JPS5989495A - 多層板の製造法 - Google Patents
多層板の製造法Info
- Publication number
- JPS5989495A JPS5989495A JP19992182A JP19992182A JPS5989495A JP S5989495 A JPS5989495 A JP S5989495A JP 19992182 A JP19992182 A JP 19992182A JP 19992182 A JP19992182 A JP 19992182A JP S5989495 A JPS5989495 A JP S5989495A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- prepreg
- metal foil
- multilayer board
- adhesive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は多層プリント配線板として用いられる多層板の
製造法に関するものである。
製造法に関するものである。
多層プリント配線板用の多層板は、図に示すように上下
面に回路（５）を形成した内層材（１）の上下両外面に
複数枚づつプリプレグ（２）を重ね、さらに内側に接着
剤（３）を塗布した銅箔などの金属箔（４）を最外層の
プリプレグ（２）の外面に重ね、これを熱圧成形するこ
とにより得られる。しかしながら加熱加圧成形する際に
プリづレジ（２）に硬化歪が発生し、この獲によってプ
リプレグ（２）に接着される金属箔（４）にしわが発生
し易いという問題があった。そして特に金属箔（４）が
０．０１２〜０．０１８ｍ厚のように薄いほどこの問題
が発生し易いものであった〇とができる多層板の製造法
を提供することを目的とするものである。
面に回路（５）を形成した内層材（１）の上下両外面に
複数枚づつプリプレグ（２）を重ね、さらに内側に接着
剤（３）を塗布した銅箔などの金属箔（４）を最外層の
プリプレグ（２）の外面に重ね、これを熱圧成形するこ
とにより得られる。しかしながら加熱加圧成形する際に
プリづレジ（２）に硬化歪が発生し、この獲によってプ
リプレグ（２）に接着される金属箔（４）にしわが発生
し易いという問題があった。そして特に金属箔（４）が
０．０１２〜０．０１８ｍ厚のように薄いほどこの問題
が発生し易いものであった〇とができる多層板の製造法
を提供することを目的とするものである。
しかして本発明は、金属箔の接着剤としてプリづレジの
樹脂と同種の樹脂でかつプリプレグの樹脂より硬化速度
が遅いものを用いて加熱加圧成形を行なうようしたこと
を特徴とするもので、本発明を以下詳細に説明する。
樹脂と同種の樹脂でかつプリプレグの樹脂より硬化速度
が遅いものを用いて加熱加圧成形を行なうようしたこと
を特徴とするもので、本発明を以下詳細に説明する。
内層材（１）は積層板（６）の上下両面（もらろん片面
だけでもよい）に電気回路（５）を設けて形成されるも
ので、通常、複数枚のプリプレグを重ねると共にその両
側最外層に金属箔を重ねて加熱加圧成形し、金属箔にエ
ツチングなどを施して回路を形成することにより製造さ
れる。この内層材＋１）の上下両面（もちろん片面だけ
でもよい）に図に示すようにプリプレグ（２）を重ね、
さらに最外層のづリプレジ（２）の外側に銅箔などの金
属箔（４）を重ねる。
だけでもよい）に電気回路（５）を設けて形成されるも
ので、通常、複数枚のプリプレグを重ねると共にその両
側最外層に金属箔を重ねて加熱加圧成形し、金属箔にエ
ツチングなどを施して回路を形成することにより製造さ
れる。この内層材＋１）の上下両面（もちろん片面だけ
でもよい）に図に示すようにプリプレグ（２）を重ね、
さらに最外層のづリプレジ（２）の外側に銅箔などの金
属箔（４）を重ねる。
プリプレグ（２）はエボ＋シ樹脂、フェノール樹脂、イ
ミド樹脂など熱硬化性樹脂ワニスを紙やガラス布など基
材に含浸させて乾燥せしめることによって形成されてい
るものであり、また金属箔（４）の内側面にはプリプレ
グ（２）の樹脂と同種の樹脂でありかつプリプレグ（２
）の樹脂よりも硬化速度が遅くなるように調製された接
着剤（３）が塗布乾燥して設けである。硬化速度の調整
は硬化促進剤の量を調整することによシ任意行なうこと
ができる。接着剤（３）の塗布厚みは厚い程効果的であ
るが、過剰になると耐熱性が低下するので塗布厚みは０
．００５〜０．０２ ｍｍ程度が好ましい。また金属箔
（４）としては０．０１２〜０．０７ｍ厚み程度のもの
を用いることができるが、本発明では厚みが０．０１２
〜９．０１８ｇ１！程度に薄い金属箔（４）程顕著な効
果を得ることができるしかして図のように積層したもの
を常法に従つて加熱加圧成形を行ない、多層プリント配
線板用の多層板を得るものである。そして外層の金属箔
（４）にエツチングなどによって回路を形成することに
より多層プリント配線板に仕上げるのである。
ミド樹脂など熱硬化性樹脂ワニスを紙やガラス布など基
材に含浸させて乾燥せしめることによって形成されてい
るものであり、また金属箔（４）の内側面にはプリプレ
グ（２）の樹脂と同種の樹脂でありかつプリプレグ（２
）の樹脂よりも硬化速度が遅くなるように調製された接
着剤（３）が塗布乾燥して設けである。硬化速度の調整
は硬化促進剤の量を調整することによシ任意行なうこと
ができる。接着剤（３）の塗布厚みは厚い程効果的であ
るが、過剰になると耐熱性が低下するので塗布厚みは０
．００５〜０．０２ ｍｍ程度が好ましい。また金属箔
（４）としては０．０１２〜０．０７ｍ厚み程度のもの
を用いることができるが、本発明では厚みが０．０１２
〜９．０１８ｇ１！程度に薄い金属箔（４）程顕著な効
果を得ることができるしかして図のように積層したもの
を常法に従つて加熱加圧成形を行ない、多層プリント配
線板用の多層板を得るものである。そして外層の金属箔
（４）にエツチングなどによって回路を形成することに
より多層プリント配線板に仕上げるのである。
上述のように本発明にあっては、金属箔の接着剤として
プリプレグの樹脂と同種の樹脂でかつプリづレジの樹脂
より硬化速度が遅いものを用いて加熱加圧成形を行なう
ようしたので、加熱加圧成形時にはプリプレグが硬化し
たのらに接着剤が硬化することになり、加熱加圧成形時
に生じるプリプレグが硬化するための歪が除去された状
態でプリづしｌ）Ｃて金属箔が接着され、金属箔にしわ
が発生することを防止できるものである。
プリプレグの樹脂と同種の樹脂でかつプリづレジの樹脂
より硬化速度が遅いものを用いて加熱加圧成形を行なう
ようしたので、加熱加圧成形時にはプリプレグが硬化し
たのらに接着剤が硬化することになり、加熱加圧成形時
に生じるプリプレグが硬化するための歪が除去された状
態でプリづしｌ）Ｃて金属箔が接着され、金属箔にしわ
が発生することを防止できるものである。
次に本発明を実施例により例証する。
〈実施例〉
次表に示す配合のエポ＋シ樹脂−＆ｊｊｆｔワニスを含
浸して調製したプリプレグを、上下両面に回路を形成し
た内層材の上面側に３枚下面側に２枚それぞれ重ね、さ
らに次表に示す配合の接着剤を０．０１間厚で塗布乾燥
した厚み０．０１５ｍａｒの銅箔を上記プリプレグの最
外層の外側に重ね（添付図の状態）、これを金属プレー
ト間に挾んで１６０℃、 １００Ｋｇ／ＣＩ／１．６０
分の条件で加熱加圧成形することにより、４層回路用の
多層プリント配線板用多層板を得たく比較例〉 銅箔に設けた接着剤の配合を次表のようにした他は実施
例と同様にして多層板を得たＯ（重量部） 実施例で得た多層板には銅箔にしわは発生しなかったが
、比較例で得た多層板には多数のしわカニ発生し、本発
明の効果が確認された。
浸して調製したプリプレグを、上下両面に回路を形成し
た内層材の上面側に３枚下面側に２枚それぞれ重ね、さ
らに次表に示す配合の接着剤を０．０１間厚で塗布乾燥
した厚み０．０１５ｍａｒの銅箔を上記プリプレグの最
外層の外側に重ね（添付図の状態）、これを金属プレー
ト間に挾んで１６０℃、 １００Ｋｇ／ＣＩ／１．６０
分の条件で加熱加圧成形することにより、４層回路用の
多層プリント配線板用多層板を得たく比較例〉 銅箔に設けた接着剤の配合を次表のようにした他は実施
例と同様にして多層板を得たＯ（重量部） 実施例で得た多層板には銅箔にしわは発生しなかったが
、比較例で得た多層板には多数のしわカニ発生し、本発
明の効果が確認された。
代理人 弁理士 石 １）長 七
Claims (1)
- （１）内層材の外面にプリづレジを重ねると共にその外
側にプリづレジの樹脂と同種の樹脂でかつプリプレグの
樹脂より硬化速度が遅い接着剤を設けた金属箔を接着剤
を内側にして重ね、これを加熱加圧成形することを特徴
とする多層板の製造法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19992182A JPS5989495A (ja) | 1982-11-15 | 1982-11-15 | 多層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19992182A JPS5989495A (ja) | 1982-11-15 | 1982-11-15 | 多層板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5989495A true JPS5989495A (ja) | 1984-05-23 |
Family
ID=16415809
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19992182A Pending JPS5989495A (ja) | 1982-11-15 | 1982-11-15 | 多層板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5989495A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62183338A (ja) * | 1986-02-07 | 1987-08-11 | 東芝ケミカル株式会社 | 多層プリント配線板 |
| JP2014062592A (ja) * | 2012-09-21 | 2014-04-10 | Oiles Ind Co Ltd | 複層摺動部材および複層摺動部材の製造方法 |
-
1982
- 1982-11-15 JP JP19992182A patent/JPS5989495A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62183338A (ja) * | 1986-02-07 | 1987-08-11 | 東芝ケミカル株式会社 | 多層プリント配線板 |
| JP2014062592A (ja) * | 2012-09-21 | 2014-04-10 | Oiles Ind Co Ltd | 複層摺動部材および複層摺動部材の製造方法 |
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