JPH0531466B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0531466B2 JPH0531466B2 JP60264643A JP26464385A JPH0531466B2 JP H0531466 B2 JPH0531466 B2 JP H0531466B2 JP 60264643 A JP60264643 A JP 60264643A JP 26464385 A JP26464385 A JP 26464385A JP H0531466 B2 JPH0531466 B2 JP H0531466B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal foil
- phenolic resin
- adhesive
- butyral
- sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 26
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 26
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 26
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 23
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 10
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims description 10
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 claims description 10
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 8
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 claims description 8
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 19
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 3
- 235000010678 Paulownia tomentosa Nutrition 0.000 description 2
- 240000002834 Paulownia tomentosa Species 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 239000002655 kraft paper Substances 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 1
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Description
産業上の利用分野
本発明は、印刷回路板などに使用される金属箔
張り積層板の製造法に関する。 従来の技術 従来、フエノール樹脂を使用した両面または片
面金属箔張り積層板は、フエノール樹脂を紙等の
シート状基材に含浸、乾燥したプリプレグを所要
枚数積み重ね、その片面または両面に接着剤付金
属箔を載置し、これを加熱加圧して積層成形する
ことにより製造している。接着剤付金属箔を用い
るのは、接着剤がないと金属箔の接着強度が小さ
く、半田耐熱性、ピール強度等の特性を満足でき
ないためである。 発明が解決しようとする課題 しかしながら、片面に接着剤を塗布した金属箔
（接着剤付金属箔）は、温度等の影響でカールし
やすく、積層成形時の組込作業に支障を来たし、
生産性を低下させる問題点を有する。また、接着
剤付金属箔は、接着剤の可使期間が限定されてお
り、可使期間を過ぎたものは接着性が低下してし
まうので、その管理に難点がある。 本発明が解決しようとする課題は、金属箔の接
着強度の大きいフエノール樹脂金属箔張り積層板
を効率よく製造することである。 課題を解決するための手段 上記課題を解決するために、本発明は、第１図
に示すように、フエノール樹脂を含浸したシート
状基材からなる主層１の両面または片面に接着剤
なし金属箔２を載置して加熱加圧積層成形する積
層板の製造において、フエノール樹脂を含浸、予
備乾燥した後ブチラール変性フエノール樹脂３を
塗布、乾燥させたシート状基材の表面層４を、前
記主層１と金属箔２の間に介在させることを特徴
とする。 作 用 本発明は、金属箔に接着剤を塗布しないので金
属箔がカールすることはなく、金属箔２と主層１
の間にブチラール変性フエノール樹脂３を塗布し
た表面層４によつて、金属箔の充分な接着強度を
確保できる。 また、ブチラール変性フエノール樹脂を塗布し
た表面層を用いる方法は、ブチラール変性フエノ
ール樹脂の塗布を、シート状基材にフエノール樹
脂を含浸、乾燥する工程と同様の設備で行なうこ
とができ、必要量だけの生産管理が容易となる。 実施例 本発明で使用するブチラール変性フエノール樹
脂を塗布したシート状基材の表面層は、シート状
基材にフエノール樹脂を含浸、予備乾燥した後、
ロールコーターで乾燥して製造する方法が望まし
い。ロールコーターによる方法は、ブチラール変
性フエノール樹脂の一定膜厚を連続して形成でき
る。ブチラール変性フエノール樹脂の塗布方法と
して、デイツプ方式も考えられるが、この場合
は、塗布した樹脂固形分をかなり落とす必要があ
り、所定量の塗布をするための多量の溶剤の使
用、乾燥工程で揮散する多量の溶剤の処理等の問
題があり、ロールコーターによる方法より有利で
ある。 ブチラール変性フエノール樹脂を塗布したシー
ト状基材は、160℃で揮発分が２〜４％のものが
望ましい。揮発分が少ないものは接着強度が小さ
く、揮発分の多いものは耐熱性を低下させる。 実施例 １ 桐油変性フエノール樹脂をクラフト紙（シート
状基材）に含浸、乾燥させ樹脂付着分48wt％の
プリプレグを得た。これをプリプレグＡとする。 次に、桐油変性フエノール樹脂をクラフト紙に
含浸、予備乾燥させた後、樹脂固形分50wt％の
ブチラール変性フエノール樹脂をロールコーター
して乾燥して、160℃で10分間加熱時の揮発分2.5
％、樹脂付着分48wt％のプリプレグを得た。こ
れをプリプレグＢとする。 プリプレグＡを７プライ（主層）と接着剤なし
の35μ厚銅箔（金属箔）との間にプリプレグＢを
１プライ（表面層）介在させ、160℃、100Kgｆ／
cm2の加熱加圧条件にて60分間積層成形して厚さ
1.6mmの片面銅張り積層板を得た。その性能を第
１表に示す。 比較例 １ 実施例１のプリプレグＡを８プライの片面に接
着剤なし35μ厚銅箔を重ね、実施例１と同条件で
成形し厚さ1.6mmの片面銅張り積層板を得た。そ
の性能を第１表に示す。 比較例 ２ 実施例１のプリプレグＡを８プライの片面に接
着剤（ブチラール変性フエノール樹脂）付き35μ
厚銅箔を重ね、実施例１と同条件で成形し厚さ
1.6mmの片面銅張り積層板を得た。その性能を第
１表に示す。
張り積層板の製造法に関する。 従来の技術 従来、フエノール樹脂を使用した両面または片
面金属箔張り積層板は、フエノール樹脂を紙等の
シート状基材に含浸、乾燥したプリプレグを所要
枚数積み重ね、その片面または両面に接着剤付金
属箔を載置し、これを加熱加圧して積層成形する
ことにより製造している。接着剤付金属箔を用い
るのは、接着剤がないと金属箔の接着強度が小さ
く、半田耐熱性、ピール強度等の特性を満足でき
ないためである。 発明が解決しようとする課題 しかしながら、片面に接着剤を塗布した金属箔
（接着剤付金属箔）は、温度等の影響でカールし
やすく、積層成形時の組込作業に支障を来たし、
生産性を低下させる問題点を有する。また、接着
剤付金属箔は、接着剤の可使期間が限定されてお
り、可使期間を過ぎたものは接着性が低下してし
まうので、その管理に難点がある。 本発明が解決しようとする課題は、金属箔の接
着強度の大きいフエノール樹脂金属箔張り積層板
を効率よく製造することである。 課題を解決するための手段 上記課題を解決するために、本発明は、第１図
に示すように、フエノール樹脂を含浸したシート
状基材からなる主層１の両面または片面に接着剤
なし金属箔２を載置して加熱加圧積層成形する積
層板の製造において、フエノール樹脂を含浸、予
備乾燥した後ブチラール変性フエノール樹脂３を
塗布、乾燥させたシート状基材の表面層４を、前
記主層１と金属箔２の間に介在させることを特徴
とする。 作 用 本発明は、金属箔に接着剤を塗布しないので金
属箔がカールすることはなく、金属箔２と主層１
の間にブチラール変性フエノール樹脂３を塗布し
た表面層４によつて、金属箔の充分な接着強度を
確保できる。 また、ブチラール変性フエノール樹脂を塗布し
た表面層を用いる方法は、ブチラール変性フエノ
ール樹脂の塗布を、シート状基材にフエノール樹
脂を含浸、乾燥する工程と同様の設備で行なうこ
とができ、必要量だけの生産管理が容易となる。 実施例 本発明で使用するブチラール変性フエノール樹
脂を塗布したシート状基材の表面層は、シート状
基材にフエノール樹脂を含浸、予備乾燥した後、
ロールコーターで乾燥して製造する方法が望まし
い。ロールコーターによる方法は、ブチラール変
性フエノール樹脂の一定膜厚を連続して形成でき
る。ブチラール変性フエノール樹脂の塗布方法と
して、デイツプ方式も考えられるが、この場合
は、塗布した樹脂固形分をかなり落とす必要があ
り、所定量の塗布をするための多量の溶剤の使
用、乾燥工程で揮散する多量の溶剤の処理等の問
題があり、ロールコーターによる方法より有利で
ある。 ブチラール変性フエノール樹脂を塗布したシー
ト状基材は、160℃で揮発分が２〜４％のものが
望ましい。揮発分が少ないものは接着強度が小さ
く、揮発分の多いものは耐熱性を低下させる。 実施例 １ 桐油変性フエノール樹脂をクラフト紙（シート
状基材）に含浸、乾燥させ樹脂付着分48wt％の
プリプレグを得た。これをプリプレグＡとする。 次に、桐油変性フエノール樹脂をクラフト紙に
含浸、予備乾燥させた後、樹脂固形分50wt％の
ブチラール変性フエノール樹脂をロールコーター
して乾燥して、160℃で10分間加熱時の揮発分2.5
％、樹脂付着分48wt％のプリプレグを得た。こ
れをプリプレグＢとする。 プリプレグＡを７プライ（主層）と接着剤なし
の35μ厚銅箔（金属箔）との間にプリプレグＢを
１プライ（表面層）介在させ、160℃、100Kgｆ／
cm2の加熱加圧条件にて60分間積層成形して厚さ
1.6mmの片面銅張り積層板を得た。その性能を第
１表に示す。 比較例 １ 実施例１のプリプレグＡを８プライの片面に接
着剤なし35μ厚銅箔を重ね、実施例１と同条件で
成形し厚さ1.6mmの片面銅張り積層板を得た。そ
の性能を第１表に示す。 比較例 ２ 実施例１のプリプレグＡを８プライの片面に接
着剤（ブチラール変性フエノール樹脂）付き35μ
厚銅箔を重ね、実施例１と同条件で成形し厚さ
1.6mmの片面銅張り積層板を得た。その性能を第
１表に示す。
【表】
発明の効果
本発明による金属箔張り積層板は、フエノール
樹脂を含浸したシート状基材の主層と接着剤なし
金属箔との間に、フエノール樹脂を含浸、予備乾
燥させた後ブチラール変性フエノール樹脂を塗布
し乾燥させて得たシート状基材の表面層を介在さ
せることにより、接着剤付金属箔を用いた場合と
同等かそれ以上に特性を向上することができた。
接着剤なしの金属箔を用いるので、金属箔がカー
ルすることはなく、プリプレグと金属箔の組込作
業を能率よく行なえ、生産性を低下させることは
ない。また、ブチラール変性フエノール樹脂を塗
布したプリプレグの製造は、必要量だけを簡単に
製造できるので、可使期間の管理も容易になるな
ど、その工業的価値は大である。
樹脂を含浸したシート状基材の主層と接着剤なし
金属箔との間に、フエノール樹脂を含浸、予備乾
燥させた後ブチラール変性フエノール樹脂を塗布
し乾燥させて得たシート状基材の表面層を介在さ
せることにより、接着剤付金属箔を用いた場合と
同等かそれ以上に特性を向上することができた。
接着剤なしの金属箔を用いるので、金属箔がカー
ルすることはなく、プリプレグと金属箔の組込作
業を能率よく行なえ、生産性を低下させることは
ない。また、ブチラール変性フエノール樹脂を塗
布したプリプレグの製造は、必要量だけを簡単に
製造できるので、可使期間の管理も容易になるな
ど、その工業的価値は大である。
第１図は、本発明の実施例において積層板を積
層成形するときの構成を示す説明図である。 １は主層、２は金属箔、３はブチラール変性フ
エノール樹脂、４は表面層。
層成形するときの構成を示す説明図である。 １は主層、２は金属箔、３はブチラール変性フ
エノール樹脂、４は表面層。
Claims (1)
- １ フエノール樹脂を含浸したシート状基材から
なる主層の両面または片面に接着剤なし金属箔を
載置して加熱加圧積層成形する積層板の製造にお
いて、フエノール樹脂を含浸、予備乾燥した後ブ
チラール変性フエノール樹脂を塗布、乾燥させた
シート状基材の表面層を、前記主層と金属箔の間
に介在させることを特徴とする金属箔張り積層板
の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26464385A JPS62124938A (ja) | 1985-11-25 | 1985-11-25 | 金属箔張り積層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26464385A JPS62124938A (ja) | 1985-11-25 | 1985-11-25 | 金属箔張り積層板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62124938A JPS62124938A (ja) | 1987-06-06 |
| JPH0531466B2 true JPH0531466B2 (ja) | 1993-05-12 |
Family
ID=17406201
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26464385A Granted JPS62124938A (ja) | 1985-11-25 | 1985-11-25 | 金属箔張り積層板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62124938A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56156A (en) * | 1979-06-15 | 1981-01-06 | Matsushita Electric Works Ltd | Copper lined phenol resin laminated board |
| JPS5624158A (en) * | 1979-08-07 | 1981-03-07 | Mitsubishi Gas Chemical Co | Manufacture of copper pasted paper phenol laminated board |
-
1985
- 1985-11-25 JP JP26464385A patent/JPS62124938A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56156A (en) * | 1979-06-15 | 1981-01-06 | Matsushita Electric Works Ltd | Copper lined phenol resin laminated board |
| JPS5624158A (en) * | 1979-08-07 | 1981-03-07 | Mitsubishi Gas Chemical Co | Manufacture of copper pasted paper phenol laminated board |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62124938A (ja) | 1987-06-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0531466B2 (ja) | ||
| JP2892222B2 (ja) | フレキシブルプリント回路基板の製造方法 | |
| JP4759896B2 (ja) | プリント配線板製造用材料の製造方法 | |
| JPH04165690A (ja) | 片面銅張積層板の製造方法 | |
| JP3182989B2 (ja) | 金属箔張り積層板の製造方法 | |
| JPH1134273A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JP2001113527A (ja) | 熱硬化性樹脂含浸プリプレグ及びその製造方法 | |
| JPH0320917B2 (ja) | ||
| JPH02130146A (ja) | 電気用積層板 | |
| JPH04316390A (ja) | 片面銅張積層板 | |
| JP2606387B2 (ja) | アディティブ法プリント配線板用積層板の製造方法 | |
| JP3145915B2 (ja) | 金属箔張り積層板製造用プリプレグ | |
| JPH0771839B2 (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH01141012A (ja) | コンポジット積層板の製造法 | |
| JPS589755B2 (ja) | 新規な銅張積層板 | |
| JPS5989495A (ja) | 多層板の製造法 | |
| JPS60147331A (ja) | 金属箔張積層板の製造法 | |
| JPS59129491A (ja) | プリント配線板用積層板の製造方法 | |
| JPH01238932A (ja) | コンポジット片面金属張積層板 | |
| JPS59232862A (ja) | 積層板の製法 | |
| JPS61261042A (ja) | 金属箔張積層板 | |
| JPS6053707B2 (ja) | 化学メツキ用積層板の製造方法 | |
| JPH01115938A (ja) | 積層板の製造法 | |
| JPH04323033A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH0348675B2 (ja) |