JPS59148663A - 積層成形方法 - Google Patents

積層成形方法

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Publication number
JPS59148663A
JPS59148663A JP58023125A JP2312583A JPS59148663A JP S59148663 A JPS59148663 A JP S59148663A JP 58023125 A JP58023125 A JP 58023125A JP 2312583 A JP2312583 A JP 2312583A JP S59148663 A JPS59148663 A JP S59148663A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
molding
plate
plates
cushion
stacked
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP58023125A
Other languages
English (en)
Inventor
近藤 昌雄
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Works Ltd filed Critical Matsushita Electric Works Ltd
Priority to JP58023125A priority Critical patent/JPS59148663A/ja
Publication of JPS59148663A publication Critical patent/JPS59148663A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates

Landscapes

  • Laminated Bodies (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Moulding By Coating Moulds (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [技術分野] 本発明はプリント配線板などの基板等として用いられる
積層品の積層成形方法に関するものである。
〔背景技術〕
積層品を成形するにあたっては、上下の熱盤(1) (
2)間に複数枚の重ねたプリプレグ(3)と成形づレー
ト(4)とを交互に8〜15段程度M載したものを挟み
、さらに積載物とJO:、丁の熱盤(1) (2)との
間に第1図に示すようにクッション板(5)とトップ板
(6)とを介在させた状態で、上下の熱盤(1) (2
) Kよって加熱力ロ圧を行なうことによりプリプレグ
(3)を硬化させることで行なうのが最も一般的である
。そしてクッション板(5)によって多数段積載したプ
リプレグ(3)の熱@ (1) (2)に近いものと遠
いものとに均一に加圧がなされるようにしている。しか
しながら第゛土図のようにf:、Tにクッション板(5
) (5)を用いただけのものではクッション板(5)
による効果が不十分で、成形によって得られる積層品に
Vまかすれ不良や厚さのばらつきか生じるものであった
[発明の目的] 本発明は上記の点に鑑みてなされたものであって、積層
品にかすれ不良や厚さにばらつきが生じることなく成形
を行なえる積層成形方法を提供することを目的とするも
のである。
[発明の開示1 し7かして本発明に係る積層成形方法は、上下の熱槽(
1) (2)間に複数枚の重ねたプリプレグ(3)と成
形プレート(4)とを交互に多数段に積載した状態で配
投し、上下の熱槽(1) (2)と成形プレート(4)
 (4)との間にり、ツション板(5) (5)を挟む
と共に積載物の中段付近にて成形プレート(4) (4
)間にクッション板(5)を挟み、上下の熱槽(1) 
<2)にて積載した各プリプレグ(3)を加熱加圧する
ことを特徴とするものであり、以下本発明の詳細な説明
する。
第2図は本発明の一例を示すもので、熱硬化性樹脂ワニ
スを基材に含浸して乾燥することにより得られるプリプ
レグ(3)を複数枚重ね、この重ねたプリプレグ(3)
とステンレス板、クロムメツ士鋼板などの成形プレート
(4)とを交互に積載し、積載物の最上段の成形プレー
ト(4)と熱槽(1)との間に鉄板で形成したトップ板
(6)と合板などで形成したクッション板(5)とを挟
むと共に積載物の最下段の成形プレート(4)と熱槽(
1)との間にトップ板(6)とクッション板(5)とを
挟み、さらに積載物の中段付近の任意の位置にて成形づ
レート(4) (4)間にクッション板(5)を挟んで
ある。この状態で上下の熱槽(1) (2)により積載
物に加熱加圧を加え、積″載物中のプリプレグ(3)を
硬化させて積層品を得るものである。ここにおいて積載
物の上下に配設したクッション板(5)(5)の他に積
載物の中段部に挟んだクッション板(5)によっても熱
槽(1) (2)による加圧力が緩衝され、加圧力を積
載物中の各ブリ″jL/り(3)に均等に加えた積層成
形を行なうことができるものである。
次に本発明を実施例及び従来例によって具体的に説り」
する。
〈実施例〉 (司脂相50%のフェノール樹万言ワニスに厚さ0・2
 mmのクラフト紙を樹万言含量が50%になるよう含
浸、乾燥してプリプレグを得た。このプリプレグを6枚
重ね、これを厚さl mmのステンレスの成形プレート
と交互に重ね合わせてプリプレグを上下・12段槓戟し
、下から6段目の2枚の成形プレート間に厚さ2.’7
mmのベニセ合板で形成したクッション板を挟み、さら
に積載物の最1段の成形プレートのトにクッション板及
び厚さl mmの鉄板で形成したトップ板を重ねると共
に積載物の最下段の成形プレ゛−トの下にクッション板
及びトップ板を重ね、これを上下の熱槽苅に挾んで10
0に/cs2.160℃、60分間の条件で加熱加圧成
形を行なった。
〈従来例ン 中段のクッション板を用いなり他は実施例と同様にして
成形を行なった。。
E記実施例及び従来例で12枚づつ得られた積層品につ
いて、かすれ不良の有無及び厚み精度を測定した。結果
を次表に示す。
〔発明の効果J 1述のように本発明によれば、積載物のヒ−「に配設し
たクッション板の他に積載物の中段部に伏んだクッショ
ン板によっても熱槽による加圧力を緩衝することができ
、加圧力を積載物中の各プリプレグに均等に加えること
かでき、積層品にかすれ不良やjI−1,さにばらつき
が生じることなく積層成形を行なうことかできるもので
ある。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来例の分解正面図、第2図は本発明の方法を
示す分解正面図である。 (1) 、 (2)け熱槽、(3)はプリプレグ、(4
)は成形プレート、(5)はクッション板である。 代理人 ブT理士  石 1)長 七

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)  上下の熱盤間に複数枚の重ねたプリプしりと
    成形プレートとを交互に多数段に積載した状態で配設し
    、上下の熱轍と成形プレートとの間にクッション板を挟
    むと共に積載物の中段付近にて成形づし一ト間にクッシ
    ョン板を挟み、上下の熱盤にて積載した各プリプレグを
    加熱加圧することを特徴とする積層成形方法。
JP58023125A 1983-02-15 1983-02-15 積層成形方法 Pending JPS59148663A (ja)

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JP58023125A JPS59148663A (ja) 1983-02-15 1983-02-15 積層成形方法

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JPS59148663A true JPS59148663A (ja) 1984-08-25

Family

ID=12101789

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JP58023125A Pending JPS59148663A (ja) 1983-02-15 1983-02-15 積層成形方法

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JP (1) JPS59148663A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62233213A (ja) * 1986-04-02 1987-10-13 Matsushita Electric Works Ltd 積層成形方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62233213A (ja) * 1986-04-02 1987-10-13 Matsushita Electric Works Ltd 積層成形方法

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