JPS634935A - 多層回路板の製造方法 - Google Patents
多層回路板の製造方法Info
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- JPS634935A JPS634935A JP14842786A JP14842786A JPS634935A JP S634935 A JPS634935 A JP S634935A JP 14842786 A JP14842786 A JP 14842786A JP 14842786 A JP14842786 A JP 14842786A JP S634935 A JPS634935 A JP S634935A
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Classifications
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- B32—LAYERED PRODUCTS
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［技術分野１
本発明はマスラミネーション方式の多層回路板を製造す
る方法に関するものである。
る方法に関するものである。
［背景技術１
従来、マスラミネーション方式の多層回路板を製造する
場合、内層配線加工をした内層板の上下にプリプレグ及
び銅箔を積層した積層体を上下に多数枚重ね、多段プレ
ス装置にて加熱加圧して成形している。しかしかかる従
来例にあっては次のの欠点がある。
場合、内層配線加工をした内層板の上下にプリプレグ及
び銅箔を積層した積層体を上下に多数枚重ね、多段プレ
ス装置にて加熱加圧して成形している。しかしかかる従
来例にあっては次のの欠点がある。
（１）、積層体を多数枚重ねて一度に成形するので積層
体の位置する位置の差により加熱加圧される条件が異な
り寸法変化のばらっトが避けられない。
体の位置する位置の差により加熱加圧される条件が異な
り寸法変化のばらっトが避けられない。
（２）、多数枚の積層体を同時成形するため温度上昇速
度が遅く、樹脂の溶融粘度が低下し終らない闇に硬化に
よる粘度上昇が始まってしまうため成形性が悪く、かす
れ不良が発生しやすい。
度が遅く、樹脂の溶融粘度が低下し終らない闇に硬化に
よる粘度上昇が始まってしまうため成形性が悪く、かす
れ不良が発生しやすい。
（３）、内層板の内層回路の銅箔のない部分に高粘度樹
脂を圧力によって充填するため残留応力を発生させる。
脂を圧力によって充填するため残留応力を発生させる。
これが耐熱時のミーズリングの原因となっている。
（４）、内層板の内層回路に樹脂を塗布するとしても、
高圧成形（５０Ｋｇ／ｃｍ２程度）故に、スリッピング
を起こす危険性があって樹脂を塗布でトないのが現状で
ある。しかも多数枚の積層体を同時に成形するとさらに
スリッピングの危険性が高かった。
高圧成形（５０Ｋｇ／ｃｍ２程度）故に、スリッピング
を起こす危険性があって樹脂を塗布でトないのが現状で
ある。しかも多数枚の積層体を同時に成形するとさらに
スリッピングの危険性が高かった。
［発明の目的１
本発明は叙述の点に鑑みてなされたものであって、本発
明の目的とするところは寸法変化率のばらつきが小さく
、スリッピングの危険性の少ない多層回路板の製造方法
を提供するにある。
明の目的とするところは寸法変化率のばらつきが小さく
、スリッピングの危険性の少ない多層回路板の製造方法
を提供するにある。
［発明の開示１
本発明多層回路板の製造方法は、二重スチールベルト１
を有するＷベルトプレス磯２を用い、連続したｔＭＭＢ
２びプリプレグ４間に、内層配線加工をした内層板５を
挿入してこれをＷベルトプレス磯２に通し、マスラミネ
ーション方式の多層回路板を製造することを特徴とする
ものであって、上述のようにｖＩ成することにより従来
例の欠、直を解決したものである。つまり、内層板５に
銅箔３やプリプレグ４を積層した積層体を一層づつ連続
的に送ってＷベルトプレス磯２で成形で外で成形条件に
差ができにくて寸法変化率のばらつきが少なくなり、し
かも十分に熱を行き渡らせて成形できてかすれ不良等が
発生しにくくなり、さらに−屑の積層体づつ成形できる
ので低圧成形できてスリッピングがないようになり、さ
らに低圧で成形できてスリッピングを起こさないので内
層板の内層回路に十分樹脂を塗布できてミーズリング性
がよくなった。
を有するＷベルトプレス磯２を用い、連続したｔＭＭＢ
２びプリプレグ４間に、内層配線加工をした内層板５を
挿入してこれをＷベルトプレス磯２に通し、マスラミネ
ーション方式の多層回路板を製造することを特徴とする
ものであって、上述のようにｖＩ成することにより従来
例の欠、直を解決したものである。つまり、内層板５に
銅箔３やプリプレグ４を積層した積層体を一層づつ連続
的に送ってＷベルトプレス磯２で成形で外で成形条件に
差ができにくて寸法変化率のばらつきが少なくなり、し
かも十分に熱を行き渡らせて成形できてかすれ不良等が
発生しにくくなり、さらに−屑の積層体づつ成形できる
ので低圧成形できてスリッピングがないようになり、さ
らに低圧で成形できてスリッピングを起こさないので内
層板の内層回路に十分樹脂を塗布できてミーズリング性
がよくなった。
以下本発明を詳細に詳述する。
ＭＢ１図に示すようにＷベルトプレス蝦２は上下に成形
用のスチールベルト１を有し、スチールベルト１が回動
駆動されることによりスチールベルト１間で加熱加圧成
形がされるようになっている。
用のスチールベルト１を有し、スチールベルト１が回動
駆動されることによりスチールベルト１間で加熱加圧成
形がされるようになっている。
上層用の銅箔３及びプリプレグ４と下層用の銅箔３及び
プリプレグ４とがスチールベルト１間に連続的に供給さ
れ、内層配線加工した内層板５が上層用の銅箔３及びプ
リプレグ４と下層用の銅箔３及びプリプレグ４との間に
順次供給され、スチールベルト１間を通る際に加熱加圧
されて成形され、マスラミネーション方式の多層回路板
が連続的に製造される。上記の製造に当たって内層板５
の内層面路にはａＩ脂が１５μ以上塗布される。また内
層板５に接するプリプレグ４のレノンコンテントは４０
％以上が望ましく、さらに好ましくは５０％以上である
。
プリプレグ４とがスチールベルト１間に連続的に供給さ
れ、内層配線加工した内層板５が上層用の銅箔３及びプ
リプレグ４と下層用の銅箔３及びプリプレグ４との間に
順次供給され、スチールベルト１間を通る際に加熱加圧
されて成形され、マスラミネーション方式の多層回路板
が連続的に製造される。上記の製造に当たって内層板５
の内層面路にはａＩ脂が１５μ以上塗布される。また内
層板５に接するプリプレグ４のレノンコンテントは４０
％以上が望ましく、さらに好ましくは５０％以上である
。
次に上記の製造方法を実施例により具体的に説明する。
〈実施例〉
プリプレグ（〃フス布厚さ０．１５Ｉｌｌ＋＋、レシン
コンテント４７％）を内層板（０，５ｍｍ）の上下に各
々２枚ずつ配置し、その外側に１８μの銅箔を各々１枚
ずつ配置してＷベルトプレス機にて順次成形を実施して
４層板を８枚成形した。成形圧力１０Ｋ ｇ／ ｅ＋ｍ
２，１７０℃、５分、成形後１６５℃で１時間アフター
キュアーした。内層板の樹脂塗布厚は３０μであった。
コンテント４７％）を内層板（０，５ｍｍ）の上下に各
々２枚ずつ配置し、その外側に１８μの銅箔を各々１枚
ずつ配置してＷベルトプレス機にて順次成形を実施して
４層板を８枚成形した。成形圧力１０Ｋ ｇ／ ｅ＋ｍ
２，１７０℃、５分、成形後１６５℃で１時間アフター
キュアーした。内層板の樹脂塗布厚は３０μであった。
く比較例〉
上記と同様の原材料で同じ構成のものを通常の多段成形
で１段に８枚成形した。このとト成形圧力５０ｋｇ／Ｃ
ｍ２．温度１７０℃、時間８０分である。
で１段に８枚成形した。このとト成形圧力５０ｋｇ／Ｃ
ｍ２．温度１７０℃、時間８０分である。
この実施例と比較例の寸法変化率のばらっ外、成形性、
耐湿度性は表１の通りである。
耐湿度性は表１の通りである。
表１
また前述せる製造方法におけるプリプレグにさらに改良
を加えた製造方法についで説明する。前述のようにＷベ
ルトプレス機にて連続的に製造すると、板厚精度、寸法
安定性に優れているが、連続成形するため設備上の制約
により含浸樹脂を速く硬化させることが不可欠となり、
従来のプレス装置の熱盤間で成形するのに比べて硬化速
度を１０〜５０倍程度速くする必要があるが、速硬化性
樹脂を単にプリプレグに含浸しただけでは樹脂の未含浸
部が残りかすれを発生して外観が悪くなったり、耐熱性
や耐湿性が劣るので、減圧下で樹脂を含浸させて次のよ
うにプリプレグに樹脂を含浸させるようにした。つまり
、プリプレグの基材の厚みが０．３ｍｍ以下で樹脂の未
含浸部が全面積に体して０．３％以下とし、含有する気
泡数が１平方インチ当たり５００以下とし、樹脂の未含
浸部が断面積比で５％以下になるようにした。このよう
な条件で樹脂を含浸させたもので前述と同様にＷベルト
プレス機にて多層回路板を連続的に製造する。
を加えた製造方法についで説明する。前述のようにＷベ
ルトプレス機にて連続的に製造すると、板厚精度、寸法
安定性に優れているが、連続成形するため設備上の制約
により含浸樹脂を速く硬化させることが不可欠となり、
従来のプレス装置の熱盤間で成形するのに比べて硬化速
度を１０〜５０倍程度速くする必要があるが、速硬化性
樹脂を単にプリプレグに含浸しただけでは樹脂の未含浸
部が残りかすれを発生して外観が悪くなったり、耐熱性
や耐湿性が劣るので、減圧下で樹脂を含浸させて次のよ
うにプリプレグに樹脂を含浸させるようにした。つまり
、プリプレグの基材の厚みが０．３ｍｍ以下で樹脂の未
含浸部が全面積に体して０．３％以下とし、含有する気
泡数が１平方インチ当たり５００以下とし、樹脂の未含
浸部が断面積比で５％以下になるようにした。このよう
な条件で樹脂を含浸させたもので前述と同様にＷベルト
プレス機にて多層回路板を連続的に製造する。
次に上記の製造方法を実施例により具体的に説明する。
〈実施例〉
厚み０．１８＋ａｍ、幅１０５０ｍｍ、重量２００ｇ／
ｌ１１２のガラス布を樹脂含有量７０重量％の速硬化剤
含有エポキシ樹脂を入れたフェス槽に浸漬した。この場
合、５０ＩＩＩＩＩＨｇの減圧下で３分間含浸させて乾
燥させ、樹脂量が４５重量％で、樹脂の未含浸部が０．
２５％、気泡数が４５０個、断面の未含浸部１．４％の
プリプレグを得た。
ｌ１１２のガラス布を樹脂含有量７０重量％の速硬化剤
含有エポキシ樹脂を入れたフェス槽に浸漬した。この場
合、５０ＩＩＩＩＩＨｇの減圧下で３分間含浸させて乾
燥させ、樹脂量が４５重量％で、樹脂の未含浸部が０．
２５％、気泡数が４５０個、断面の未含浸部１．４％の
プリプレグを得た。
このプリプレグを内層板（０，５ｍｍ）の上下に各々２
枚ずつ配置し、最外層に１８μの銅箔を配置しでＷベル
トプレス磯（成形圧力１０Ｋｇ／ｃ論２．温度１７０℃
、５分）にて順次成形を実施して４層板を８枚得た。
枚ずつ配置し、最外層に１８μの銅箔を配置しでＷベル
トプレス磯（成形圧力１０Ｋｇ／ｃ論２．温度１７０℃
、５分）にて順次成形を実施して４層板を８枚得た。
成形後１６５℃で１時間アフターキュアーをした。
〈比較例１〉
減圧下で上記の数値のように含浸させなかった以外は実
施例と同じ条件で成形した。
施例と同じ条件で成形した。
〈比較例２〉
実施例を同じ原材料で同じ構成にし、通常の多段成形で
１段８枚成形した。このとき成形圧力は５０Ｋｇ／ｃｍ
２、成形温度１７０℃、８０分である。
１段８枚成形した。このとき成形圧力は５０Ｋｇ／ｃｍ
２、成形温度１７０℃、８０分である。
く比較例３〉
１段／１枚成形を８回繰り返した以外比較例２と同じよ
うにした。
うにした。
〈比較例４〉
通常硬化の樹脂を用い、通常の含浸乾燥方法で作られた
レノンクロスを用いた以外は比較例２を同じにした。レ
シンクロスの未含浸部面積０．５％。
レノンクロスを用いた以外は比較例２を同じにした。レ
シンクロスの未含浸部面積０．５％。
気泡数２５００個、断面の未含浸部６．５％である。
上記実施例と比較例１乃至４の寸法変化率のばｆ〇−
［発明の効果１
本発明は叙述のように二重スチールベルトを有するＷベ
ルトプレス磯を用い、連続した銅箔及びプリプレグ間に
、内層配線加工をした内層板を挿入してこれをＷベルト
プレス磯に通し、マスラミネーション方式の多層回路板
を製造するので、内層板に銅箔やプリプレグを？７￥層
した積層体を一層づつ連続的に送ってＷベルトプレス機
で成形できるものであって、従来のように成形条件に差
ができにくて寸法変化率のばらつきが少なくなるもので
あり、しかも十分に熱を行き渡らせて成形でトで成形時
の樹脂溶融粘度の低下が図れるためかすれ不良等が発生
しにくくできるものであり、さらに−層の積層体づつ成
形できるので低圧成形できてスリッピングがないもので
あり、さらに低圧で成形できてスリッピングを起こさな
いので内層板の内層回路に十分樹脂を塗布できてミーズ
リング性がよ（なるものである。また実施態様のように
内層板の内層回路に１５μ以」−の樹脂を塗布すると、
樹脂量が多くて一層かすれを防止できると共にミーズリ
ング性が一層よくなる。
ルトプレス磯を用い、連続した銅箔及びプリプレグ間に
、内層配線加工をした内層板を挿入してこれをＷベルト
プレス磯に通し、マスラミネーション方式の多層回路板
を製造するので、内層板に銅箔やプリプレグを？７￥層
した積層体を一層づつ連続的に送ってＷベルトプレス機
で成形できるものであって、従来のように成形条件に差
ができにくて寸法変化率のばらつきが少なくなるもので
あり、しかも十分に熱を行き渡らせて成形でトで成形時
の樹脂溶融粘度の低下が図れるためかすれ不良等が発生
しにくくできるものであり、さらに−層の積層体づつ成
形できるので低圧成形できてスリッピングがないもので
あり、さらに低圧で成形できてスリッピングを起こさな
いので内層板の内層回路に十分樹脂を塗布できてミーズ
リング性がよ（なるものである。また実施態様のように
内層板の内層回路に１５μ以」−の樹脂を塗布すると、
樹脂量が多くて一層かすれを防止できると共にミーズリ
ング性が一層よくなる。
第１図は本発明の一実施例の概略図であって、１はスチ
ールベルト、２はＷベルトプレス機、３は銅箔、４はプ
リプレグ、５は内層板である。
ールベルト、２はＷベルトプレス機、３は銅箔、４はプ
リプレグ、５は内層板である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ［１］二重スチールベルトを有するＷベルトプレス機を
用い、連続した銅箔及びプリプレグ間に、内層配線加工
をした内層板を挿入してこれをＷベルトプレス機に通し
、マスラミネーション方式の多層回路板を製造すること
を特徴とする多層回路板の製造方法。 ［２］内層板の内層回路に１５μ以上の樹脂を塗布した
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の多層回路
板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14842786A JPS634935A (ja) | 1986-06-25 | 1986-06-25 | 多層回路板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14842786A JPS634935A (ja) | 1986-06-25 | 1986-06-25 | 多層回路板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS634935A true JPS634935A (ja) | 1988-01-09 |
| JPH0368557B2 JPH0368557B2 (ja) | 1991-10-28 |
Family
ID=15452552
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14842786A Granted JPS634935A (ja) | 1986-06-25 | 1986-06-25 | 多層回路板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS634935A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58166729A (ja) * | 1982-03-29 | 1983-10-01 | Fuji Electric Co Ltd | 高圧ダイオ−ドの製造方法 |
| WO2012079273A1 (zh) * | 2010-12-15 | 2012-06-21 | 新高电子材料（中山）有限公司 | 一种用于生产金属基覆铜板的滚轮压合机 |
-
1986
- 1986-06-25 JP JP14842786A patent/JPS634935A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58166729A (ja) * | 1982-03-29 | 1983-10-01 | Fuji Electric Co Ltd | 高圧ダイオ−ドの製造方法 |
| JPS634935B2 (ja) * | 1982-03-29 | 1988-02-01 | Fuji Electric Co Ltd | |
| WO2012079273A1 (zh) * | 2010-12-15 | 2012-06-21 | 新高电子材料（中山）有限公司 | 一种用于生产金属基覆铜板的滚轮压合机 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0368557B2 (ja) | 1991-10-28 |
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