CN206226824U - 中导铝基覆铜板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种中导铝基覆铜板，包括铝基层、导热绝缘层和两者之间的粘接层，所述粘接层包括粘接剂，所述铝基层的四边向导热绝缘层延伸形成挡圈，所述挡圈的内壁面与导热绝缘层的外壁面紧密贴合，所述铝基层在靠近导热绝缘层的一侧开设有若干容纳粘接剂的凹槽，本实用新型可以起到防流胶的作用。
Description
技术领域
本实用新型涉及覆铜板技术领域，尤其是涉及一种中导铝基覆铜板。
背景技术
覆铜板又名基材，是将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，它是做PCB的基本材料，当被用于多层板生产时，也叫芯板。
现有技术中，相邻两层板材之间涂有胶水，如申请号为：CN201620189795.X的中国专利，其公开了一种散热功能良好的覆铜板，包括金属基层，设于金属基层上表面的导热绝缘层，设于导热绝缘层上表面的电路层，所述金属基层、导热绝缘层、电路层相互之间以粘接的方式连接。
这种通过胶水粘接的覆铜板，相邻两层板材压合时流胶较大，导致产品返修或报废的比率增加，故有待改善。
实用新型内容
针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种中导铝基覆铜板。
为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：一种中导铝基覆铜板，包括铝基层、导热绝缘层和两者之间的粘接层，所述粘接层包括粘接剂，所述铝基层的四边向导热绝缘层延伸形成挡圈，所述挡圈的内壁面与导热绝缘层的外壁面紧密贴合，所述铝基层在靠近导热绝缘层的一侧开设有若干容纳粘接剂的凹槽。
进一步地，所述挡圈的内壁面设有若干卡槽，所述卡槽内嵌设有密封条，所述密封条与导热绝缘层的外壁面紧密贴合。
进一步地，所述挡圈为中空结构，其内填设有防潮材料。
进一步地，所述铝基层沿其厚度方向开设有贯穿的气孔，所述气孔内填充有吸水材料。
综上所述，粘接铝基层和导热绝缘层时，先将带粘接剂的粘接层涂抹在铝基层上，并避开凹槽，然后将导热绝缘层按压在铝基层上，部分粘接剂被挤入凹槽内，达到防流胶的目的，在挤压使粘接剂铺满铝基层后，粘接剂若仍有多余，会被与导热绝缘层的外壁面紧密贴合的挡圈封在铝基层和导热绝缘层之间，进一步地防流胶，大大降低产品返修或报废的比率。
附图说明
图1为本实用新型中导铝基覆铜板的俯视图；
图2为图1沿A-A线的剖视图；
图3为图2中B的放大图；
图4为本实用新型中导铝基覆铜板的三维结构示意图。
附图说明：1、铝基层；2、导热绝缘层；3、粘接层；4、挡圈；5、密封条；6、防潮材料；7、气孔；8、吸水材料。
具体实施方式
参照图1至图4对本实用新型中导铝基覆铜板的实施例做进一步说明。
一种中导铝基覆铜板，包括铝基层1、导热绝缘层2和两者之间的粘接层3，所述粘接层3包括粘接剂，所述铝基层1的四边向导热绝缘层2延伸形成挡圈4，所述挡圈4的内壁面与导热绝缘层2的外壁面紧密贴合，所述铝基层1在靠近导热绝缘层2的一侧开设有若干容纳粘接剂的凹槽。
通过采用上述技术方案，粘接铝基层1和导热绝缘层2时，先将带粘接剂的粘接层3涂抹在铝基层1上，并避开凹槽，然后将导热绝缘层2按压在铝基层1上，部分粘接剂被挤入凹槽内，达到防流胶的目的，在挤压使粘接剂铺满铝基层1后，粘接剂若仍有多余，会被与导热绝缘层2的外壁面紧密贴合的挡圈4封在铝基层1和导热绝缘层2之间，进一步地防流胶，大大降低产品返修或报废的比率。
本实施例优选的，所述挡圈4的内壁面设有若干卡槽，所述卡槽内嵌设有密封条5，所述密封条5与导热绝缘层2的外壁面紧密贴合。
通过采用上述技术方案，如图2所示，密封条5的设置在保证密封的同时，减小与导热绝缘层2的外壁面的摩擦面积；另外，如图3所示，这种结构提供了额外的空间C，该空间C可以容纳一部分溢出的粘接剂。
本实施例优选的，所述挡圈4为中空结构，其内填设有防潮材料6。
防潮材料6可以采用砂浆主体，并在砂浆主体外裹覆沥青；还可以采用防潮涂料制成的防潮膜。
通过采用上述技术方案，如图3所示，防潮材料6可以有效地阻挡潮气，防止潮气进入粘接层3而导致流动度的增加；从而进一步地避免流胶现象的产生。
本实施例优选的，所述铝基层1沿其厚度方向开设有贯穿的气孔7，所述气孔7内填充有吸水材料8。
吸水材料8可以采用脱脂棉、硅胶或海绵等。
通过采用上述技术方案，为了防止按压过程中铝基层1与导热绝缘层2之间有过多气体，涂抹粘接剂时，要避开气孔7，这样气孔7在按压时就可以排出气体；吸水材料8一方面可以吸收外界的水分，阻挡水分进入粘接层3而导致流动度的增加；另一方面，吸水材料8可以阻挡粘接剂溢出，还可以在气孔7远离导热绝缘层2的一端封设滤网，防止吸水材料8被挤压出气孔7。
综上所述，粘接铝基层1和导热绝缘层2时，先将带粘接剂的粘接层3涂抹在铝基层1上，并避开凹槽，然后将导热绝缘层2按压在铝基层1上，部分粘接剂被挤入凹槽内，达到防流胶的目的，在挤压使粘接剂铺满铝基层1后，粘接剂若仍有多余，会被与导热绝缘层2的外壁面紧密贴合的挡圈4封在铝基层1和导热绝缘层2之间，进一步地防流胶，大大降低产品返修或报废的比率。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，本实用新型的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本实用新型思路下的技术方案均属于本实用新型的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (4)
1.一种中导铝基覆铜板，包括铝基层、导热绝缘层和两者之间的粘接层，所述粘接层包括粘接剂，其特征在于，所述铝基层的四边向导热绝缘层延伸形成挡圈，所述挡圈的内壁面与导热绝缘层的外壁面紧密贴合，所述铝基层在靠近导热绝缘层的一侧开设有若干容纳粘接剂的凹槽。
2.根据权利要求1所述的中导铝基覆铜板，其特征在于，所述挡圈的内壁面设有若干卡槽，所述卡槽内嵌设有密封条，所述密封条与导热绝缘层的外壁面紧密贴合。
3.根据权利要求2所述的中导铝基覆铜板，其特征在于，所述挡圈为中空结构，其内填设有防潮材料。
4.根据权利要求3所述的中导铝基覆铜板，其特征在于，所述铝基层沿其厚度方向开设有贯穿的气孔，所述气孔内填充有吸水材料。
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| CN110225678A (zh) * | 2019-07-08 | 2019-09-10 | 深南电路股份有限公司 | 电路板压合方法及预制基板 |
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2016
- 2016-11-23 CN CN201621269522.2U patent/CN206226824U/zh not_active Expired - Fee Related
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