CN110225678A - 电路板压合方法及预制基板 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电路板压合方法，该电路板压合方法包括以下步骤：提供两个金属基板、若干芯板、若干半固化片和半固化物；将所述金属基板、所述芯板、所述半固化片和所述半固化物，按照预设顺序层叠形成预制基板，其中，所述半固化物沿所述预制基板的边缘设置；压合所述预制基板。此外，本发明还提出一种预制基板。本发明旨在提高电路板的厚度的均匀性。

Description

电路板压合方法及预制基板

技术领域

本发明涉及电子制造技术领域，尤其涉及电路板压合方法和预制基板

背景技术

在多层电路板加工会用到半固化片，但是在层压加工中，半固化片呈现一定的模量又呈现出一定的流动性，同时在加工过程中压力施加不是很均匀，导致板边的厚度比板内薄。厚度的差异会导致电路板无法满足焊接要求，存在阻抗异常而导致信号传输问题等。

目前，在解决电路板板厚不均匀的方法一般通过增加弹性的缓冲物质或者增加钢板，可能与电路板受到的实际压力可能不适配，甚至加重板厚不均匀问题，因此所得到的电路板板厚均匀度效果不佳

上述内容仅用于辅助理解本发明的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种电路板压合方法，旨在提高电路板板厚的均匀性。

为实现上述目的，本发明提供一种电路板压合方法，所述电路板压合方法包括以下步骤：

提供两个金属基板、若干芯板、若干半固化片和半固化物；

将所述金属基板、所述芯板、所述半固化片和所述半固化物，按照预设顺序层叠形成预制基板，其中，所述半固化物沿所述预制基板的边缘设置；

压合所述预制基板。

可选地，所述芯板的数量为至少两个时，所述将所述金属基板、所述芯板、所述半固化片和所述半固化物，按照预设顺序层叠形成预制基板的步骤包括：

将至少两所述芯板放置于两所述金属基板之间；

分别在各所述金属基板与所述芯板之间放置所述半固化片，在相邻两所述芯板之间放置所述半固化片，形成第一组合板；

沿所述第一组合板的板面的边缘放置所述半固化物，形成所述预制基板。

可选地，所述沿所述第一组合板的板面的边缘放置所述半固化物，形成所述预制基板的步骤之前，还包括：

沿与所述第一组合板的板边间隔第一预设距离的位置，对所述第一组合板进行开槽加工，使所述第一组合板形成贯穿其板面的第一槽体；

所述沿所述第一组合板的板面的边缘放置所述半固化物，形成所述预制基板的步骤包括：

在所述第一槽体与所述第一组合板的板面的边缘之间放置所述半固化物，形成所述预制基板。

可选地，所述芯板的数量为至少两个时，所述将两个所述金属基板、若干所述芯板、所述半固化片和所述半固化物，按照预设顺序层叠形成预制基板的步骤包括：

依次放置至少两个所述芯板，其中，在相邻两所述芯板之间放置所述半固化片，形成第二组合板；

沿所述第二组合板的板面的边缘放置所述半固化物，形成所述预制基板；

将所述第二组合板放置于两所述金属基板之间，在各所述金属基板与所述第二组合板之间放置所述半固化片，形成所述预制基板。

可选地，所述沿所述第二组合板的板面的边缘放置所述半固化物，形成所述预制基板的步骤之前，还包括：

沿与所述第二组合板的板边间隔第二预设距离的位置，对所述第二组合板进行开槽加工，使所述第二组合板形成贯穿其板面的第二槽体；

所述沿所述第二组合板的板面的边缘放置所述半固化物，形成所述预制基板的步骤包括：

在所述第二槽体与所述第二组合板的板面的边缘之间放置所述半固化物，形成所述预制基板。

可选地，所述将所述第二组合板放置于两所述金属基板之间的步骤之前，还包括：

对两所述金属基板进行开槽加工，使所述金属基板形成与所述第二槽体对应的第三槽体；

所述将所述第二组合板放置于两所述金属基板之间的步骤包括：

将所述第二组合板放置于两所述金属基板之间，并将所述第三槽体与所述第二槽体对位设置。

可选地，所述压合所述预制基板的步骤之后，还包括：

沿所述第一槽体或所述第二槽体切割所述预制基板，以切除所述半固化物、以及所述预制基板位于所述第一槽体或所述第二槽体外侧的部分，得到电路板。

此外，本发明还提供一种预制基板，所述预制基板包括两个金属基板、若干芯板、若干半固化片和半固化物层，若干所述芯板夹设于两所述金属基板之间，所述金属基板与所述芯板之间设有一所述半固化片，相邻两所述芯板之间设有一所述半固化片；

所述半固化物层沿所述预制基板的边缘设置，所述金属基板远离所述芯片的板面设有所述半固化物层，且/或，所述金属基板与所述金属基板相邻的半固化片之间设有所述半固化物层，且/或，所述芯板与所述芯板相邻的半固化片之间设有所述半固化物层。

可选地，所述预制基板设有贯穿板面的流胶槽，所述流胶槽与所述预制基板的板边间隔设置，所述半固化物层位于所述流胶槽与所述预制基板的板边之间。

可选地，所述半固化物层的厚度范围为[50μm，75μm]。

本发明实施例提出的一种电路板压合方法，通过在电路板压合前的预制基板中增加一层半固化物，该层半固化物沿预制基板的边缘设置，相当于制造了预制基板板边与板内的高度差，在压机施加压力时，半固化物可以对预制基板的板边起支撑作用，并且由于半固化物层具有塑性，可适应于预制基板所受到的压力，平衡板边与板内受到的压力，缩小电路板板边与板内受到的压力差，避免板内往板边的树脂流动，从而改善板厚的差异，提高电路板板厚的均匀性。

附图说明

图1是本发明预制基板一实施例的俯视结构示意图；

图2为图1中A-A剖面结构示意图；

图3为本发明电路板压合方法第一实施例的流程示意图；

图4为应用图3的步骤制得的预制基板另一实施例的剖面结构示意图；

图5为本发明电路板压合方法第二实施例的流程示意图；

图6为本发明电路板压合方法第三实施例的流程示意图；

图7为应用图6的步骤制得的预制基板又一实施例的剖面结构示意图。

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本发明实施例的主要解决方案是提供一种电路板压合方法，该方法包括：提供两个金属基板、若干芯板、若干半固化片和半固化物；将所述金属基板、所述芯板、所述半固化片和所述半固化物，按照预设顺序层叠形成预制基板，其中，所述半固化物沿所述预制基板的边缘设置；压合所述预制基板。

由于现有技术中，采用无塑性的缓冲物质或钢板解决电路板板厚不均匀问题效果不佳。

本发明提供上述的解决方案，旨在提高电路板板厚的均匀度。

本发明实施例提供一种预制基板，具体为电路板压合前基于电路板的结构所制备的多层基板结构。

参照图1和图2，所述预制基板包括两个金属基板、若干芯板、若干半固化片和半固化物层，若干所述芯板夹设于两所述金属基板之间，所述金属基板与所述芯板之间设有一所述半固化片，相邻两所述芯板之间设有一所述半固化片；所述半固化物层沿所述预制基板的边缘设置，所述金属基板远离所述芯片的板面设有所述半固化物层，且/或，所述金属基板与所述金属基板相邻的半固化片之间设有所述半固化物层，且/或，所述芯板与所述芯板相邻的半固化片之间设有所述半固化物层。其中，半固化片的数量比芯板与金属基板的数量少一个。

金属基板具体为铜箔，作为电路板的导电体。芯板具体为设于铜箔之间，为双面覆铜的板材，数量可根据需要设置为一个或多于一个。半固化片具体为由树脂和玻纤、纸基等增强材料制得的薄片材料。半固化物层具体为由树脂和玻纤、纸基等增强材料制得的、呈框状的层状结构。其中，金属基板和芯板的尺寸规格可设置为相同且呈长方形设置，半固化片覆盖金属基板和芯板的板面。半固化片可用于粘结相邻的芯板或相邻的金属基板与芯板。半固化物层一体成型的、呈与金属基板或芯板的边缘适配的长方形框体，半固化物层的框体的外边缘与其所在金属基板或芯板的板面边缘贴合。

两个金属基板背离芯板的一侧板面可设有呈长方形框体的半固化物层，半固化物层外边缘与金属基板的板面边缘贴合，另外，半固化物层可设于金属基板靠近芯板的一面，也就是说，金属基板与其相邻的芯板之间夹设有半固化物片和半固化物层。此外，半固化物层还可设于芯板之间，也就是说，相邻的芯板之间夹设有半固化物片和半固化物层。其中，半固化物片与其相连半固化物层可一体成型，形成边缘凸起，中间内凹的半固化结构。

本发明实施例提出的一种预制基板，相比现有的预制基板中增加一层半固化物，该层半固化物沿预制基板的边缘设置，相当于制造了预制基板板边与板内的高度差，在压机施加压力时，半固化物可以对预制基板的板边起支撑作用，并且由于半固化物层具有塑性，可适应于预制基板所受到的压力平衡板边与板内受到的压力，缩小电路板板边与板内受到的压力差，避免板内往板边的树脂流动，从而改善板厚的差异，提高电路板板厚的均匀性。

进一步的，所述预制基板设有贯穿板面的流胶槽，所述流胶槽与所述预制基板的板边间隔设置，所述半固化物层位于所述流胶槽与所述预制基板的板边之间。流胶槽可具体有多个且间隔设置，间隔设置的流胶槽首尾相连且贴合呈框状的半固化物层的内边缘设置。通过流胶槽的设置，可使预制基板在热压的过程中半固化物层和半固化片融化后，多余的树脂可从流胶槽排放掉，同时避免半固化物层中的树脂流入至电路板内。

进一步的，半固化物层的厚度范围为[50μm，75μm]。当半固化物层只有一层时，则该半固化物层的厚度范围为[50μm，75μm]；当半固化物层不止一层时，多层半固化物层的厚度总和范围为[50μm，75μm]。若半固化物层的厚度过小，则无法保证板边的厚度比板内高，若半固化物层的厚度过小，则会影响板内的加工，因此半固化物层的厚度保持在上述范围，进一步保证了电路板厚度的均匀性。

此外，本发明实施例还提出一种电路板压合方法。

参照图3，提出本发明电路板压合方法第一实施例，在第一实施例中，所述电路板压合方法包括以下步骤：

步骤S10，提供两个金属基板、若干芯板、若干半固化片和半固化物；

金属基板具体为铜箔，作为电路板的导电体。芯板为双面覆铜的板材，数量可根据需要设置为一个或多于一个。半固化片和半固化物均为由树脂和玻纤、纸基等增强材料制得的材料。

其中，金属基板和芯板的尺寸规格可设置为相同且呈长方形设置，半固化片覆盖金属基板和芯板的板面。半固化片可用于粘结相邻的芯板或相邻的金属基板与芯板。半固化物为一体成型且呈与金属基板或芯板的边缘适配的长方形框体

步骤S20，将所述金属基板、所述芯板、所述半固化片和所述半固化物，按照预设顺序层叠形成预制基板，其中，所述半固化物沿所述预制基板的边缘设置；

不同预设顺序对应不同的半固化物的设置位置。在预设顺序中，金属基板、芯板、半固化片的位置相对固定，具体为若干芯板设于两金属基板之间，金属基板与芯板之间设置半固化片，芯板多于一个时，相邻芯板之间设置半固化片。而半固化物可根据需求设于金属基板远离芯板的一侧板面，也可设于金属基板靠近芯板的一侧板面，还可设于芯板之间等。

其中，在半固化物的放置时，当半固化物设于金属基板的板面时，则沿金属基板的板面的边缘设置，例如，框体半固化物的外边缘与其所在金属基板的板面边缘贴合；或者，当半固化物设于芯板的板面时，则沿芯板的板面的边缘设置，例如，框体半固化物的外边缘与其所在芯板的板面边缘贴合。

在本实施例中，芯板的数量具体为一个，半固化片的数量具体为两个，半固化物的数量具体为两个。步骤S20可具体包括，依次叠合一金属基板、一半固化片、芯板、另一半固化片和另一金属基板，分别沿层叠后得到的基板的两侧板面的边缘设置半固化物，作为预制基板。其中，所制得的预制基板的机构可参照图4。

步骤S30，压合所述预制基板。

将预制基板放置于两相对间隔设置的钢板之间，对钢板施加相向的压力并加热，采用热压的方式压合预制基板。

本发明实施例提出的一种电路板压合方法，通过在电路板压合前的预制基板中增加一层半固化物，该层半固化物沿预制基板的边缘设置，相当于制造了预制基板板边与板内的高度差，在压机施加压力时，半固化物可以对预制基板的板边起支撑作用，并且由于半固化物层具有塑性，可适应于预制基板所受到的压力平衡板边与板内受到的压力，缩小电路板板边与板内受到的压力差，避免板内往板边的树脂流动，从而改善板厚的差异，提高电路板板厚的均匀性。

进一步的，基于上述实施例，提出本申请第二实施例。参照图5，在本发明实施例中，所述芯板的数量为至少两个时，所述将所述金属基板、所述芯板、所述半固化片和所述半固化物，按照预设顺序层叠形成预制基板的步骤包括：

步骤S21，将至少两所述芯板放置于两所述金属基板之间；

步骤S22，分别在各所述金属基板与所述芯板之间放置所述半固化片，在相邻两所述芯板之间放置所述半固化片，形成第一组合板；

步骤S23，沿所述第一组合板的板面的边缘放置所述半固化物，形成所述预制基板。

具体的，本实施例中，芯板的数量为2个，对应的半固化片的数量为3个。按照一金属基板、一半固化片、一芯板、另一半固化片、另一芯板、再一半固化片、另一金属基板的顺序进行叠合得到第一组合板。沿第一组合板的一侧或两侧的板面的边缘放置半固化物，得到预制基板。所制得的预制基板的具体结构可参照图2。

本实施例中，在金属基板外表面设置半固化物，可不影响现有多层电路板的制备流程的基础上，保证所制得基板厚度的均匀性，提高工艺流程改造的简易度。

具体的，在第二实施例中，所述沿所述第一组合板的板面的边缘放置所述半固化物，形成所述预制基板的步骤之前，还包括：沿与所述第一组合板的板边间隔第一预设距离的位置，对所述第一组合板进行开槽加工，使所述第一组合板形成贯穿其板面的第一槽体；

采用铣床对第一组合板进行开槽。第一槽体具体为预制基板的流胶槽，用于预制基板压合时供预制基板内各层间的半固化片受热融化后多余的树脂的排放。第一预设距离可依据实际工艺需求进行设置。

所述沿所述第一组合板的板面的边缘放置所述半固化物，形成所述预制基板的步骤包括：在所述第一槽体与所述第一组合板的板面的边缘之间放置所述半固化物，形成所述预制基板。将半固化物填充于第一槽体与第一组合板的板面的边缘之间，可使预制基板压合时半固化物受热融化后多余的树脂不会流至板内。并且，半固化物设于金属基板的外侧，因此可一次性对金属基板和芯板进行开槽，简化电路板制备过程的开槽次数，同时保证金属基板与芯板所开的槽体的精准对位，保证所制备的电路板的阻抗的精准性。

此外，基于上述第一实施例，提出本申请第三实施例，在第三实施例中，参照图6，所述芯板的数量为至少两个时，所述将两个所述金属基板、若干所述芯板、所述半固化片和所述半固化物，按照预设顺序层叠形成预制基板的步骤包括：

步骤S24，依次放置至少两个所述芯板，其中，在相邻两所述芯板之间放置所述半固化片，形成第二组合板；

步骤S25，沿所述第二组合板的板面的边缘放置所述半固化物，形成所述预制基板；

步骤S26，将所述第二组合板放置于两所述金属基板之间，在各所述金属基板与所述第二组合板之间放置所述半固化片，形成所述预制基板。

具体的，本实施例中，芯板的数量为2个，对应的半固化片的数量为3个。按照一芯板、另一半固化片、另一芯板的顺序进行叠合得到第二组合板。沿第二组合板的一侧或两侧的板面的边缘放置半固化物。其中在放置半固化物前，可分别在第二组合板的两个板面先放置一半固化片，再将半固化物放置于半固化片上；此外，还可将一半固化片和呈框体的半固化物一体成型形成半固化的层状结构，将半固化的层状结构放置于第二组合板的板面，其中半固化的层状结构中，半固化物沿第二组合板的板面设置。将设置有半固化物的第二组合板放置于两金属基板之间，得到预制基板。所制得的预制基板的具体结构可参照图7。

本实施例中，在金属基板的内侧设置半固化物，可避免影响金属基板的导电性能，保证所制得基板厚度的均匀性同时保证电路板的电性能。

具体的，在第三实施例中，所述沿所述第二组合板的板面的边缘放置所述半固化物，形成所述预制基板的步骤之前，还包括：沿与所述第二组合板的板边间隔第二预设距离的位置，对所述第二组合板进行开槽加工，使所述第二组合板形成贯穿其板面的第二槽体。

第二槽体具体为预制基板的流胶槽，用于预制基板压合时供预制基板内各层间的半固化片受热融化后多余的树脂的排放。第二预设距离可依据实际工艺需求进行设置。

所述沿所述第二组合板的板面的边缘放置所述半固化物，形成所述预制基板的步骤包括：在所述第二槽体与所述第二组合板的板面的边缘之间放置所述半固化物，形成所述预制基板。将半固化物填充于第二槽体与第二组合板的板面的边缘之间，可使预制基板压合时半固化物受热融化后多余的树脂不会流至板内。

其中，若金属基板的尺寸小于芯板的尺寸时，半固化物可沿第二组合板的表面边缘放置，金属基板可放置于半固化物所围成框体内部。若金属基板的尺寸大于或等于芯板的尺寸时，所述将所述第二组合板放置于两所述金属基板之间的步骤之前，还包括：对两所述金属基板进行开槽加工，使所述金属基板形成与所述第二槽体对应的第三槽体；所述将所述第二组合板放置于两所述金属基板之间的步骤包括：将所述第二组合板放置于两所述金属基板之间，并将所述第三槽体与所述第二槽体对位设置。其中，第三槽体为与第二槽体位置对应、且大小相同的槽体。在金属基板覆盖在第二组合板的表面时，第三槽体可与第二槽体对位。通过此方式，可保证即使将半固化物设于金属基板内侧时，热压过程中多余的树脂也不会流到板内。

进一步的，基于上述任一实施例，提出本申请第四实施例。在第四实施例中，所述压合所述预制基板的步骤之后，还包括：沿所述第一槽体或所述第二槽体切割所述预制基板，以切除所述半固化物、以及所述预制基板位于所述第一槽体或所述第二槽体外侧的部分，得到电路板。具体的，在电路板加工完成后，使用铣床沿第一槽体或第二槽体远离半固化物的内壁，将第一槽体、第二槽体、半固化物以及多余的板边铣除，保留如图1中虚线框内的结构作为电路板。通过此步骤，可避免沿边缘设置的半固化物会影响后续制造，从而保证所制得电路板的性能。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者系统不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者系统所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者系统中还存在另外的相同要素。

上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。

以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种电路板压合方法，其特征在于，所述电路板压合方法包括以下步骤：

提供两个金属基板、若干芯板、若干半固化片和半固化物；

将所述金属基板、所述芯板、所述半固化片和所述半固化物，按照预设顺序层叠形成预制基板，其中，所述半固化物沿所述预制基板的边缘设置；

压合所述预制基板。

2.如权利要求1所述电路板压合方法，其特征在于，所述芯板的数量为至少两个时，所述将所述金属基板、所述芯板、所述半固化片和所述半固化物，按照预设顺序层叠形成预制基板的步骤包括：

将至少两所述芯板放置于两所述金属基板之间；

分别在各所述金属基板与所述芯板之间放置所述半固化片，在相邻两所述芯板之间放置所述半固化片，形成第一组合板；

沿所述第一组合板的板面的边缘放置所述半固化物，形成所述预制基板。

3.如权利要求2所述的电路板压合方法，其特征在于，所述沿所述第一组合板的板面的边缘放置所述半固化物，形成所述预制基板的步骤之前，还包括：

沿与所述第一组合板的板边间隔第一预设距离的位置，对所述第一组合板进行开槽加工，使所述第一组合板形成贯穿其板面的第一槽体；

所述沿所述第一组合板的板面的边缘放置所述半固化物，形成所述预制基板的步骤包括：

在所述第一槽体与所述第一组合板的板面的边缘之间放置所述半固化物，形成所述预制基板。

4.如权利要求1所述的电路板压合方法，其特征在于，所述芯板的数量为至少两个时，所述将两个所述金属基板、若干所述芯板、所述半固化片和所述半固化物，按照预设顺序层叠形成预制基板的步骤包括：

依次放置至少两个所述芯板，其中，在相邻两所述芯板之间放置所述半固化片，形成第二组合板；

沿所述第二组合板的板面的边缘放置所述半固化物，形成所述预制基板；

将所述第二组合板放置于两所述金属基板之间，在各所述金属基板与所述第二组合板之间放置所述半固化片，形成所述预制基板。

5.如权利要求4所述的电路板压合方法，其特征在于，所述沿所述第二组合板的板面的边缘放置所述半固化物，形成所述预制基板的步骤之前，还包括：

沿与所述第二组合板的板边间隔第二预设距离的位置，对所述第二组合板进行开槽加工，使所述第二组合板形成贯穿其板面的第二槽体；

所述沿所述第二组合板的板面的边缘放置所述半固化物，形成所述预制基板的步骤包括：

在所述第二槽体与所述第二组合板的板面的边缘之间放置所述半固化物，形成所述预制基板。

6.如权利要求5所述的电路板压合方法，其特征在于，所述将所述第二组合板放置于两所述金属基板之间的步骤之前，还包括：

对两所述金属基板进行开槽加工，使所述金属基板形成与所述第二槽体对应的第三槽体；

所述将所述第二组合板放置于两所述金属基板之间的步骤包括：

将所述第二组合板放置于两所述金属基板之间，并将所述第三槽体与所述第二槽体对位设置。

7.如权利要求3或5所述的电路板压合方法，其特征在于，所述压合所述预制基板的步骤之后，还包括：

沿所述第一槽体或所述第二槽体切割所述预制基板，以切除所述半固化物、以及所述预制基板位于所述第一槽体或所述第二槽体外侧的部分，得到电路板。

8.一种预制基板，其特征在于，所述预制基板包括两个金属基板、若干芯板、若干半固化片和半固化物层，若干所述芯板夹设于两所述金属基板之间，所述金属基板与所述芯板之间设有一所述半固化片，相邻两所述芯板之间设有一所述半固化片；

所述半固化物层沿所述预制基板的边缘设置，所述金属基板远离所述芯片的板面设有所述半固化物层，且/或，所述金属基板与所述金属基板相邻的半固化片之间设有所述半固化物层，且/或，所述芯板与所述芯板相邻的半固化片之间设有所述半固化物层。

9.如权利要求8所述的预制基板，其特征在于，所述预制基板设有贯穿板面的流胶槽，所述流胶槽与所述预制基板的板边间隔设置，所述半固化物层位于所述流胶槽与所述预制基板的板边之间。

10.如权利要求9所述的预制基板，其特征在于，所述半固化物层的厚度范围为[50μm，75μm]。