CN205793629U - 一种高结合强度的多层铝基线路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种高结合强度的多层铝基线路板，包括由下至上依次叠加的外铝基板、下绝缘板、内线路铜层、中绝缘板、内铝基板、上绝缘板及外线路铜层，所述内线路铜层及外线路铜层分别包括线路区及非线路区，所述下绝缘板、中绝缘板及上绝缘板于线路区相应位置的相对侧分别设置有多个导热盲孔，所述外铝基板及内铝基板分别设置有与导热盲孔匹配的导热柱伸入导热盲孔内。本实用新型针对线路铜层的线路区热量高度集中的问题，在相应位置的绝缘板及铝基板分别设置导热盲孔及导热柱，起到及时散热的效果。导热盲孔与导热柱的配合、插入块与插入槽的配合，增大了铝基板的接触面积，加速散热，同时强化了铝基板与绝缘板的结合强度。
Description
技术领域
本实用新型涉及线路板加工领域，具体涉及一种高结合强度的多层铝基线路板。
背景技术
随着电子产品的普及和广泛应用，采用金属基板制作印刷线路板的技术也在不断更新和发展；例如，为满足各种电子类产品的发展及需求，基于铝基板制作的印刷线路板，已从单面铝基板向双面铝基板甚至多面铝基板发展，即在原印刷线路板产品的单边或夹层设置铝板来增加散热效果，以提高电子产品的使用质量及延长使用寿命。
铝基板在生产过程中，受其本身材料的影响，常出现线路铜层结合力不足的问题，尤其在高温高导热的条件下，线路铜层的附着能力受到影响，热量无法及时导出，长期使用容易导致线路铜层脱落。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型公开一种高结合强度的多层铝基线路板。
本实用新型的目的通过以下技术方案实现：
一种高结合强度的多层铝基线路板，包括由下至上依次叠加的外铝基板、下绝缘板、内线路铜层、中绝缘板、内铝基板、上绝缘板及外线路铜层，所述内线路铜层及外线路铜层分别包括线路区及非线路区，所述下绝缘板、中绝缘板及上绝缘板于线路区相应位置的相对侧分别设置有多个导热盲孔，所述外铝基板及内铝基板分别设置有与导热盲孔匹配的导热柱伸入导热盲孔内。
本实用新型工作原理如下：
多层铝基线路板在工作过程中不断通电发热，现有技术基于铝基板良好的散热性采用铝基板来进行散热。由于线路铜层包括有线路区及非线路区，这就导致了受热不均的情况，尤其线路区在高温高导热的条件下热量无法及时导出，线路铜层容易脱落。本实用新型在下绝缘板、中绝缘板及上绝缘板于线路区相应位置的相对侧分别设置多个导热盲孔，可有效减小线路区的绝缘板壁厚，同时内铝基板及外铝基板设置相应的导热柱伸入导热盲孔内，加速绝缘板热量的传导，而且导热柱增大了内铝基板及外铝基板的接触面积，更热量传导，同时导热柱与导热盲孔的配合又使铝基板与绝缘板起到更好的结合力。
进一步的，所述外铝基板上表面边缘处设置有若干插入块，所述下绝缘板设置有与插入块对应的插入槽。
进一步的，所述内铝基板上表面及下表面边缘处分别设置有若干插入块，所述上绝缘板及中绝缘板分别设置有与插入块对应的插入槽。
通过插入块与插入槽配合加强铝基板与绝缘板之间的结合力，同时插入块增大了铝基板与绝缘板的接触面积，加速散热。
进一步的，所述上绝缘板、中绝缘板及下绝缘板为半固化片。
本实用新型相对于现有技术，具有如下的有益效果 ：
本实用新型针对线路铜层的线路区热量高度集中的问题，在相应位置的绝缘板及铝基板分别设置导热盲孔及导热柱，起到及时散热的效果，避免线路铜层在高温高导热条件下引起铜层线路脱落的问题。导热盲孔与导热柱的配合、插入块与插入槽的配合，增大了铝基板的接触面积，加速散热，同时强化了铝基板与绝缘板的结合强度。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
图2是本实用新型铝基板的结构示意图。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员理解，下面将结合实施例对本实用新型作进一步详细描述：
实施例1
本实施例提供一种高结合强度的多层铝基线路板，如图1-图2所示，包括由下至上依次叠加的外铝基板1、下绝缘板2、内线路铜层3、中绝缘板4、内铝基板5、上绝缘板6及外线路铜层7，所述内线路铜层3及外线路铜层7分别包括线路区及非线路区，所述下绝缘板2、中绝缘板4及上绝缘板6于线路区相应位置的相对侧分别设置有多个导热盲孔（图中未出示），所述外铝基板1及内铝基板5分别设置有与导热盲孔匹配的导热柱8伸入导热盲孔内。
所述外铝基板1上表面边缘处设置有若干插入块9，所述下绝缘板2设置有与插入块9对应的插入槽。
所述内铝基板5上表面及下表面边缘处分别设置有若干插入块9，所述上绝缘板6及中绝缘板4分别设置有与插入块9对应的插入槽。
所述上绝缘板6、中绝缘板4及下绝缘板2为半固化片。
以上为本实用新型的其中具体实现方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本实用新型的保护范围。
Claims (4)
1.一种高结合强度的多层铝基线路板，其特征在于：包括由下至上依次叠加的外铝基板、下绝缘板、内线路铜层、中绝缘板、内铝基板、上绝缘板及外线路铜层，所述内线路铜层及外线路铜层分别包括线路区及非线路区，所述下绝缘板、中绝缘板及上绝缘板于线路区相应位置的相对侧分别设置有多个导热盲孔，所述外铝基板及内铝基板分别设置有与导热盲孔匹配的导热柱伸入导热盲孔内。
2.根据权利要求1所述的一种高结合强度的多层铝基线路板，其特征在于：所述外铝基板上表面边缘处设置有若干插入块，所述下绝缘板设置有与插入块对应的插入槽。
3.根据权利要求1所述的一种高结合强度的多层铝基线路板，其特征在于：所述内铝基板上表面及下表面边缘处分别设置有若干插入块，所述上绝缘板及中绝缘板分别设置有与插入块对应的插入槽。
4.根据权利要求1所述的一种高结合强度的多层铝基线路板，其特征在于：所述上绝缘板、中绝缘板及下绝缘板为半固化片。
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|---|---|---|---|---|
| CN110324956A (zh) * | 2018-03-30 | 2019-10-11 | 广州市信宏洗衣机械有限公司 | 一种多层电路板的散热装置 |
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2016
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