JPS61237608A - 樹脂含浸基材 - Google Patents
樹脂含浸基材Info
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- JPS61237608A JPS61237608A JP7871185A JP7871185A JPS61237608A JP S61237608 A JPS61237608 A JP S61237608A JP 7871185 A JP7871185 A JP 7871185A JP 7871185 A JP7871185 A JP 7871185A JP S61237608 A JPS61237608 A JP S61237608A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［技術分野１
本発明は低圧で成形可能な樹脂含浸基材に関する。
［背景技術］
従来の樹脂含浸基材にあっては、含有する気泡は１平方
インチ当たり少ないもので、１０００個、多いもので６
０００個、時１こは５００００〜１０００００個に達し
ており、この樹脂含浸基材により積層板を形成するには
、気泡を追い出すために高圧で積層成形しなければなら
なく、成形性が悪くなるだけでなく、高圧で成形するの
で得た積層板の寸法安定性が悪く、又積層板の層間接着
性に劣るだけでなくボイドが多く存在してかすれが発生
し、めつ軽液しみ込み性にも劣るという問題があった。
インチ当たり少ないもので、１０００個、多いもので６
０００個、時１こは５００００〜１０００００個に達し
ており、この樹脂含浸基材により積層板を形成するには
、気泡を追い出すために高圧で積層成形しなければなら
なく、成形性が悪くなるだけでなく、高圧で成形するの
で得た積層板の寸法安定性が悪く、又積層板の層間接着
性に劣るだけでなくボイドが多く存在してかすれが発生
し、めつ軽液しみ込み性にも劣るという問題があった。
［発明の目的］
本発明は上記問題を解決するために為されたものであり
、その目的とするところは低圧で積層成形でき、成形性
に優れ、しかも得られた積層板あるいは多層板にはボイ
ドがほとんど存在せず、寸法安定性及びめっき液しみ込
み性に優れる樹脂含浸基材を提供することにある。
、その目的とするところは低圧で積層成形でき、成形性
に優れ、しかも得られた積層板あるいは多層板にはボイ
ドがほとんど存在せず、寸法安定性及びめっき液しみ込
み性に優れる樹脂含浸基材を提供することにある。
［発明の開示１
本発明の樹脂含浸基材は、基材に樹脂を含浸させ乾燥さ
せて形成される積層板、多層板用の樹脂含浸基材であっ
て、含有する気泡が１平方インチ当たり５００個以ドで
あることを特徴とするものであり、この構成により上記
目的な達成でべたものである。即ち、含有する気泡が少
ないので、低圧で積層成形でき、成形性に優れるもので
あり、しかも低圧で積層成形するので、得た積層板ある
いは多層板の寸法安定性かに優れ、又ボイドがほとんど
形成しなく、めっ軽液しみ込み性に優れるものである。
せて形成される積層板、多層板用の樹脂含浸基材であっ
て、含有する気泡が１平方インチ当たり５００個以ドで
あることを特徴とするものであり、この構成により上記
目的な達成でべたものである。即ち、含有する気泡が少
ないので、低圧で積層成形でき、成形性に優れるもので
あり、しかも低圧で積層成形するので、得た積層板ある
いは多層板の寸法安定性かに優れ、又ボイドがほとんど
形成しなく、めっ軽液しみ込み性に優れるものである。
本発明における基材としては紙、有機繊維により形成し
た布、不織布、又は〃フス、アスベスト等の無機繊維の
単独もしくは混紡による不織布を採用で外る。この基材
としては厚さ０．０８〜０．３０Ｉ６１１１のものを好
適に使用で軽る。この基材を樹脂フェスに浸漬して樹脂
を含浸し、乾燥させて樹脂含浸基材を形成：するが、樹
脂フェスの樹脂としてはフェノール樹脂、エポキシ樹脂
、不飽和ポリエステル樹脂等の熱硬化性！１１脂とかポ
リイミド樹脂、ポリフェニレンポリサルファイド樹脂、
ポリアミド樹脂等の熱可塑性樹脂を採用できる。この場
合基材への樹脂の含浸はワニス槽を減圧して減圧ドで、
又はワニス槽内に配置した上ド２個のロール間に基材を
通すことにより加圧した後、除圧して行う。
た布、不織布、又は〃フス、アスベスト等の無機繊維の
単独もしくは混紡による不織布を採用で外る。この基材
としては厚さ０．０８〜０．３０Ｉ６１１１のものを好
適に使用で軽る。この基材を樹脂フェスに浸漬して樹脂
を含浸し、乾燥させて樹脂含浸基材を形成：するが、樹
脂フェスの樹脂としてはフェノール樹脂、エポキシ樹脂
、不飽和ポリエステル樹脂等の熱硬化性！１１脂とかポ
リイミド樹脂、ポリフェニレンポリサルファイド樹脂、
ポリアミド樹脂等の熱可塑性樹脂を採用できる。この場
合基材への樹脂の含浸はワニス槽を減圧して減圧ドで、
又はワニス槽内に配置した上ド２個のロール間に基材を
通すことにより加圧した後、除圧して行う。
加圧下の場合、例えばロールが３段で、圧力１０ｋ。
／ｃ１６２−ドで含浸を行う。樹脂の含浸量は固形分で
３５〜６５重量％である。加圧ド又は減圧下で行うこと
により、ワニス槽中での基材への気泡の巻き込みを少な
くで島るものである。このようにして基材に樹脂を含浸
させた後、１００〜１６０℃で乾燥して含有する気泡が
５００個以下の樹脂含浸基材を得る。
３５〜６５重量％である。加圧ド又は減圧下で行うこと
により、ワニス槽中での基材への気泡の巻き込みを少な
くで島るものである。このようにして基材に樹脂を含浸
させた後、１００〜１６０℃で乾燥して含有する気泡が
５００個以下の樹脂含浸基材を得る。
この後所要枚数の樹脂含浸基材を重ね合わせ、その両面
又は片面に金属箔を配置し、このものを−組みとして複
数組み上下二枚の進行するベルト間に挾み、例えば１０
−３０ｋｇ／ｃｍ２．１５０−１７０℃で加熱加圧し、
いわゆるＷベルトプレスによる連続成形により積層板、
あるいは多層板を得る。この積層板あるいは多層板の両
面又は片面に銅箔、アルミニウム箔、シんちゅう箔、ニ
ッケル箔、ステンレス銅箔、鉄箔などの金属箔を貼着さ
せてもよい。尚、金属プレート間に所要枚数の樹脂含浸
基材を重ね合わせ、このものを−組みとして複数組み熱
盤間に挾み、例えば１０〜３０ｋｇ／ｃｍ”、４０−４
０−９Ｏ，１５０−１７０℃で加熱加圧して積層成形し
て積層板あるいは多層板を得てもよいものである。
又は片面に金属箔を配置し、このものを−組みとして複
数組み上下二枚の進行するベルト間に挾み、例えば１０
−３０ｋｇ／ｃｍ２．１５０−１７０℃で加熱加圧し、
いわゆるＷベルトプレスによる連続成形により積層板、
あるいは多層板を得る。この積層板あるいは多層板の両
面又は片面に銅箔、アルミニウム箔、シんちゅう箔、ニ
ッケル箔、ステンレス銅箔、鉄箔などの金属箔を貼着さ
せてもよい。尚、金属プレート間に所要枚数の樹脂含浸
基材を重ね合わせ、このものを−組みとして複数組み熱
盤間に挾み、例えば１０〜３０ｋｇ／ｃｍ”、４０−４
０−９Ｏ，１５０−１７０℃で加熱加圧して積層成形し
て積層板あるいは多層板を得てもよいものである。
次に本発明の詳細な説明するが、本発明は以ドの実施例
に限定されるものではない。
に限定されるものではない。
（実施例１）
厚み０．２ｉＩ１１．幅１０５０ ｍ １６のがフス布
を樹脂含有量７０重量％の硬化剤含有エポキシ樹脂を入
れたワニス槽内に浸漬し、ロール間に通して１．０ｋｇ
／Ｃｍ２で加圧した後除圧して、樹脂量が４５重量％と
なるようにガラス布に樹脂フェスを含浸させ、乾燥させ
て樹脂含浸基材を得た。このものの気泡数を検出した。
を樹脂含有量７０重量％の硬化剤含有エポキシ樹脂を入
れたワニス槽内に浸漬し、ロール間に通して１．０ｋｇ
／Ｃｍ２で加圧した後除圧して、樹脂量が４５重量％と
なるようにガラス布に樹脂フェスを含浸させ、乾燥させ
て樹脂含浸基材を得た。このものの気泡数を検出した。
結果を第１表に示す。
この樹脂含浸基材を６枚重ね合わせ、さらにこの上下面
に厚み０．０３５「ｕａの銅箔を配置し、このものをＷ
ベルト間に挾み、圧力２０ｋｇ／ａｍ２、温度１フＯ℃
で連続的に熱圧成形して積層板を得た。又この樹脂含浸
基材を二枚の印刷配線板の間に配置して、このものをＷ
ベルト問に挾み、圧力１５ｋｇ／ｃｍ２、温度１７０℃
で連続的に熱圧成形して４層回路配線板を得た。これら
成形物のボイド数を測定した。又５００「ＩＩＩＩｌス
パンでの寸法変化率を測定すると共にドリルにより穿孔
してめっき液しみ込み性を検査した。結果を第２表に併
わせ示す。
に厚み０．０３５「ｕａの銅箔を配置し、このものをＷ
ベルト間に挾み、圧力２０ｋｇ／ａｍ２、温度１フＯ℃
で連続的に熱圧成形して積層板を得た。又この樹脂含浸
基材を二枚の印刷配線板の間に配置して、このものをＷ
ベルト問に挾み、圧力１５ｋｇ／ｃｍ２、温度１７０℃
で連続的に熱圧成形して４層回路配線板を得た。これら
成形物のボイド数を測定した。又５００「ＩＩＩＩｌス
パンでの寸法変化率を測定すると共にドリルにより穿孔
してめっき液しみ込み性を検査した。結果を第２表に併
わせ示す。
（実施例２）
ワニス槽を真空にして減圧下で５分樹脂フェスを含浸さ
せた以外は実施例１と同様にして樹脂含浸基材を得た。
せた以外は実施例１と同様にして樹脂含浸基材を得た。
このものの気泡数を検出した。結果を第１表に示す。
この樹脂含浸基材により実施例１と同様にして積層板及
び４層回路配線板を得た。これら成形物のボイド数を検
出した。又寸法変化率及びめっ外液しみ込み性を測定し
た。結果を第２表に併わせ示す。
び４層回路配線板を得た。これら成形物のボイド数を検
出した。又寸法変化率及びめっ外液しみ込み性を測定し
た。結果を第２表に併わせ示す。
（実施例３）
樹脂含有量５８重量％のケルイミド（ローヌプーフン社
製）を用いた以外は実施例２と同様にして樹脂含有量５
０重量％の樹脂含浸基材を得た。このものの気泡数を検
出した。
製）を用いた以外は実施例２と同様にして樹脂含有量５
０重量％の樹脂含浸基材を得た。このものの気泡数を検
出した。
この樹脂含浸基材により実施例１と同様にして積層板及
び４層回路配線板を得、同様の測定をした。
び４層回路配線板を得、同様の測定をした。
結果を第１表及び第２表に併わせ示す。
（比較例１）
ワニス槽において加圧下で樹脂を含浸させなかった以外
は実施例１と同様にして樹脂含浸基材を得た。このもの
の気泡数を検出した。
は実施例１と同様にして樹脂含浸基材を得た。このもの
の気泡数を検出した。
この樹脂含浸基材により実施例１と同様にして積層板及
び４層回路配線板を得た。これら成形物のボイド数を測
定し、寸法変化率及びめっき液しみ込み性を測定した。
び４層回路配線板を得た。これら成形物のボイド数を測
定し、寸法変化率及びめっき液しみ込み性を測定した。
結果をｔＩＳ１表及び第２表に併わせ示す。
（比較例２）
ワニス槽において加圧Ｆで樹脂を含浸させなかった以外
は実施例３と同様にして樹脂含浸基材を得た。このもの
の気泡数を検出した。
は実施例３と同様にして樹脂含浸基材を得た。このもの
の気泡数を検出した。
この樹脂含浸基材により実施例１と同様にして積層板及
び４層回路配線板を得た。これらのボイド数、寸法変化
率及びめっき液しみ込み性を測定した。
び４層回路配線板を得た。これらのボイド数、寸法変化
率及びめっき液しみ込み性を測定した。
結果を第１表及び第２表に併わせ示す。
（比較例３）
比較例１と同様にして樹脂含浸基材を得、この樹脂含浸
基材を６枚重ね合わせ、さらにこの上下面に厚み０．０
３５ｍｍの銅箔を配置し、このものを圧力５０ｋｇ／Ｃ
ｍ”、温度１７０℃、時間６０分間で熱圧成形して積層
板を得た。又この樹脂含浸基材を二枚の印刷配線板の間
に配置して、このものを圧力５０ｋｇ／Ｃ−２、温度１
７０℃、時間６０分間で熱圧成形して４層回路配線板を
得た。これら成形物のボイドを検出し、寸法変化率及び
めっ軽液しみ込み性を検査した。結果を第１表及び第２
表に併わせ示す。
基材を６枚重ね合わせ、さらにこの上下面に厚み０．０
３５ｍｍの銅箔を配置し、このものを圧力５０ｋｇ／Ｃ
ｍ”、温度１７０℃、時間６０分間で熱圧成形して積層
板を得た。又この樹脂含浸基材を二枚の印刷配線板の間
に配置して、このものを圧力５０ｋｇ／Ｃ−２、温度１
７０℃、時間６０分間で熱圧成形して４層回路配線板を
得た。これら成形物のボイドを検出し、寸法変化率及び
めっ軽液しみ込み性を検査した。結果を第１表及び第２
表に併わせ示す。
第１表
樹脂含浸基材の気泡数
１ ンチ
実施例１４８５
比較例１ ８０００
第２表
成形物
ボイド数 寸法変化率 めっ軽液しみ
μ鑓 ゛み Ｌ社
実施例１ １ ５０ ５０比較例１
８０ ８０ ３００第２表の結果よ
り本発明のものによる成形物にあっては低圧で成形して
いるにも拘わらず、ボイドもほとんど発生せずかすれが
生じなく、しかも寸法安定性及びめっき液しみ込み性に
優れていることが判る。比較例のものにあっては肖圧で
成形することにより、ボイド数は少なくなるものの寸法
安定性が低下してしまうことが判る。
８０ ８０ ３００第２表の結果よ
り本発明のものによる成形物にあっては低圧で成形して
いるにも拘わらず、ボイドもほとんど発生せずかすれが
生じなく、しかも寸法安定性及びめっき液しみ込み性に
優れていることが判る。比較例のものにあっては肖圧で
成形することにより、ボイド数は少なくなるものの寸法
安定性が低下してしまうことが判る。
［発明の効果１
８一
本発明にあっては、含有する気泡が１平方インチ当たり
５００個以Ｆであるので、低圧で積層成形しても成形物
にボイドが発生することもなく、従って連続成形でき、
成形性に優れるものであり、しかも低圧で積層成形する
ので、得た積層板あるいは多層板の寸法安定性かに優れ
、又ボイドがほとんど形成しないので、かすれが生じず
、めっき液しみ込み性にも優れるものである。
５００個以Ｆであるので、低圧で積層成形しても成形物
にボイドが発生することもなく、従って連続成形でき、
成形性に優れるものであり、しかも低圧で積層成形する
ので、得た積層板あるいは多層板の寸法安定性かに優れ
、又ボイドがほとんど形成しないので、かすれが生じず
、めっき液しみ込み性にも優れるものである。
代理人 弁理士 石 １）艮 七
手続補正書（自発）
昭和６０年９月２１日
昭和６０年特許顧第７８７１．１号
２、発明の名称
樹脂含浸基材
３、補正をする者
事件との関係 特許出願人
住 所 大阪府門真市大字門真１０４８番地名称（５８
３）松下電工株式会社 代表者 藤 井 貞 夫 ４、代理人 郵便番号 ５３０ ５、補正命令の日付 自 発 全文補正明細書 １、発明の名称 樹脂含浸基材 ２、特許請求の範囲 （１）基材に樹脂を含浸させ乾燥させて形成される積層
板、多層板用の樹脂含浸基材であって、含有する気泡が
１平方インチ当たり５００個以下であることを特徴とす
る樹脂含浸基材。
３）松下電工株式会社 代表者 藤 井 貞 夫 ４、代理人 郵便番号 ５３０ ５、補正命令の日付 自 発 全文補正明細書 １、発明の名称 樹脂含浸基材 ２、特許請求の範囲 （１）基材に樹脂を含浸させ乾燥させて形成される積層
板、多層板用の樹脂含浸基材であって、含有する気泡が
１平方インチ当たり５００個以下であることを特徴とす
る樹脂含浸基材。
３、発明の詳細な説明
［技術分野］
本発明は低圧で成形可能な樹脂含浸基材に関する。
［背景技術］
従来の樹脂含浸基材にあっては、含有する気泡は１平方
インチ当たり少ない・もので、１０００個、多いもので
６０００個、時には５００００ん１ｏｏｏｏｏ個に達し
ており、この樹脂含浸基材により積層板を形成するには
、気泡を追い出すために高圧で積層成形しなければなら
なく、成形性が−くなるだけでなく、高圧で成形するの
で得た積層板の寸法安定性が悪く、又積層板の層間接着
性に劣るだけでなくボイドが多く存在してかすれが発生
し、めっき液しみ込み性にも劣るという問題があった。
インチ当たり少ない・もので、１０００個、多いもので
６０００個、時には５００００ん１ｏｏｏｏｏ個に達し
ており、この樹脂含浸基材により積層板を形成するには
、気泡を追い出すために高圧で積層成形しなければなら
なく、成形性が−くなるだけでなく、高圧で成形するの
で得た積層板の寸法安定性が悪く、又積層板の層間接着
性に劣るだけでなくボイドが多く存在してかすれが発生
し、めっき液しみ込み性にも劣るという問題があった。
［発明の目的１
本発明は上記問題を解決するために為されたものであり
、その目的とするところは低圧で積層成形でき、成形性
に優れ、しかも得られた積層板あるいは多層板にはボイ
ドがほとんど存在せず、寸法安定性及びめっ外液しみ込
み性に優れる樹脂含浸基材を提供することにある。
、その目的とするところは低圧で積層成形でき、成形性
に優れ、しかも得られた積層板あるいは多層板にはボイ
ドがほとんど存在せず、寸法安定性及びめっ外液しみ込
み性に優れる樹脂含浸基材を提供することにある。
［発明の開示１
本発明の樹脂含浸基材は、基材に樹脂を含浸させ乾燥さ
せて形成される積層板、多層板用の樹脂含浸基材であっ
て、含有する気泡が１平方インチ当たり５００個以下で
あることを特徴とするものであり、この構成により上記
目的を達成できたものである。即ち、含有する気泡が少
ないので、低圧で積層成形でき、成形性に優れるもので
あり、しかも低圧で積層成形するので、得た積層板ある
いは多層板の寸法安定性かに優れ、又ボイドがほとんど
形成しなく、めっき液しみ込み性に優れるものである。
せて形成される積層板、多層板用の樹脂含浸基材であっ
て、含有する気泡が１平方インチ当たり５００個以下で
あることを特徴とするものであり、この構成により上記
目的を達成できたものである。即ち、含有する気泡が少
ないので、低圧で積層成形でき、成形性に優れるもので
あり、しかも低圧で積層成形するので、得た積層板ある
いは多層板の寸法安定性かに優れ、又ボイドがほとんど
形成しなく、めっき液しみ込み性に優れるものである。
本発明における基材としては紙、有機繊維によりあるい
はそれらを混繊して形成した布、不織布、又はガラス、
アスベスト等の無機繊維の単独もしくは混紡による不織
布を採用できる。この基材としては厚さ０．１０〜０．
３０ｍｍのものを好適に使用できる。この基材を樹脂フ
ェスに浸漬して樹脂を含浸し、乾燥させて樹脂含浸基材
を形成するが、樹脂フェスの樹脂としてはフェノール樹
脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等の熱硬化
性樹脂とかポリイミド樹脂、ボリフェニンンボリサルフ
ァイド樹脂、ポリアミド樹脂等の熱可塑性樹脂を採用で
終る。この場合基材への樹脂の含浸はワニス槽を減圧し
て減圧下で、又はワニス槽内に配置した上下２個のロー
ル間に基材を通すことにより加圧した後、除圧して行う
。加圧下の場合、例えばロールが３ Ｐｉで、圧力１．
０に＠／ｃ［Ｉ＋２下で含浸を行う。
はそれらを混繊して形成した布、不織布、又はガラス、
アスベスト等の無機繊維の単独もしくは混紡による不織
布を採用できる。この基材としては厚さ０．１０〜０．
３０ｍｍのものを好適に使用できる。この基材を樹脂フ
ェスに浸漬して樹脂を含浸し、乾燥させて樹脂含浸基材
を形成するが、樹脂フェスの樹脂としてはフェノール樹
脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等の熱硬化
性樹脂とかポリイミド樹脂、ボリフェニンンボリサルフ
ァイド樹脂、ポリアミド樹脂等の熱可塑性樹脂を採用で
終る。この場合基材への樹脂の含浸はワニス槽を減圧し
て減圧下で、又はワニス槽内に配置した上下２個のロー
ル間に基材を通すことにより加圧した後、除圧して行う
。加圧下の場合、例えばロールが３ Ｐｉで、圧力１．
０に＠／ｃ［Ｉ＋２下で含浸を行う。
樹脂の含浸量は固形分で３５〜６５重量％である。加圧
下又は減圧下で行うことにより、ワニス槽中での基材へ
の気泡の巻き込みを少なくできるものである。このよう
にして基材に樹脂を含浸させた後、１００〜１６０℃で
乾燥して含有する気泡が５００個以下の樹脂含浸基材を
得る。この後所要枚数の樹脂含浸基材を重ね合わせ、そ
の両面又は片面に金属箔を配置し、このものを−組みと
して複数組み上下二枚の進行するベルト間に挟み、例え
ば１０〜３０ｋｇ／ｃ［０２，１５０〜１７０℃で加熱
加圧し、いわゆるダブルベルトプレスによる連続成形に
より積層板あるいは多層板を得る。この積層板あるいは
多層板の両面又は片面に銅箔、アルミニウム箔、しんち
ゅう箔、ニッケル箔、ステンレス銅箔、鉄箔などの金属
箔を貼着させてもよい。尚、金属プレート間に所要枚数
の樹脂含浸基材を重ね合わせ、このものを−組みとして
複数組み熱盤間に挟み、例えば１０−３０ｋＨ／ｃ＋ｏ
２．４０−４０−９Ｏ，１５０−１７０℃で加熱加圧し
て積層成形して積層板あるいは多層板を得てもよいもの
である。
下又は減圧下で行うことにより、ワニス槽中での基材へ
の気泡の巻き込みを少なくできるものである。このよう
にして基材に樹脂を含浸させた後、１００〜１６０℃で
乾燥して含有する気泡が５００個以下の樹脂含浸基材を
得る。この後所要枚数の樹脂含浸基材を重ね合わせ、そ
の両面又は片面に金属箔を配置し、このものを−組みと
して複数組み上下二枚の進行するベルト間に挟み、例え
ば１０〜３０ｋｇ／ｃ［０２，１５０〜１７０℃で加熱
加圧し、いわゆるダブルベルトプレスによる連続成形に
より積層板あるいは多層板を得る。この積層板あるいは
多層板の両面又は片面に銅箔、アルミニウム箔、しんち
ゅう箔、ニッケル箔、ステンレス銅箔、鉄箔などの金属
箔を貼着させてもよい。尚、金属プレート間に所要枚数
の樹脂含浸基材を重ね合わせ、このものを−組みとして
複数組み熱盤間に挟み、例えば１０−３０ｋＨ／ｃ＋ｏ
２．４０−４０−９Ｏ，１５０−１７０℃で加熱加圧し
て積層成形して積層板あるいは多層板を得てもよいもの
である。
次に、本発明の詳細な説明するが、本発明は以下の実施
例に限定されるものではな−１゜（実施例１） 厚み０．２Ｉ、幅１０５０ｍｍのガラス布を樹脂含有量
７０重量％の硬化剤含有エポキシ樹脂を入れたワニス槽
内に浸漬し、ロール間に通して１．０ ｋ ｇ ／ ｃ
ｍ ２で加圧した後除圧して、樹脂量が４５重量％と
なるようにガラス声に樹脂フェスを含浸させ、乾燥させ
て樹脂含浸基材を得た。このものの気泡数を検出した。
例に限定されるものではな−１゜（実施例１） 厚み０．２Ｉ、幅１０５０ｍｍのガラス布を樹脂含有量
７０重量％の硬化剤含有エポキシ樹脂を入れたワニス槽
内に浸漬し、ロール間に通して１．０ ｋ ｇ ／ ｃ
ｍ ２で加圧した後除圧して、樹脂量が４５重量％と
なるようにガラス声に樹脂フェスを含浸させ、乾燥させ
て樹脂含浸基材を得た。このものの気泡数を検出した。
結果を第１表に示す。
この樹脂含浸基材を６枚重ね合わせ、さらにこの上下面
に厚み０，０３５ｍａ＋の銅箔を配置し、このものを熱
盤間に挟み、圧力２ （ｌｋ ｉｒ ／ ｃ ｍ ２、
温度１）０℃で熱圧成形して積層板を得た。又この樹脂
含浸基材を二枚の印刷配線板の間に配置して、このもの
を熱盤間に挾み、圧力１５ｋｇ／ａＩａ２、温度１７０
℃で熱圧成形して４Ｍ′回路配線板を得た。これら成形
物のボイド数を測定した。又５００ｍ＋ａスパンでの寸
法変化率を測定すると共にドリルにより穿孔してめっき
液しみ込み性を検査した。結果を第２表に併わせ示す。
に厚み０，０３５ｍａ＋の銅箔を配置し、このものを熱
盤間に挟み、圧力２ （ｌｋ ｉｒ ／ ｃ ｍ ２、
温度１）０℃で熱圧成形して積層板を得た。又この樹脂
含浸基材を二枚の印刷配線板の間に配置して、このもの
を熱盤間に挾み、圧力１５ｋｇ／ａＩａ２、温度１７０
℃で熱圧成形して４Ｍ′回路配線板を得た。これら成形
物のボイド数を測定した。又５００ｍ＋ａスパンでの寸
法変化率を測定すると共にドリルにより穿孔してめっき
液しみ込み性を検査した。結果を第２表に併わせ示す。
（実施例２）
ワニス槽を真空にして５０ｍｍＨＨの減圧下で２分樹脂
フェスを含浸させた以外は実施例１と同様にして１１１
ｉ脂含浸基材を得た。このものの気泡数を検出した。結
果を第１表に示す。
フェスを含浸させた以外は実施例１と同様にして１１１
ｉ脂含浸基材を得た。このものの気泡数を検出した。結
果を第１表に示す。
この樹脂含浸基材を６枚重ね合わせ、さらにこの上下面
に厚み０．０３５＋ａａ＋の銅箔を配置し、このものを
ダブルベルト間に挟み、圧力２０ｋｇ／Ｃｍ２、温度１
７０℃で連続的に熱圧成形して積層板を得た。又この樹
脂含浸基材を二枚の印刷配線板の間に配置して、このも
のをダブルベル１間に挟み、圧力１５ｋｇ７ｃｍ２、温
度１７０℃で連続的に熱圧成形して４層回路配線板を得
た。これら成形物のボイド数を検出した。又寸法変化率
及びめっき液しみ込み性を測定した。結果を第２表に併
わせ示す。
に厚み０．０３５＋ａａ＋の銅箔を配置し、このものを
ダブルベルト間に挟み、圧力２０ｋｇ／Ｃｍ２、温度１
７０℃で連続的に熱圧成形して積層板を得た。又この樹
脂含浸基材を二枚の印刷配線板の間に配置して、このも
のをダブルベル１間に挟み、圧力１５ｋｇ７ｃｍ２、温
度１７０℃で連続的に熱圧成形して４層回路配線板を得
た。これら成形物のボイド数を検出した。又寸法変化率
及びめっき液しみ込み性を測定した。結果を第２表に併
わせ示す。
（実施例３）
樹脂含有量５８重量％のケルイミド（ローヌプ一ラン社
製）を用いた以外は実施例２と同様にして樹脂含有量５
０重量％の樹脂含浸基材を得た。このものの気泡数を検
出した。
製）を用いた以外は実施例２と同様にして樹脂含有量５
０重量％の樹脂含浸基材を得た。このものの気泡数を検
出した。
この樹脂含浸基材により実施例１と同様にして積層板及
び４層回路配線板を得、同様の測定をした。
び４層回路配線板を得、同様の測定をした。
結果を第１表及び第２表に併わせ示す。
（比較例１）
ワニス槽において加圧下で樹脂を含浸させなかった以外
は実施例１と同様にして樹脂含浸基材を得た。このもの
の気泡数を検出した。
は実施例１と同様にして樹脂含浸基材を得た。このもの
の気泡数を検出した。
この樹脂含浸基材により実施例１と同様にして積層板及
び４層回路配線板を得た。これら成形物のボイド数を測
定し、寸法変化率及びめっ外液しみ込み性を測定した。
び４層回路配線板を得た。これら成形物のボイド数を測
定し、寸法変化率及びめっ外液しみ込み性を測定した。
結果を第１表及び第２表に併わせ示す。
（比較例２）
ワニス槽において加圧下で樹脂を含浸させなかった以外
は実施例３と同様にして樹脂含浸基材を得た。このもの
の気泡数を検出した。
は実施例３と同様にして樹脂含浸基材を得た。このもの
の気泡数を検出した。
この樹脂含浸基材により実施例１と同様にして積層板及
び４層回路配線板を得た。これらのボイド数、寸法変化
率及びめっき液しみ込み性を測定した。
び４層回路配線板を得た。これらのボイド数、寸法変化
率及びめっき液しみ込み性を測定した。
結果を第１表及び第２表に併わせ示す。
（比較例３）
比較例１と同様にして樹脂含浸基材を得、この樹脂含浸
基材を６枚重ね合わせ、さらにこの上下面に厚み０．０
３５論論の銅箔を配置し、このものを圧力５０ｋｇ／ａ
ｍ２、温度１７０℃、時間６０分間で熱圧成形して積層
板を得た。又この樹脂含浸基材を二枚の印刷配線板の闇
に配置して、このものを圧力５０ｋ。
基材を６枚重ね合わせ、さらにこの上下面に厚み０．０
３５論論の銅箔を配置し、このものを圧力５０ｋｇ／ａ
ｍ２、温度１７０℃、時間６０分間で熱圧成形して積層
板を得た。又この樹脂含浸基材を二枚の印刷配線板の闇
に配置して、このものを圧力５０ｋ。
７ａｍ”、温度１７０℃、時間６０分間で熱圧成形して
４層回路配線板を得た。これら成形物のボイドを検出し
、寸法変化率及びめつ終液しみ込み性を検査した。結果
を第１表及び第２表に併わせ示す。
４層回路配線板を得た。これら成形物のボイドを検出し
、寸法変化率及びめつ終液しみ込み性を検査した。結果
を第１表及び第２表に併わせ示す。
（比較例４）
フェス槽においで減圧下で樹脂を含浸させなかった以外
は実施例２と同様にして樹脂含浸基材を得た。このもの
の気泡数を検出した。
は実施例２と同様にして樹脂含浸基材を得た。このもの
の気泡数を検出した。
この樹脂含浸基材により実施例２と同様にして積層板及
び４層回路配線板を得た。これらのボイド数、寸法変化
率及びめつ！液しみ込み性を測定した。
び４層回路配線板を得た。これらのボイド数、寸法変化
率及びめつ！液しみ込み性を測定した。
結果を第１表及び第２表に併わせ示す。
第１表
樹脂含浸基材の気泡数
１ ′ インチ □
実施例１４８５
比較例１ ｓｏｏ。
３ ｓｏｏ。
第２表
成形物
ボイｔｒ′ｆｌＬ’を法変化率 めっき液しみμ鑓
入み μ一実施例１ １
５０ ５０−一一影一一虹−５３７虹−−− 比較例１ ８０ ８０ ３００４ ３５
４５−一一一岨り一−−第２表の結果より本
発明のものによる成形物番こあっては低圧で成形してい
るにも拘わらず、ボイドもほとんど発生せずかすれが生
じなく、し力・も寸法安定性及びめっき液しみ込み性に
優れて（することが判る。比較例のものにあっては高圧
で成形することにより、ボイド数は少な（なるものの寸
法安定性が低下してしまうことが判る。
入み μ一実施例１ １
５０ ５０−一一影一一虹−５３７虹−−− 比較例１ ８０ ８０ ３００４ ３５
４５−一一一岨り一−−第２表の結果より本
発明のものによる成形物番こあっては低圧で成形してい
るにも拘わらず、ボイドもほとんど発生せずかすれが生
じなく、し力・も寸法安定性及びめっき液しみ込み性に
優れて（することが判る。比較例のものにあっては高圧
で成形することにより、ボイド数は少な（なるものの寸
法安定性が低下してしまうことが判る。
［発明の効果１
本発明にあっては、含有する気泡が１平方インチ当たり
５００個以下であるので、低圧で積層成形しても成形物
にボイドが発生することもなく、従って連続成形でき、
成形性に優れるものであり、しかも低圧で積層成形する
ので、得た積層板あるいは多層板の寸法安定性かに優れ
、又ボイドがほとんど形成しないので、かすれが生じず
、めっ終液しみ込み性にも優れるものであゐ。
５００個以下であるので、低圧で積層成形しても成形物
にボイドが発生することもなく、従って連続成形でき、
成形性に優れるものであり、しかも低圧で積層成形する
ので、得た積層板あるいは多層板の寸法安定性かに優れ
、又ボイドがほとんど形成しないので、かすれが生じず
、めっ終液しみ込み性にも優れるものであゐ。
代理人 弁理士 石 １）艮 七
手続補正書（自発）
１．事件の表示
昭和６０年特許顧第７８７１１号
２、発明の名称
樹脂含浸基材
３、補正をする者
事件との関係 特許出願人
住 所 大阪府門真市大字門真１０４８番地名称（５８
３）松下電工株式会社 代表者 藤 井 貞 夫 ４、代理人 郵便番号 ５３０ ５、補正命令の日付 自 発 ６、補正により増加する発明の数 なしく１）昭和６０
年９月２１日付は提出の全文補正明細書第３頁第４行目
の「寸法安定性かに」を「寸法安定性に」と補正致しま
す。
３）松下電工株式会社 代表者 藤 井 貞 夫 ４、代理人 郵便番号 ５３０ ５、補正命令の日付 自 発 ６、補正により増加する発明の数 なしく１）昭和６０
年９月２１日付は提出の全文補正明細書第３頁第４行目
の「寸法安定性かに」を「寸法安定性に」と補正致しま
す。
（２）同上第５頁第１６行目の「又この」から同頁＃１
７行目の「配置して」までを削除して［このようにして
得た銅張り積層板の両面にエツチングにより配線パター
ンを形成して印刷配線板を得た。
７行目の「配置して」までを削除して［このようにして
得た銅張り積層板の両面にエツチングにより配線パター
ンを形成して印刷配線板を得た。
この印刷配線板の上下に上記樹脂含浸基材を二枚ずつ重
ね、更にその上下面に厚み０．０３５１ＤＩ１１の銅箔
を配置して」を挿入致します。
ね、更にその上下面に厚み０．０３５１ＤＩ１１の銅箔
を配置して」を挿入致します。
（３） 同上第６頁第１２行目の「又」から同頁路１４
行目の「して」までを削除して［このようにして得た銅
張り積層板の両面にエツチングにより配線パターンを形
成して印刷配線板を得た。この印刷配線板の上下に上記
樹脂含浸基材を二枚ずつ重ね、更にその上下面に厚み０
．０３５ｍｍの銅箔を配置して］を挿入致します。
行目の「して」までを削除して［このようにして得た銅
張り積層板の両面にエツチングにより配線パターンを形
成して印刷配線板を得た。この印刷配線板の上下に上記
樹脂含浸基材を二枚ずつ重ね、更にその上下面に厚み０
．０３５ｍｍの銅箔を配置して］を挿入致します。
（４）同上第６頁第１６行目の「得た。」の次に「その
後、１７０℃で６０分間アフターキュアを行った。
後、１７０℃で６０分間アフターキュアを行った。
」を挿入致します。
（５）同上第７頁第５行目の「得、」の次に［２００℃
で１２０分間アフターキュアを行った後、］を挿入致し
ます。
で１２０分間アフターキュアを行った後、］を挿入致し
ます。
（６）同上第８頁第１１行目の「二枚の」から同頁路１
２行目の「配置して」を削除して［印刷配線板の上下に
二枚配置して、その上下面に厚み０．０３５ｍｍの銅箔
を配置し］を挿入致します。
２行目の「配置して」を削除して［印刷配線板の上下に
二枚配置して、その上下面に厚み０．０３５ｍｍの銅箔
を配置し］を挿入致します。
（７）同上第８頁第１８行目の「ワニス槽」から同頁路
１９行目の「以外は」を削除して［厚み０．３ｍｍのガ
ラス布を用いた以外は］を挿入致します。
１９行目の「以外は」を削除して［厚み０．３ｍｍのガ
ラス布を用いた以外は］を挿入致します。
Claims (1)
- （１）基材に樹脂を含浸させ乾燥させて形成される積層
板、多層板用の樹脂含浸基材であって、含有する気泡が
１平方インチ当たり５００個以下であることを特徴とす
る樹脂含浸基材。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7871185A JPS61237608A (ja) | 1985-04-13 | 1985-04-13 | 樹脂含浸基材 |
| US06/789,159 US4738890A (en) | 1985-04-13 | 1985-10-18 | Resin-impregnated base and method of manufacturing same |
| GB8525801A GB2173524B (en) | 1985-04-13 | 1985-10-18 | Resin-impregnated base and method of manufacturing same |
| DE3537712A DE3537712A1 (de) | 1985-04-13 | 1985-10-23 | Mit kunststoff impraegniertes traegermaterial und verfahren zu seiner herstellung |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7871185A JPS61237608A (ja) | 1985-04-13 | 1985-04-13 | 樹脂含浸基材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61237608A true JPS61237608A (ja) | 1986-10-22 |
Family
ID=13669449
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7871185A Pending JPS61237608A (ja) | 1985-04-13 | 1985-04-13 | 樹脂含浸基材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61237608A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52117964A (en) * | 1976-03-31 | 1977-10-03 | Sumitomo Electric Industries | Equipment for continuously impregnating resin into fiber bundle |
| JPS5824249A (ja) * | 1981-08-04 | 1983-02-14 | Nec Corp | 双方向光伝送方式 |
-
1985
- 1985-04-13 JP JP7871185A patent/JPS61237608A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52117964A (en) * | 1976-03-31 | 1977-10-03 | Sumitomo Electric Industries | Equipment for continuously impregnating resin into fiber bundle |
| JPS5824249A (ja) * | 1981-08-04 | 1983-02-14 | Nec Corp | 双方向光伝送方式 |
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