例につ
いて説明するが、本発明は、この実施例に限定さ几るも
のではない。
いて説明するが、本発明は、この実施例に限定さ几るも
のではない。
実施例１
０一ル巻キにさｎたシート状の厚み１０ミルス、幅１０
５ ａｍのクラフト紙に、樹脂分５５ｗｔ％にトルエン
とメタノールで希釈”さｎた（トルエン：メタノール＝
１：ｌ）桐油変性フェノール樹脂フェノを含浸させ、樹
脂付着量が５０乃至５５ｗｔ％になるようにスクイズロ
ールで調整した。次いで２乃至３本の風乾ロールを経て
、第１室が１１０℃（２室に１５０℃、３室に１６０℃
、４月は１６５℃、５室は１６５℃、６室１”ｒ１７０
℃）に設定制御さＩした乾燥機へ通す。プリプレグのレ
ジンフロー％が、４乃至６％になるように、基材送り速
度を調整して、適当な一定の長さに切断さｎたグリプレ
グを得た。
５ ａｍのクラフト紙に、樹脂分５５ｗｔ％にトルエン
とメタノールで希釈”さｎた（トルエン：メタノール＝
１：ｌ）桐油変性フェノール樹脂フェノを含浸させ、樹
脂付着量が５０乃至５５ｗｔ％になるようにスクイズロ
ールで調整した。次いで２乃至３本の風乾ロールを経て
、第１室が１１０℃（２室に１５０℃、３室に１６０℃
、４月は１６５℃、５室は１６５℃、６室１”ｒ１７０
℃）に設定制御さＩした乾燥機へ通す。プリプレグのレ
ジンフロー％が、４乃至６％になるように、基材送り速
度を調整して、適当な一定の長さに切断さｎたグリプレ
グを得た。
該グリプレグを８枚積層し、糊付き面を上にした銅箔を
下側に重ねて、ステンレスのｉｔ 面板に挾与込み、プ
レス熱板に″挿入して、温度１６０１：、圧力１００歇
讐にて６０分間加熱加圧成形を行ない、厚さ１．６ ｔ
ｒｒｔｔｒの片面銅張り積層板を得た◇該＠層板は従来
方法のものに比較して殆んど遜色なく、８？層板の外観
、電気特性などに優ｎたものであった。
下側に重ねて、ステンレスのｉｔ 面板に挾与込み、プ
レス熱板に″挿入して、温度１６０１：、圧力１００歇
讐にて６０分間加熱加圧成形を行ない、厚さ１．６ ｔ
ｒｒｔｔｒの片面銅張り積層板を得た◇該＠層板は従来
方法のものに比較して殆んど遜色なく、８？層板の外観
、電気特性などに優ｎたものであった。
従来例１
０−ル巻きにさｎたシート状の厚み１０ミルス、＠ １
０５０型のクラフト紙に、樹脂分５５ｗｔ％にトルエン
とメタノール（混会比に１：１）Ｔ希釈さ几た桐油変性
フェノールｍ脂’７二スを含浸させ、樹脂付着量が５０
乃至５５ｗｔ％になるようにスクイズロールで調整し之
。次いで、２〜３本の風乾ロールを経て、第１室から第
６室までの全室が１６０℃に設定制御さＩした乾燥工程
を経た。ここで得るグリプレグのレジンフロー％に、４
〜６％になるように基材送り速度を調整して、適当な一
足の長さに切断さｆしたプリプレグを得た。該グリプレ
グを８枚積層して、糊付き面を上にした銅箔を下側に重
ねて、ステンレスの鏡面板に挾み込み、プレスの熱板に
挿入して、温度１６０℃、圧力１００ＫＩｉ％−〇でて
、６０分間加熱加圧成形を行ない、厚さ１．６■の片面
銅張り積層板を得た。
０５０型のクラフト紙に、樹脂分５５ｗｔ％にトルエン
とメタノール（混会比に１：１）Ｔ希釈さ几た桐油変性
フェノールｍ脂’７二スを含浸させ、樹脂付着量が５０
乃至５５ｗｔ％になるようにスクイズロールで調整し之
。次いで、２〜３本の風乾ロールを経て、第１室から第
６室までの全室が１６０℃に設定制御さＩした乾燥工程
を経た。ここで得るグリプレグのレジンフロー％に、４
〜６％になるように基材送り速度を調整して、適当な一
足の長さに切断さｆしたプリプレグを得た。該グリプレ
グを８枚積層して、糊付き面を上にした銅箔を下側に重
ねて、ステンレスの鏡面板に挾み込み、プレスの熱板に
挿入して、温度１６０℃、圧力１００ＫＩｉ％−〇でて
、６０分間加熱加圧成形を行ない、厚さ１．６■の片面
銅張り積層板を得た。
実施例１、比較例ＩＫおけるプリプレグから、特級アセ
トンにて６時間抽出した樹脂分の分子量分布と、樹脂固
型分の飛散率を第１表に示す。
トンにて６時間抽出した樹脂分の分子量分布と、樹脂固
型分の飛散率を第１表に示す。
また、秤量紙綴工程でのプリプレグのレジンフロー％の
経時変化を第１図に示す。第１図に示 。
経時変化を第１図に示す。第１図に示 。
すようにグリプレグのレジンフロー％の経時変化が少な
いことにより実施例で得た積層板に、従来例１ｃ比ベカ
スレ不良に激減し、板厚鞘匿も非常に良好なものであっ
た。
いことにより実施例で得た積層板に、従来例１ｃ比ベカ
スレ不良に激減し、板厚鞘匿も非常に良好なものであっ
た。
第１表
発明の効果
（１）グリプレグの樹脂分中の遊離低分子量物質を少な
くとも１０ｗｔ％残存するという比較的簡単な方法によ
り、プリプレグの経時安定性、成型安定性が得らｎる。
くとも１０ｗｔ％残存するという比較的簡単な方法によ
り、プリプレグの経時安定性、成型安定性が得らｎる。
（２）上記（１）項記載の簡単な方法により、低分子量
物質の飛散率が減少出来、塗上ワニスの歩留りが向上す
る０ （３）上記（１）項記載の簡単な方法にエフ、積層板の
特性を劣化することなく、力２し不良、板厚不良を著し
く減少、シ、秤量紙綴工程の歩留りが向上する。
物質の飛散率が減少出来、塗上ワニスの歩留りが向上す
る０ （３）上記（１）項記載の簡単な方法にエフ、積層板の
特性を劣化することなく、力２し不良、板厚不良を著し
く減少、シ、秤量紙綴工程の歩留りが向上する。
本発明に、前記の如き効果を有し、従来の積層板特性を
低下することなく積層板製造各工程での歩留り向上、不
良低減及び板厚精度向上を図ることができ、その工業的
価値に極めて犬なるものである。
低下することなく積層板製造各工程での歩留り向上、不
良低減及び板厚精度向上を図ることができ、その工業的
価値に極めて犬なるものである。
第１図は、秤量紙綴工程でのプリプレグＱ）レジンフロ
ー％の経時変化を示す曲線図である。
ー％の経時変化を示す曲線図である。
Claims (1)
- シート状基材にフェノール樹脂を含浸させ乾燥してなる
プリプレグを積層し熱板に挾んで加熱加圧成形して積層
板を製造する場合において、前記乾燥工程で出来上るプ
リプレグの樹脂中に分子量１６０未満の遊離低分子量物
質を少なくとも１０ｗｔ％残存させ乾燥することを特徴
とするフェノール樹脂積層板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22543884A JPS61103935A (ja) | 1984-10-26 | 1984-10-26 | フエノ−ル樹脂積層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22543884A JPS61103935A (ja) | 1984-10-26 | 1984-10-26 | フエノ−ル樹脂積層板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61103935A true JPS61103935A (ja) | 1986-05-22 |
| JPH0440377B2 JPH0440377B2 (ja) | 1992-07-02 |
Family
ID=16829367
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22543884A Granted JPS61103935A (ja) | 1984-10-26 | 1984-10-26 | フエノ−ル樹脂積層板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61103935A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0945497B1 (en) * | 1998-03-25 | 2006-12-13 | Dynea Overlays Oy | Reactive phenolic coating |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54133594A (en) * | 1978-04-07 | 1979-10-17 | Matsushita Electric Works Ltd | Preparation of water-soluble resol-type phenolic resin |
| JPS55114565A (en) * | 1979-02-28 | 1980-09-03 | Hitachi Chemical Co Ltd | Preparation of paper basic material phenol resin laminated board |
| JPS562122A (en) * | 1979-06-19 | 1981-01-10 | Matsushita Electric Works Ltd | Manufacture of laminated board |
| JPS5664868A (en) * | 1979-10-31 | 1981-06-02 | Matsushita Electric Works Ltd | Manufacture of phenol resin laminated board |
| JPS56159227A (en) * | 1980-05-13 | 1981-12-08 | Toshiba Chem Corp | Production of laminated sheet |
-
1984
- 1984-10-26 JP JP22543884A patent/JPS61103935A/ja active Granted
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54133594A (en) * | 1978-04-07 | 1979-10-17 | Matsushita Electric Works Ltd | Preparation of water-soluble resol-type phenolic resin |
| JPS55114565A (en) * | 1979-02-28 | 1980-09-03 | Hitachi Chemical Co Ltd | Preparation of paper basic material phenol resin laminated board |
| JPS562122A (en) * | 1979-06-19 | 1981-01-10 | Matsushita Electric Works Ltd | Manufacture of laminated board |
| JPS5664868A (en) * | 1979-10-31 | 1981-06-02 | Matsushita Electric Works Ltd | Manufacture of phenol resin laminated board |
| JPS56159227A (en) * | 1980-05-13 | 1981-12-08 | Toshiba Chem Corp | Production of laminated sheet |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0945497B1 (en) * | 1998-03-25 | 2006-12-13 | Dynea Overlays Oy | Reactive phenolic coating |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0440377B2 (ja) | 1992-07-02 |
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