JPS623952A - 最上層に導電層を有する化粧板の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本発明は、最上層に導電層を有する化粧板の製造法に関
するものである。

ｒ従来の技術」 従来から、チタン紙等の紙（３１）の表面に、印刷層（
６２）を設け、その後この印刷層を設けた紙にシアＶｔ
ＶフタレーＦ等の熱硬化性樹脂（３５）を含浸せしめて
乾燥し、この熱硬化性樹脂含浸紙（３）の裏面側を適宜
基材（４）の表面へ重ね合わぜ、その後、１３０〜１４
０℃、５〜２０ｋＱ／ｃｄ、４〜２０分の加熱加圧処理
により、各層を積層一体化して化粧板とする方法が知ら
れている（第３図参照）。

「発明が解決しようとする問題点」 前述従来法の化粧板に夛ける印刷層中に導電性フィシ−
を含有させ、これをもって、導′醒層を４１する化粧板
とする試みは、当然考えられる。

しかしながら、従来法の印刷層中に導電性フィラーを含
有させ製造される化粧板は、最上層が導電層とならない
ため化粧板としての利用時に、導電層を設けた点を殆ん
ど生かすことができなかった。

本発明者は、上記した問題に鑑み、最上層に導電層を有
する化粧板の製法につき種々研究をおこなった結果、化
粧板としての利用を考える場合に有利な熱硬化性樹脂の
使用はそのままにして、しかも、いたずらに煩雑な作業
を要することなく、最上１４に導電層を１１する本発明
の製法に到達したものである。

「問題点を解決するための手段」と「作用」即ち、本発
明は、転写用ベースフィルム（１）面に、導電性フィラ
ーを含有する熱硬化性樹脂組成物の塗膜（２１）を第１
層目とする転写Ｍ（２）を形［ｉｌｔ　Ｌ、この転写Ｎ
（２）を、基材（４）上に、わらかしめ重ね合わせた熱
硬化性樹脂含浸紙（３）の上面へ熱圧転写するこ上層に
４電層を有する化粧板の製造法を提供するものである。

本発明の熱圧転写は、従来の転写が、通常適宜材料への
模様の付与を目的としてなされていたのとは趣きを異に
し、あくまでも、表面の導電性に優れ、また、他の菌性
質においてもすぐれた化粧板を製造するための手段とし
て利用される。

即ち、本発明の熱圧転写は、具体的には、転写層（２）
と熱硬化性樹脂含浸紙（６）との積層一体化を、両層に
夫々含まれている熱硬化性樹脂の硬化を通、　じてなす
と共に、熱硬化性樹脂含浸紙（３）と基材（４）との積
層一体化を、熱硬化性樹脂含浸紙（３）中の熱硬化性樹
脂の硬化を通じてなすものであり、転写層（２）の第１
層目（転写用ベースフィルム面側）に導電性フィラーを
含有する塗膜（２１）を配するという構成との結合によ
って、表面導伝性の優れた化粧板の提供を可能にし、ま
た、熱硬化性樹脂の硬化を通じて各層の積層一体化を達
成する構成との結合によって、耐醇剤性、耐熱性、機械
的強度等にすぐれた化粧板の提供を可能にするものであ
る。

ここにおいて、基材（４）及び熱硬化性樹脂含浸紙（６
）としては、前述従来例の場合と同様のものを使用する
ことができる。

また導電性フィラーとしては、周知のカーボン系、グラ
ファイト系、金属系の粉末、繊維状物を、単独で又は混
合して用いることができる。この導電性フィラーを含有
する熱硬化性樹脂としては、メラミン系、ポリエステル
系、ジアリルフタレート系等、各種の熱硬化性樹脂を使
用することができる。

この様に、本発明の熱圧転写は、模様の付与を目的とし
てなされる従来の転写とは趣きを異にするが、転写層（
２）の第２層目を印刷層（２２）となしく第２図参照）
、この印刷層（２２）の模様を、目的物である化粧板の
模様として生かすことも、本発明では可能である。

上記の実施態様が、本発明で可能となるのは、次の理由
による。

即ち、先ず第１に、本発明では、導電性フィラーを含有
する熱硬化性樹脂組成物の塗膜（２１）が、後に化粧板
の最上層に位置して導電層を形成するため、前記塗ｉ　
（２１）中の導電性フィラーの含有率をそれ程高く設定
しなくても、また同塗膜（２１）形成に際しての組成物
の塗布厚をそれ程大きく設定しなくても、充分に表面抵
抗値の小さな化粧板を製造することが可能である。いい
かえれば後に化粧板の最上層に位置することとなる導電
層（前述塗膜（２１）の硬化したもの）中の導電性フィ
ラーの含有量や導電層の層厚を小さく設定することによ
って、導′ｒＭ、Ｍを半透明にする仁とが本発明では可
能である。

第２に、印刷層（２２）を、転写層（２）の第２層目と
なす場合でも、この印刷層（２２）は、導電性フィラー
を含有する熱硬化性樹脂組成物の塗膜（２１）と熱硬化
性樹脂含浸紙（６）との間に位置するため、後の熱圧転
写時に、転写層（２）と熱硬化性樹脂含浸紙（３）との
積層一体化が、印刷層（２２）によって悪影響を受ける
ことは殆んどない。

以上の理由によって、本発明では、転写層（２）として
、第２層目に印刷層（２２）を有するものを使用し、こ
の印刷層（２２）の模様を、目的物である化粧板の模様
として生かすことが可能であるが、他方、印刷層（２２
）は、熱硬化性樹脂含浸紙（３）の、樹脂金没前の紙の
表面にあらかじめ形成しておいてもよい。

「実施例」 実施例１ （１）転写層をゼするフィルムの作成 艶消加工されり２５μ厚のポリプロピレンフィルム（転
写用ベースフイ／Ｌ／　２％　）の艶消し面に、　次の
配合の樹Ｊｆｆｒ組成物を塗布（塗布景１５（７／＋Ｊ
／）し、その後乾燥して、転写層を街するフィルムを得
た。

樹脂組成物 硝化綿　ｎ　ｓ　−）　　　　　　　　　　　１ｏ重量
膚酢酸エチ１ｖ２０　１ トルエン　　　　　　　　　　　　　　２０′（２）熱
硬化性樹脂含浸紙の作成 次の配合の樹脂組成物を８０９／ｙｙｌの化粧板様模様
紙に含浸し、その後乾燥して、熱硬化性樹脂含浸紙を得
た（樹脂付着量８（ｌｆ／７７／）。

樹脂組成物 ジアリルレフタレ−）プレポリマー　　　　　　　　２
８重ｉ％（住友化学工業株式会社　ダボン１０１）ポリ
エステル樹脂　　　　　　　　１９ｇ（大日本インキ株
式会社　ポリライ）ＫＯ９１５）内部添加物（充てん材
、離型剤等）２．５　　・ベンゾイルパーオキサイド　
　　　　　２．５＃アセトン　　　　　　　　　　　　
３５　−）μエン　　　　　　　　　　　　１３１（６
）熱圧転写 下方から上方へ、５　ＮＭ厚の珪酸カルシウム板、前記
（２）で作成した熱硬化性樹脂含浸紙、前記（りで作成
した転写層を有するフィルム、の順に重ね合わせ、この
重ね合わせた材料の上には、更にアルミニウム板、クッ
ション材を介して一ヒプレス熱板をセラｔし、同材料の
下には、クッション材を介して下プレス熱板をセットし
、温度１３５℃、圧力１５ｋｇ／ＣＩＡ、時間７分の条
件で、プレス熱板間に重ね合わせた材料を挟圧して化粧
板を得た。

以上、（１）、（２）、（３）の如くして得た化粧板の
性能は、次の通りであった。

外観；ツヤ消フラット表面を有し、薄青灰色半透明の導
電層を透して化粧板用模様紙の模様がかすかに観察可能
な化粧板 表面抵抗値； １００Ｖ　　３．６〜４．２　Ｘ　１０８２５０Ｖ　　
６．２〜Ｚ８Ｘ１０８ ５００Ｖ　　７Ｂ〜１．２　Ｘ　１０８１０００Ｖ　　
３．８〜４．２　Ｘ　１０８表面物性； ＪＡＳ％殊加工合板規格 １類Ｆタイプ試験合格 実施例２ （１）転写層を肩するフィルムの作成 艶消加工した６８μ厚のポリエチレンテレフタレートフ
ィルムに次の配合の樹脂組成物を塗布（塗布１１５ｇ／
ゴ）し、乾燥して転写層を有するフィルムを得た。

樹脂組成物 ジアリルフタレートプレポリマー　　　　２０重量％（
住友化学工業株式会社　ダボン１０１）ポリエステル樹
脂　　　　　　　　１４１（大日本インキ株式会社ポリ
ライトＫＯ９，１５）ベンゾイルパーオキサイド　　　
　　　　２１アセトン、）ルエンｍ＆？Ｉ剤５０　　ｌ
酸化すず系導電性粉末　　　　　　１４　−（触媒化成
工業株式会社ＥＬＣ！ＯＭ−ＴＬ−２０）（２）熱硬化
性樹脂含浸紙の作成 実施例１の（２）と同様にして熱硬化性樹脂含浸紙を得
た。

（３）熱圧転写 下方から上方へ、不織布、前記（２）で作成した熱硬化
性樹脂含浸紙、前記（１）で作成した転写層を有するフ
ィルム、の順に重ね合わせ、この重ね合わせた材料の上
には、更にエンボス模様型板、クッション材を介して上
プレス熱板をセットし、同材料の下には、アルミニウム
板、クッション材を介して下プレス熱板をセットし、温
度１４０℃、圧力２０ｋｇ／ｄ、時間８分の条件で、プ
レス熱板間に重ね合わせた材料を挟圧して化粧板を得た
。

以上（１）、（２）、（３）の如くして得た化粧板の性
能は、次の通りであった。

外観；艷のあるエンボス表面を有し、薄青灰色半透明の
導電層を透過して化粧板用模様紙の模様が観察可能な化
粧板 表面抵抗値； １００Ｖ　　６〜ｉｏ　ｘ　１ｏ’ ２５０Ｖ　　４〜８×１０８ ５００Ｖ　　８〜１０×１０８ １０００■２へ一３Ｘ１０ 表面物性； ＪＡＳ特殊加工合板規格 ＦＷメタ４合格 「発明の効果」 本発明の化粧板は、最上層に導電層を有するため、導電
層中の導電性フィラーの含有量や導電層の層厚を、導電
層の透明性が失なわれない程度に小さく設定した場合で
あっても、表面抵抗が１０８前後の小さなものとなる。

そのため導電層の透明性を生かし、各種の印刷模様を施
した化粧板を提供することができる。

この様に、本発明で表面導電性の優れた化粧板が得られ
るのは、最上層に導電層を形成しうる製法上の特徴に負
うところが多いが、本発明者の実験によれば、導電層表
面の抵抗は、導電層硬化前の表面抵抗□いいかえれば、
導電性フィラーを含有する熱硬化性樹脂組成物の塗膜の
表面抵抗−一よりも更に小さなものとなっていることが
確認されている。

本発明は、以上の如く、表面導電性の優れた化粧板の製
法として有利なものであるが、他方、各層の積層一体化
を、熱硬化性樹脂の硬化を利用して一挙におこなうため
、耐熱性、耐溶剤性、機械的強度等においても優れた化
粧板を容易に提供しうるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は、本発明の熱圧転写工程前における
各層の積層状態を表わす断面図、第６図は従来の化粧板
における各層の積層状態を表わす断面図である。 第１図及び第２図中 １・・・転写用ベースフィルム、　２・・・転写層。 ２１・・・導電性フィラーを含有する熱硬化性樹脂組成
物の塗膜、２２・・・印刷層、　３・・・熱硬化性樹脂
含浸紙、　４・・・基材 第６図中 ６・・・熱硬化性樹脂含浸紙、３１・・・紙。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. ［１］転写用ベースフィルム面に、導電性フィラーを含
   有する熱硬化性樹脂組成物の塗膜を第１層目とする転写
   層を形成し、この転写層を、基材上にあらかじめ重ね合
   わせた熱硬化性樹脂含浸紙の上面へ熱圧転写することに
   より、転写と同時に基材と熱硬化性樹脂含浸紙との積層
   一体化をなすことを特徴とする、最上層に導電層を有す
   る化粧板の製造法。