JPS58164289A - 印刷配線板用基板の製造法 - Google Patents

印刷配線板用基板の製造法

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JPS58164289A
JPS58164289A JP4836982A JP4836982A JPS58164289A JP S58164289 A JPS58164289 A JP S58164289A JP 4836982 A JP4836982 A JP 4836982A JP 4836982 A JP4836982 A JP 4836982A JP S58164289 A JPS58164289 A JP S58164289A
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film
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JP4836982A
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宏 高橋
魚津 信夫
伸 高根沢
直洋 両角
湯川 征夫
英吉 佐藤
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Resonac Corp
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Hitachi Chemical Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 重置TlI4は、無電解メツ中に11叩綱配鱒を形Ii
Lさ4tゐ基横V義造万能に関する%lDでめるO無1
1L解メッキに191J刷配−を形成させる1叡の#遺
伝として、基材に熱硬化性樹脂ワニスete1.a瞭さ
ぜたグリグレグを憲ね付せて熱圧積層して侍らfLる曾
取倒側藤板に無電解メツ呼用媛膚剤に戯布し加熱乾脈し
て巌層剤塗編t$戚する方法か一般的でめる〇 一刀1リグレグを熱圧積層するーにフィルム状基体に予
め一増一展倉形成したのちグリルレグと1172甘ゼ熱
圧積層して一体化する方法か提兼ざ1tている。(慴1
h’l昭49〜101865゜轡開紹48−22968
)こ■方法に曾成耐脂ホ4iL(L)#壇と飯暦刑−−
化皇楓の形成とを同時に1荻階で行χる利点t−nする
甘塩的な製造法であゐ0 しかしながら像層剤III#Lt−建布する工4!i1
に適し7t74ルム状1体か必らfL%^―下でV熱圧
積層に虐しているとU−らrl オた熱圧積層に鳩歯な
2イルム状i体か必らずしも襞庸剤漕准建布性rC遍す
る−のでもない〇 劉えは140℃〜200℃で熱圧積層する硼曾QJ@形
性2イルム状轟体としてにフッ化ビニル、2ツ化ビニリ
デン、酢酸セルロースなどの12ステツク2イルムに有
効であるが、cnらの2イルムに連続して襞看鋼mar
形戚する榊せ、2イルムに巻重とり張力が加えらnた伏
線で嶺看剤#液1m布し乾燥さnる時、乾諌龜腋が10
0℃以下、Toるいrziis状−でTo−>てt22
イルム状轟の未軟性(フィルムの膿υ物さ)に起因する
ためとみらnるしわ、7t4みか生じこ(IJ鄭分で豪
層剤m勇向か互φに粘膚してしまうことかTog1均一
な皇布が崗−である・また静瞭セルロースV楊1!rr
r耐濤剤性か良くない0で壱meat使用した像膚剤を
建布することか凶離でめる〇 一万、2イルム状轟体に金属2イルム倉凝用丁ゐことt
長藁さnてい4か(豐−m4fl−24257、骨M剛
49−159.脅開陥49−101866、)ctJs
t、熱圧横層稜の軸−性か^くないため一般には化学的
に腐蝕除去する方薩がとられ工1か煩雑となる。箇た予
め離形剤tコーティングし几曾sw1を使用することも
出来るがllI形剤か襞看剤塗膜中に移行する九め、し
ばしば無電解メツ中の析出會阻叢することがめる〇 一万僧膚剤5sit皇布する王権に通した膿の彊い12
ステツク2イルムとしてに、ポリプロピレン、ポリエス
テルなどがめる。ポリグロビV7フイルムa軟化点以下
の謳腋域でにフィルムの麟が強く、またS形性も良くf
価でめるか耐熱性か十分でないため140〜180℃で
の熱圧積層#に74ルム轟体か軟化溶融してし1いl的
とする槓層歇の製造か内盾とlる◎耐熱性にすぐn4ボ
替エステルフイルム0JIh曾にに熱田槓虐俊IM14
1m性か良くlい0以上述べた工うに嶽層剤O麿布、熱
圧横鳩おLび横層俊O剥鋤の工糊全てt十分に満足する
フィルム状着体に見いたさnていないと云って↓い。
X発明框こQJjうな点に龜みてなさn次t。
で2イルム状轟体AK111i″#L解メツ今用像層剤
【麿布し、乾燥してm膜を形成したのちフィルム状着体
Ajす1熱軟化−tが高い2イルム状轟体Bとwmm層
を介して貼9甘ぜ、2イルム状轟体At@醸し、後層剤
層か形成さnたフィルム状着体Bと轟材Ktr成りIl
腫ワニスを言浸乾織してなるグリグレグt−,m層剤層
かグリルレグと蒙するj5KJ[t2曾せ熱圧積層する
ものでろるO すなわち本発明は、t#4電解メッキ用豊膚刑t#lI
形性2イルム状基体に形成させ、1リルグと1ね曾ぜ愚
圧槓層して印Ii11Ielim!職用轟叡を製造する
工、mにおいて、am性2イルム状j iJ KB!!
膚剤111JIIt形奴させる方法に関する%(t)で
めり、フィルム状基体AK像1mM瘤欲【塗布乾録して
遊膿會形成したυち2イルム状轟体A工9%熱軟化mF
jILが^い2イルム状基俸Bと微増剤層を介して貼p
 v 4tb久iで2イルム状轟体Aell(Ijll
 L、隔軟化装置が尚い2イルム状轟体BVL緩層Ml
−に4δぜる4uでめる0こυ層性。
像層1i!IIkc写工機では、フィルム状i体Aυ嵌
圓エネルギーか2イルム状轟%BLりも小である礪曾か
転写乗汗として好ましい・ フィルム状jk坏Aに1!嶺溶媒を使用した接層刑浴献
を皇布するニーで、舊俵絣媒に溶解、浸譲さnないグラ
スチック2イルムか便用さ2′L1箇’ftフイルム状
ゑ体に連続して’IIgとり伝力か加えらnた状纏で余
層剤舒献か鳳布δ扛る工種にンいて、41嶺#l媒か乾
燥偉散石nるOに十分な!!1[ψ域(120℃以下)
でa、智自とり伝力に耐えて、伸び、めるい0収ljA
貧化の小さいグラスナックフィルムか使用できる・例え
ば、峡買ポリエチレン、ポリグロビレン、エチレンーa
haビニル共鳳曾体、エチレン−アクリル酸エステル共
Jkft体の2イルム等か使用できる02イルム状着体
BEXグリルグと景膚剤とtlね曾ゼ140〜180℃
V熱圧槓虐さnゐがcnら&+J加l@粂件に耐える熱
軟化一度υ^い2イルムか112)?1できる・ 例えFi、弗化ビニリデン、ポリメチルペンテン、靜駿
セルp−スなどのグラステックス2イルムか使用できる
緩着剤層か形W、さ′nたフィルム状基体Bと1リグレ
グt−像層剤層かグリプレグと−する工うに鳳ね曾ぜ熱
圧積層する嚇tr、i4Q〜200℃、 10〜120
分、20〜100kg/(1υ鏑tfか使用される。
以上111t明し7tzうに本発明に於てσ媛盾剤−m
e形IIL場せに醸屡性2イルム轟俸と1リグレグと’
tMf2曾ぜ熱圧積層して無msメッキ用印刷配Iw嶺
會M4造する方法する1機にνいて一形性2イルム基体
へct)豪層剤皇−の形成か藺便蔑好に行わnる%υで
める・ すなわち、徴層剤fIs練り塗布、乾燥1相に遍しπン
イルム着体体KIII層剤鳩を形成させ、次いでフィル
ムLす熱軟化m表か高く熱圧積層お工び軸側性に迩した
2イルム暴体へ前配恢増卸j*Stライネート転専する
仁とKLりS疵米方法に&ける蒙層剤溶液臆布性V−鐘
さ、おるいに、熱圧積層ν1び一一性υ−鋤名【−埜に
肩決でミるtりでめる・ 実施側 アクリロニトリルツタジエンゴム、フェノール倒鑵、エ
ポキシ樹脂および亜蛤輌【メチルエテルケト/、トルエ
ンに均−ll11s分歓遥せて侍た焦亀解メッキ用轍増
刑層献(固形分55%)を用い、連続して11布、¥i
鰻鮎り甘ぜ(2イネ−)))!び巷啓とりかで寝るロー
ルコートライネーター鰻wk112!冷しs2イルム状
着体Aとして40μIIIMLさυポリ10ピレン2イ
ルムに#1景層剤Iw象【−毒した・梃課にでり1\遜
続炉り中で打い120℃で10分閣浴媒揮畝猿。
ロールクゼネータ都で2イルム状暴体Bと#IIt貼9
もゼシイネートした。2イルム状晶体Bとして三U敏セ
ルμmスフイルムkllltjL、 ?イネートロール
mki80℃に設定し九〇巻きとらrL7を貼9曾ゼ轟
体に、ポリプロヒレンフイルム(jk捧A)か容易に剥
離することかでき接層剤にミ#献セルロースKk軍さn
てぃ九0法いでボリグロヒレンンイルムt#庫し7℃m
m鋼転4三酢駿セルロースフィルムと、フェノール粥脂
泗gt−紙に含浸し予惜綾化して得た1リグレグと1豪
層剤−とグv7゛レクが緩するように嵐ね曾−test
閾で170℃、70分間80kg/cmの圧力で熱圧積
層した・冷#J俵4Iり出した積増嶺rX機向の三酢酸
セルロースフィルムが剥■でき、基板弐向Vr−均一な
接層剤層か形成さn友〇こcJ基at−*川して、無電
鱗メッキパター/形戟υ常法にしたかい、クロム敵−愉
IIII混液による掴南自化、メツ中触m畝膚、無電解
−メッキ。
レジスト#Ja、パターン犀つけメツキシよひレジスト
除六工機を行りて呻綱配−板を侍た・祷らr′L几印綱
虻酵叡のパターン部像膚澗さtス1.8 Qkg/ca
、  260℃にんだ浴におけるフクレ発生責でυ時間
に20#以上であり皮〇央M肖2 フィルム4*暴体AK、Ram伸ボリア0ヒレン2イル
ム(40μm)を使用し、74ルム伏j&棒BK弗化ビ
ニリゾ72イルム(55#m)1に使用し7tはか、爽
−宍1と同樟に巌増銅慮布。
軌謙、2<ネートした・ラミネート1棒6.2軸延伸ポ
リグロピレ/フイルムが容易に剥離し、誉/il剤か弗
化ビニリデンに転与さjした0またグリプレグと熱圧積
層して得らn次槓ノー板σ弗化ビニリデン2イルムか容
易に刺繍でさ、衆囲α拘−な優膚剤層が形成さrL 7
t 。
#考例1 夷jll?12に便用したフィルム状基体Bの弗化ビニ
リデンフィルムに、夷JItljlK便用した侵m納#
1猷を塗布乾燥し尺細釆、120℃の乾燥P内で@−き
と9万同に張力か屑1えら扛次層性、シワか発生して嶺
看M市同志か粘層虻台してし1ったolE謙−廣kjO
℃で打つ友層性もシワ発生り機*rx勧諷名jLるか皆
無でになく、シかt俊M剤の溶縄憚散か不充分な沈め巷
きと9か不叫能でめシ、かつグリプレグと熱圧積層し次
暑曾、槓虐権表向状急に不均一となった〇一方4Iきと
9彊力を加えないが、筐たに、制限し友礒ttrcに、
―布、職貴工糧でタルイ會生じ、十r1911に層剤−
か粘層鮎廿し、良好な塗膜か侍らnlかつ友◎ #考?II2

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. t フィルム状基体AK無電解メツ命用費層剤を塗布し
    、乾燥して麹W4會慶成したのちアイルム#着体A1p
    −熱軟化−kか^いフィルム状基体Bと豪層剤層會介し
    て貼1曾せ、2イルム状暴体At#1I11.豪層銅層
    か形成さrした2イルム状基体Bとj&#に曾H,倒側
    ワニスを富攪IE線してなる1替ルグt、像層剤層が1
    リグレグと緩する15K][ね曾ゼ熱圧横層する印綱配
    1111に用基II(Jail達法・2.2イルム状i
    体Aか、2イルム状暴体B■表−エネルギーよp%小暑
    i基体#科で6る骨許−求aSS藤1積紀瞑む印―配−
    権坩基櫂tL)Hjl蔭・
JP4836982A 1982-03-25 1982-03-25 印刷配線板用基板の製造法 Granted JPS58164289A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5045971A (en) * 1989-04-18 1991-09-03 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Electronic device housing with temperature management functions

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5045971A (en) * 1989-04-18 1991-09-03 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Electronic device housing with temperature management functions

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