JPS61163813A - 積層板の基材への樹脂含浸方法 - Google Patents
積層板の基材への樹脂含浸方法Info
- Publication number
- JPS61163813A JPS61163813A JP443085A JP443085A JPS61163813A JP S61163813 A JPS61163813 A JP S61163813A JP 443085 A JP443085 A JP 443085A JP 443085 A JP443085 A JP 443085A JP S61163813 A JPS61163813 A JP S61163813A
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- Japan
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- liquid resin
- impregnation
- base material
- resin
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- Pending
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- Reinforced Plastic Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［技術分野］
本発明は、銅張積層板など積層板を製造する際の基材へ
の樹脂の含浸方法に関するものである。
の樹脂の含浸方法に関するものである。
［背景技術１
銅張積層板など積層板は通常複数枚のプリプレグと銅箔
とを重ね、これを加熱加圧することによって得られる。
とを重ね、これを加熱加圧することによって得られる。
そしてプリプレグの作成は、長尺に形成される紙や〃ラ
ス布など基材に熱硬化性樹脂の樹脂フェスなど液状！（
脂を含浸させ、これを乾燥機に通して加熱乾燥させるこ
とによってなされる。しかしこの基材への液状樹脂の含
浸は環境条件などに左右されて一定化されないことが多
く、製造された積層板における反り、吸水性、電気的特
性などにばらつきが生じたりこれらの特性が悪くなった
りし易いという問題がある。そこでこの含浸の工程の温
度を５０〜８０℃に加温したり、または樹脂フェスなど
液状樹脂の温度を上げたり、あるいは乾燥機に加熱蒸気
を噴霧して基材への樹脂含浸を良くするようにしたり種
々の試みがなされているが、いずれも満足できる結果は
得られないものである。
ス布など基材に熱硬化性樹脂の樹脂フェスなど液状！（
脂を含浸させ、これを乾燥機に通して加熱乾燥させるこ
とによってなされる。しかしこの基材への液状樹脂の含
浸は環境条件などに左右されて一定化されないことが多
く、製造された積層板における反り、吸水性、電気的特
性などにばらつきが生じたりこれらの特性が悪くなった
りし易いという問題がある。そこでこの含浸の工程の温
度を５０〜８０℃に加温したり、または樹脂フェスなど
液状樹脂の温度を上げたり、あるいは乾燥機に加熱蒸気
を噴霧して基材への樹脂含浸を良くするようにしたり種
々の試みがなされているが、いずれも満足できる結果は
得られないものである。
［発明の目的］
本発明は、上記の点に鑑みて為されたものであり、基材
への液状樹脂の含浸を一定化することがで終る積層板の
基材への樹脂含浸方法を提供することを目的とするもの
である。
への液状樹脂の含浸を一定化することがで終る積層板の
基材への樹脂含浸方法を提供することを目的とするもの
である。
［発明の開示１
しかして本発明に係る積層板の基材への樹脂含浸方法は
、基材１に液状樹脂２を含浸するにあたって、含浸工程
３の１＃囲気条件を温度２５℃以上でかっ相対湿度６０
％以上に設定することを特徴とするものであって、含浸
工程３の雰囲気条件をこのように設定することによって
上記目的を達成するようにしたものであって、以下本発
明を実施例により詳述する。
、基材１に液状樹脂２を含浸するにあたって、含浸工程
３の１＃囲気条件を温度２５℃以上でかっ相対湿度６０
％以上に設定することを特徴とするものであって、含浸
工程３の雰囲気条件をこのように設定することによって
上記目的を達成するようにしたものであって、以下本発
明を実施例により詳述する。
基材１としでは長尺の紙やガラス布などが用いられこの
基材１は巻取ａ−ル４から連続的に繰り出されて、アキ
エムレータ−５や種々のロール群を介して含浸工程３へ
と送られる。含浸工程３は液状樹脂２が充満されるバッ
ト６や塗布ロール７、浸漬ロール８、〃イドロール９ａ
、９ｂ、スクイズロール１０などを具備して構成される
もので、液状樹脂としては通常７エ／−ル樹脂やエポキ
シ樹脂など熱硬化性樹脂のフェスが用いられる。モして
含浸工程３へと送られた基材１は〃イドロール９ａによ
って下部が液状樹脂２に浸漬された塗布ロール７に接触
されて基材１の片面に液状樹脂２が塗布される。この塗
布法は基材１の繊維間に存在し液状樹脂２の浸透を阻害
する空気の除去に効果がある０次に基材１は〃イドロー
ル９ｂを通過したあと浸漬ロール８によって液状樹脂２
内に浸漬される。基材１内の空気が上記のように除去さ
れているので液状樹脂２は基材１内に良好に浸透され、
基材１に対する良好な樹脂含浸をおこなうことができる
。このように基材１に液状樹脂２を含浸させたあと、基
材１をスクイズロール１０に通して余分な液状樹脂２を
基材１から除去し、基材１への液状樹脂２の含浸量を一
定に保つ、こののち基材１を乾燥機に送って加熱乾燥す
ることによってプリプレグとなすものである。
基材１は巻取ａ−ル４から連続的に繰り出されて、アキ
エムレータ−５や種々のロール群を介して含浸工程３へ
と送られる。含浸工程３は液状樹脂２が充満されるバッ
ト６や塗布ロール７、浸漬ロール８、〃イドロール９ａ
、９ｂ、スクイズロール１０などを具備して構成される
もので、液状樹脂としては通常７エ／−ル樹脂やエポキ
シ樹脂など熱硬化性樹脂のフェスが用いられる。モして
含浸工程３へと送られた基材１は〃イドロール９ａによ
って下部が液状樹脂２に浸漬された塗布ロール７に接触
されて基材１の片面に液状樹脂２が塗布される。この塗
布法は基材１の繊維間に存在し液状樹脂２の浸透を阻害
する空気の除去に効果がある０次に基材１は〃イドロー
ル９ｂを通過したあと浸漬ロール８によって液状樹脂２
内に浸漬される。基材１内の空気が上記のように除去さ
れているので液状樹脂２は基材１内に良好に浸透され、
基材１に対する良好な樹脂含浸をおこなうことができる
。このように基材１に液状樹脂２を含浸させたあと、基
材１をスクイズロール１０に通して余分な液状樹脂２を
基材１から除去し、基材１への液状樹脂２の含浸量を一
定に保つ、こののち基材１を乾燥機に送って加熱乾燥す
ることによってプリプレグとなすものである。
ここで、含浸工程すなわち〃イドロール９ａに基材１が
供給される直前位置からスクイズロール１０から基材１
が出た直後の位置までの間（図の想像線で囲む場所）の
雰囲気は、温度を２５℃以上に且つ相対湿度を６０％以
上にそれぞれ設定しである。このような雰囲気条件にす
ることによって、基材１内への液状樹脂２の浸透が促進
され、基材１内への液状樹脂２の含浸量が一定化される
。
供給される直前位置からスクイズロール１０から基材１
が出た直後の位置までの間（図の想像線で囲む場所）の
雰囲気は、温度を２５℃以上に且つ相対湿度を６０％以
上にそれぞれ設定しである。このような雰囲気条件にす
ることによって、基材１内への液状樹脂２の浸透が促進
され、基材１内への液状樹脂２の含浸量が一定化される
。
温度が２５℃未満であると雰囲気温度が低すぎ、また相
対湿度が６０％未満であると雰囲気湿度が低すぎ、いず
れの場合でも基材１内への液状樹脂２の含浸が不十分に
なって、含浸量にばらつきが生じたりするものである。
対湿度が６０％未満であると雰囲気湿度が低すぎ、いず
れの場合でも基材１内への液状樹脂２の含浸が不十分に
なって、含浸量にばらつきが生じたりするものである。
またバット６内の液状樹脂２の温度は２５〜３０℃の温
度範囲に設定しておくのがよい。
度範囲に設定しておくのがよい。
次に本発明の効果を確認するためにおこなった＊験結果
を示す、添付図に示す装置において含浸工程３の雰囲気
の温度を３０℃に相対湿度を７０％にそれぞれ設定し、
液状樹脂２として２５℃に温度￥Ｒ整したフェノール樹
脂フェスを用い、これに基材１としての紙を供給して基
材１に液状樹脂２を含浸させた。そして常法に従ってこ
れを乾燥してプリプレグとなし、プリプレグと銅箔とを
重ね千加熱加圧成形することによってフェノール樹脂紙
基材銅張り積層板（実施例）を得た。このときのフェノ
ール樹脂紙基材銅張り積層板の煮沸後絶縁抵抗、パンチ
ング後反り、吸水率、難燃性（ＵＬ法による）を測定し
た。結果を次表に示す、また比較のために、添付図に示
す装置において含浸工程３の雰囲気の温度を２０℃に相
対湿度を４０％にそれぞれ設定し、液状樹脂２として５
０℃に温度１１１１！ｉシたフェノール樹脂フェスを用
い、これに基材１としての紙を供給して基材１に液状樹
脂２を含浸させ、以下同様にしてフェノール樹脂紙基材
銅張り積層板（比較例）を得た。このフェノール樹脂基
材銅張り積層板についても同様な特性の測定をした。
を示す、添付図に示す装置において含浸工程３の雰囲気
の温度を３０℃に相対湿度を７０％にそれぞれ設定し、
液状樹脂２として２５℃に温度￥Ｒ整したフェノール樹
脂フェスを用い、これに基材１としての紙を供給して基
材１に液状樹脂２を含浸させた。そして常法に従ってこ
れを乾燥してプリプレグとなし、プリプレグと銅箔とを
重ね千加熱加圧成形することによってフェノール樹脂紙
基材銅張り積層板（実施例）を得た。このときのフェノ
ール樹脂紙基材銅張り積層板の煮沸後絶縁抵抗、パンチ
ング後反り、吸水率、難燃性（ＵＬ法による）を測定し
た。結果を次表に示す、また比較のために、添付図に示
す装置において含浸工程３の雰囲気の温度を２０℃に相
対湿度を４０％にそれぞれ設定し、液状樹脂２として５
０℃に温度１１１１！ｉシたフェノール樹脂フェスを用
い、これに基材１としての紙を供給して基材１に液状樹
脂２を含浸させ、以下同様にしてフェノール樹脂紙基材
銅張り積層板（比較例）を得た。このフェノール樹脂基
材銅張り積層板についても同様な特性の測定をした。
表の結果、実施例のものでは各特性において優れること
が確認される。
が確認される。
［発明の効果】
上述のように本発明にあっては、含浸工程の雰囲気条件
を温度２５℃以上でかつ相対湿度６０％以上に設定して
基材への液状樹脂の含浸をおこなうようにしているので
、基材への液状樹脂の浸透含浸を促進でき、基材内への
液状樹脂の含浸量を一定化することができるものである
。
を温度２５℃以上でかつ相対湿度６０％以上に設定して
基材への液状樹脂の含浸をおこなうようにしているので
、基材への液状樹脂の浸透含浸を促進でき、基材内への
液状樹脂の含浸量を一定化することができるものである
。
図は本発明に用いる装置の一例の概略構成を示すもので
、１は基材、２は液状樹脂、３は含浸工程である。
、１は基材、２は液状樹脂、３は含浸工程である。
Claims (1)
- （１）基材に液状樹脂を含浸するにあたって、含浸工程
の雰囲気条件を温度２５℃以上でかつ相対湿度６０％以
上に設定することを特徴とする積層板の基材への樹脂含
浸方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP443085A JPS61163813A (ja) | 1985-01-14 | 1985-01-14 | 積層板の基材への樹脂含浸方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP443085A JPS61163813A (ja) | 1985-01-14 | 1985-01-14 | 積層板の基材への樹脂含浸方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61163813A true JPS61163813A (ja) | 1986-07-24 |
Family
ID=11584026
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP443085A Pending JPS61163813A (ja) | 1985-01-14 | 1985-01-14 | 積層板の基材への樹脂含浸方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61163813A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5663422A (en) * | 1979-10-23 | 1981-05-30 | Messerschmitt Boelkow Blohm | Method and device for impregnating reinforcing material by resinnlike adhesive |
| JPS595026A (ja) * | 1982-07-01 | 1984-01-11 | Matsushita Electric Works Ltd | 積層板用基材へのワニス含浸方法 |
-
1985
- 1985-01-14 JP JP443085A patent/JPS61163813A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5663422A (en) * | 1979-10-23 | 1981-05-30 | Messerschmitt Boelkow Blohm | Method and device for impregnating reinforcing material by resinnlike adhesive |
| JPS595026A (ja) * | 1982-07-01 | 1984-01-11 | Matsushita Electric Works Ltd | 積層板用基材へのワニス含浸方法 |
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