JPH05200745A

JPH05200745A - 樹脂含浸基材の製造方法

Info

Publication number: JPH05200745A
Application number: JP1197592A
Authority: JP
Inventors: Yoshihide Sawa; 佳秀澤; Kazuhiko Nemoto; 一彦根本
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 1992-01-27
Filing date: 1992-01-27
Publication date: 1993-08-10

Abstract

(57)【要約】【構成】電気積層板用の樹脂含浸基材の製造におい
て、基材の表裏各々の面に順次別々にインターバル時間
を置いて樹脂ワニスを塗布する。【効果】基材の厚さ方向での樹脂量のバラツキを抑え
ることができ、ワニス固形分の増大、溶剤量の低減が図
られる。また、樹脂量の塗布可変範囲が広くなる。生産
コストの上昇、生産性の後退を抑えつつ、電気用積層板
への応用において耐熱性、絶縁性、吸湿特性の向上が図
られる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、樹脂含浸基材の製造
方法に関するものである。さらに詳しくは、この発明
は、電気用積層板等への応用において耐熱性、絶縁性、
吸湿特性等を向上させることのできる改良された樹脂含
浸基材の製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より、電気、電子機器、通信機器、
計算機等に広く使用されているプリント配線板用の電気
積層板については、高密度化への要請の高まりととも
に、耐熱性、絶縁性のさらなる向上が強く求められてき
ている。このような事情は、各種の積層板に共通してい
ることであるが、比較的安価で汎用のフェノール樹脂含
浸紙基材を用いる積層板にとっても焦眉の課題になって
いた。

【０００３】しかしながら、これらの樹脂含浸基材につ
いて、その生産性を維持、向上させつつ、さらなる特性
改善に寄与できるようにすることは簡単なことではなか
った。特に耐熱性、絶縁性、そして吸湿特性について
は、基材への樹脂含浸の工程が影響するものと考えられ
ることから、実際の生産工程としてどのように改善する
のかが問題であった。

【０００４】従来、この樹脂含浸基材については、この
ような改善のための工夫、改良を加えつつ、次のような
方法によってこれを製造していた。すなわち、たとえば
フェノール樹脂含浸紙基材（レジンペーパー）の製造に
おいては、１）水溶性樹脂ワニス（第１樹脂ワニス）の含浸およ
び乾燥２）フェノール樹脂ワニス（第２樹脂ワニス）の含浸
および乾燥の２段階の含浸および乾燥工程を連続してツーパス（２
ｐａｓｓ）方式によって行っている。そして第１樹脂ワ
ニスの含浸方式としては、基材の片面からのコーティン
グあるいは基材をワニス槽内に浸漬するディッピングが
採用されており、また第２樹脂ワニスについては、ディ
ッピング方法が採用されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、これら
工程における工夫、改良にもかかわらず、従来の片面コ
ーティングおよびディッピング方法による基材への樹脂
ワニスの塗布には改善すべき欠点があった。すなわち、
図４に示したような基材（ア）の片面からローラー
（イ）等による樹脂ワニス（ウ）のコーティングの場合
には、どうしても基材（ア）の厚さ方向に樹脂量のむら
が生じ、製造した樹脂含浸基材を積層板に使用すると、
耐熱性、耐湿性等に問題が生じることが避けられなかっ
た。

【０００６】また、図５に示したディッピング方法によ
る場合には、基材（ア）の厚さ方向での樹脂のむらはな
くなるが、少ない樹脂量を塗布しようとするとワニス
（ウ）の固形分割合を低減する必要がある。このため、
ワニス（ウ）に使用する溶剤コストの上昇や、乾燥速度
の低下による生産性の後退等の問題が避けられなかっ
た。

【０００７】そこで、この発明は、以上の通りの従来方
法の欠点を解消し、電気用積層板に応用した場合に耐熱
性、絶縁性、そして吸湿特性等について向上することが
でき、しかも高い生産性を維持することのできる改良さ
れた樹脂含浸基材の製造方法を提供することを目的とし
ている。

【０００８】

【課題を解決するための手段】この発明は、上記の課題
を解決するものとして、電気積層板用の樹脂含浸基材の
製造において、基材の表裏各々の面に順次別々にインタ
ーバル時間を置いて樹脂ワニスを塗布することを特徴と
する樹脂含浸基材の製造方法を提供する。また、この発
明は、上記の方法によって製造された樹脂含浸基材の所
要枚数を金属箔とともに加熱加圧して積層成形する電気
用積層板の製造方法をも提供する。

【０００９】すなわち、この発明の樹脂含浸基材の製造
方法とこれを用いた電気用積層板の製造方法は、基材へ
の樹脂ワニスの塗布に際して、連続的に移送される長尺
基材の表裏の両面に、各々別々の手段によって順次樹脂
ワニスを塗布することを特徴とし、しかも、片面づつの
樹脂ワニス塗布の工程の間に時間的なインターバル（間
隔）を設けることを必須としている。

【００１０】このことは、インターバル時間の相違によ
り製造された樹脂含浸基材を用いた積層板に、耐熱性、
絶縁性、吸湿特性の点で影響があること、そしてこのイ
ンターバル時間を設けることにより、これら特性の向上
が図られるとの新しい知見に基づくものである。このイ
ンターバル時間は、一般的には１秒以上とすることが好
ましく、また２分以内程度とする。１秒未満の場合に
は、特性向上効果は必ずしも充分でなく、また２分を超
える場合にも効果はない。より好ましくは２〜６０秒程
度のインターバル時間とする。

【００１１】この時の基材および樹脂ワニス組成に特に
限定はなく、たとえば基材については、ガラスマット、
紙等の適宜なものが、また樹脂についてはエポキシ樹
脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂などの熱硬化性樹
脂や、ポリエステル樹脂などの熱可塑性樹脂など広範囲
なものが使用できる。なかでも、この発明の方法は、フ
ェノール樹脂等の熱硬化性樹脂を紙基材に含浸させるレ
ジンペーパーの製造に有用である。

【００１２】この紙基材へのフェノール樹脂の含浸の場
合には、１）水溶性の第１樹脂ワニスと、２）フェノー
ル第２樹脂ワニスとに区別し、その各々についてこの発
明の方法による塗布を行うか、あるいはいずれか一方に
この方法を適用する。樹脂ワニスを基材の表裏の各々の
面に順次塗布する方法としては、各種の方式のものを採
用することができる。たとえば、ロールコーター、ドク
ターブレード等による接触式の塗布や、噴霧による塗布
などが例示される。その際の操作条件については、樹脂
ワニスの性能、含浸量、所要の物理化学的特性等を考慮
して適宜とすることができる。

【００１３】たとえば、添付した図面の図１は、ロール
コーター方式による樹脂ワニスの塗布を例示したもので
あるが、この図１にたとえば示したように、基材に対し
てコーティングロールを用いて樹脂ワニスの塗布を
行う。この時、塗布される基材の面は各々逆のものであ
る。このように基材の両面から別々に塗布することによ
り、基材の厚さ方向での樹脂のバラツキが少なくなり、
均一性が向上する。これにより、樹脂含浸基材の電気用
積層板への応用においてその絶縁性、耐熱性、耐湿性等
が向上する。

【００１４】しかも、塗布の間にある時間的インタ
ーバルを設けることでこの効果はより大きなものとな
る。そして、このインターバルの設定に関しては、たと
えば図１のように、基材の移送経路に鋭角部を設けるこ
と、もしくは図２のように、湾曲部を設けることが、有
効でもある。これによって、上記の通りのこの発明の効
果はより確かなものとなる。

【００１５】また、得られた樹脂含浸基材は、従来公知
の方法に従って乾燥し、その所要枚数を銅等の金属箔と
加熱加圧して積層化し、所要の優れた特性の電気用積層
板等にすることができる。

【００１６】

【作用】この発明においては、基材の表裏の各々の面に
対して樹脂ワニスを順次、インターバル時間を置いて塗
布するため、基材の厚さ方向での樹脂量のバラツキを抑
え、また、樹脂塗布量の可変量が大きなものとすること
ができる。しかもワニス固形分を増大させ、溶剤量を削
減することもできる。

【００１７】このため、積層板への応用において特性の
均一化と、耐熱性、絶縁性、吸湿特性の向上を図ること
ができ、かつ、コスト低減、生産性の維持、向上も可能
となる。以下、実施例を示し、さらに詳しくこの発明の
製造方法について説明する。

【００１８】

【実施例】実施例１〜６基材として１２６ｇ／ｍ²クラフト紙を用い、第１樹脂：水溶性フェノール・メラミン樹脂第２樹脂：桐油変性フェノール樹脂を選択し、この第１樹脂の基材への塗布を、図１に示し
た方法によって、塗布との間のインターバル時間を
表１のように変化させて行った。

【００１９】次いで１３５℃の温度において３０秒間加
熱乾燥した。その後、第２樹脂の桐油変性フェノール樹
脂をディッピング方式により含浸させ、１５５℃の温度
において、１分３０秒の間加熱乾燥した。以上の操作を
要約したものが次の表１である。得られた各々のレジン
ペーパーの８枚と、その最上層の３５μｍ厚の銅箔と
を、図３に示したように厚さ２ｍｍのステンレスプレー
トおよび、上下、各々１０枚のクッション紙を配置した
状態で積層成形した。

【００２０】この時の温度は１６０℃、圧力は１００ｋ
ｇ／ｃｍ²（実圧）、時間は６０分とした。得られた積
層板についてその特性を評価し、表２に示した結果を得
た。従来の片面コーティング方式のみにより第１樹脂の
水溶性フェノール・メラミン樹脂を塗布した場合（比較
例１）、ならびにインターバル時間を０．５秒と著しく
短くした場合（比較例２）に比べ、この発明の実施例の
場合には、絶縁性、耐熱性、吸湿特性ともに大きく向上
することが確認された。

【００２１】

【表１】

【００２２】

【表２】

【００２３】

【発明の効果】この発明により、以上詳しく説明した通
り、１）基材の厚さ方向での樹脂量のバラツキを抑えるこ
とができる。２）ワニス固形分の増大、溶剤量の低減が図られる。３）樹脂量の塗布可変範囲が広くなる。

【００２４】このため、生産コストの上昇、生産性の後
退を抑えつつ、電気用積層板への応用において耐熱性、
絶縁性、吸湿特性の向上が図られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明のロールコーターによる塗布方法を例
示した構成図である。

【図２】この発明の別のロールコーターによる塗布方法
を示した構成図である。

【図３】積層成形を例示した断面図である。

【図４】従来の片面コーティングを示した構成図であ
る。

【図５】従来のディッピング方式を示した構成図であ
る。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】電気積層板用の樹脂含浸基材の製造にお
いて、基材の表裏各々の面に順次別々にインターバル時
間を置いて樹脂ワニスを塗布することを特徴とする樹脂
含浸基材の製造方法。
【請求項２】インターバル時間を１秒以上とする請求
項１の製造方法。
【請求項３】インターバル時間の基材の移送経路に湾
曲部または鋭角部を設ける請求項１の製造方法。
【請求項４】請求項１の方法によって製造された樹脂
含浸基材の所要枚数を金属箔とともに加熱加圧して積層
成形する電気用積層板の製造方法。