JPH0348675B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、無電解メツキにより印刷配線を形成
させる基板の製造方法に関するものである。

無電解メツキにより印刷配線を形成させる基板
の製造法として、基材に熱硬化性樹脂ワニスを含
浸、乾燥させたプリプレグを重ね合せて熱圧積層
して得られる合成樹脂基板に無電解メツキ用接着
剤を塗布し加熱乾燥して接着剤塗膜を形成する方
法が一般的である。

一方プリプレグを熱圧積層する際にフイルム状
基体に予め接着塗膜を形成したのちプリプレグと
重ね合せ熱圧積層して一体化する方法が提案され
ている。（特開昭49−101863、特開昭48−22968）
この方法は合成樹脂基板の製造と接着剤熱硬化塗
膜の形成とを同時に１段階で行える利点を有する
合理的な製造法である。

しかしながら接着剤溶液を塗布する工程に適し
たフイルム状基体が必らずしも高温下での熱圧積
層に適しているとは限らず、また熱圧積層に適当
なフイルム状基体が必らずしも接着剤溶液塗布性
に適するものでもない。

例えば140℃〜200℃で熱圧積層する場合の離形
性フイルム状基体としてはフツ化ビニル、フツ化
ビニリデン、酢酸セルロースなどのプラスチツク
フイルムは有効であるが、これらのフイルムに連
続して接着剤塗膜を形成する場合、フイルムに巻
きとり張力が加えられた状態で接着剤溶液を塗布
し乾燥される時、乾燥温度が100℃以下、あるい
は室温状態であつてもフイルム状基体の柔軟性
（フイルムの腰の弱さ）に起因するためとみられ
るしわ、たるみが生じこの部分で接着剤塗膜面が
互いに粘着してしまうことがあり、均一な塗布が
困難である。また酢酸セルロースの場合は耐溶剤
性が良くないので有機溶媒を使用した接着剤を塗
布することが困難である。

一方、フイルム状基体に金属フイルムを使用す
ることも提案されているが（特開昭48−24257、
特開昭49−139、特開昭49−101863、）この場合、
熱圧積層後の剥離性が良くないため一般には化学
的に腐蝕除去する方法がとられ工程が煩雑とな
る。また予め離形剤をコーテイングした金属箔を
使用することも出来るが離形剤が接着剤塗膜中に
移行するため、しばしば無電解メツキの析出を阻
害することがある。

一方接着剤溶液を塗布する工程に適した腰の強
いプラスチツクフイルムとしては、ポリプロピレ
ン、ポリエステルなどがある。ポリプロピレンフ
イルムは軟化点以下の温度域ではフイルムの腰が
強く、また離形性も良く安価であるが耐熱性が十
分でないため140〜180℃での熱圧積層時にフイル
ム基体が軟化溶融してしまい目的とする積層板の
製造が困難となる。耐熱性にすぐれるポリエステ
ルフイルムの場合には熱圧積層後の剥離性が良く
ない。

以上述べたように接着剤の塗布、熱圧積層およ
び積層後の剥離の工程全てを十分に満足するフイ
ルム状基体は見いだされていないと云つてよい。

本発明はこのような点に鑑みてなされたもので
フイルム状基体Ａに無電解メツキ用接着剤を塗布
し、乾燥して塗膜を形成したのちフイルム状基体
Ａよりも熱軟化温度が高いフイルム状基体Ｂと接
着剤層を介して貼り合せ、フイルム状基体Ａを剥
離し、接着剤層が形成されたフイルム状基体Ｂと
基材に合成樹脂ワニスを含浸乾燥してなるプリプ
レグを、接着剤層がプリプレグと接するように重
ね合せ熱圧積層するものである。

すなわち本発明は、無電解メツキ用接着剤を離
形性フイルム状基体に形成させ、プリプレグと重
ね合せ熱圧積層して印刷配線板用基板を製造する
工程において、離形性フイルム状基体に接着剤塗
膜を形成させる方法に関するものであり、フイル
ム状基体Ａに接着剤溶液を塗布乾燥して塗膜を形
成したのちフイルム状基体Ａよりも熱軟化温度が
高いフイルム状基体Ｂと接着剤層を介して貼り合
せ、次いでフイルム状基体Ａを剥離し、熱軟化温
度が高いフイルム状基体Ｂに接着剤を転写させる
ものである。この場合、接着剤転写工程では、フ
イルム状基体Ａの表面エネルギーがフイルム状基
体Ｂよりも小である場合が転写条件として好まし
い。

フイルム状基体Ａは有機溶媒を使用した接着剤
溶液を塗布する工程で、有機溶媒に溶解、浸蝕さ
れないプラスチツクフイルムが使用され、またフ
イルム状基体に連続して巻きとり張力が加えられ
た状態で接着剤溶液が塗布される工程において、
有機溶媒が乾燥揮散されるのに十分な温度領域
（120℃以下）では、巻きとり張力に耐えて、伸
び、あるいは収縮変化の小さいプラスチツクフイ
ルムが使用できる。例えば、硬質ポリエチレン、
ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合
体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体のフ
イルム等が使用できる。

フイルム状基体Ｂはプリプレグと接着剤とを重
ね合せ140〜180℃の熱圧積層されるがこれらの加
熱条件に耐える熱軟化温度の高いフイルムが使用
できる。

例えば、弗化ビニリデン、ポリメチルペンテ
ン、酢酸セルロースなどのプラスチツクフイルム
が使用できる。

接着剤層が形成されたフイルム状基体Ｂとプリ
プレグを接着剤層がプリプレグと接するように重
ね合せ熱圧積層する場合、140〜200℃、10〜120
分、20〜100Kg／cm²の条件が使用される。

以上説明したように本発明に於ては接着剤塗膜
を形成させた離形性フイルム基体とプリプレグと
を重ね合せ熱圧積層して無電解メツキ用印刷配線
板を製造する方法する工程において離形性フイル
ム基体への接着剤塗膜の形成が簡便良好に行われ
るものである。

すなわち、接着剤溶液の塗布、乾燥工程に適し
たフイルム状基体に接着剤層を形成させ、次いで
フイルムより熱軟化温度が高く熱圧積層および剥
離性に適したフイルム基体へ前記接着剤塗膜をラ
ミネート転写することにより、従来方法における
接着剤溶液塗布性の困難さ、あるいは、熱圧積層
および剥離性の困難さを一挙に解決できるもので
ある。

実施例 １ アクリロニトリルブタジエンゴム、フエノール
樹脂、エポキシ樹脂および亜鉛華をメチルエチル
ケトン、トルエンに均一溶解分散させて得た無電
解メツキ用接着剤溶液（固形分35％）を用い、連
続して塗布、乾燥貼り合せ（ラミネート）および
巻きとりができるロールコートラミネーター装置
を使用し、フイルム状基体Ａとして40μｍ厚さの
ポリプロピレンフイルムに前記接着剤溶液を塗布
した。乾燥はそのまゝ連続炉の中で行い120℃で
10分間溶媒揮散後、ロールラミネータ部でフイル
ム状基体Ｂと連続貼り合せラミネートした。フイ
ルム状基体Ｂとして三酢酸セルロースフイルムを
使用し、ラミネートロール温度を80℃に設定し
た。巻きとられた貼り合せ基体は、ポリプロピレ
ンフイルム（基体Ａ）が容易に剥離することがで
き接着剤は三酢酸セルロースに転写されていた。
次いでポリプロピレンフイルムを剥離した接着剤
転写三酢酸セルロースフイルムと、フエノール樹
脂溶液を紙に含浸し予備硬化して得たプリプレグ
とを接着剤面とプリプレグが接するように重ね合
せ鏡板間で170℃、70分間80Kg／cm²の圧力で熱圧
積層した。冷却後取り出した積層板は表面の三酢
酸セルロースフイルムが剥離でき、基板表面に均
一な接着剤層が形成された。この基板を使用し
て、無電解メツキパターン形成の常法にしたが
い、クロム酸−硫酸混液による表面粗化、メツキ
触媒吸着、無電解銅メツキ、レジスト印刷、パタ
ーン厚づけメツキおよびレジスト除去工程を行つ
て印刷配線板を得た。

得られた印刷配線板のパターン部接着強さは
1.80Kg／cm、260℃はんだ浴におけるフクレ発生
までの時間は20秒以上であつた。

実施例 ２ フイルム状基体Ａに、２軸延伸ポリプロピレン
フイルム（40μｍ）を使用し、フイルム状基体Ｂ
に弗化ビニリデンフイルム（35μｍ）を使用した
ほか、実施例１と同様に接着剤塗布、乾燥、ラミ
ネートした。ラミネート基体は、２軸延伸ポリプ
ロピレンフイルムが容易に剥離し、接着剤が弗化
ビニリデンに転写された。またプリプレグと熱圧
積層して得られた積層板は弗化ビニリデンフイル
ムが容易に剥離でき、表面は均一な接着剤層が形
成された。

参考例 １ 実施例２に使用したフイルム状基体Ｂの弗化ビ
ニリデンフイルムに、実施例１に使用した接着剤
溶液を塗布乾燥した結果、120℃の乾燥炉内で巻
きとり方向に張力が加えられた場合、シワが発生
して接着剤面同志が粘着結合してしまつた。乾燥
温度を30℃で行つた場合もシワ発生の程度は軽減
されるが皆無ではなく、しかも接着剤の溶媒揮散
が不充分なため巻きとりが不可能であり、かつプ
リプレグと熱圧積層した場合、積層板表面状態は
不均一となつた。一方巻きとり張力を加えない
が、または、制限した場合には、塗布、乾燥工程
でタルミを生じ、やはり接着剤面が粘着結合し、
良好な塗膜が得られなかつた。

参考例 ２ 実施例２においてフイルム状基体１の２軸延伸
ポリプロピレンフイルムに接着剤を塗布、乾燥
し、フイルム状基体Ａをラミネートせずにその
まゝ巻きとつた。このものを、プリプレグと重ね
合せ170℃、80Kg／cm²の条件で熱圧積層した結果、
ポリプロピレンフイルムが溶融流動してしまい、
積層板表面は、部分的にプリプレグ樹脂となり、
一部は基板にキレツ破壊を生じ、印刷配線板に適
用不可能であつた。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ フイルム状基体Ａに無電解メツキ用接着剤を
   塗布し、乾燥して塗膜を形成したのちフイルム状
   基体Ａよりも熱軟化温度が高いフイルム状基体Ｂ
   と接着剤層を介して貼り合せ、フイルム状基体Ａ
   を剥離し、接着剤層が形成されたフイルム状基体
   Ｂと基材に合成樹脂ワニスを含浸乾燥してなるプ
   リプレグを、接着剤層がプリプレグと接するよう
   に重ね合せ熱圧積層する印刷配線板用基板の製造
   法。 ２ フイルム状基体Ａが、フイルム状基体Ｂの表
   面エネルギーよりも小なる基体材料である特許請
   求の範囲第１項記載の印刷配線板用基板の製造
   法。