JPH0368557B2 - - Google Patents
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- JPH0368557B2 JPH0368557B2 JP14842786A JP14842786A JPH0368557B2 JP H0368557 B2 JPH0368557 B2 JP H0368557B2 JP 14842786 A JP14842786 A JP 14842786A JP 14842786 A JP14842786 A JP 14842786A JP H0368557 B2 JPH0368557 B2 JP H0368557B2
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/14—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
- B32B37/16—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with all layers existing as coherent layers before laminating
- B32B37/22—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with all layers existing as coherent layers before laminating involving the assembly of both discrete and continuous layers
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-
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- B32B2457/00—Electrical equipment
- B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
Landscapes
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
［技術分野］
本発明はマスラミネーシヨン方式の多層回路板
を製造する方法に関するものである。 ［背景技術］ 従来、マスラミネーシヨン方式の多層回路板を
製造する場合、内層配線加工をした内層板の上下
にプリプレグ及び銅箔を積層した積層体を上下に
多数枚重ね、多段プレス装置にて加熱加圧して成
形している。しかしかかる従来例にあつては次の
欠点がある。 (1) 積層体を多数枚重ねて一度に成形するので積
層体の位置する位置の差により加熱加圧される
条件が異なり寸法変化のばらつきが避けられな
い。 (2) 多数枚の積層体を同時成形するため温度上昇
速度が遅く、樹脂の溶融粘度が低下しきらない
間に硬化による粘度上昇が始まつてしまうため
成形性が悪く、かすれ不良が発生しやすい。 (3) 内層板の内層回路の銅箔のない部分に高粘度
樹脂を圧力によつて充填するため残留応力を発
生させる。これが耐熱時のミーズリングの原因
となつている。 (4) 内層板の内層回路に樹脂を塗布するとして
も、高圧成形（50Kg／cm2程度）故に、スリツピ
ングを起こす危険性があつて樹脂を塗布できな
いのが現状である。しかも多数枚の積層体を同
時に成形するとさらにスリツピングの危険性が
高かつた。 ［発明の目的］ 本発明は叙述の点に鑑みてなされたものであつ
て、本発明の目的とするところは寸法変化率のば
らつきが小さく、スリツピングの危険性の少ない
多層回路板の製造方法を提供するにある。 ［発明の開示］ 本発明多層回路板の製造方法は、二重スチール
ベルト１を有するＷベルトプレス機２を用い、連
続した銅箔３及びプリプレグ４間に、内層配線加
工をした内層板５を挿入してこれをＷベルトプレ
ス機２に通し、マスラミネーシヨン方式の多層回
路板を製造することを特徴とするものであつて、
上述のように構成することにより従来例の欠点を
解決したものである。つまり、内層板５に銅箔３
やプリプレグ４を積層した積層体を一層づつ連続
的に送つてＷベルトプレス機２で成形できて成形
条件に差ができにくて寸法変化率のばらつきが少
なくなり、しかも十分に熱を行き渡らせて成形で
きてかすれ不良等が発生しにくくなり、さらに一
層の積層体づつ成形できるので低圧成形できてス
リツピングがないようになり、さらに低圧で成形
できてスリツピングを起こさないので内層板の内
層回路に十分樹脂を塗布できてミーズリング性が
よくなつた。 以下本発明を詳細に詳述する。 第１図に示すようにＷベルトプレス機２は上下
に成形用のスチールベルト１を有し、スチールベ
ルト１が回動駆動されることによりスチールベル
ト１間で加熱加圧成形されるようになつている。
上層用の銅箔３及びプリプレグ４と下層用の銅箔
３及びプリプレグ４とがスチールベルト１間に連
続的に供給され、内層配線加工した内層板５が上
層用の銅箔３及びプリプレグ４と下層用の銅箔３
及びプリプレグ４との間に順次供給され、スチー
ルベルト１間を通る際に加熱加圧されて成形さ
れ、マスラミネーシヨン方式の多層回路板が連続
的に製造される。上記の製造に当たつて内層板５
の内層回路には樹脂が15μ以上塗布される。また
内層板５に接するプリプレグ４のレジンコンテン
トは40％以上が望ましく、さらに好ましくは50％
以上である。 次に上記の製造方法を実施例により具体的に説
明する。 実施例 プリプレグ（ガラス布厚さ0.15mm、レジンコン
テント47％）を内層板（0.5mm）の上下に各々２
枚ずつ配置し、その外側に18μの銅箔を各々１枚
ずつ配置してＷベルトプレス機にて順次成形を実
施して４層板を８枚成形した。成形圧力10Kg／
cm2、170℃、５分、成形後165℃で１時間アフター
キユアーした。内層板の樹脂塗布厚は30μであつ
た。 比較例 上記と同様の原材料で同じ構成のものを通常の
多段成形で１段に８枚成形した。このとき成形圧
力50Kg／cm2、温度170℃、時間80分である。 この実施例と比較例の寸法変化率のばらつき、
成形性、耐湿度性は表１の通りである。
を製造する方法に関するものである。 ［背景技術］ 従来、マスラミネーシヨン方式の多層回路板を
製造する場合、内層配線加工をした内層板の上下
にプリプレグ及び銅箔を積層した積層体を上下に
多数枚重ね、多段プレス装置にて加熱加圧して成
形している。しかしかかる従来例にあつては次の
欠点がある。 (1) 積層体を多数枚重ねて一度に成形するので積
層体の位置する位置の差により加熱加圧される
条件が異なり寸法変化のばらつきが避けられな
い。 (2) 多数枚の積層体を同時成形するため温度上昇
速度が遅く、樹脂の溶融粘度が低下しきらない
間に硬化による粘度上昇が始まつてしまうため
成形性が悪く、かすれ不良が発生しやすい。 (3) 内層板の内層回路の銅箔のない部分に高粘度
樹脂を圧力によつて充填するため残留応力を発
生させる。これが耐熱時のミーズリングの原因
となつている。 (4) 内層板の内層回路に樹脂を塗布するとして
も、高圧成形（50Kg／cm2程度）故に、スリツピ
ングを起こす危険性があつて樹脂を塗布できな
いのが現状である。しかも多数枚の積層体を同
時に成形するとさらにスリツピングの危険性が
高かつた。 ［発明の目的］ 本発明は叙述の点に鑑みてなされたものであつ
て、本発明の目的とするところは寸法変化率のば
らつきが小さく、スリツピングの危険性の少ない
多層回路板の製造方法を提供するにある。 ［発明の開示］ 本発明多層回路板の製造方法は、二重スチール
ベルト１を有するＷベルトプレス機２を用い、連
続した銅箔３及びプリプレグ４間に、内層配線加
工をした内層板５を挿入してこれをＷベルトプレ
ス機２に通し、マスラミネーシヨン方式の多層回
路板を製造することを特徴とするものであつて、
上述のように構成することにより従来例の欠点を
解決したものである。つまり、内層板５に銅箔３
やプリプレグ４を積層した積層体を一層づつ連続
的に送つてＷベルトプレス機２で成形できて成形
条件に差ができにくて寸法変化率のばらつきが少
なくなり、しかも十分に熱を行き渡らせて成形で
きてかすれ不良等が発生しにくくなり、さらに一
層の積層体づつ成形できるので低圧成形できてス
リツピングがないようになり、さらに低圧で成形
できてスリツピングを起こさないので内層板の内
層回路に十分樹脂を塗布できてミーズリング性が
よくなつた。 以下本発明を詳細に詳述する。 第１図に示すようにＷベルトプレス機２は上下
に成形用のスチールベルト１を有し、スチールベ
ルト１が回動駆動されることによりスチールベル
ト１間で加熱加圧成形されるようになつている。
上層用の銅箔３及びプリプレグ４と下層用の銅箔
３及びプリプレグ４とがスチールベルト１間に連
続的に供給され、内層配線加工した内層板５が上
層用の銅箔３及びプリプレグ４と下層用の銅箔３
及びプリプレグ４との間に順次供給され、スチー
ルベルト１間を通る際に加熱加圧されて成形さ
れ、マスラミネーシヨン方式の多層回路板が連続
的に製造される。上記の製造に当たつて内層板５
の内層回路には樹脂が15μ以上塗布される。また
内層板５に接するプリプレグ４のレジンコンテン
トは40％以上が望ましく、さらに好ましくは50％
以上である。 次に上記の製造方法を実施例により具体的に説
明する。 実施例 プリプレグ（ガラス布厚さ0.15mm、レジンコン
テント47％）を内層板（0.5mm）の上下に各々２
枚ずつ配置し、その外側に18μの銅箔を各々１枚
ずつ配置してＷベルトプレス機にて順次成形を実
施して４層板を８枚成形した。成形圧力10Kg／
cm2、170℃、５分、成形後165℃で１時間アフター
キユアーした。内層板の樹脂塗布厚は30μであつ
た。 比較例 上記と同様の原材料で同じ構成のものを通常の
多段成形で１段に８枚成形した。このとき成形圧
力50Kg／cm2、温度170℃、時間80分である。 この実施例と比較例の寸法変化率のばらつき、
成形性、耐湿度性は表１の通りである。
【表】
また前述せる製造方法におけるプリプレグにさ
らに改良を加えた製造方法について説明する。前
述のようにＷベルトプレス機にて連続的に製造す
ると、板厚精度、寸法安定性に優れているが、連
続成形するための設備上の制約により含浸樹脂を
速く硬化させることが不可欠となり、従来のプレ
ス装置の熱盤間で成形するのに比べて硬化速度を
10〜50倍程度速くする必要があるが、速硬化性樹
脂を単にプリプレグに含浸しただけでは樹脂の未
含浸分が残りかすれを発生して外観が悪くなつた
り、耐熱性や耐湿性が劣るので、減圧下で樹脂を
含浸させて次のようにプリプレグに樹脂を含浸さ
せるようにした。つまり、プリプレグの基材の厚
みが0.3mm以下で樹脂の未含浸部が全面積に体し
て0.3％以下とし、含有する気泡数が１平方イン
チ当たり500以下とし、樹脂の未含浸部が断面積
比で５％以下になるようにした。このような条件
で樹脂を含浸させたもので前述と同様にＷベルト
プレス機にて多層回路板を連続的に製造する。 次に上記の製造方法を実施例により具体的に説
明する。 実施例 厚み0.18mm、幅1050mm、重量200ｇ／m2のガラ
ス布を樹脂含有量70重量％の速硬化剤含有エポキ
シ樹脂を入れたワニス槽に浸漬した。この場合、
50mmHgの減圧下で３分間含浸させて乾燥させ、
樹脂量が45重量％で、樹脂の未含浸部が0.25％、
気泡数が450個、断面の未含浸部1.4％のプリプレ
グを得た。このプリプレグを内層板（0.5mm）の
上下に各々２枚ずつ配置し、最外層に18μの銅箔
を配置してＷベルトプレス機（成形圧力10Kg／
cm2、温度170℃、５分）にて順次成形を実施して
４層枚を８枚得た。成形後165℃で１時間アフタ
ーキユアーをした。 比較例 １ 減圧下で上記の数値のように含浸させなかつた
以外な実施例と同じ条件で成形した。 比較例 ２ 実施例を同じ原材料で同じ構成にし、通常の多
段成形で１段８枚成形した。このとき成形圧力は
50Kg／cm2、成形温度170℃、80分である。 比較例 ３ １段／１枚成形を８回繰り返した以外比較例２
と同じようにした。 比較例 ４ 通常硬化の樹脂を用い、通常の含浸乾燥方法で
作られたレジンクロスを用いた以外は比較例２を
同じにした。レジンクロスの未含浸部面積0.5％、
気泡数2500個、断面の未含浸部6.5％である。 上記実施例と比較例１乃至４の寸法変化率のば
らつき、成形性、耐湿度性は表２の通りである。
らに改良を加えた製造方法について説明する。前
述のようにＷベルトプレス機にて連続的に製造す
ると、板厚精度、寸法安定性に優れているが、連
続成形するための設備上の制約により含浸樹脂を
速く硬化させることが不可欠となり、従来のプレ
ス装置の熱盤間で成形するのに比べて硬化速度を
10〜50倍程度速くする必要があるが、速硬化性樹
脂を単にプリプレグに含浸しただけでは樹脂の未
含浸分が残りかすれを発生して外観が悪くなつた
り、耐熱性や耐湿性が劣るので、減圧下で樹脂を
含浸させて次のようにプリプレグに樹脂を含浸さ
せるようにした。つまり、プリプレグの基材の厚
みが0.3mm以下で樹脂の未含浸部が全面積に体し
て0.3％以下とし、含有する気泡数が１平方イン
チ当たり500以下とし、樹脂の未含浸部が断面積
比で５％以下になるようにした。このような条件
で樹脂を含浸させたもので前述と同様にＷベルト
プレス機にて多層回路板を連続的に製造する。 次に上記の製造方法を実施例により具体的に説
明する。 実施例 厚み0.18mm、幅1050mm、重量200ｇ／m2のガラ
ス布を樹脂含有量70重量％の速硬化剤含有エポキ
シ樹脂を入れたワニス槽に浸漬した。この場合、
50mmHgの減圧下で３分間含浸させて乾燥させ、
樹脂量が45重量％で、樹脂の未含浸部が0.25％、
気泡数が450個、断面の未含浸部1.4％のプリプレ
グを得た。このプリプレグを内層板（0.5mm）の
上下に各々２枚ずつ配置し、最外層に18μの銅箔
を配置してＷベルトプレス機（成形圧力10Kg／
cm2、温度170℃、５分）にて順次成形を実施して
４層枚を８枚得た。成形後165℃で１時間アフタ
ーキユアーをした。 比較例 １ 減圧下で上記の数値のように含浸させなかつた
以外な実施例と同じ条件で成形した。 比較例 ２ 実施例を同じ原材料で同じ構成にし、通常の多
段成形で１段８枚成形した。このとき成形圧力は
50Kg／cm2、成形温度170℃、80分である。 比較例 ３ １段／１枚成形を８回繰り返した以外比較例２
と同じようにした。 比較例 ４ 通常硬化の樹脂を用い、通常の含浸乾燥方法で
作られたレジンクロスを用いた以外は比較例２を
同じにした。レジンクロスの未含浸部面積0.5％、
気泡数2500個、断面の未含浸部6.5％である。 上記実施例と比較例１乃至４の寸法変化率のば
らつき、成形性、耐湿度性は表２の通りである。
【表】
［発明の効果］
本発明は叙述のように二重スチールベルトを有
するＷベルトプレス機を用い、連続した銅箔及び
プリプレグ間に、内層配線加工をした内層板を挿
入してこれをＷベルトプレス機に通し、マスラミ
ネーシヨン方式の多層回路板を製造するので、内
層板に銅箔やプリプレグを積層した積層体を一層
づつ連続的に送つてＷベルトプレス機で成形でき
るものであつて、従来のように成形条件に差がで
きにくて寸法変化率のばらつきが少なくなるもの
であり、しかも十分に熱を行き渡らせて成形でき
て成形時の樹脂溶融粘度の低下が図れるためかす
れ不良等が発生しにくくできるものであり、さら
に一層の積層体づつ成形できるので低圧成形でき
てスリツピングがないものであり、さらに低圧で
成形できてスリツピングを起こさないので内層板
の内層回路に十分樹脂を塗布できてミーズリング
性がよくなるものである。また実施態様のように
内層板の内層回路に15μ以上の樹脂を塗布する
と、樹脂量が多くて一層かすれを防止できると共
にミーズリング性が一層よくなる。
するＷベルトプレス機を用い、連続した銅箔及び
プリプレグ間に、内層配線加工をした内層板を挿
入してこれをＷベルトプレス機に通し、マスラミ
ネーシヨン方式の多層回路板を製造するので、内
層板に銅箔やプリプレグを積層した積層体を一層
づつ連続的に送つてＷベルトプレス機で成形でき
るものであつて、従来のように成形条件に差がで
きにくて寸法変化率のばらつきが少なくなるもの
であり、しかも十分に熱を行き渡らせて成形でき
て成形時の樹脂溶融粘度の低下が図れるためかす
れ不良等が発生しにくくできるものであり、さら
に一層の積層体づつ成形できるので低圧成形でき
てスリツピングがないものであり、さらに低圧で
成形できてスリツピングを起こさないので内層板
の内層回路に十分樹脂を塗布できてミーズリング
性がよくなるものである。また実施態様のように
内層板の内層回路に15μ以上の樹脂を塗布する
と、樹脂量が多くて一層かすれを防止できると共
にミーズリング性が一層よくなる。
第１図は本発明の一実施例の概略図であつて、
１はスチールベルト、２はＷベルトプレス機、３
は銅箔、４はプリプレグ、５は内層板である。
１はスチールベルト、２はＷベルトプレス機、３
は銅箔、４はプリプレグ、５は内層板である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 二重スチールベルトを有するＷベルトプレス
機を用い、連続した銅箔及びプリプレグ間に、内
層配線加工をした内層板を挿入してこれをＷベル
トプレス機に通し、マスラミネーシヨン方式の多
層回路板を製造することを特徴とする多層回路板
の製造方法。 ２ 内層板の内層回路に15μ以上の樹脂を塗布し
たことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の
多層回路板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14842786A JPS634935A (ja) | 1986-06-25 | 1986-06-25 | 多層回路板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14842786A JPS634935A (ja) | 1986-06-25 | 1986-06-25 | 多層回路板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS634935A JPS634935A (ja) | 1988-01-09 |
| JPH0368557B2 true JPH0368557B2 (ja) | 1991-10-28 |
Family
ID=15452552
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14842786A Granted JPS634935A (ja) | 1986-06-25 | 1986-06-25 | 多層回路板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS634935A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58166729A (ja) * | 1982-03-29 | 1983-10-01 | Fuji Electric Co Ltd | 高圧ダイオ−ドの製造方法 |
| CN102529281A (zh) * | 2010-12-15 | 2012-07-04 | 新高电子材料（中山）有限公司 | 一种用于生产金属基覆铜板的滚轮压合机 |
-
1986
- 1986-06-25 JP JP14842786A patent/JPS634935A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS634935A (ja) | 1988-01-09 |
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