JPS61237489A - 金属箔張り積層板 - Google Patents
金属箔張り積層板Info
- Publication number
- JPS61237489A JPS61237489A JP7871385A JP7871385A JPS61237489A JP S61237489 A JPS61237489 A JP S61237489A JP 7871385 A JP7871385 A JP 7871385A JP 7871385 A JP7871385 A JP 7871385A JP S61237489 A JPS61237489 A JP S61237489A
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- Japan
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- resin
- metal foil
- base material
- impregnated
- impregnated base
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［技術分野］
本発明は低圧で成形可能で熱的性能に優れた金属箔張り
積層板に関する。
積層板に関する。
［背景技術］
プリント配線板に加工して使用される金属箔張り積層板
は、ガラス布などの基材にエポキシ樹脂や７ヱノール樹
脂など熱硬化性樹脂のフェスを含浸させて乾燥すること
によって樹脂含浸基材を形成しこの樹脂含浸基材を複数
枚重ねると共に最外層の樹脂含浸基材の表面に銅箔など
の金属箔を重ね、これを加熱加圧成形して作成されてい
る。又多層プリント配線板として使用される金属箔張り
積層板は、内層回路を形成した内層回路板に複数枚の樹
脂含浸基材を重ねると共に最外層の樹脂含浸基材に金属
箔を重ね、これを加熱加圧下で積層成形を行うことによ
って作成されている。
は、ガラス布などの基材にエポキシ樹脂や７ヱノール樹
脂など熱硬化性樹脂のフェスを含浸させて乾燥すること
によって樹脂含浸基材を形成しこの樹脂含浸基材を複数
枚重ねると共に最外層の樹脂含浸基材の表面に銅箔など
の金属箔を重ね、これを加熱加圧成形して作成されてい
る。又多層プリント配線板として使用される金属箔張り
積層板は、内層回路を形成した内層回路板に複数枚の樹
脂含浸基材を重ねると共に最外層の樹脂含浸基材に金属
箔を重ね、これを加熱加圧下で積層成形を行うことによ
って作成されている。
この金属箔張り積層板において、熱的性能が悪くて熱処
理によってふくれが生じたり、基材の浮き出しでミーズ
リングや白化現象が発生したり、また基材の凹凸が金属
箔表面に現れて金属箔の表面に凹凸が生じ、細線印刷に
よる微細回路パターンを金属箔に作成するときに断線が
発生してしまうという問題があった。これは、金属箔と
樹脂含浸基材との界面において樹脂分が少な（、場合に
よっては金属箔と基材とが直接接触していたり、又樹脂
含浸基材に含有される気泡が１平方インチ当たり少ない
もので、１０００個、多いもので６０００個、時には５
００００〜１０００００個に達しており、この為金属箔
張り積層板にボイドが形成してしまうためと考えられる
。後者の場合にあっては高圧での熱圧成形によりボイド
の発生は抑えることができるものの、高圧では連続成形
ができないなど成形性が悪くなるだけでなく、高圧で成
形すれば基材にストレスがかかり寸法安定性が悪（、又
樹脂分が薄くなるため耐湿性にも劣るという問題があっ
た。
理によってふくれが生じたり、基材の浮き出しでミーズ
リングや白化現象が発生したり、また基材の凹凸が金属
箔表面に現れて金属箔の表面に凹凸が生じ、細線印刷に
よる微細回路パターンを金属箔に作成するときに断線が
発生してしまうという問題があった。これは、金属箔と
樹脂含浸基材との界面において樹脂分が少な（、場合に
よっては金属箔と基材とが直接接触していたり、又樹脂
含浸基材に含有される気泡が１平方インチ当たり少ない
もので、１０００個、多いもので６０００個、時には５
００００〜１０００００個に達しており、この為金属箔
張り積層板にボイドが形成してしまうためと考えられる
。後者の場合にあっては高圧での熱圧成形によりボイド
の発生は抑えることができるものの、高圧では連続成形
ができないなど成形性が悪くなるだけでなく、高圧で成
形すれば基材にストレスがかかり寸法安定性が悪（、又
樹脂分が薄くなるため耐湿性にも劣るという問題があっ
た。
［発明の目的］
本発明は上記問題を解決するために為されたものであり
、その目的とするところは熱的性能に優れ、基材の浮き
出しがな（金属箔表面も平滑で、しかも低圧で積層成形
でき、成形性に優れ、寸法安定性及び耐湿性に優れる金
属箔張り積層板を提供することにある。
、その目的とするところは熱的性能に優れ、基材の浮き
出しがな（金属箔表面も平滑で、しかも低圧で積層成形
でき、成形性に優れ、寸法安定性及び耐湿性に優れる金
属箔張り積層板を提供することにある。
［発明の開示］
本発明の樹脂含浸基材は、含有する気泡が１平方インチ
当たり５００個以下の樹ｍ含浸基材に、片面に設けた樹
脂層を介して金属箔を貼着して成るものであり、この構
成により上記目的を達成できたものである。即ち樹脂含
浸基材の含有する気泡が少ないので、低圧で積層成形で
き、成形性に優れるものであり、しかも低圧で積層成形
するので、寸法安定性に優れ、又ボイドがほとんど形成
しないので、耐湿性に優れるものであり、更に基材に金
属箔が直接接触することを金属箔の片面の樹脂層で防止
でき、加熱によるふくれが金属箔に生じることを防ぐな
ど耐熱性を向上させることができるものであり、またこ
の樹脂層にょつて基材が金属箔に浮き出てきた９基材の
凹凸が金属箔の表面に現れて金属箔の表面に凹凸が発生
したりする上うなことを防止することができるものであ
る。
当たり５００個以下の樹ｍ含浸基材に、片面に設けた樹
脂層を介して金属箔を貼着して成るものであり、この構
成により上記目的を達成できたものである。即ち樹脂含
浸基材の含有する気泡が少ないので、低圧で積層成形で
き、成形性に優れるものであり、しかも低圧で積層成形
するので、寸法安定性に優れ、又ボイドがほとんど形成
しないので、耐湿性に優れるものであり、更に基材に金
属箔が直接接触することを金属箔の片面の樹脂層で防止
でき、加熱によるふくれが金属箔に生じることを防ぐな
ど耐熱性を向上させることができるものであり、またこ
の樹脂層にょつて基材が金属箔に浮き出てきた９基材の
凹凸が金属箔の表面に現れて金属箔の表面に凹凸が発生
したりする上うなことを防止することができるものであ
る。
本発明における基材としては紙、有機繊維により形成し
た布、不織布、又はガラス、アスベスト等の無機繊維の
単独もしくは混紡による布、不織布を採用できる。好ま
しくは厚みが０．１０−０．３０ｍｍ、重量が１００〜
３００ｇ／ｓ＋２のガラス布であり、この特定の厚み及
び重量以外のガラス布は樹脂含浸性が悪く含有する気泡
が多くなりでしまうものである。
た布、不織布、又はガラス、アスベスト等の無機繊維の
単独もしくは混紡による布、不織布を採用できる。好ま
しくは厚みが０．１０−０．３０ｍｍ、重量が１００〜
３００ｇ／ｓ＋２のガラス布であり、この特定の厚み及
び重量以外のガラス布は樹脂含浸性が悪く含有する気泡
が多くなりでしまうものである。
この基材を樹脂フェスに浸漬して樹脂を含浸し、乾燥さ
せて樹脂含浸基材を形成するが、樹脂フェスの樹脂とし
てはエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂又はこれらの変性物
、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等の熱硬化
性樹脂を採用できる。
せて樹脂含浸基材を形成するが、樹脂フェスの樹脂とし
てはエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂又はこれらの変性物
、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等の熱硬化
性樹脂を採用できる。
この場合基材への樹脂の含浸はフェス槽を減圧して減圧
下で、又はフェス槽内に配置した上下２個のロール間に
基材を通すことにより加圧した後、除圧して行う。加圧
下の場合、例えばロールが３段で、圧力１０ｋｇ／ａｓ
”下で含浸を行う、樹脂の含浸量は固形分で３５〜６５
重量％である。減圧下又は加圧下で行うことにより、フ
ェス槽中での基材への気泡の巻き込みを少なくできるも
のである。このようにして基材に樹脂を含浸させた後、
１００〜１６０℃で乾燥しで含有する気泡が５００個以
下の樹脂含浸基材を得る。この後所要枚数の樹脂含浸基
材を重ね会わせ、このものを−組みとして複数組み積み
重ねその上菌属（／／又は下面に片面に樹脂層を設けた
金属箔を配置し、上下二枚の進行するベルト間に挾み、
例えば１０〜３０ｋｇ／ａｓ”、１５０−１７０”Ｃテ
加熱加圧し、いわゆるダブルベルトプレスによる連続成
形により金属箔張り積層板を得る。金属箔としては銅箔
、アルミニウム笛、しんちゅう笛、ニッケル箔、ステン
レス銅箔、鉄箔などを使用でき、片面に形成する樹脂層
は樹脂フェスと同じ樹脂又は異なる樹脂であってもよい
。金属箔に設ける樹脂層は５〜１００ｇ／膳２に設定さ
れる。樹脂層が５ｇ／論２未満であると所望の効果を期
待することはできないものであり、また１００ｇ／鋤２
を超えると樹脂の流れなど成形性に問題が生じたりする
おそれがあるために好ましくないものである。この樹脂
層は、金属箔の表面に凹凸のあると柊は曲部分の樹脂層
が最も薄くなる部分を基準として設定される。
下で、又はフェス槽内に配置した上下２個のロール間に
基材を通すことにより加圧した後、除圧して行う。加圧
下の場合、例えばロールが３段で、圧力１０ｋｇ／ａｓ
”下で含浸を行う、樹脂の含浸量は固形分で３５〜６５
重量％である。減圧下又は加圧下で行うことにより、フ
ェス槽中での基材への気泡の巻き込みを少なくできるも
のである。このようにして基材に樹脂を含浸させた後、
１００〜１６０℃で乾燥しで含有する気泡が５００個以
下の樹脂含浸基材を得る。この後所要枚数の樹脂含浸基
材を重ね会わせ、このものを−組みとして複数組み積み
重ねその上菌属（／／又は下面に片面に樹脂層を設けた
金属箔を配置し、上下二枚の進行するベルト間に挾み、
例えば１０〜３０ｋｇ／ａｓ”、１５０−１７０”Ｃテ
加熱加圧し、いわゆるダブルベルトプレスによる連続成
形により金属箔張り積層板を得る。金属箔としては銅箔
、アルミニウム笛、しんちゅう笛、ニッケル箔、ステン
レス銅箔、鉄箔などを使用でき、片面に形成する樹脂層
は樹脂フェスと同じ樹脂又は異なる樹脂であってもよい
。金属箔に設ける樹脂層は５〜１００ｇ／膳２に設定さ
れる。樹脂層が５ｇ／論２未満であると所望の効果を期
待することはできないものであり、また１００ｇ／鋤２
を超えると樹脂の流れなど成形性に問題が生じたりする
おそれがあるために好ましくないものである。この樹脂
層は、金属箔の表面に凹凸のあると柊は曲部分の樹脂層
が最も薄くなる部分を基準として設定される。
尚、金属プレート間に所要枚数の樹脂含浸基材を重ね合
わせ、このものを−組みとして複数組み積み重ねその上
面及び／又は下面に片面に樹脂層を設けた金属箔を配置
し、熱盤間に挾み、例えば１０〜３０ｋｇ／ａｍ”、４
０−４０−９Ｏ，１５０−１７０’Ｃで加熱加圧し、積
層成形して金属箔張り積層板を得てもよいものである。
わせ、このものを−組みとして複数組み積み重ねその上
面及び／又は下面に片面に樹脂層を設けた金属箔を配置
し、熱盤間に挾み、例えば１０〜３０ｋｇ／ａｍ”、４
０−４０−９Ｏ，１５０−１７０’Ｃで加熱加圧し、積
層成形して金属箔張り積層板を得てもよいものである。
次に本発明の詳細な説明するが、本発明は以下の実施例
に限定されるものではない。
に限定されるものではない。
（実施例１）
厚ミ０．２ｍｍ、幅１０５０ｍｍ、重１１２００ｇ／簡
”ノＩｆ ？ Ｘ布を樹脂含有量７０重量％の硬化剤含
有エポキシ樹脂を入れたフェス槽内に浸漬し、ロール間
に通して１０ｋｇ／ａｍ２で加圧した後除圧して、樹脂
量が４５重量％となるようにガラス布に樹脂フェスを含
浸させ、乾燥させて樹脂含浸基材を得た。このものの気
泡数を検出した。結果を第１表に示す。
”ノＩｆ ？ Ｘ布を樹脂含有量７０重量％の硬化剤含
有エポキシ樹脂を入れたフェス槽内に浸漬し、ロール間
に通して１０ｋｇ／ａｍ２で加圧した後除圧して、樹脂
量が４５重量％となるようにガラス布に樹脂フェスを含
浸させ、乾燥させて樹脂含浸基材を得た。このものの気
泡数を検出した。結果を第１表に示す。
この樹脂含浸基材を８枚重ね合わせ、更にこの上面に、
エポキシ樹脂を塗布して形成した２５ｇ／ｍ２の樹脂層
を有する厚み０．０３５ＩＩＩＩ１１の銅箔を配置し、
このものをダブルベルト間に挟み、圧力１５ｋｇ／ｃｍ
”、温度１７０℃で連続的に熱圧成形して厚み１ 、６
ｍ１１１の銅箔張り積層板を得た。このもののボイド数
を測定した。又５００１スパンでの寸法変化率、板厚公
差を測定すると共にドリルにより穿孔してめっき液しみ
込み性を検査し、耐湿性（煮沸後牛田耐熱後２６０℃牛
田２０秒７０−トの合否）を測定すると共に１７１Ｍ表
面粗度を測定した。結果を第２表に併わせ示す。
エポキシ樹脂を塗布して形成した２５ｇ／ｍ２の樹脂層
を有する厚み０．０３５ＩＩＩＩ１１の銅箔を配置し、
このものをダブルベルト間に挟み、圧力１５ｋｇ／ｃｍ
”、温度１７０℃で連続的に熱圧成形して厚み１ 、６
ｍ１１１の銅箔張り積層板を得た。このもののボイド数
を測定した。又５００１スパンでの寸法変化率、板厚公
差を測定すると共にドリルにより穿孔してめっき液しみ
込み性を検査し、耐湿性（煮沸後牛田耐熱後２６０℃牛
田２０秒７０−トの合否）を測定すると共に１７１Ｍ表
面粗度を測定した。結果を第２表に併わせ示す。
（実施例２）
フェス槽を真空にして減圧下で５分樹脂フェスを含浸さ
せた以外は実施例１と同様にして樹脂含浸基材を得た。
せた以外は実施例１と同様にして樹脂含浸基材を得た。
このらのの気泡数を検出した。このものの気泡数を検出
した。結果を第１表に示す。
した。結果を第１表に示す。
この樹脂含浸基材に上り銅箔の樹脂層を２０ｇ／ｍ２と
した以外は実施例１と同様にして銅箔張り積層板を得た
。この積層板のボイド数、寸法変化率、板厚公差、めっ
き液しみ込み性、耐湿性及び銅箔表面粗度を測定した。
した以外は実施例１と同様にして銅箔張り積層板を得た
。この積層板のボイド数、寸法変化率、板厚公差、めっ
き液しみ込み性、耐湿性及び銅箔表面粗度を測定した。
結果を第２表に併ゎせ示す。
（実施例３）
重量１５０ｇ／ｍ２のガラス布及び樹脂含有量５８重量
％のポリイミド樹脂を用いた以外は実施例２と同様にし
て樹脂含有量５０重量％の樹脂含浸基材を得た。このも
のの気泡数を検出した。結果を第１表に示す。
％のポリイミド樹脂を用いた以外は実施例２と同様にし
て樹脂含有量５０重量％の樹脂含浸基材を得た。このも
のの気泡数を検出した。結果を第１表に示す。
この樹脂含浸基材により、銅箔の樹脂層を１５ｇ／ｍ２
とした以外は実施例１と同様にして銅箔張り積層板を得
た。この積層板のボイド数、寸法変化率、板厚公差、め
っき液しみ込み性、耐湿性及び銅箔表面粗度を測定した
。結果を第２表に併ゎ失亭す。
とした以外は実施例１と同様にして銅箔張り積層板を得
た。この積層板のボイド数、寸法変化率、板厚公差、め
っき液しみ込み性、耐湿性及び銅箔表面粗度を測定した
。結果を第２表に併ゎ失亭す。
（比較例１）
実施例１の樹脂含浸基材を使用して、樹脂層を有しない
銅箔を用いた以外は実施例１と同様にして銅箔張り積層
板を得、実施例と同様の測定をした。
銅箔を用いた以外は実施例１と同様にして銅箔張り積層
板を得、実施例と同様の測定をした。
結果を第２表に併わせ示す。
（比較例２）
実施例１の樹脂含浸基材を８枚重ね合わせ、更にこの上
面に、厚み０．０３５ｍｇ＋の銅箔を配置し、このもの
を熱盤間に挾み、圧力５０ｋｇ／ａｍ”、温度１７０℃
、時間６０分間で熱圧成形して厚さ１．６ｍｍの銅箔張
り積層板を得た。この積層板のボイド数等を実施例と同
様に測定した。
面に、厚み０．０３５ｍｇ＋の銅箔を配置し、このもの
を熱盤間に挾み、圧力５０ｋｇ／ａｍ”、温度１７０℃
、時間６０分間で熱圧成形して厚さ１．６ｍｍの銅箔張
り積層板を得た。この積層板のボイド数等を実施例と同
様に測定した。
結果を＃２表に併わせ示す。
ＩＰ１１表
樹脂含浸基材の気泡数
１ イン
実施例１４８５
第２表
実施例 比較例
寸法変化率
μｍ ５０ ４９ ５３ ８０ ２００板
厚公差 ｍｍ Ｏ，０３０，０２０，０４０，０９０，
１めっき液し み込み性 μｍ１１ ５０ ６０ ７２ ３００ １５
０耐湿性 ４４．５４２２ 銅箔表面 μｍ１５２ ２．３ ３ 第２表の結果より本発明の実施例のものにあっては低圧
で成形しているにも拘わらず、ボイドもほとんど発生せ
ず、かすれが生じなく、しかも寸法安定性、めっき液し
み込み性、耐湿性及びｔｉ４ｔｉ表面粗度に優れている
ことが判る。比較例のものにありでは高圧で成形すれば
、ボイド数は少なくなるものの寸法安定性が低下してし
まい、又めっき液しみ込み性、耐湿性及び銅箔表面粗度
に劣ったものであることが判る。
厚公差 ｍｍ Ｏ，０３０，０２０，０４０，０９０，
１めっき液し み込み性 μｍ１１ ５０ ６０ ７２ ３００ １５
０耐湿性 ４４．５４２２ 銅箔表面 μｍ１５２ ２．３ ３ 第２表の結果より本発明の実施例のものにあっては低圧
で成形しているにも拘わらず、ボイドもほとんど発生せ
ず、かすれが生じなく、しかも寸法安定性、めっき液し
み込み性、耐湿性及びｔｉ４ｔｉ表面粗度に優れている
ことが判る。比較例のものにありでは高圧で成形すれば
、ボイド数は少なくなるものの寸法安定性が低下してし
まい、又めっき液しみ込み性、耐湿性及び銅箔表面粗度
に劣ったものであることが判る。
［発明の効果］
本発明にあっては、含有する気泡が１平方インチ当たり
５００個以下の樹脂含浸基材に、片面に設けた樹脂層を
介して金属箔を貼着しているので、樹脂含浸基材の含有
する気泡が少なく、低圧で積層成形でき、成形性に優れ
るものであり、しかも低圧で積層成形するので、寸法安
定性に優れ、又ボイドがほとんど形成しないので、かす
れが発生せず、耐湿性に優れるものであり、更に金属箔
の片面の樹脂層により基材に金属箔が直接接触するのを
防止でき、加熱によるふくれが金属箔に生じることを防
ぐなど耐熱性を向上させることができるものであり、ま
たこの樹脂層によって基材が金属箔に浮き出てかたり基
材の凹凸が金属箔の表面に現れて金属箔の表面に凹凸が
発生したりすることがなく、金属箔の表面を平滑にして
ファインパターンの回路を断線など発生さえることなく
形成することができるものである。
５００個以下の樹脂含浸基材に、片面に設けた樹脂層を
介して金属箔を貼着しているので、樹脂含浸基材の含有
する気泡が少なく、低圧で積層成形でき、成形性に優れ
るものであり、しかも低圧で積層成形するので、寸法安
定性に優れ、又ボイドがほとんど形成しないので、かす
れが発生せず、耐湿性に優れるものであり、更に金属箔
の片面の樹脂層により基材に金属箔が直接接触するのを
防止でき、加熱によるふくれが金属箔に生じることを防
ぐなど耐熱性を向上させることができるものであり、ま
たこの樹脂層によって基材が金属箔に浮き出てかたり基
材の凹凸が金属箔の表面に現れて金属箔の表面に凹凸が
発生したりすることがなく、金属箔の表面を平滑にして
ファインパターンの回路を断線など発生さえることなく
形成することができるものである。
代理人 弁理士 石 １）長 七
手続補正書（自発）
昭和６１年７月４日
Claims (1)
- （１）含有する気泡が１平方インチ当たり５００個以下
の樹脂含浸基材に、片面に設けた樹脂層を介して金属箔
を貼着して成ることを特徴とする金属箔張り積層板。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7871385A JPS61237489A (ja) | 1985-04-13 | 1985-04-13 | 金属箔張り積層板 |
| US06/789,159 US4738890A (en) | 1985-04-13 | 1985-10-18 | Resin-impregnated base and method of manufacturing same |
| GB8525801A GB2173524B (en) | 1985-04-13 | 1985-10-18 | Resin-impregnated base and method of manufacturing same |
| DE3537712A DE3537712A1 (de) | 1985-04-13 | 1985-10-23 | Mit kunststoff impraegniertes traegermaterial und verfahren zu seiner herstellung |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7871385A JPS61237489A (ja) | 1985-04-13 | 1985-04-13 | 金属箔張り積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61237489A true JPS61237489A (ja) | 1986-10-22 |
Family
ID=13669508
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7871385A Pending JPS61237489A (ja) | 1985-04-13 | 1985-04-13 | 金属箔張り積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61237489A (ja) |
-
1985
- 1985-04-13 JP JP7871385A patent/JPS61237489A/ja active Pending
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