JPS61237639A - 樹脂含浸基材 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［技術分野１ 本発明は低圧で成形可能な樹脂含浸基材に関する。

１背景技術１ 従来のＯ（脂含ｆｉ基Ｈにあっては、含有する気泡は１
′ｇｉＬ〕ｊインチ当たり少ないもので、１０００個、
多いもので６０００個、時には５００００〜１００００
０個に達し−Ｃおり、この樹脂金ｒｉ基村を成形して積
層板あるいは多層板として使用する場合は、気泡を追い
出すため高圧で積層成形しなければならなく、連続成形
ができないなど成形性が悪くなるだけでなく、高圧で成
形するので得たｆａ層板の寸法安定性が悪く、又積層板
のＭ間接着性に劣るだけでなくボイドが多く存在してめ
っき液しみ込み性に劣り、耐温性にも劣るるという問題
がありだ。

［発明の目的］ 本発明は上記問題を解決するために為されたものであり
、その目的とするところは低圧で積層成形でき、成形性
に優れ、しかも得られた積層板あるいは多層板に１±は
とんどボイドが存在せず、寸法安定性、め−）ト液しみ
込み性及び耐温性に優れるｅｊｌＪＩ’ｌｆ含浸基材を
提イ共することにある。

［発明の開示１ 本発明の街脂含ｔｉ基村は、厚みが０．１０〜０．３０
ｍ５、重量が１００〜３００８７ｍ’のガラス布に熱硬
化性ａｔ）ＩＷを含浸させ乾燥させて成るものであり、
この情成により上記目的を達成でトたものである。即ち
、含有する気泡を少なくでき、従って低圧で積層成形で
き、成形性に優れるものであり、しかも低圧でｆｌ￥屑
成形成形のて゛、得た積層板あるいは多層板の寸法安定
性に優れ、又ボイドがほとんど形成しな〈・めっき液し
み込み性及び耐湿性に優れるものて゛　あ　る　。

本発明における基材は厚みが０．１０〜０．３０ｍｍ、
重量が１００〜３００Ｈ／ｍ２のガラス布であり、この
特定の厚み及び重量以外のガラス布はり（脂含浸性が悪
く含有する気泡が多くなってしまうものである。この基
材を樹脂ワニスに浸漬してｕ１脂を含浸し１．乾燥させ
て樹脂含浸基材Ｆ形成するが、樹脂ワニスの樹脂として
はエポキシｆｉｌ　ｆｆｌ　、ポリイミド樹脂又はこれ
らの変性物、７エ／−ル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂
等の熱硬化性０（脂を採用できる。この場合基材への４
１脂の含浸はワニス槽を減圧して滅）王ドで、又はワニ
ス槽内に配置した上下′２個のロール間に基材を通すこ
とにより加圧した後、除圧して行う、加圧ドの場合、例
えばロールが３段で、圧力１０ｋＢ／Ｃｍ”　ｉ’で含
浸を行う、υ１脂の含浸量は固形分で３５〜６５重量％
である。減圧下又は加圧ドで行うことにより、ワニス槽
中での基材への気泡の巻お込みを少なくできるものであ
る。このようにして基材に樹脂を含浸させた後、１００
〜１６０℃で乾燥して含有する気泡が５００個以ドの樹
脂含浸基材を得る。この後所要枚数の樹脂含浸基材を重
ね合わせ、このものを−組みとして複数組み上下二枚の
進行するベル１間に挾み、例えば１０〜３０ｋ。

／ｃ＠２．１５０〜１７０℃で加熱加圧し、いｈゆるダ
ブルベルトプレスによる連続成形により積層板あるい１
ｉ多層板を得る。この積層板あるいは多Ｍ＠の両面又は
片面に銅箔、アルミニウム箔、しんちゅう箔、ニッケル
箔、ステンレスｔＩ１１ｔｉ、鉄箔などの金属箔を貼着
させてもよい、尚、金属プレート間に所要枚数の樹脂含
浸基材を重ね合わせ、このものを−組みとして複数組み
熱盤開に挾み、例えば１．０−３（］ｋｇ／ｃｍ’、　
４（１−９０ｍｉｎ、　　１５０−１７０℃でＪＭ熱）
ｒ圧して積Ｍ成形し、積層板あるいは多層板を得てらよ
いものである。

次に本発明の詳細な説明するが、本発明は以ｆの実施例
に限定されるものではない。

（実施例１） 厚み０．２ｍｍ、幅１０５０ｍｍ、重ｊｉ　２００ｇ／
醜２のガラス布を８４脂含有量７０重景％の硬化剤含有
エポキシυｊ脂を入れたワニス槽内に浸漬し、ロール間
に通して’ＪＯｋＢ／ｃＪで加圧した後除圧して、ＦＪ
！脂量が４５重斌％となるようにガラス布に０４脂フエ
スを含浸させ、乾燥させてｕ１脂含浸基材を得た。この
ものの気泡数を検出した。結果を第１表に示す。

二のｔｌｌ脂含浸基材を上下面に回路な形成された二枚
の印刷配線板の間に配置して、このものをダブルベルト
間に挾み、圧力１５ｋｇ／ａｍ’、温度１７０’Ｃて・
連続的に熱圧成形して厚み１．６ｍｍの４層回路配線板
を得た。これら成形物のボイド数を測定した。

又５００ｍｍスパンでの寸法変化率、板厚公差を測定釘
ると共にドリルにより穿孔してめっき液しみ込み性を検
査し、＊（ｔ５（性（煮沸後牛田耐熱後２６０℃牛１Ｔ
１２０秒７０−トの合否）を測定した。結果をｔＡ２表
１：示す。

（実施例２） ワニス槽を真空にして減圧ドで５分間樹脂ワニスを含ｉ
１２させた以外は実施例１と同様にして樹脂含浸基材を
得た。このものの気泡数を検出した。

結果を第１表に示す。

この樹脂含浸基材によＩ）実施例】と同様にして４Ｍ回
路配線板を得た。この配線板のボイド数、寸法変化率、
板厚公差、めっ！液しみ込み性、耐湿性を測定した。結
果を第２表に併わせ示す。

（％施例３） 重量１５０ｇ／ｍ’のガラス布及び樹脂含有１１５８重
世％のポリイミド８ＩＮを用いた以外は実施例２と同様
にして樹脂含有１１５０重量％の樹脂含浸基材を得た。

このものの気泡数を検出した。

このり（脂含浸基材により実施例１と同様にして４Ｍ回
路配線板を得、同様の測定をした。

結果を第１表及び第２表に併わせ示す。

（比較例１） 厚み０．５ｍのガラス布を用いた以外は実施例】と同様
にして樹脂含浸基材を得た。このものの気泡数を検出し
た。

この樹脂含浸基材により実施例１と同様にして４層回路
配＃ｉ板を得、実施例と同様の測定をした。

結果を第１表及び第２表ｔこ併わせ示す。

（比較例２） 重量４００Ｂ／ｍ”のプラス布を用いた以外１ヱ実施例
１と同様にして樹脂含浸基材を得た。このものの気泡数
を検出した。

この樹脂含浸基材により実施例１と同様にして４層回路
配線板を得、実施例と同様の測定をした。

結果を第１人及び第２表に併わせ示す。

（比較例３） 比較例１と同様にして樹脂含浸基材を得、このυ１脂含
浸基材を二枚の印刷配＃！板の開に配置し一〇このもの
を熱盤閤に挟み、圧力５０ｋｇ／ａｍ”、温度１７０℃
、時間６０分間で熱圧成形して厚さ１．６−−の４層回
路配線板を得た。この成形物のボイド数等む実施例と同
様に測定した。

結果を第１表及び第２表に併わせ示す。

第１表 樹脂含浸基材の気泡数 ＩＵン 実施例１４８５ 比較例１　　　　　８０００ 第２表 実施例　　　　　　比較例 寸法変化率 一堕刃−−５０４乳　５３　　８０　１５０　２０免板
厚公差 」す１−一一虹９影」−眩〜ξ仝Ｌ」召凍」−亙」＝９
望めつき液し み込み性 −０うＹ−一４１−」吋−７２３００１５０１００耐湿
性 −ひυ引Ｌ　４　　もΣ−４２３３ 第２表の結果より本発明のものによる成形！１’ｋｌこ
あっては低圧で成形しているにも拘わらず、ボイドもほ
とんど発生ゼす、かすれが生じなく、しがも寸法安定性
、めっｐｉしみ込み性及び耐Ｎ性に優れ′Ｃいることが
判る。比較例のものにあっては底圧で成形すれば、ボイ
ド数は少なくなるものの寸法安定性が低下してしまい、
又めっき液しみ込み性及び耐湿性に劣ったものであるこ
とがｔりる。

【発明の効果１ 本発明にあっては、厚みが０．１０〜０．３０ａｍ、重
量が１００〜３００Ｂ／ｍ２のがフス布に熱硬化性樹脂
を含浸させ乾燥させて成るので、含有する気泡を少なく
でき、従って低圧で積層成形でき、成形性に優れるもの
であり、しかも低圧で積層成形するので、得た４ａＭ板
あるいは多層板の寸法安定性に優れ、又ボイドがほとん
ど形成しないので、かすれが発生することもなく、めっ
き液しみ込み性及び耐湿性に優れるものである。

代理人　弁理士　石　１）艮　七 手続補正書（自発） 昭和６０年９月２１日 昭和６０年特許順第７８７１２号 ２、発明の名称 樹脂含浸基材 ３、補正をする者 事件との関係　　特許出願人 住　所　大獣府門真市大字門真１０４８番地名称（５８
Ｂ）松下電工株式会社 代表者　藤井ｌ夫 ４、代理人 郵便番号　５３０ 住　所　大阪市北区梅田１丁目１２番１７号５、補正命
令の日付 自　　　発 ６、Ｍ正により増加する発明の数　なし（１）明細書を
別紙全文補正明細書の通り補正致します。

（２）　第１図を追加致します。

代理人　弁理士　石　１）氏　七 全文補正明細書 １、発明の名称 ８ｊ脂含浸基材 ２、特許ｌｆ４求の範囲 （１）　厚みが０．１０〜０．３０ｍｍ、重量力弓００
〜３００ｇ／ｍ２のガラス布に熱硬化性樹脂を含浸させ
乾燥させて成ることを特徴とする樹脂含浸基材。

３、発明の詳細な説明 ［技術分野１ 本発明は低圧で成形可能な樹脂含浸基材に関する。

［背景技術１ 従来のむ（脂含浸基材にあっては、断面積に占める空洞
部の割合が高く、この樹脂含浸基材を成形して積層板あ
るいは多層板として使用する場合は、気泡を追い出すた
め高圧で積層成形しなければならなく、成形性が悪くな
るだけでなく、高圧で成形するので得た積層板の寸法安
定性が悪く、又積層板の層間接着性に劣るだけでなくボ
イドが多く基材への樹脂の濡れも悪く、めっき液しみ込
み性に劣り、耐湿性にも劣るという問題があった。

［発明の目的１ 本発明は上記問題を解決するために為されたものであり
、その目的とするところは低圧で積層成形で外、成形性
に優れ、しかも得られた積層板あるいは多層板に］士は
とんどボイドが存在せず、寸法安定性、めっき液しみ込
み性及び耐湿性に優れる樹脂含浸基材を提供することに
ある。

［発明の開示１ 本発明の樹脂含浸基材は、厚みが０．１０−０．３０ｍ
ｍ、重量が１００〜３００Ｂ／ｍ’のガラス布１に熱硬
化性Ｕ（脂２を含浸させ乾燥させて成るものであり、こ
の構成により上記目的を達成で軽たものである。即ち、
含有する気泡を少なくで終、従って低圧で積層成形で島
、成形性に優れるものであり、しかも低圧で積層成形す
るので、得た積層板あるいは多層板の寸法安定性に優れ
、又ボイドがほとんど形成しなく、めっ外液しみ込み性
及び耐湿性に優れるものである。

本発明における基材は厚みが０．１０〜０．３０＋＋ｍ
、重量が１００〜３００ｇ／ｍ”のガラス布１であり、
この特定の厚み及び重量以外のガラス布１は樹脂含浸性
が悪く含有する気泡が多くなってしま）ものである。

このガラス布を樹脂ワニスに浸漬して１ｉｆＷｆＩを含
浸し、乾燥させて樹脂含浸基材を形成するが、樹脂ワニ
スの樹脂２としてはエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂又は
これらの変性物、不飽和ポリエステル樹脂等の熱硬化性
樹脂を採用できる。この場合ガラス布１への樹脂の含浸
はワニス槽を減圧して減圧下で、又はワニス槽内に配置
した上下２＠のロール間にガラス布１を通すことにより
加圧した後、除圧して行う、加圧下の場合、例えばロー
ルが３段で、圧力１０ｋｇ／ｅ■２下で含浸を行う、υ
１脂２の含浸量は固形分で３５〜６５重量％である。減
圧下又は加圧下で行うことにより、ワニス槽中でのガラ
ス布１への気泡の巻き込みを少なくできるものであせた
後、１００〜１６０℃で乾燥して断面積に占める空洞部
３の面積比率が５％以下の樹脂含浸基材＾を得る。この
後所要枚数のｆｉｔ脂含浸基材八をへね合わせ、このも
のを−組みとして複数組み上下二枚の進行するベルト間
に挟み、例えば１０〜３０ｋｇ／ｅｓ”、１５０〜１７
０℃で加熱加圧し、いわゆるダブルベルトプレスによる
連続成形により積層板あるいは多層板を得る。この積層
板あるいは多層板の両面又は片面に銅箔、アルミニウム
箔、しんちゅう箔、ニッケル箔、ステンレス鋼箔、鉄箔
などの金属箔を貼着させてもよい、尚、金属ブレー１間
に所要枚数の樹脂含浸基材を重ね合わせ、このものを−
組みとして複数組み熱盤間に挟み、例えば１０〜３０ｋ
ｇ／ｅ１１２．４０−４０−９Ｏ，１５０−１７０℃で
加熱加圧して積層成形し、積層板あるいは多層板を得て
もよいものである。

次に、本発明の詳細な説明するが、本発明は以下の実施
例に限定されるものではない。

（実施例１） 厚み０．２ｍｓ、幅１０５０ｍｍ、重量２００ｇ／ｍ’
のガラス布を樹脂含有３１７０兎！％の硬化剤含有エポ
キシ樹脂を入れたワニス槽内に浸漬し、ロール間に通し
て１０ｋｇ／ａｍ”で加圧した後除圧して、ｂ（重量が
４５重量％となるようにガラス布に樹脂ワニスを含浸さ
せ、乾燥させてｔｌｌｌｒ［を含浸基材を得た。このも
のの断面積に占める空洞部の面積比率を検出した。結果
を第１表に示す。

この樹脂含浸基材を上下面に回路を形成された二枚の印
刷配線板の闇に配置して、このものを熱盤間に挟み、圧
力１５ｋｇ／ｅｍ２、温度１７０℃で連続的に熱圧成形
して厚み１．６−の４１ｆ１回路配線板を得た。これら
成形物のボイド数を測定した。又５００■−スパンでの
寸法変化率、板厚公差を測定すると共にドリルにより穿
孔してめっき液しみ込み性を検壷し、ｉｔ湿性（煮沸後
牛田耐熱ｔ＆２６０℃牛田２０秒フロートの合否）を測
定した。結果を第２衰に示す。

（実施例２） ワニス槽を真空にして５０ｉｍｈの減圧下で２分間υ（
脂ワニスを含浸させた以外は実施例１と同様にしてＩｆ
ｆ）を含浸基材を得た。このものの断面積に占める空洞
部の面積比率を検出した。結果を第１表に示す。

この樹脂含浸基材を実施例１と同様に、二枚の印刷配線
板の闇に配置して、このものをダブルベルト間に挟み、
圧力１５ｋｇ／ｃｍ”、温度１７０℃で連続的に熱圧成
形して厚み１．６ｍ−の４層回路配線板を得た。この配
線板のボイド数、寸法変化率、板厚公差、めっ外液しみ
込み性、耐湿性を測定した。

結果を第２表に併わせ示す。

（実施例３） 重量１５０１７ｍ”のガラス布及びυ（脂含有ｆｉ５８
重量％のポリイミド樹脂を用いた以外は実施例２と同様
にして樹脂含有１５０重１％のｅ［Ｉｌ’［１含浸基材
を得た。このものの気泡数を検出した。

この樹脂含浸基材により実施例１と同様にして４層回路
配線板を得、同様の測定をした。

結果を第１！！：及び枯２表に併わせ示す。

（比較例１） 厚み０・３５輪のガラス布を用いた以外は実施例１と同
様にして樹Ｎ含浸基材を得た。このものの断面積に占め
る空洞部の面積比率を検出した。

この樹脂含浸基材により実施例１と同様にして４層回路
配線板を得、実施例と同様の測定をした。

結果を第１表及び絡２表に併わせ示す。

（比較例２） 重量４００１１／−’のガラス布を用いた以外は実施例
２と同様にして街ｍ含浸基材を得た。このものの気泡数
を検出した。

この樹脂含浸基材により実施例１と同様にして４層回路
配線板を得、実施例と同様の測定をした。

結果を絡１表及び皓２表に併わせ示す。

（比較例３） 比較例１と同様にして樹Ｉ１ｗ含浸基材を得、この樹脂
含浸基材を二枚の印刷配線板の間に配置して、このもの
を熱盤間に挟み、圧力５０ｋｇ／ｃｓ”、温度１７０℃
、時間６０分間で熱圧成形して厚さ１．６１の４層回路
配線板を得た。この成形物のボイド数等を実施例と同様
に測定した。

結果を第１表及び第２表に併わせ示す。

培１表 樹脂含浸基材の空洞部の面積比率 実施例１　　　　　１以下 ２　　　　　１以下 ３　　　　　１Ｕ 比較例１２５ 絡２表 実施例　　　　　　比較例 寸法変化率 μｍ　　　５０　　３５　　５３　　　８０　　９０　
　　Ｚｏ。

板厚公差 ｍｗ　　　　Ｏ０３０，０２０，０４０，０９０，１０
０，１５めっ！液し み込み性 μｍ　　５０　　６０　　７２　　２００　１５０　１
００Ｎ湿性 ４４５４２３Ｂ 第２表の結果より本発明のものによる成形物にあっては
低圧で成形しているにも拘わらず、ボイドもほとんど発
生せず、かすれが生じなく、しかも寸法安定性、めっき
液しみ込み性及び耐湿性にＩれでいることがｔする。比
較例のものにあっては高圧で成形すれば、ボイド数は少
なくなるものの寸法安定性が低下してしまい、又めっき
液しみ込み性及び耐湿性に劣ったものであることが判る
。

［発明の効果１ 本発明にあっては、厚みが０．１０〜０．３０ｍｍ％重
量が１００〜３００ｇ／ｍ”のガラス布に熱硬化性樹脂
を含浸させ乾ｖ＃！させて成るので、含有する気泡を少
なくでき１ｇｆ面積に占める空洞部の面積比率を小さく
で終るものであり、従って低圧で積層成形でき、成形性
に優れるものであり、しかも低圧で積層成形するので、
得た積層板あるいは多層板の寸法安定性に優れ、又ボイ
ドがほとんど形成しないので、かすれが発生することも
なく、めっき液しみ込み性及び耐湿性に優れるものであ
る。

【図面の簡単な説明】

鱈１図は本発明の一実施例を構成的に示す断面図であっ
て、Ａは樹脂含浸基材、１はガラス布、２は樹脂、３は
空洞部である。 代理人　弁理士　石　１）艮　七 笥Ｉ翻 手続補正書く自発） 昭和６１年７月４日 昭和６０年特許顧第７８７１２号 ２、発明の名称 υ（脂含浸基材 ３、？ｌＩ正をする者 事件との関係　　特許出願人 住　所　大阪府門真市大字門真１０４８番地名称（５８
３）松下電工株式会社 代表者　　藤　井　１　夫 ４、代理人 郵便番号　５３０ ｓ、ｌ！ｌ正命全命令付 自　　発 ６、補正−こより増加する発明の数　なし１、＠正の対
象 （１）昭和６０年９月２１日付は提出の全文補正明細書
第５頁第９行目の「この樹脂含浸基材」から同′に第１
０行目の「配置して」までを削除して［この樹脂含浸基
材を複数枚重ね、その上下両面に厚み０．０７０ｗ−の
銅箔を配置し、圧力４０ｋＦｔ／ａｍ２．１７０’Ｃで
６０分間加熱加圧して銅張り積層板を得た。この積層板
の両面にエツチングにより配線パターンを作成し、印刷
配線板を得た１次いで、この印刷配Ｍ＠の上下に上記樹
脂含浸基材をｆｆｌ数枚ずつ重ね、更にその上下面に厚
み０．０３５ｍｍの＠箔を配置し」を挿入致します。 （２）　同上第５頁第２０行目の「５０ｍｄｇＪを「３
０閣−ＨｇＪと補正致します。 （３）　同上第６頁第５行目の［この樹脂］がら同上第
６行目の「配置して」を削除して［この樹脂含浸基材を
複数枚重ね、その上下両面に厚み０．０７０ｍ−の１＠
情を配置し、圧力４０ｋＦｉ／ｃｍ２．１７０’Ｃで６
０分間加熱加圧して銅張り積層板を得た。この積層板の
両面にエツチングにより配線パターンを作成し、印刷配
ｅｉＡ＠を得た１次いで、この印刷配線板の上下面に上
記樹脂含浸基材を複数枚ずつ重ね、更にその上下面に厚
み０．０１８＠ｍのｖｉ４箔を配置しｊを挿入致します
。 （４）　同上第６頁第９行目の「得た。」の次に［この
後、１７０℃で６０分間アフターキュアを行った。」を
挿入致します。 （５）同上第６頁第１４行目の「υ（脂」の次に「ワニ
ス」を挿入致します。 （６）同上第６頁第１４４〒目のし実施例２」を「実施
例１」と補正致します。 （７）同上第６頁第１６行目の［気泡数を検出した］を
削除して［断面積に占める空洞部の面積比率を測定した
］を挿入致します。 （８）同上皓６第１８行目の「得、」の次に［２００゛
Ｃで１２０分間アフターキュアした後」を挿入致します
。 （９）同上第７頁第１行目の［ＦＩ−み・・・用いた」
を削除して［ロール加圧しないで通常に含浸乾燥させて
ｆｌｌＪ１１含浸基材を得た］を挿入致します。 （１０）同上第６頁第６行目の［二枚の印刷配線板の闇
に」を削除して「実施例１と同様にして」を挿入致しま
す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）厚みが０．１０〜０．３０ｍｍ、重量が１００〜
   ３００ｇ／ｍ＾２のガラス布に熱硬化性樹脂を含浸させ
   乾燥させて成ることを特徴とする樹脂含浸基材。