JP2502011B2 - 樹脂含浸基材の製造方法 - Google Patents
樹脂含浸基材の製造方法Info
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- JP2502011B2 JP2502011B2 JP4193257A JP19325792A JP2502011B2 JP 2502011 B2 JP2502011 B2 JP 2502011B2 JP 4193257 A JP4193257 A JP 4193257A JP 19325792 A JP19325792 A JP 19325792A JP 2502011 B2 JP2502011 B2 JP 2502011B2
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- JP
- Japan
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- resin
- base material
- impregnated
- impregnated base
- varnish
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- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、電気絶縁用等として
用いられる樹脂含浸基材の製法に関する。
用いられる樹脂含浸基材の製法に関する。
【０００２】
【従来の技術】樹脂含浸基材は、一般に次のようにして
つくられる。基材を樹脂ワニスに漬ける等して樹脂ワニ
スを基材に含浸させたあと、乾燥機等により乾燥させて
樹脂含浸基材を得る。このようにして得られた樹脂含浸
基材は、所定枚が必要に応じて金属箔とともに積層成形
されて積層板にされたり、内装用回路板や外装用金属箔
張積層板等とともに積層成形されて多層プリント配線板
にされたりする。
つくられる。基材を樹脂ワニスに漬ける等して樹脂ワニ
スを基材に含浸させたあと、乾燥機等により乾燥させて
樹脂含浸基材を得る。このようにして得られた樹脂含浸
基材は、所定枚が必要に応じて金属箔とともに積層成形
されて積層板にされたり、内装用回路板や外装用金属箔
張積層板等とともに積層成形されて多層プリント配線板
にされたりする。
【０００３】しかしながら、前記製法により得られた樹
脂含浸基材を用いてつくった積層板や多層プリント配線
板等の積層製品は、耐熱性等の性能が充分に満足できる
ものではなかった。
脂含浸基材を用いてつくった積層板や多層プリント配線
板等の積層製品は、耐熱性等の性能が充分に満足できる
ものではなかった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この発明は、耐熱性，
吸湿性，電気絶縁性等の性能が優れた積層製品を製造す
ることが可能な樹脂含浸基材を得ることのできる樹脂含
浸基材の製法を提供することを目的としている。
吸湿性，電気絶縁性等の性能が優れた積層製品を製造す
ることが可能な樹脂含浸基材を得ることのできる樹脂含
浸基材の製法を提供することを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】発明者らは、前記のよう
な樹脂含浸基材の製法を改良することにより、この発明
の目的を達成しようとした。そこで、まず、従来の製法
により得られる樹脂含浸基材について様々な物性を調べ
た。その結果、従来の製法により得られる樹脂含浸基材
は、気泡や樹脂未含浸部（繊維間などにある）等の樹脂
の浸透していない部分が大きいことがわかり、このよう
な樹脂の浸透していない部分が大きいことが、積層板等
の耐熱性等の性能を低くする原因であることがわかっ
た。従来、基材の樹脂に対する含浸状態は、レジンコン
テントでみるようにしていたが、レジンコンテントは、
直接樹脂が浸透していない部分の大きさに対応するもの
ではないので、レジンコンテントが良好であっても樹脂
の浸透していない部分が大きかったのである。
な樹脂含浸基材の製法を改良することにより、この発明
の目的を達成しようとした。そこで、まず、従来の製法
により得られる樹脂含浸基材について様々な物性を調べ
た。その結果、従来の製法により得られる樹脂含浸基材
は、気泡や樹脂未含浸部（繊維間などにある）等の樹脂
の浸透していない部分が大きいことがわかり、このよう
な樹脂の浸透していない部分が大きいことが、積層板等
の耐熱性等の性能を低くする原因であることがわかっ
た。従来、基材の樹脂に対する含浸状態は、レジンコン
テントでみるようにしていたが、レジンコンテントは、
直接樹脂が浸透していない部分の大きさに対応するもの
ではないので、レジンコンテントが良好であっても樹脂
の浸透していない部分が大きかったのである。
【０００６】発明者らは前記のような結果を得たうえで
さらに研究を重ねた。その結果、樹脂の浸透していない
部分の大きさを面積でみることとし、樹脂の浸透してい
ない部分の総面積が全面積中０．３％以下となった樹脂
含浸基材を用いれば、性能の優れた積層製品を得ること
ができるということを見出しここにこの発明を完成し
た。
さらに研究を重ねた。その結果、樹脂の浸透していない
部分の大きさを面積でみることとし、樹脂の浸透してい
ない部分の総面積が全面積中０．３％以下となった樹脂
含浸基材を用いれば、性能の優れた積層製品を得ること
ができるということを見出しここにこの発明を完成し
た。
【０００７】したがって、この発明は、基材に樹脂ワニ
スを含浸させたのち乾燥させて樹脂含浸基材を得るにあ
たり、前記基材を前記樹脂ワニスが満たされた槽内に浸
漬させる工程と、前記槽内に浸漬された基材をロールに
より加圧する工程と、加圧された基材を除圧する工程と
を含み、樹脂の浸透していない部分の総面積が全面積中
０．３％以下で厚みが０．０８ｍｍ以上０．２３ｍｍ以
下の樹脂含浸基材が得られるよう基材に樹脂ワニスを含
浸させるようにすることを特徴とする樹脂含浸基材の製
法をその要旨としている。以下に、この発明を詳しく説
明する。
スを含浸させたのち乾燥させて樹脂含浸基材を得るにあ
たり、前記基材を前記樹脂ワニスが満たされた槽内に浸
漬させる工程と、前記槽内に浸漬された基材をロールに
より加圧する工程と、加圧された基材を除圧する工程と
を含み、樹脂の浸透していない部分の総面積が全面積中
０．３％以下で厚みが０．０８ｍｍ以上０．２３ｍｍ以
下の樹脂含浸基材が得られるよう基材に樹脂ワニスを含
浸させるようにすることを特徴とする樹脂含浸基材の製
法をその要旨としている。以下に、この発明を詳しく説
明する。
【０００８】ここで、基材としては、クラフト紙その他
の紙、ガラス布，ナイロン布，テトロン布その他の布、
不織布等、樹脂ワニスとしては、フェノール樹脂ワニ
ス，ポリエステル樹脂ワニス，エポキシ樹脂ワニス等、
いずれも、積層板や多層プリント配線板等の積層製品製
造に一般に用いられているものが用いられる。この発明
にかかる樹脂含浸基材の製法においても、従来と同様樹
脂ワニスを基材に含浸させたあと、基材を乾燥させて樹
脂含浸基材を得るのであるが、表面からみた樹脂の浸透
していない部分の総面積が全面積中０．３％以下、好ま
しくは０．１％以下、より好ましくは０．０５％以下と
なり、厚みが０．０８ｍｍから０．２３ｍｍの樹脂含浸
基材が得られるように、基材を樹脂ワニスに浸漬させて
からロールによって加圧し、除圧して基材に樹脂ワニス
を含浸させるようにするところが従来とは異なる。
の紙、ガラス布，ナイロン布，テトロン布その他の布、
不織布等、樹脂ワニスとしては、フェノール樹脂ワニ
ス，ポリエステル樹脂ワニス，エポキシ樹脂ワニス等、
いずれも、積層板や多層プリント配線板等の積層製品製
造に一般に用いられているものが用いられる。この発明
にかかる樹脂含浸基材の製法においても、従来と同様樹
脂ワニスを基材に含浸させたあと、基材を乾燥させて樹
脂含浸基材を得るのであるが、表面からみた樹脂の浸透
していない部分の総面積が全面積中０．３％以下、好ま
しくは０．１％以下、より好ましくは０．０５％以下と
なり、厚みが０．０８ｍｍから０．２３ｍｍの樹脂含浸
基材が得られるように、基材を樹脂ワニスに浸漬させて
からロールによって加圧し、除圧して基材に樹脂ワニス
を含浸させるようにするところが従来とは異なる。
【０００９】樹脂の浸透していない部分は、たとえば、
白色度，光透過率等を調べたりＸ線を照射することによ
り知ることができる。繊維中の樹脂未含浸部は、全体的
に周囲に比べて白色度が普通０．４以上の差をもって低
くなり、光透過率も一定値以上低くなる。気泡は、周囲
に比べて白色度が普通０．４以上の差をもって低い線、
あるいは、光透過率が一定値以上低い線により囲まれて
いる。また、樹脂の浸透していない部分の総面積は、た
とえば、気泡の平均面積に気泡の数をかけたものと、繊
維中の樹脂未含浸部の平均面積にその数をかけたものと
の和を求めることにより得ることができる。
白色度，光透過率等を調べたりＸ線を照射することによ
り知ることができる。繊維中の樹脂未含浸部は、全体的
に周囲に比べて白色度が普通０．４以上の差をもって低
くなり、光透過率も一定値以上低くなる。気泡は、周囲
に比べて白色度が普通０．４以上の差をもって低い線、
あるいは、光透過率が一定値以上低い線により囲まれて
いる。また、樹脂の浸透していない部分の総面積は、た
とえば、気泡の平均面積に気泡の数をかけたものと、繊
維中の樹脂未含浸部の平均面積にその数をかけたものと
の和を求めることにより得ることができる。
【００１０】
【作用】この発明に係る樹脂含浸基材の製造方法では、
基材を樹脂ワニスが満たされた槽内に浸漬させ、槽内に
浸漬された基材をロールにより加圧し、加圧された基材
を除圧して基材に樹脂を含浸させ、樹脂の浸透していな
い部分の総面積が全面積中０．３％以下で、厚みが０．
０８ｍｍから０．２３ｍｍの樹脂含浸基材を得ている。
このようにして得られた樹脂含浸基材は、樹脂が浸透し
ていない部分の大きさが非常に小さい。そのため、この
樹脂含浸基材を用いると、耐熱性，吸湿性，電気絶縁性
等の性能が優れた積層製品を製造することが可能になる
のである。白色度や光透過率により樹脂の浸透していな
い部分の面積を調べるために、樹脂含浸基材の厚みは、
０．０８ｍｍ以上０．２３ｍｍ以下となるようにしてい
る。厚みが０．０８ｍｍ未満では、樹脂含浸基材全体の
光透過率あるいは白色度が高くなり、逆に０．２３ｍｍ
を超えると全体の光透過率あるいは白色度が低くなっ
て、いずれにおいても、気泡や樹脂未含浸部等がある部
分と他の部分との差（有意差）が小さくなる傾向にある
からである。
基材を樹脂ワニスが満たされた槽内に浸漬させ、槽内に
浸漬された基材をロールにより加圧し、加圧された基材
を除圧して基材に樹脂を含浸させ、樹脂の浸透していな
い部分の総面積が全面積中０．３％以下で、厚みが０．
０８ｍｍから０．２３ｍｍの樹脂含浸基材を得ている。
このようにして得られた樹脂含浸基材は、樹脂が浸透し
ていない部分の大きさが非常に小さい。そのため、この
樹脂含浸基材を用いると、耐熱性，吸湿性，電気絶縁性
等の性能が優れた積層製品を製造することが可能になる
のである。白色度や光透過率により樹脂の浸透していな
い部分の面積を調べるために、樹脂含浸基材の厚みは、
０．０８ｍｍ以上０．２３ｍｍ以下となるようにしてい
る。厚みが０．０８ｍｍ未満では、樹脂含浸基材全体の
光透過率あるいは白色度が高くなり、逆に０．２３ｍｍ
を超えると全体の光透過率あるいは白色度が低くなっ
て、いずれにおいても、気泡や樹脂未含浸部等がある部
分と他の部分との差（有意差）が小さくなる傾向にある
からである。
【００１１】また、樹脂の浸透していない部分の大きさ
の総面積の割合、たとえば０．３％を基準として、樹脂
含浸基材の良否の判定を行うことができる。
の総面積の割合、たとえば０．３％を基準として、樹脂
含浸基材の良否の判定を行うことができる。
【００１２】
【実施例】つぎに、実施例および比較例について説明す
る。 （実施例１）厚み０．１５ｍｍ，幅１０５０ｍｍのクラ
フト紙を、樹脂量５０％のフェノール樹脂が入れられた
含浸槽内に漬け、ロールにより加圧したあと除圧するこ
とにより、樹脂量が５０％となるよう樹脂ワニスを均一
に含浸させた。つぎに、乾燥して樹脂含浸基材を得た。
る。 （実施例１）厚み０．１５ｍｍ，幅１０５０ｍｍのクラ
フト紙を、樹脂量５０％のフェノール樹脂が入れられた
含浸槽内に漬け、ロールにより加圧したあと除圧するこ
とにより、樹脂量が５０％となるよう樹脂ワニスを均一
に含浸させた。つぎに、乾燥して樹脂含浸基材を得た。
【００１３】得られた樹脂含浸基材６枚を、圧力１００
ｋｇ／ｃｍ2 ，温度１６０℃，時間６０分間の条件で積
層成形し、積層板を得た。 （実施例２）厚み０．２ｍｍ，幅１０５０ｍｍのガラス
布を、樹脂量４５％の硬化剤含有エポキシ樹脂が入れら
れた含浸槽内に漬け、ロールにより加圧したあと除圧す
ることにより、樹脂量が４５％となるよう樹脂ワニスを
均一に含浸させた。つぎに、乾燥して樹脂含浸基材を得
た。
ｋｇ／ｃｍ2 ，温度１６０℃，時間６０分間の条件で積
層成形し、積層板を得た。 （実施例２）厚み０．２ｍｍ，幅１０５０ｍｍのガラス
布を、樹脂量４５％の硬化剤含有エポキシ樹脂が入れら
れた含浸槽内に漬け、ロールにより加圧したあと除圧す
ることにより、樹脂量が４５％となるよう樹脂ワニスを
均一に含浸させた。つぎに、乾燥して樹脂含浸基材を得
た。
【００１４】得られた樹脂含浸基材６枚を、圧力５０ｋ
ｇ／ｃｍ2 ，温度１７０℃，時間９０分間の条件で積層
成形し、積層板を得た。 （比較例１）ロールにより加圧したあと除圧することを
行わなかったほかは実施例１と同じようにして樹脂含浸
基材をつくった。
ｇ／ｃｍ2 ，温度１７０℃，時間９０分間の条件で積層
成形し、積層板を得た。 （比較例１）ロールにより加圧したあと除圧することを
行わなかったほかは実施例１と同じようにして樹脂含浸
基材をつくった。
【００１５】得られた樹脂含浸基材を使用し、実施例１
と同じ条件で積層板をつくった。 （比較例２）ロールにより加圧したあと除圧することを
行わなかったほかは実施例２と同じようにして樹脂含浸
基材をつくった。得られた樹脂含浸基材を使用し、実施
例２と同じ条件で積層板をつくった。
と同じ条件で積層板をつくった。 （比較例２）ロールにより加圧したあと除圧することを
行わなかったほかは実施例２と同じようにして樹脂含浸
基材をつくった。得られた樹脂含浸基材を使用し、実施
例２と同じ条件で積層板をつくった。
【００１６】実施例１，２および比較例１，２で得られ
た樹脂含浸基材の樹脂の浸透していない部分の面積割合
の測定結果を第１表に示す。また、実施例１，２および
比較例１，２で得られた積層板の耐熱性（オーブン耐熱
性）および吸湿処理後耐熱性の測定結果も第１表に示
す。ただし、吸湿処理後耐熱性の測定は、積層板を４時
間煮沸したあと、２６０℃溶融半田上に載せること
（Ａ）および２６０℃溶融半田に漬けること（Ｂ）によ
り行った。
た樹脂含浸基材の樹脂の浸透していない部分の面積割合
の測定結果を第１表に示す。また、実施例１，２および
比較例１，２で得られた積層板の耐熱性（オーブン耐熱
性）および吸湿処理後耐熱性の測定結果も第１表に示
す。ただし、吸湿処理後耐熱性の測定は、積層板を４時
間煮沸したあと、２６０℃溶融半田上に載せること
（Ａ）および２６０℃溶融半田に漬けること（Ｂ）によ
り行った。
【００１７】
【表１】
【００１８】第１表より実施例１，２で得られた樹脂含
浸基材を用いてつくった積層板は、比較例１，２で得ら
れたものを用いてつくった積層板に比べ、耐熱性および
吸湿処理後の耐熱性が優れていることがわかる。
浸基材を用いてつくった積層板は、比較例１，２で得ら
れたものを用いてつくった積層板に比べ、耐熱性および
吸湿処理後の耐熱性が優れていることがわかる。
【００１９】
【発明の効果】この発明にかかる樹脂含浸基材の製造方
法は、基材に樹脂ワニスを含浸させたのち乾燥させて樹
脂含浸基材を得るにあたり、樹脂の浸透していない部分
の総面積が全面積中０．３％以下で厚みが０．０８ｍｍ
以上０．２３ｍｍ以下の樹脂含浸基材が得られるよう基
材を樹脂ワニスに浸漬したのちロールによる加圧および
除圧を行って基材に樹脂ワニスを含浸させるようにする
ので、耐熱性，吸湿性，電気絶縁性等の性能が優れた積
層製品を製造することが可能な樹脂含浸基材を簡単な設
備で得ることができる。
法は、基材に樹脂ワニスを含浸させたのち乾燥させて樹
脂含浸基材を得るにあたり、樹脂の浸透していない部分
の総面積が全面積中０．３％以下で厚みが０．０８ｍｍ
以上０．２３ｍｍ以下の樹脂含浸基材が得られるよう基
材を樹脂ワニスに浸漬したのちロールによる加圧および
除圧を行って基材に樹脂ワニスを含浸させるようにする
ので、耐熱性，吸湿性，電気絶縁性等の性能が優れた積
層製品を製造することが可能な樹脂含浸基材を簡単な設
備で得ることができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 赤松 資幸 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工 株式会社内 (56)参考文献 特開 昭56−127426（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】 基材に樹脂ワニスを含浸させたのち乾燥
させて樹脂含浸基材を製造する方法において、前記基材
を前記樹脂ワニスが満たされた槽内に浸漬させる工程
と、前記槽内に浸漬された基材をロールにより加圧する
工程と、加圧された基材を除圧する工程とを含み、樹脂
の浸透していない部分の総面積が全面積中０．３％以下
で厚みが０．０８ｍｍ以上０．２３ｍｍ以下の樹脂含浸
基材が得られるよう前記樹脂ワニスの含浸を行うように
することを特徴とする樹脂含浸基材の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4193257A JP2502011B2 (ja) | 1992-06-25 | 1992-06-25 | 樹脂含浸基材の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4193257A JP2502011B2 (ja) | 1992-06-25 | 1992-06-25 | 樹脂含浸基材の製造方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8446884A Division JPS60226532A (ja) | 1984-04-25 | 1984-04-25 | 樹脂含浸基材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05202203A JPH05202203A (ja) | 1993-08-10 |
| JP2502011B2 true JP2502011B2 (ja) | 1996-05-29 |
Family
ID=16304945
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4193257A Expired - Lifetime JP2502011B2 (ja) | 1992-06-25 | 1992-06-25 | 樹脂含浸基材の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2502011B2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56127426A (en) * | 1980-03-11 | 1981-10-06 | Hitachi Chem Co Ltd | Manufacture of fiber-reinforced thermosetting resin molding |
-
1992
- 1992-06-25 JP JP4193257A patent/JP2502011B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05202203A (ja) | 1993-08-10 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |