CN110324956A - 一种多层电路板的散热装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种多层电路板的散热装置，包括多个规格相同的电路板本体，所述电路板本体上设有若干电子芯片，还包括多个散热棒和至少一个散热器，所述散热棒一端贴合在电子芯片上，另一端依次穿过多层电路板直到散热器。本发明可以快速有效得将多层电路板上电子芯片产生的热量传导出去，实现热量的散失，避免热量堆积，延长电路板组件的使用寿命。

Description

一种多层电路板的散热装置
技术领域
本发明涉及电路板散热领域，具体涉及一种多层电路板的散热装置。
背景技术
在电子系统产品中，一般公知用以承载电子组件的印刷电路板，通常使用玻璃纤维布或软性基材所组成的平面状基板，再于基底印刷上导电层，或者是在基板上形成电路之后，通过胶合工衣，将多个电路层和绝缘层加以积层化，经加工处理，完成多层印制电路板的制作。随着电子产品走向“轻薄短小”的设计概念，印刷电路板也朝向小孔径、高密度、多层数、细线路的方向发展。其中，多层电路板是提高线路密度的良好解决方案。
然而玻璃纤维布或软性基材的导热性质不佳，所以在印刷电路板上的组件需以空气为热传导介质。然而，以空气传导方式散热，无法将组件所积累的热迅速有效的散失，而使得组件的效能降低，甚至减少组件的寿命，此情形在多层电路板中尤为严重。
电子产品越来越微型化，为了在较小空间内安装必要的电路板，需要将两块甚至更多块电路板叠加并紧密的贴合在一起，这种安装方式过于密集，导致安装壳内的空气导通困难，不利于电路板散热。综上所述，现有技术存在以下缺陷：多层电路板的设计安装较为传统，不利于电路板间的散热，从而影响电子产品的使用效果。
发明内容
为克服现有的技术缺陷，本发明提供了一种多层电路板的散热装置，所述散热装置能够加快多层电路板的散热，避免散热板间积累大量热量，延长电路板组件的使用寿命。
为实现本发明的目的，采用以下技术方案予以实现：
一种多层电路板的散热装置，包括多个规格相同的电路板本体，所述电路板本体上设有若干电子芯片，还包括多个散热棒和至少一个散热器，所述电路板本体按照表面设置的电子芯片所在方位一致的方式依次平行堆叠形成多层电路板，所述多层电路板上有朝外电子芯片电路板本体旁侧设有散热器；所述散热棒一端贴合在电子芯片上，另一端依次穿过后方散热板本体直到散热器，用于使所述电子芯片快速散热。
实际应用中，所述多层电路板内存在多个电路板本体堆叠，且无法针对每个电路板本体设置一个散热器，电路板本体上电子芯片产生的热量无法及时散去，本发明中，在每块电路板主体的电子芯片上设置一根通向散热器的散热棒，电子芯片产生的热量有散热棒传递到散热器处，并在散热器的作用下集中被散热，这样就可有效加快多层电路板的散热，避免了散热板本体间积累大量热量，进而延长了电路板组件的使用寿命。
进一步的，所述电路板本体包括距离散热器最远的第一电路板本体和非最远距离的第二电路板本体，所述第二电路板本体上设有通孔，以使前方散热棒穿过。考虑到实际生产过程中，为实现多层设有电子芯片的电路板本体的堆叠，且所述散热棒一端贴合在电子芯片上，另一端依次穿过后方散热板本体直到散热器，也就是所述第二电路板本体一定存在来自前方穿过的散热棒，那么，在其对应位置设置通孔，可分别在电路板主体的电子芯片上粘贴好散热棒，再将所述散热棒依次对准前方第二电路板本体上的通孔，这样就制造出本发明所述的多层电路板。
进一步的，所述散热棒为取向碳纤维棒，纤维取向方向为散热棒的轴向方向。当然本发明所述散热棒不限于采用取向碳纤维材料，还可以是，如铜、铝或铜铝合金等超高导热材料，本发明中采用取向碳纤维材料，且纤维取向方向为所述散热棒的轴向方向，由于取向碳纤维的导热系数可以超过铜，最高可以达到700W/mk，同时具有良好的机械性能、导电性能和优异的导热及辐射散热性能，由这种碳纤维制成的散热棒可以将电子芯片产生的热量快速传导到散热器附近，然后被集中散热，避免了散热板本体间积累大量热量。
进一步的，所述散热板本体距离其前方相邻散热器本体的距离不小于其表面电子芯片的厚度。这样设计可以避免所述多层电路板间由于电路板本体堆叠过于紧密造成电子芯片产生的热量直接传递给其前方的电路板本体，造成所述多层电路板中大量热量堆积。本发明中所述电路板本体上电子芯片产生的热量直接有导热棒传递给散热器，从而使热量及时传导散失出去。
进一步的，所述散热器包括朝向所述多层电路板的散热面。
进一步的，所述散热棒的一端与散热面连接。具体的，所述散热器的散热面与散热棒直接连接，可加速电子芯片上热量的传导，以提高散热效果。
进一步的，所述散热面的面积不小于散热板本体的面积。为了使每个散热棒的另一端可直接与散热板连接，所述散热面的面积不小于散热板本体的面积，确保整个多层电路板上电子芯片的热量散失，提高散热效果。
与现有技术比较，本发明提供了一种多层电路板的散热装置，包括多个规格相同的电路板本体，所述电路板本体上设有若干电子芯片，所述电路板本体按照一定方向进行堆叠形成多层电路板，所述多层电路板一端设有散热器，所述散热棒一端贴合在电子芯片上，另一端依次穿过多层电路板直到散热器；所述导热棒采用具有超高导热性能的取向碳纤维。本发明可以快速有效得将多层电路板上电子芯片产生的热量传导出去，实现热量的散失，避免热量堆积，延长电路板组件的使用寿命。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图对本发明实施方式作进一步详细地说明。
实施例
本实施例提供了一种多层电路板的散热装置，包括多个规格相同的电路板本体10，所述电路板本体10上设有若干电子芯片11，还包括多个散热棒20和至少一个散热器30，所述电路板本体10按照表面设置的电子芯片11所在方位一致的方式依次平行堆叠形成多层电路板，所述多层电路板上有朝外电子芯片11电路板本体10旁侧设有散热器30；所述散热棒20一端贴合在电子芯片11上，另一端依次穿过后方散热板本体直到散热器30，用于使所述电子芯片11快速散热。
进一步的，所述电路板本体10包括距离散热器30最远的第一电路板本体10和非最远距离的第二电路板本体10，所述第二电路板本体10上设有通孔，以使前方散热棒20穿过。
进一步的，所述散热棒20为取向碳纤维棒，纤维取向方向为散热棒20的轴向方向。
进一步的，所述散热板本体距离其前方相邻散热器30本体的距离不小于其表面电子芯片11的厚度。
进一步的，所述散热器30包括朝向所述多层电路板的散热面。
进一步的，所述散热棒20的一端与散热面连接。
进一步的，所述散热面的面积不小于散热板本体的面积。
在实际使用过程中，所述多层电路板工作时，电路板本体10上电子芯片11不断产生热量，与其贴合的散热棒20将其热量快速传递到具有散热器30的一端，在散热器30的作用下，热量被快速散去，从而避免了散热板本体间积累大量热量，进而延长了电路板组件的使用寿命。
以上所述实施例仅表达了本发明的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (7)

1.一种多层电路板的散热装置，包括多个规格相同的电路板本体，所述电路板本体上设有若干电子芯片，其特征在于，还包括多个散热棒和至少一个散热器，所述电路板本体按照表面设置的电子芯片所在方位一致的方式依次平行堆叠形成多层电路板，所述多层电路板上有朝外电子芯片电路板本体旁侧设有散热器；所述散热棒一端贴合在电子芯片上，另一端依次穿过后方散热板本体直到散热器，用于使所述电子芯片快速散热。
2.根据权利要求1所述的一种多层电路板的散热装置，其特征在于，所述电路板本体包括距离散热器最远的第一电路板本体和非最远距离的第二电路板本体，所述第二电路板本体上设有通孔，以使前方散热棒穿过。
3.根据权利要求1所述的一种多层电路板的散热装置，其特征在于，所述散热棒为取向碳纤维棒，纤维取向方向为散热棒的轴向方向。
4.根据权利要求1、2或3所述的一种多层电路板的散热装置，其特征在于，所述散热板本体距离其前方相邻散热器本体的距离不小于其表面电子芯片的厚度。
5.根据权利要求1、2或3所述的一种多层电路板的散热装置，其特征在于，所述散热器包括朝向所述多层电路板的散热面。
6.根据权利要求5所述的一种多层电路板的散热装置，其特征在于，所述散热棒的一端与散热面连接。
7.根据权利要求5所述的一种多层电路板的散热装置，其特征在于，所述散热面的面积不小于散热板本体的面积。
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