JPS6334132A - 積層板 - Google Patents

積層板

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Publication number
JPS6334132A
JPS6334132A JP17814786A JP17814786A JPS6334132A JP S6334132 A JPS6334132 A JP S6334132A JP 17814786 A JP17814786 A JP 17814786A JP 17814786 A JP17814786 A JP 17814786A JP S6334132 A JPS6334132 A JP S6334132A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
base material
prepreg
glass
paper
glass cloth
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP17814786A
Other languages
English (en)
Inventor
宮川 秀和
横田 光雄
嘉行 奈良部
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Resonac Corp
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Chemical Co Ltd filed Critical Hitachi Chemical Co Ltd
Priority to JP17814786A priority Critical patent/JPS6334132A/ja
Publication of JPS6334132A publication Critical patent/JPS6334132A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/0353Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/036Multilayers with layers of different types
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/0353Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0366Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics

Landscapes

  • Reinforced Plastic Materials (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は電気絶縁板として使用される積層板に関する。
(従来の技術〉 バンチングによる打抜加工用の積層板とじて紙基材また
はガラス不織布基材にエポキシ樹脂を含浸したプリプレ
グ1枚あるいは複数枚の両面にガラス布基材にエポキシ
樹脂を含浸したプリプレグを重ね合わせ加熱加圧成形し
たガラス布補強積層板がある。
(発明が解決しようとする問題点ツ ガラス布補強積層板は基材として2a類使用するためそ
りが大きく、回路加工工程でライントラブル會発生しや
すい。またた℃方向とよこ方向との寸法変化率が大きい
ため印刷工程での位置ずれ、部品搭載での搭載ミスなど
の支障が少なくない。
この対策として、そり修正機の導入にエリ工程中でそり
を修正する方法があるが、工程の増加および機械設置場
所の確保が必要となるため好ましくない。
本発明は上記のような不都合を発生せず、そりが小さく
、たて方向と工こ方向との寸法変化率の差が小さいガラ
ス布補強積層板を提供するものである。
(問題点を解決するための手段〕 本発明は紙基材またはガラス不織布基材にエポキシ樹脂
を含浸したプリプレグ1枚または複数枚の両面に、ガラ
ス布基材にエポキシ樹脂を含浸したプリプレグを紙基材
またはガラス不織布基材のたて方向と、ガラス布基材の
よこ方向が一致するように重ね合わせ加熱加圧成形する
ことを特徴とする。
本発明では熱膨張係数が基材のたて方向と工こ方向とで
異ることを利用したもので、ガラス布基材、紙基材ある
い蚤エガラス不織布基材とも工こ方向がたて方向工り熱
膨張係数が大きく一般的な表層のガラス布基材と紙基材
あるいはガラス不織布基材の方向性を一致させた構成で
は積層板のよこ方向のそりが大きくなる。これに対して
表層のガラス布基材と紙基材ある−はガラス不織布基材
との方向性tだC工こ逆にすることに工り、積層板のた
て方向と工こ方向との寸法変化率が近似し、そりがIト
さくなるものである。ここに基材のだ″C方向とは長尺
基材の長さ方向であり、工こ方向とはたて方向と直角の
方向である。
本発明に使用されるガラス布基材は−f8Vc使用され
ている電気絶縁用ガラス布である。紙基材はリンター紙
、クラフト紙、リンター混抄クラフト紙およびこれらを
薬品処理した紙などの一般に使用さnているものである
。またガラス不織布基材)Xガラスペーパー、ガラスマ
ット、紙混抄ガラスペーパーお工び甘酸繊維混抄ガラス
ペーパーなどの一般に使用されているものである。
本発明に使用さnるエポキシ樹脂とはエポキシ樹脂に硬
化剤および硬化促進剤を配付したものであり、充填剤や
着色剤が含まれているものでもよい。
加熱加圧は、160〜180℃、70〜90kgf#テ
、80−100分行なわnる。
実施例1 エポキシ樹脂(DER51Lダウケミカル社製商品名)
をガラス基材に含浸したプリプレグ^を得た。またプリ
プレグ^に便用したエポキシ樹脂をリンター紙に含浸し
たプリプレグ(B)を得た。5枚のプリプレグ(均の両
面に基材方向性がたて、工こ逆になろ工5にプリプレグ
囚を各1枚重ねさらVcR外層の片面に銅箔を重ね合わ
せ温[170℃、圧力80kgf/aIIで90分間加
熱加圧成形して、厚さ1.6+1flの片面鋼張積層板
を得た。
比較例1 実施例1で得たプリプレグ^、を均の基材方向性を一致
させて5枚のプリプレグIBJの両面にプリプレグ囚を
各1枚重ね、さらに最外層の片面に銅箔全1ね曾わせ、
温度170℃、圧力80kgf/cm’で90分間加熱
加圧成形して厚さ1.6軸の片面鋼張積層板を得た。
実施例2 実施例1で使用したエポキシ樹脂をガラスペーパーに含
浸したプリプレグIQを得た。4枚のプリプレグtc+
の両面に、基材方向性がたて、工こ逆になる工うにプリ
プレグ(5)を各1枚重ね、さらに最外層の両面に鋼箔
を重ね合わせ温度170℃圧力80 kgfkIlで9
0分間加熱加圧成形して厚さ1.6LLII+1の両面
鋼沃積層板を得た。
比較例2 実施例2で得た4枚のプリプレグtc)の両面に実施例
1で得たプリプレグIA)′!!−1基材の方向性を一
致させ各1枚重ね、さもI/C!外層の両面に銅箔t−
重ね合わせ、温度170℃、圧力80kXf/a111
で90分間加熱加圧成形して厚さ1. (5mmの両面
銅張積層破を得た。
実施例1.2および比較例1.2で得た′i@張積層積
層板鋼率50%の回路を作表し、そり金迎1定した。ま
た熱機械分析装墳に工9熱膨談係数管測定した。
各!R層板のそりお工び熱膨張係数を表1に示す。
以下余白 表1 り試料サイズ(たて×よこ):250X500mm2)
温度節回:30〜150℃ (発明の効果ン 本発明によればそりが良好で、たて方間とよこ方向の寸
法変化率の小さな禎J−板を得ることができる。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、紙基材またはガラス不織布基材にエポキシ樹脂を含
    浸したプリプレグの所定枚数の両面に、ガラス布基材に
    エポキシ樹脂を含浸したプリプレグを紙基材またはガラ
    ス不織布基材のたて方向とガラス布基材のよこ方向が一
    致するように重ね合わせ加熱加圧成形して成る積層板の
    製造法。 2、両方または一方の最外層に金属箔を重ね合わせ加熱
    加圧成形して成る特許請求の範囲第1項記載の積層板。
JP17814786A 1986-07-29 1986-07-29 積層板 Pending JPS6334132A (ja)

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JP17814786A JPS6334132A (ja) 1986-07-29 1986-07-29 積層板

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JP17814786A JPS6334132A (ja) 1986-07-29 1986-07-29 積層板

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Publication Number Publication Date
JPS6334132A true JPS6334132A (ja) 1988-02-13

Family

ID=16043458

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JP17814786A Pending JPS6334132A (ja) 1986-07-29 1986-07-29 積層板

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JP (1) JPS6334132A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03272845A (ja) * 1990-03-22 1991-12-04 Shin Kobe Electric Mach Co Ltd 積層板

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03272845A (ja) * 1990-03-22 1991-12-04 Shin Kobe Electric Mach Co Ltd 積層板

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