JPS58118243A - 銅張積層板の製造方法 - Google Patents
銅張積層板の製造方法Info
- Publication number
- JPS58118243A JPS58118243A JP57000569A JP56982A JPS58118243A JP S58118243 A JPS58118243 A JP S58118243A JP 57000569 A JP57000569 A JP 57000569A JP 56982 A JP56982 A JP 56982A JP S58118243 A JPS58118243 A JP S58118243A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper
- prepreg
- prepregs
- copper foil
- base material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/036—Multilayers with layers of different types
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は銅張積層板の製造方法に関する。
産業用電子機器用の印刷配線板には主にガラス布を基材
とした銅張積層板が用いられる。ガラス４ｉ ”ｆ基材
とした銅張積層板は（１）調合したエポキシ樹脂、ポリ
イミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリブタジェン樹脂な
どのワニスをガラス布に含浸し、（２）含浸したガラス
布を加熱して半硬化状態（プリプレグ）とし、（３）プ
リプレグを所定の長さに切断して所定の厚さとなるよう
に複数枚重ね合わせ、その上下に銅箔を重ねてステンレ
ス鏡面板にはさみ込んで加熱加圧する方法により製造さ
れる。
とした銅張積層板が用いられる。ガラス４ｉ ”ｆ基材
とした銅張積層板は（１）調合したエポキシ樹脂、ポリ
イミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリブタジェン樹脂な
どのワニスをガラス布に含浸し、（２）含浸したガラス
布を加熱して半硬化状態（プリプレグ）とし、（３）プ
リプレグを所定の長さに切断して所定の厚さとなるよう
に複数枚重ね合わせ、その上下に銅箔を重ねてステンレ
ス鏡面板にはさみ込んで加熱加圧する方法により製造さ
れる。
ところが、このようにして得られた銅張積層板の周辺部
には、基材切れや銅箔のしわ寄りが発生しやすい。本発
明は、加熱加圧時に上記のような基材切れや銅箔のしわ
寄すヲ生ずることなく銅張積層板を製造できる方法を提
供することを目的とする。一般に市販のガラス布、例え
ば厚さ０．１８ＭＨｏｗＥ−ｔ８Ｋ （日東紡績社製品
）、７６２８ （旭シエーペル社製品）などは、織布時
に端部（耳）全密にするため０．００３１ｆｇというよ
うに極めて僅かであるけれども端部が中央部より厚くな
っている。このようなガラス布を基材に用いると端部の
厚いプ１ノブレグとなる。またプリプレグの樹脂量全コ
ントロールするためにワニス含没後にスクイーズロール
を用いるとプリプレグの端部が厚くなり易い。又特にシ
ャトル方法のガラス布からエアジェツト方法のガラス布
になると端部の仕上げ状態の違い力・らますます端部が
厚くなり易い。このような端部の厚いプリプレグを複数
枚重ねると第１図に示すように重ね合わせたプリプレグ
６は両側端部が厚くなり、第２図のように上下に銅箔２
を重ね、ステンレス鏡面板１にはさみ込んで熱盤で加熱
加圧すると、第６図に示すように銅箔のしわ寄り４や第
４図に示すような基材切れ５が生ずる。銅張積層板の板
厚は１．６朋が標準板厚であるが最近の傾向として大型
、中型、小型コンピューター、マイクロコンピュータ−
２無線応用機器、工業計測機器等のマザーボードとして
使用される場合、１，６ＭＭ以上の例えば３，２ｘｙｘ
の銅張積層板が使用される事が多くなってきている。板
厚が厚くなればなるほど第６図に示すように銅箔のしわ
寄り４や第４図に示すような基材切れ５が生じ易くなっ
てくる。
には、基材切れや銅箔のしわ寄りが発生しやすい。本発
明は、加熱加圧時に上記のような基材切れや銅箔のしわ
寄すヲ生ずることなく銅張積層板を製造できる方法を提
供することを目的とする。一般に市販のガラス布、例え
ば厚さ０．１８ＭＨｏｗＥ−ｔ８Ｋ （日東紡績社製品
）、７６２８ （旭シエーペル社製品）などは、織布時
に端部（耳）全密にするため０．００３１ｆｇというよ
うに極めて僅かであるけれども端部が中央部より厚くな
っている。このようなガラス布を基材に用いると端部の
厚いプ１ノブレグとなる。またプリプレグの樹脂量全コ
ントロールするためにワニス含没後にスクイーズロール
を用いるとプリプレグの端部が厚くなり易い。又特にシ
ャトル方法のガラス布からエアジェツト方法のガラス布
になると端部の仕上げ状態の違い力・らますます端部が
厚くなり易い。このような端部の厚いプリプレグを複数
枚重ねると第１図に示すように重ね合わせたプリプレグ
６は両側端部が厚くなり、第２図のように上下に銅箔２
を重ね、ステンレス鏡面板１にはさみ込んで熱盤で加熱
加圧すると、第６図に示すように銅箔のしわ寄り４や第
４図に示すような基材切れ５が生ずる。銅張積層板の板
厚は１．６朋が標準板厚であるが最近の傾向として大型
、中型、小型コンピューター、マイクロコンピュータ−
２無線応用機器、工業計測機器等のマザーボードとして
使用される場合、１，６ＭＭ以上の例えば３，２ｘｙｘ
の銅張積層板が使用される事が多くなってきている。板
厚が厚くなればなるほど第６図に示すように銅箔のしわ
寄り４や第４図に示すような基材切れ５が生じ易くなっ
てくる。
本発明の方法は以上のような従来の欠点に鑑みてなされ
たものである。即ち、ガラス布基材に熱硬化性樹脂を含
浸させた複数枚のプリプレグと銅箔とを積層成形する銅
張積層板の製造方法において、ｔ１ｉｌ記プリプレグに
調整部を設は幅の異なるプリプレグを組み合わせてプリ
プレグの幅を調整し、プリプレグ端部厚さを調整する銅
張積層板の製造方法である。
たものである。即ち、ガラス布基材に熱硬化性樹脂を含
浸させた複数枚のプリプレグと銅箔とを積層成形する銅
張積層板の製造方法において、ｔ１ｉｌ記プリプレグに
調整部を設は幅の異なるプリプレグを組み合わせてプリ
プレグの幅を調整し、プリプレグ端部厚さを調整する銅
張積層板の製造方法である。
本発明に用いるプリプレグは第５図に示すように複数枚
のプリプレグを組み合わせる場合に幅の大きいプリプレ
グ８と幅の小さいプリプレグ６とを組み合わせ、調整部
７を設け、適宜所定枚数を組み合わせ、プリプレグ幅を
調整し両側端部の厚さを一定にしていく。プリプレグの
組合せ方法は幅の小さいもの６と幅の大きいもの８とを
交互に組み合わせる場合が一般的であるが必ずしもこれ
に限定されない。プリプレグの調整部７の幅が１５鯖を
超える場合には、成形後基材よりはみ出した樹脂を切断
するとともに所定寸法に仕上げるために切り落される銅
張積層板の端部が約１０ｆｆ程度となるためプリプレグ
のない部分が製品中に残り、その部分の銅張積層板の厚
さが薄くなる。又調整部７の幅が３′ＩＩＩＭ未満では
効果がなくなってしまう。
のプリプレグを組み合わせる場合に幅の大きいプリプレ
グ８と幅の小さいプリプレグ６とを組み合わせ、調整部
７を設け、適宜所定枚数を組み合わせ、プリプレグ幅を
調整し両側端部の厚さを一定にしていく。プリプレグの
組合せ方法は幅の小さいもの６と幅の大きいもの８とを
交互に組み合わせる場合が一般的であるが必ずしもこれ
に限定されない。プリプレグの調整部７の幅が１５鯖を
超える場合には、成形後基材よりはみ出した樹脂を切断
するとともに所定寸法に仕上げるために切り落される銅
張積層板の端部が約１０ｆｆ程度となるためプリプレグ
のない部分が製品中に残り、その部分の銅張積層板の厚
さが薄くなる。又調整部７の幅が３′ＩＩＩＭ未満では
効果がなくなってしまう。
従ってプリプレグの調整部７の幅は３〜１５ｆｆである
ことが好ましい。
ことが好ましい。
本発明の方法によれば、積層し加熱加圧する成形時の基
材切れ及び銅箔のしわ寄りの発生が防止され、かつ、成
形中の樹脂流れが調整部に吸収され均一の厚さの銅張積
層板が効率よく製造される。
材切れ及び銅箔のしわ寄りの発生が防止され、かつ、成
形中の樹脂流れが調整部に吸収され均一の厚さの銅張積
層板が効率よく製造される。
以下具体的に実施例を示す。使用したガラス布の構成は
第１表に示す。
第１表に示す。
第１表
□□得
；ｔｏ、 １のガラス布は幅を１０６１０６Ｏとし又／
ｌ’ａ２のガラス布は幅を１０４０１ｆｆと縮小したも
ので両者ともエアジェツト方式で製造したフェザ−仕上
げのスタイル７６２８のガラス布である。
ｌ’ａ２のガラス布は幅を１０４０１ｆｆと縮小したも
ので両者ともエアジェツト方式で製造したフェザ−仕上
げのスタイル７６２８のガラス布である。
なお、実施例１、比較例１及び２の何れも、ガラス布は
エポキシシラン（Ｚ −６０４０，ダウコーニング社製
）で処理してエポキシ樹脂との結合を強めて用いた。
エポキシシラン（Ｚ −６０４０，ダウコーニング社製
）で処理してエポキシ樹脂との結合を強めて用いた。
（１） フェノの製造
エピコー） １００１（シェル化学社製エポキシ樹脂）
８０部とエピコート８２８（シェル化学社製エポキシ樹
脂）２０部とをメチルエチルケトン３５部に溶解し、こ
れにジシアンジアミドの１０％ジメチルホルムアミド溶
液３０部（すなわちジシアンジアミド３部）と２−エチ
ル−４−メチルイミダゾール０１部とを加え、かく拌し
て一様なフェノを調製した。
８０部とエピコート８２８（シェル化学社製エポキシ樹
脂）２０部とをメチルエチルケトン３５部に溶解し、こ
れにジシアンジアミドの１０％ジメチルホルムアミド溶
液３０部（すなわちジシアンジアミド３部）と２−エチ
ル−４−メチルイミダゾール０１部とを加え、かく拌し
て一様なフェノを調製した。
（２） プリプレグの製造
前記のフェノに第１表のＡ１及び魚２のガラス布を連続
的に浸漬し、１６５℃に保持したオープンで６分間乾燥
して半硬化状態のガラス布基材エポキシ樹脂プリプレグ
屋１及びプリプレグ＆２１１−得た。なお、プリプレグ
の重量を一定に管理するため乾燥前に一定間隔に調整し
たスクイーズロールを通過させた。その樹脂含有量はそ
れぞれ４０，３％であった。
的に浸漬し、１６５℃に保持したオープンで６分間乾燥
して半硬化状態のガラス布基材エポキシ樹脂プリプレグ
屋１及びプリプレグ＆２１１−得た。なお、プリプレグ
の重量を一定に管理するため乾燥前に一定間隔に調整し
たスクイーズロールを通過させた。その樹脂含有量はそ
れぞれ４０，３％であった。
（３）成形
前記プリプレグ應１及びＡ２を交互に組み合わ屑処理銅
箔を、その処理面をプリプレグ側にして各１枚重ね、１
７０℃に加熱した熱盤間に挾み、５０ｋｑ／ｃノの圧力
で９０分間加熱加圧して１．６ｆｆの銅張積層板を製造
した。
箔を、その処理面をプリプレグ側にして各１枚重ね、１
７０℃に加熱した熱盤間に挾み、５０ｋｑ／ｃノの圧力
で９０分間加熱加圧して１．６ｆｆの銅張積層板を製造
した。
銅張積層板’ｉ １０００枚製造したところ、基材切れ
は１枚も発生せず、また銅箔しわ寄りの発生は１枚もみ
られなかった。又成形中の樹脂流れも調整部に吸収され
良好で製品仕上げの際、ロータリーカッターなどの自動
切断になんら支障なく可能であった。
は１枚も発生せず、また銅箔しわ寄りの発生は１枚もみ
られなかった。又成形中の樹脂流れも調整部に吸収され
良好で製品仕上げの際、ロータリーカッターなどの自動
切断になんら支障なく可能であった。
比較例
第１表の庖１及びＡ２のガラス布をそれぞれ用いて実施
例１と同様に銅張積層板ｉ １０００枚製造したところ
第２表の結果を得た。
例１と同様に銅張積層板ｉ １０００枚製造したところ
第２表の結果を得た。
第２表
以」一実施例からも明らかなように本発明の方法は有効
な方法であるが、電解銅箔の厚さが薄くなればなるほど
、銅箔しわ寄りは発生し易く、銅張積層板の板厚が厚く
なればなるほど基材切れが発生し易くなるが、銅箔の厚
さ０．００９ ＭＭ（９μｍ）で銅張積層板の板厚３．
２ｆｆで実施したところ、その効果は更に有効である事
が確認された。
な方法であるが、電解銅箔の厚さが薄くなればなるほど
、銅箔しわ寄りは発生し易く、銅張積層板の板厚が厚く
なればなるほど基材切れが発生し易くなるが、銅箔の厚
さ０．００９ ＭＭ（９μｍ）で銅張積層板の板厚３．
２ｆｆで実施したところ、その効果は更に有効である事
が確認された。
第１図は従来のガラス布基材プリプレグを重ねた状態の
説明図、第２図は従来のプリプレグを用いた熱圧構成状
態説明図、第３図、第４図は従来の銅箔しわ寄り、およ
び基材切れ状態図、第５図は本発明一実施例である組合
せ説明図である。 １・・・ステンレス板、２・・・銅箔、６・・・積み重
ねたプリプレグ、４・・・銅箔しわ寄り、５・・・基材
切れ、６・・・幅の小さいプリプレグ、７・・・プリプ
レグ調整部、８・・・幅の大きいプリプレグ。 特許出願人 東芝ケミカル株式会社 第１図 第２図 第３図 第４図 第５図 手続補正書 昭和５７年２月２４日 特許庁長官 島 １）春 樹 殿 １ 事件の表示 昭和５７年特許願第０００５６９号２
発明の名称 銅張積層板の製造方法 ３ 補正をする者 事件との関係 特許出願人 代表者 武 智 定 − ４、代理人 ６、補正により増加する発明の轄０ ７、補正の対象 明細書の発明の詳細な説明の欄−１
／１０ ＪをｒＥＣＧ７ｓ−ｔｌｏＪと訂正する。
説明図、第２図は従来のプリプレグを用いた熱圧構成状
態説明図、第３図、第４図は従来の銅箔しわ寄り、およ
び基材切れ状態図、第５図は本発明一実施例である組合
せ説明図である。 １・・・ステンレス板、２・・・銅箔、６・・・積み重
ねたプリプレグ、４・・・銅箔しわ寄り、５・・・基材
切れ、６・・・幅の小さいプリプレグ、７・・・プリプ
レグ調整部、８・・・幅の大きいプリプレグ。 特許出願人 東芝ケミカル株式会社 第１図 第２図 第３図 第４図 第５図 手続補正書 昭和５７年２月２４日 特許庁長官 島 １）春 樹 殿 １ 事件の表示 昭和５７年特許願第０００５６９号２
発明の名称 銅張積層板の製造方法 ３ 補正をする者 事件との関係 特許出願人 代表者 武 智 定 − ４、代理人 ６、補正により増加する発明の轄０ ７、補正の対象 明細書の発明の詳細な説明の欄−１
／１０ ＪをｒＥＣＧ７ｓ−ｔｌｏＪと訂正する。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ ガラス布基材に熱硬化性樹脂を含浸させた複数枚の
プリプレグと銅箔とを積層成形する銅張積層板の製造方
法において、前記プリプレグに調整部を設は幅の異なる
プリプレグを組み合わせてプリプレグの幅を調整するこ
と全特徴とする銅張積層板の製造方法。 ２ プリプレグの調整部が３〜１５ｆｆである特許請求
の範囲第１項記載の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57000569A JPS58118243A (ja) | 1982-01-07 | 1982-01-07 | 銅張積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57000569A JPS58118243A (ja) | 1982-01-07 | 1982-01-07 | 銅張積層板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58118243A true JPS58118243A (ja) | 1983-07-14 |
| JPH028581B2 JPH028581B2 (ja) | 1990-02-26 |
Family
ID=11477335
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57000569A Granted JPS58118243A (ja) | 1982-01-07 | 1982-01-07 | 銅張積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58118243A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106211563A (zh) * | 2016-08-31 | 2016-12-07 | 竞陆电子(昆山)有限公司 | 四层电路板防翘结构 |
| CN110225678A (zh) * | 2019-07-08 | 2019-09-10 | 深南电路股份有限公司 | 电路板压合方法及预制基板 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4884182A (ja) * | 1972-02-14 | 1973-11-08 | ||
| JPS49115186A (ja) * | 1973-03-09 | 1974-11-02 | ||
| JPS5610425A (en) * | 1979-07-06 | 1981-02-02 | Matsushita Electric Works Ltd | Manufacture of laminated board |
-
1982
- 1982-01-07 JP JP57000569A patent/JPS58118243A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4884182A (ja) * | 1972-02-14 | 1973-11-08 | ||
| JPS49115186A (ja) * | 1973-03-09 | 1974-11-02 | ||
| JPS5610425A (en) * | 1979-07-06 | 1981-02-02 | Matsushita Electric Works Ltd | Manufacture of laminated board |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106211563A (zh) * | 2016-08-31 | 2016-12-07 | 竞陆电子(昆山)有限公司 | 四层电路板防翘结构 |
| CN110225678A (zh) * | 2019-07-08 | 2019-09-10 | 深南电路股份有限公司 | 电路板压合方法及预制基板 |
| CN110225678B (zh) * | 2019-07-08 | 2020-10-09 | 深南电路股份有限公司 | 电路板压合方法及预制基板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH028581B2 (ja) | 1990-02-26 |
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