JPH01165629A - 積層板用プリプレグの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は多層プリント配線板の製造に用いるプリプレグ
に関するものであり、更に詳しくは内層材の加工工程中
及び多層成形時の基準穴間の縦方向及び横方向の寸法変
化の差（以下寸法異方性という）を極小化することがで
きるエポキシ樹脂又はポリイミド樹脂を塗布含浸・乾燥
させてなるガラス布基材のプリプレグの製造方法に関す
るものである。

（従来技術） 多層プリント配線板は一般には、ガラス布基材にエポキ
シ樹脂又はポリイミド樹脂を塗布含浸・乾燥したプリプ
レグと銅箔とを重ね、平滑であり均一の厚みの金属板（
以下中間板という）を交互に重ね、加熱・加圧し一体化
して銅張積層板とし、この銅張積層板をエツチング等で
回路加工し内層材とする。（この工程を一次成形という
）ついで、この内層材の上下面にプリプレグ（二次プリ
プレグという）を配し、更にその外側に銅箔を配し加熱
・加圧して一体化し銅張多層積層板とする。（この工程
を二次成形というン これらの工程に用いられているプリプレグのガラス布基
材としては総ストランド打ち込み本数が７０〜７５本／
２５開角ではあるが縦方向のストランドと横方向のスト
ランドの打ち込み本数の差が７〜１２のものしかなかっ
た。又これらのガラス布基材にエポキシ樹脂又はポリイ
ミド樹脂を塗布含浸・乾燥する工程においてガラス布基
材にかかる張力は通常２０〜３０ｋｇ／ｍであり、この
プリプレグを用いた二次成形をおこなった場合基準穴間
の縦方向及び横方向の寸法異方性は比較的小さいが、ガ
ラス布基材にかかる張力が大きいため寸法変化のバラツ
キが大きく、表面の銀箔を回路加工する為のネガを転写
する段階でのスケールファクターの設定が難しく、二次
成形後の寸法不良の原因となる。

これらの寸法変化のバラツキを小さくするためにガラス
布基材にかかる張力を１０ｋｇ／ｍにすることが試みら
れているが、従来のガラス布基材を用いているかぎり寸
法異方性が大きくなってしまい、これも二次成形後の寸
法不良の原因の一つであった。

（発明の目的） 本発明はガラス布基材として総ストランド打ち込み本数
を変えることなく、縦方向と横方向のストランドの打ち
込み本数の差を限定し、さらに塗布含浸・乾燥工程にお
けるガラス布基材にかかる張力を１０ｋｇ／ｍ以下で処
理することにより内層材としての内層回路加工工程及び
多層積層板の外層銀箔の回路加工工程における寸法変化
のバラツキ及び寸法異方性を極小化することを目的とし
たものである。

（発明の構成） 本願発明は公称０．１８ｍｍ厚のガラス布基材にエポキ
シ樹脂又はポリイミド樹脂を塗布含浸・乾燥して多層積
層板に用いるプリプレグの製造方法に於いて、総ストラ
ンド打ち込み本数が７０〜７５本／２５１１１１１１角
であり、縦方向のストランドと横方向のストランドの打
ち込み本数の差が４〜６本であるガラス布基材を用い、
塗布含浸・乾燥工程において該ガラス布基材にかかる張
力が１０ｋｇ／ｍ以下で処理をすることを特徴とする積
層板用プリプレグの製造方法である。

即ち、公称厚み０．１８ｍｍのガラス布基材において、
ストランドの総打ち込み本数が７０〜７５本／２５１角
の場合、縦方向のストランド数と横方向のストランドの
打ち込み本数の差を７本ないし１２本から、４本ないし
６本にしてガラス布を織り、これを基材としエポキシ樹
脂またはポリイミド樹脂を塗布含浸・乾燥せしめる工程
に於いて、ガラス布基材にかかる張力を１０ｋｇ／ｍ以
下に制御層ることによって、内層材としての回路加工工
程中（−次成形時）および多層積層板の外層銅箔の回路
加工工程中（二次成形時）の基準穴間の寸法変化のバラ
ツキ及び寸法異方性外層極小にすることが可能となった
ものである。

ガラス布基材において総ストランド打ち込み本数が７６
本／２５ｍｍ角以上の場合には、多層積層板の各層間の
厚さを正確にだすためには、積層用プリプレグに含まれ
る樹脂量を少なくすることが必要となり、樹脂量を少な
くするすることによりボイド及びカスレなどの成形不良
、又はミーズリングの発生などの耐熱性に問題がでてく
る。

また総打ち込み本数が６９本／　２５　ｍｍ角以下の場
合、多層積層板の各層間の厚さを正確にだすためには、
積層用プリプレグの重ね枚数を多くする必要が生じコス
ト面から好ましくない。

縦方向のストランドと横方向のストランドとの差が７本
以上の場合−吹成形及び二次成形時において基準穴間の
寸法変化が、縦方向に比べ横方向の方が収縮量が大きく
、逆に縦方向のストランドと横方向のストランドの差が
３本以下であれば横方向に比べて縦方向の方が収縮量が
大きくなり、いずれの場合も寸法異方性がでる傾向があ
る。

次いでエポキシ樹脂又はポリイミド樹脂を塗布含浸・乾
燥する工程においてガラス布基材にかかる張力が１０ｋ
ｇ／ｍ以上の場合、−吹成形及び二次成形時の基準穴間
の寸法変化のバラツキが大きくなってしまう。

このようにガラス布基材の縦方向のストランド打ち込み
本数、及び横方向のストランドの打ち込み本数を限定し
、さらに塗布含浸・乾燥工程に於いてガラス布基材にか
かる張力を１０ｋｇ／ｍ以下とすることによってなされ
た発明であり、従来者えられていなかった観点に立って
なされた者である。

（発明の効果） 本発明に基づいて製造されたプリプレグを用いて多層積
層板を作成した場合、基準穴間の寸法変化のバラツキが
少なくなったことから基準穴間の寸法の規格に外れの不
良発生が殆どなくなり、又寸法異方性が小さくくなった
ことから内層回路のネガの基準穴間寸法の整合が極めて
容易となった。

（実施例） 公称０．１８ｍｍ厚のガラス布において、２５１角当た
りのストランドの総打ち込み本数を７３本とし、縦方向
のストランドを３９本、横方向のストランドを３４、本
としたガラス布を・用いて、該ガラス布にかかる張力を
８ｋｇ／＋ａ巾でエポキシ樹脂を塗布・含浸、乾燥せし
めフリプレグとした。このプリプレグを４枚重ねて、そ
の上に７０１ＪＩ１１の銅箔を乗せて加熱・加圧して内
層素材を得、内層回路を作成し、該内層回路の上下にプ
リプレグを配し、更に１８ｐｍの銅箔をその外側に配し
て加熱・加圧して一体化せしめて銅張多層積層板とした
。

該加工工程中の基準穴間の寸法変化のバラツキは±０．
０１５％と従来の方法に比べて１／２以下と極めて小さ
く良好で、かつ寸法異方性は縦方向が０．０３％横方向
が０．０２％であり、従来の方法による編方向０．０５
％横方向０．０２％に比べて小さく良好であり、銅張多
層回路板の歩留まりも良好であった。

（比較例１） 公称０．１８ｍｍの厚さのガラス布において、２５ｍｎ
＋角当たりのストランドの総打ち込み本数を７３本とし
、縦方向のストランドを３９本、横方向のストランドを
３４本としたガラス布に、該ガラス布にかかる張力を２
０ｋｇ／ｍ巾でエポキシ樹脂を塗布・含浸、乾燥させて
プリプレグとした。

このプリプレグを用いて実施例１と同様の工程で銅張多
層積層板を得た。得られた銅張多層積層板は基準穴間の
寸法変化のバラツキが±０．０４％と大きく、銅張多層
回路板としての歩留まりも著しく低下した。

（比較例２） 公称０．１８ｍｍ厚のガラス布において、２５ｍｍ角当
た９ストランドの総打ち込み本数を７４本とし縦方向の
ストランドを４２本、横方向を３４本としたガラス布に
、該ガラス布にかかる張力を８ｋｇ／ｍ巾でエポキシ樹
脂を塗布・含浸、乾燥させてプリプレグとした。

該プリプレグをもちいて実施例１と同様の工程で銅張多
層積層板を得た。

得られた銅張積層板は基準穴間の寸法変化は縦方向が０
．０５％横方向が０．０２％と縦方向が大きく収縮し、
銅張多層回路板としての歩留まりも低下した。

実施例及び比較例の結果を第１表に示す。

第１表

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 公称０．１８ｍｍ厚のガラス布基材にエポキシ樹脂又は
   ポリイミド樹脂を塗布含浸・乾燥して多層積層板に用い
   るプリプレグの製造方法に於いて、総ストランド打ち込
   み本数が７０〜７５本／２５ｍｍ角であり、縦方向のス
   トランドと横方向のストランドの打ち込み本数の差が４
   〜６本であるガラス布基材を用い、塗布含浸・乾燥工程
   において該ガラス布基材にかかる張力が１０ｋｇ／ｍ以
   下で処理をすることを特徴とする積層板用プリプレグの
   製造方法。