CN211457526U - 一种高密度超薄型刚挠结合板 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及刚挠结合板技术领域，且公开了一种高密度超薄型刚挠结合板，包括软线路板和硬电路板，所述硬电路板的顶部固定连接有硬板基材，所述硬板基材的顶部固定连接有防护层，所述防护层包括有内防护漆层、防断裂层、耐高温层、防水层、抗氧化层和外防护漆层，所述内防护漆层位于防护层的最底部。该高密度超薄型刚挠结合板，通过设置有防护层，防护层的内部设置有内防护漆层、防断裂层、耐高温层、防水层、抗氧化层和外防护漆层，可以对钢挠结合板的顶部进行防护，通过内防护漆层和外防护漆层对防护层的顶部和底部进行保护，然后防断裂层可以提高了该装置的强度，防止装置在安装的过程中出现断裂，有效地对装置的内部进行了防护。

Description

一种高密度超薄型刚挠结合板

技术领域

本实用新型涉及钢挠结合板技术领域，具体为一种高密度超薄型刚挠结合板。

背景技术

刚挠结合板是软板和硬板的相结合，是将薄层状的挠性底层和刚性底层结合，再层压入一个单一组件中，形成的电路板。

电子设备在使用时，需要用到高密度互连多层刚挠结合板，现有的一些高密度超薄型刚挠结合板的防护效果差，不能对高密度超薄型刚挠结合板的表面进行有效防护，且刚绕结合板的强度和防断裂效果不是很好，导致硬电路板在安装过程中，容易由于强度低，而造成电路板出现断裂的情况，因此需要一种新型的高密度超薄型刚挠结合板来解决上述所出现的问题。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种高密度超薄型刚挠结合板，具备强度高，防断裂效果好的优点，解决了上述背景技术中所提出的问题。

(二)技术方案

本实用新型提供如下技术方案：一种高密度超薄型刚挠结合板，包括软线路板和硬电路板，所述硬电路板的顶部固定连接有硬板基材，所述硬板基材的顶部固定连接有防护层，所述防护层包括有内防护漆层、防断裂层、耐高温层、防水层、抗氧化层和外防护漆层，所述内防护漆层位于防护层的最底部，所述防断裂层的底部与内防护漆层的顶部固定连接，所述耐高温层的底部与防断裂层的顶部固定连接，所述防水层的底部与耐高温层的顶部固定连接，所述抗氧化层的底部与防水层的顶部固定连接，所述外防护漆层的底部与抗氧化层的顶部固定连接，所述硬电路板的底部设置有高强度底板，所述软线路板和硬电路板的底部均与高强度底板的顶部固定连接。

优选的，所述硬电路板和硬板基材之间设置有绝缘层，所述绝缘层的底部与硬电路板的顶部固定连接，所述绝缘层的顶部与硬板基材的底部固定连接。

优选的，所述硬电路板的数量为两个，两个所述硬电路板相对的一侧分别与软线路板的左侧和右侧固定连接，且两个硬电路板以软线路板的中垂线为对称轴对称设置。

优选的，所述高强度底板包括有薄钢材层、石墨烯层和薄铝材层，所述石墨烯层的顶部与薄钢材层的底部固定连接，所述薄铝材层的顶部与石墨烯层的底部固定连接。

优选的，所述防护层包括有侧面密封胶层，两个所述侧面密封胶层相对的一侧分别与防护层的左侧和右侧固定连接。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种高密度超薄型刚挠结合板，具备以下有益效果：

1、该高密度超薄型刚挠结合板，通过设置有防护层，防护层的内部设置有内防护漆层、防断裂层、耐高温层、防水层、抗氧化层和外防护漆层，可以对钢挠结合板的顶部进行防护，通过内防护漆层和外防护漆层对防护层的顶部和底部进行保护，然后防断裂层可以提高了该装置的强度，防止装置在安装的过程中出现断裂，有效地对装置的内部进行了防护。

2、该高密度超薄型刚挠结合板，通过设置有高强度底板，硬电路板和软线路板均设置在高强度底板的顶部，在安装时，将高强度底板、硬电路板和软线路板结合成的整体安装到电子设备相应的位置即可，通过高强度底板可以进一步提高装置的强度，防止装置在安装的过程中出现断裂。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型防护层结构示意图；

图3为本实用新型高强度底板结构示意图。

其中：1、软线路板；2、硬电路板；3、绝缘层；4、硬板基材；5、防护层；501、内防护漆层；502、防断裂层；503、耐高温层；504、防水层；505、抗氧化层；506、外防护漆层；6、高强度底板；601、薄钢材层；602、石墨烯层；603、薄铝材层；7、侧面密封胶层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，一种高密度超薄型刚挠结合板，包括软线路板1和硬电路板2，硬电路板2的数量为两个，两个硬电路板2相对的一侧分别与软线路板 1的左侧和右侧固定连接，且两个硬电路板2以软线路板1的中垂线为对称轴对称设置，硬电路板2和硬板基材4之间设置有绝缘层3，绝缘层3的底部与硬电路板2的顶部固定连接，绝缘层3的顶部与硬板基材4的底部固定连接，硬电路板2的顶部固定连接有硬板基材4，硬板基材4的顶部固定连接有防护层5，防护层5包括有内防护漆层501、防断裂层502、耐高温层503、防水层504、抗氧化层505和外防护漆层506，内防护漆层501位于防护层5的最底部，防断裂层502的底部与内防护漆层501的顶部固定连接，耐高温层503 的底部与防断裂层502的顶部固定连接，耐高温层由耐高温材料组成，通过耐高温层503的作用，提高了装置内部的耐高温效果，防水层504的底部与耐高温层503的顶部固定连接，抗氧化层505的底部与防水层504的顶部固定连接，防水层504为防水胶材质，可以有效达到防水的效果，外防护漆层506的底部与抗氧化层505的顶部固定连接，抗氧化层505为无铅喷锡材料，可以有效防止装置的内部被氧化，硬电路板2的底部设置有高强度底板6，软线路板1和硬电路板2的底部均与高强度底板6的顶部固定连接，高强度底板6包括有薄钢材层601、石墨烯层602和薄铝材层603，石墨烯层602的顶部与薄钢材层601的底部固定连接，薄铝材层603的顶部与石墨烯层602 的底部固定连接，防护层5包括有侧面密封胶层7，两个侧面密封胶层7相对的一侧分别与防护层5的左侧和右侧固定连接。

在使用时，通过设置有防护层5，防护层的内部设置有内防护漆层501、防断裂层502、耐高温层503、防水层504、抗氧化层505和外防护漆层506，可以对钢挠结合板的顶部进行防护，通过内防护漆层501和外防护漆层506 对防护层5的顶部和底部进行保护，然后防断裂层502可以提高该装置的强度，防止装置在安装的过程中出现断裂，在安装时，将高强度底板6、硬电路板2和软线路板1结合成的整体安装到电子设备相应的位置处，安装时通过高强度底板6可以进一步提高装置的强度。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (5)

1.一种高密度超薄型刚挠结合板，包括软线路板(1)和硬电路板(2)，其特征在于：所述硬电路板(2)的顶部固定连接有硬板基材(4)，所述硬板基材(4)的顶部固定连接有防护层(5)，所述防护层(5)包括有内防护漆层(501)、防断裂层(502)、耐高温层(503)、防水层(504)、抗氧化层(505)和外防护漆层(506)，所述内防护漆层(501)位于防护层(5)的最底部，所述防断裂层(502)的底部与内防护漆层(501)的顶部固定连接，所述耐高温层(503)的底部与防断裂层(502)的顶部固定连接，所述防水层(504)的底部与耐高温层(503)的顶部固定连接，所述抗氧化层(505)的底部与防水层(504)的顶部固定连接，所述外防护漆层(506)的底部与抗氧化层(505)的顶部固定连接，所述硬电路板(2)的底部设置有高强度底板(6)，所述软线路板(1)和硬电路板(2)的底部均与高强度底板(6)的顶部固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种高密度超薄型刚挠结合板，其特征在于：所述硬电路板(2)和硬板基材(4)之间设置有绝缘层(3)，所述绝缘层(3)的底部与硬电路板(2)的顶部固定连接，所述绝缘层(3)的顶部与硬板基材(4)的底部固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种高密度超薄型刚挠结合板，其特征在于：所述硬电路板(2)的数量为两个，两个所述硬电路板(2)相对的一侧分别与软线路板(1)的左侧和右侧固定连接，且两个硬电路板(2)以软线路板(1)的中垂线为对称轴对称设置。

4.根据权利要求1所述的一种高密度超薄型刚挠结合板，其特征在于：所述高强度底板(6)包括有薄钢材层(601)、石墨烯层(602)和薄铝材层(603)，所述石墨烯层(602)的顶部与薄钢材层(601)的底部固定连接，所述薄铝材层(603)的顶部与石墨烯层(602)的底部固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种高密度超薄型刚挠结合板，其特征在于：所述防护层(5)包括有侧面密封胶层(7)，两个所述侧面密封胶层(7)相对的一侧分别与防护层(5)的左侧和右侧固定连接。

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