JPH01293597A - 多層プリント配線板の製造法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造法Info
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- JPH01293597A JPH01293597A JP12470888A JP12470888A JPH01293597A JP H01293597 A JPH01293597 A JP H01293597A JP 12470888 A JP12470888 A JP 12470888A JP 12470888 A JP12470888 A JP 12470888A JP H01293597 A JPH01293597 A JP H01293597A
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は多層プリント配線板の製造法に関する。
従来、多層プリント配線板は回路パターンが形成された
内層基板と接着用の樹脂含浸基材及び最外層に外層基板
又は銅箔を重ねた積層体を鏡板で挟み、この積層体を複
数組成形プレスの平行熱板間に挿入し加熱・加圧して多
層化接着することで製造していた。樹脂含浸基材の樹脂
は加熱、加圧により溶融軟化して内層基板の回路パター
ン間の溝部に流動し充填されるが、充填樹脂量や流動方
向は内層基板の回路パターンによって異なるために、回
路パターンによっては成形後に空隙（ボイド）が発生し
たり、最外層の銅箔にしわが生じ、生産効率を著しく低
下させている。また、生産効率を高めるためには樹脂含
浸基材の流動時間を縮減することが望ましいが、短時間
にパターンの異なる内層基板の溝部に樹脂を充填するた
めには、樹脂含浸基材の樹脂分や溶融粘度、成形圧力等
を変更するといった煩雑な操作を必要とし、また、平行
熱板間で多数組の多層化接着を空隙（ボイド）を発生す
ることなく行うことは困難であった。
内層基板と接着用の樹脂含浸基材及び最外層に外層基板
又は銅箔を重ねた積層体を鏡板で挟み、この積層体を複
数組成形プレスの平行熱板間に挿入し加熱・加圧して多
層化接着することで製造していた。樹脂含浸基材の樹脂
は加熱、加圧により溶融軟化して内層基板の回路パター
ン間の溝部に流動し充填されるが、充填樹脂量や流動方
向は内層基板の回路パターンによって異なるために、回
路パターンによっては成形後に空隙（ボイド）が発生し
たり、最外層の銅箔にしわが生じ、生産効率を著しく低
下させている。また、生産効率を高めるためには樹脂含
浸基材の流動時間を縮減することが望ましいが、短時間
にパターンの異なる内層基板の溝部に樹脂を充填するた
めには、樹脂含浸基材の樹脂分や溶融粘度、成形圧力等
を変更するといった煩雑な操作を必要とし、また、平行
熱板間で多数組の多層化接着を空隙（ボイド）を発生す
ることなく行うことは困難であった。
本発明の目的とするところは、空隙や銅箔のしわのない
多層プリント配線板を効率良く生産できる製造方法を提
供することである。
多層プリント配線板を効率良く生産できる製造方法を提
供することである。
本発明は、内層基板の上面及び下面に樹脂含浸基材を重
ね合せて得られる積層体の１枚乃至複数枚をその上面及
び／又は下面に樹脂含浸基材を用いて重ねあわせ、更に
、その上面及び下面に外層基板又は銅箔を重ね合せて熱
圧成形する多層プリント配線板の製造法において、内層
基板の上面及び下面に樹脂含浸基材を重ねた積層体を予
め平行熱板間に挿入し低温で熱圧成形して内層基板表面
の凹凸を平滑化しておくことを特徴とする多層プリント
配線板の製造法であり、空隙（ボイド）や銅箔のしわが
発生しない、生産効率の高い製造法を提供するものであ
る。以下、本発明を詳述する。
ね合せて得られる積層体の１枚乃至複数枚をその上面及
び／又は下面に樹脂含浸基材を用いて重ねあわせ、更に
、その上面及び下面に外層基板又は銅箔を重ね合せて熱
圧成形する多層プリント配線板の製造法において、内層
基板の上面及び下面に樹脂含浸基材を重ねた積層体を予
め平行熱板間に挿入し低温で熱圧成形して内層基板表面
の凹凸を平滑化しておくことを特徴とする多層プリント
配線板の製造法であり、空隙（ボイド）や銅箔のしわが
発生しない、生産効率の高い製造法を提供するものであ
る。以下、本発明を詳述する。
本発明に用いる樹脂含浸基材としては、ガラス繊維、パ
ルプ、有機繊維等の各種繊維の単独又は、組み合わせか
らなる繊布、不繊布、紙状物やフィルムなどの種々の形
態の基材を用いることができ、これらの基材にエポキシ
樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂等の単
独、変性物、混合物等の熱硬化性樹脂と硬化剤の混合物
を塗布して用いる。通常は、加熱して硬化を進めたＢス
テージ状態とするのが取り扱い性において優れているが
、べたつきのある状態で用いても良い。また、通常は基
材の上下面に対して樹脂を同量付着させて用いるが、片
面に多量の樹脂を付着させ、この面を内層基板に向けて
重ね合せて回路パターン間の溝埋めを容易に行えるよう
にすることは、好ましい実施態様である。また、樹脂に
無機及び／又は有機の充填剤を添加することは、硬化し
た樹脂の熱膨張量を低減したり、樹脂の流動性を容易に
調整できるので好ましい。
ルプ、有機繊維等の各種繊維の単独又は、組み合わせか
らなる繊布、不繊布、紙状物やフィルムなどの種々の形
態の基材を用いることができ、これらの基材にエポキシ
樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂等の単
独、変性物、混合物等の熱硬化性樹脂と硬化剤の混合物
を塗布して用いる。通常は、加熱して硬化を進めたＢス
テージ状態とするのが取り扱い性において優れているが
、べたつきのある状態で用いても良い。また、通常は基
材の上下面に対して樹脂を同量付着させて用いるが、片
面に多量の樹脂を付着させ、この面を内層基板に向けて
重ね合せて回路パターン間の溝埋めを容易に行えるよう
にすることは、好ましい実施態様である。また、樹脂に
無機及び／又は有機の充填剤を添加することは、硬化し
た樹脂の熱膨張量を低減したり、樹脂の流動性を容易に
調整できるので好ましい。
回路パターンを形成した表面が凹凸のある内層基板の上
面及び下面に重ねる樹脂含浸基材は１枚が好ましいが、
複数枚使用してもよい。この積層体を平行熱板間に挿入
し、加熱・加圧して樹脂含浸基材の樹脂を流動させて、
内層基板の凹凸を平滑化する。熱板の最高温度は１５０
°Ｃ以下、好ましくは８０〜１３０°Ｃの範囲とする。
面及び下面に重ねる樹脂含浸基材は１枚が好ましいが、
複数枚使用してもよい。この積層体を平行熱板間に挿入
し、加熱・加圧して樹脂含浸基材の樹脂を流動させて、
内層基板の凹凸を平滑化する。熱板の最高温度は１５０
°Ｃ以下、好ましくは８０〜１３０°Ｃの範囲とする。
１５０°Ｃを超えると積層体が昇温するまで長時間を要
し、生産効率が低下する。圧力はｌＯ〜３０ｋｇｆ／ｃ
＋ｆｌの範囲で行うのが好ましい。この熱圧成形は好ま
しくは離型フィルムに挟んで熱板の間で行われる。この
ようにして得られた積層体の１枚乃至複数枚を必要に応
じてその上面及び／又は下面に樹脂含浸基材を用いて重
ね合わせ、更にその上面及び下面に外層基板又は銅箔を
重ね合わせて鏡板間に挟み、これを複数組平行熱板間に
挿入して熱圧成形し、多層化接着を行うと多層プリント
配線板が得られる。ここで用いる樹脂含浸基材は同一種
類である必要はなく、異種の組み合わせでも良い。
し、生産効率が低下する。圧力はｌＯ〜３０ｋｇｆ／ｃ
＋ｆｌの範囲で行うのが好ましい。この熱圧成形は好ま
しくは離型フィルムに挟んで熱板の間で行われる。この
ようにして得られた積層体の１枚乃至複数枚を必要に応
じてその上面及び／又は下面に樹脂含浸基材を用いて重
ね合わせ、更にその上面及び下面に外層基板又は銅箔を
重ね合わせて鏡板間に挟み、これを複数組平行熱板間に
挿入して熱圧成形し、多層化接着を行うと多層プリント
配線板が得られる。ここで用いる樹脂含浸基材は同一種
類である必要はなく、異種の組み合わせでも良い。
以上で述べた本発明によれば、多層化接着前に内層基板
の凹凸を平滑化しているため、多層化接着時に空隙（ボ
イド）が残りにくく、また内層回路パターンに応じた成
形条件の調整も軽減され、昇温も均一化するために、多
層化接着時に平行熱板間に挿入する枚数も増加できる。
の凹凸を平滑化しているため、多層化接着時に空隙（ボ
イド）が残りにくく、また内層回路パターンに応じた成
形条件の調整も軽減され、昇温も均一化するために、多
層化接着時に平行熱板間に挿入する枚数も増加できる。
以下に本発明の態様を明らかにするために本発明の実施
例と比較例について説明するが、本発明はこれに限定さ
れるものではない。
例と比較例について説明するが、本発明はこれに限定さ
れるものではない。
実施例１
厚さ０．９ ｍｍで両表面に厚さ０．０７ｍｍの銅箔を
貼り付けた内層基板に回路パターンを作成した。次に、
厚さ０．１ ｍの平織ガラス布にエポキシ樹脂を含浸、
乾燥し、樹脂分が５３重量％で、粘度が１３００ポイズ
の樹脂含浸基材を得た。上記内層基板の上面及び下面に
樹脂含浸基材を１枚ずつ重ね合わせ、更に離形フィルム
を重ねて、平行熱板間に挿入し、温度１３０°Ｃ１圧力
２０ ｋｇｆ／ｃｍ２で５分間熱圧成形し、内層基板表
面の凹凸を平滑化した。次にこの積層体の離形フィルム
を剥がし、その上面及び下面に更に２枚ずつの樹脂含浸
基材を重ね合わせ、更にその上面及び下面に厚さ０．０
１８ｍｍの銅箔を重ねた積層体をステンレスの鏡板に挟
み、これを１２＆Ｉｌ平行熱板間に挿入し、温度１７０
’Ｃ３圧力２０ｋｇｆ／Ｃｆｆ１ｚテ熱圧成形シテ多層
化接着を行い４層板を得た。これらの４層板のすべてに
空隙（ボイド）が無く、また成形時に銅箔のしわ等の欠
陥も発生しなかった。
貼り付けた内層基板に回路パターンを作成した。次に、
厚さ０．１ ｍの平織ガラス布にエポキシ樹脂を含浸、
乾燥し、樹脂分が５３重量％で、粘度が１３００ポイズ
の樹脂含浸基材を得た。上記内層基板の上面及び下面に
樹脂含浸基材を１枚ずつ重ね合わせ、更に離形フィルム
を重ねて、平行熱板間に挿入し、温度１３０°Ｃ１圧力
２０ ｋｇｆ／ｃｍ２で５分間熱圧成形し、内層基板表
面の凹凸を平滑化した。次にこの積層体の離形フィルム
を剥がし、その上面及び下面に更に２枚ずつの樹脂含浸
基材を重ね合わせ、更にその上面及び下面に厚さ０．０
１８ｍｍの銅箔を重ねた積層体をステンレスの鏡板に挟
み、これを１２＆Ｉｌ平行熱板間に挿入し、温度１７０
’Ｃ３圧力２０ｋｇｆ／Ｃｆｆ１ｚテ熱圧成形シテ多層
化接着を行い４層板を得た。これらの４層板のすべてに
空隙（ボイド）が無く、また成形時に銅箔のしわ等の欠
陥も発生しなかった。
比較例
実施例と同様の回路パターンを作成した内層基板の上面
及び下面に、実施例で用いたのと同様の樹脂含浸基材を
３枚ずつ重ね合わせ、更に厚さ０゜０１８Ｍの銅箔を重
ね、この積層体を鏡板に挟み、これを１２組平行熱板間
に挿入して、実施例と同様の温度１７０°Ｃ１圧力２０
ｋｇｆ／ｃｍ”で熱圧成形したところ、１２組の４層
板のうち２枚に空隙（ボイド）が発生し３枚に銅箔のし
わが発生した。
及び下面に、実施例で用いたのと同様の樹脂含浸基材を
３枚ずつ重ね合わせ、更に厚さ０゜０１８Ｍの銅箔を重
ね、この積層体を鏡板に挟み、これを１２組平行熱板間
に挿入して、実施例と同様の温度１７０°Ｃ１圧力２０
ｋｇｆ／ｃｍ”で熱圧成形したところ、１２組の４層
板のうち２枚に空隙（ボイド）が発生し３枚に銅箔のし
わが発生した。
本発明によると内層基板の凹凸の平滑化処理を行うため
、多層化接着時に空隙が発生しにくく、また樹脂の流動
も中央部から端部に流れるため、銅箔のしわ等の積層欠
陥も発生せず、多層プリント配線板を効率良く生産でき
る。また、昇温も均一でむらが少なくなるため、多層板
の耐湿耐熱性等の特性向上も期待でき、本発明の工業的
価値は極めて大である。
、多層化接着時に空隙が発生しにくく、また樹脂の流動
も中央部から端部に流れるため、銅箔のしわ等の積層欠
陥も発生せず、多層プリント配線板を効率良く生産でき
る。また、昇温も均一でむらが少なくなるため、多層板
の耐湿耐熱性等の特性向上も期待でき、本発明の工業的
価値は極めて大である。
Claims (1)
- １．内層基板の上面及び下面に樹脂含浸基材を重ね合せ
て得られる積層体の１枚乃至複数枚をその上面及び／又
は下面に樹脂含浸基材を用いて重ねあわせ、更に、その
上面及び下面に外層基板又は銅箔を重ね合せて熱圧成形
する多層プリント配線板の製造法において、内層基板の
上面及び下面に樹脂含浸基材を重ねた積層体を予め平行
熱板間に挿入し低温で熱圧成形して内層基板表面の凹凸
を平滑化しておくことを特徴とする多層プリント配線板
の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12470888A JPH01293597A (ja) | 1988-05-20 | 1988-05-20 | 多層プリント配線板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12470888A JPH01293597A (ja) | 1988-05-20 | 1988-05-20 | 多層プリント配線板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01293597A true JPH01293597A (ja) | 1989-11-27 |
Family
ID=14892136
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12470888A Pending JPH01293597A (ja) | 1988-05-20 | 1988-05-20 | 多層プリント配線板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01293597A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5614131A (en) * | 1995-05-01 | 1997-03-25 | Motorola, Inc. | Method of making an optoelectronic device |
-
1988
- 1988-05-20 JP JP12470888A patent/JPH01293597A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5614131A (en) * | 1995-05-01 | 1997-03-25 | Motorola, Inc. | Method of making an optoelectronic device |
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