CN209545987U - 一种多层印制线路板 - Google Patents

一种多层印制线路板 Download PDF

Info

Publication number
CN209545987U
CN209545987U CN201821839705.2U CN201821839705U CN209545987U CN 209545987 U CN209545987 U CN 209545987U CN 201821839705 U CN201821839705 U CN 201821839705U CN 209545987 U CN209545987 U CN 209545987U
Authority
CN
China
Prior art keywords
circuit board
sandwich circuit
wiring board
heat release
printed wiring
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201821839705.2U
Other languages
English (en)
Inventor
肖行政
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Bangrui Global Science And Technology Co Ltd
Original Assignee
Shenzhen Bangrui Global Science And Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Bangrui Global Science And Technology Co Ltd filed Critical Shenzhen Bangrui Global Science And Technology Co Ltd
Priority to CN201821839705.2U priority Critical patent/CN209545987U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN209545987U publication Critical patent/CN209545987U/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

本实用新型公开了一种多层印制线路板,包括第一层线路板和第二层线路板,第一层线路板的下方设置有第二层线路板,第一层线路板和第二层线路板之间通过固定孔相连接,第一层线路板的一侧设置有焊锡区,焊锡区的一侧设置有第一散热孔和第二散热孔,第一层线路板的两侧均设置有卡槽。本实用新型是一种多层印制线路板,该印刷线路板结构简单,设置合理,使用安全方便,首先设置有标识块,可以方便工作人员查找线路板,避免长时间使用过程中出现喷码模糊的现象发生,同时在其下方设置有防腐蚀层,能够防止线路板由于外界因素受腐蚀造成接触不良的情况发生,还设置有多个散热孔,能够有效的提高线路板主体的使用寿命。

Description

一种多层印制线路板
技术领域
本实用新型涉及线路板领域,特别是涉及一种多层印制线路板。
背景技术
印制电路板,又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了,它的设计主要是版图设计,采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率,按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板,由于印刷电路板并非一般终端产品,因此在名称的定义上略为混乱,例如:个人电脑用的母板,称为主板,而不能直接称为电路板,虽然主机板中有电路板的存在,但是并不相同,因此评估产业时两者有关却不能说相同,通常说的印刷电路板是指裸板,即没有上元器件的电路板。
随着科技的快速发展,现有的印刷线路板不仅结构复杂,而且功能单一,没有设置防腐蚀层,不能够防止线路板主体由于外界因素受腐蚀造成接触不良的情况发生,没有设置有防水板,当遇到潮湿天气时,不能够有效的防御线路板形成水珠,造成线路板短路烧毁的情况发生,没有设置散热孔,不能够有效的提高线路板主体的使用寿命。因此,需要设计一种多层印制线路板,可以提高印刷线路板的使用寿命。
实用新型内容
为了克服现有技术的不足,本实用新型提供一种多层印制线路板,能解决寿命不长和散热不佳的问题。
为解决上述技术问题,本实用新型提供如下技术方案:
本实用新型提供一种多层印制线路板,包括第一层线路板、第二层线路板、固定孔、焊锡区、第一散热孔、第二散热孔、卡槽、插孔、元器件放置区、绝缘层、散热层、防腐蚀层和防水板,所述第一层线路板的下方设置有第二层线路板,所述第一层线路板和第二层线路板之间通过固定孔相连接,所述第一层线路板的一侧设置有焊锡区,所述焊锡区的一侧设置有第一散热孔和第二散热孔,所述第一层线路板的两侧均设置有卡槽,所述卡槽的一侧设置有插孔,所述第一层线路板的中间部分设置有若干个元器件放置区,所述元器件放置区上设置有一层铜箔,所述第二层线路板的下方设置有一绝缘层,所述绝缘层的下方设置有散热层,所述散热层设置在绝缘层和防腐蚀层之间,所述防腐蚀层的下方设置有防水板。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述第一层线路板和第二层线路板的表面均涂有液态感光漆。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述固定孔均匀分布在第一层线路板的四周。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述焊锡区上设置有若干个焊锡孔且均匀分布,所述锡焊孔的上端涂覆有一层隔绝铜面,所述焊锡区的一侧上方设置有标识块。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述第一散热孔和第二散热孔设置有若干个而且均匀分布。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述防水板上设置有卡槽和固定柱,所述防水板与线路板之间通过固定螺丝固定连接。
与现有技术相比,本实用新型能达到的有益效果是:本实用新型是一种多层印制线路板,该印刷线路板结构简单,设置合理,使用安全方便,首先设置有标识块,可以方便工作人员查找线路板,避免长时间使用过程中出现喷码模糊的现象发生,同时在其下方设置有防腐蚀层,能够防止线路板由于外界因素受腐蚀造成接触不良的情况发生,还设置有多个散热孔,能够有效的提高线路板主体的使用寿命。
附图说明
图1是本实用新型一种多层印制线路板的结构示意图;
图2是本实用新型一种多层印制线路板的侧视图;
图3是本实用新型一种多层印制线路板的防水板的内部结构示意图;
其中:1、第一层线路板;2、第二层线路板;3、固定孔;4、焊锡区;5、第一散热孔;6、第二散热孔;7、卡槽;8、插孔;9、元器件放置区;10、铜箔;11、绝缘层;12、散热层;13、防腐蚀层;14、防水板;15、卡槽;16、固定柱。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明,应当理解,此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
请参照图1-3所示,本实用新型提供一种多层印制线路板,包括第一层线路板1、第二层线路板2、固定孔3、焊锡区4、第一散热孔5、第二散热孔6、卡槽7、插孔8、元器件放置区9、绝缘层 11、散热层12、防腐蚀层13和防水板14,所述第一层线路板1的下方设置有第二层线路板2,所述第一层线路板1和第二层线路板2 之间通过固定孔3相连接,所述第一层线路板1的一侧设置有焊锡区4,所述焊锡区4的一侧设置有第一散热孔5和第二散热孔6,所述第一层线路板1的两侧均设置有卡槽7,所述卡槽7的一侧设置有插孔8,所述第一层线路板1的中间部分设置有若干个元器件放置区9,所述元器件放置区9上设置有一层铜箔10,所述第二层线路板2的下方设置有一绝缘层11,所述绝缘层11的下方设置有散热层 12,所述散热层12设置在绝缘层11和防腐蚀层13之间,所述防腐蚀层13的下方设置有防水板14。
第一层线路板1和第二层线路板2的表面均涂有液态感光漆,用于保护印刷线路板;固定孔3均匀分布在第一层线路板1的四周,主要作用是让第一层线路板1固定安装在第二层线路板2上;焊锡区4上设置有若干个焊锡孔且均匀分布,所述锡焊孔的上端涂覆有一层隔绝铜面,所述焊锡区4的一侧上方设置有标识块,通过标识块的设置,主要作用是用于区分不同的印刷线路板,方便查找线路板;第一散热孔5和第二散热孔6设置有若干个而且均匀分布,不同形状的散热孔可以更好的为印刷线路板散热;防水板14上设置有卡槽15和固定柱16,所述防水板14与线路板之间通过固定螺丝固定连接。
具体的,将第二层线路板2卡接在防水板14的卡槽15内部,将固定螺丝穿过防水板14上端的固定柱16,拧紧固定螺丝,然后将防水板14外侧的安装孔对准所需要安装器件上,然后就可以将各种元件焊锡在第一层线路板1上,第一层线路板1两侧设置的插孔 8,能够实现多个线路板相互配合工作,第一层线路板1的一侧上端设置有标识块,能够避免长时间使用中喷码标志模糊的情况发生,避免看不清楚产品型号,也便于分类码放,在线路板的下端设置有散热层12和防腐蚀层13,散热层12可以让其散热,能够有效提高使用寿命,防腐蚀层13能够防止线路板主体由于外界因素受腐蚀造成接触不良的情况发生。
本实用新型所达到的有益效果是:本实用新型是一种多层印制线路板,该印刷线路板结构简单,设置合理,使用安全方便,首先设置有标识块,可以方便工作人员查找线路板,避免长时间使用过程中出现喷码模糊的现象发生,同时在其下方设置有防腐蚀层,能够防止线路板由于外界因素受腐蚀造成接触不良的情况发生,还设置有多个散热孔,能够有效的提高线路板主体的使用寿命。
本实用新型的实施方式不限于此,按照本实用新型的上述实施例内容,利用本领域的常规技术知识和惯用手段,在不脱离本实用新型上述基本技术思想前提下,以上优选实施例还可以做出其它多种形式的修改、替换或组合,所获得的其它实施例均落在本实用新型权利保护范围之内。

Claims (6)

1.一种多层印制线路板,包括第一层线路板(1)、第二层线路板(2)、固定孔(3)、焊锡区(4)、第一散热孔(5)、第二散热孔(6)、卡槽(7)、插孔(8)、元器件放置区(9)、绝缘层(11)、散热层(12)、防腐蚀层(13)和防水板(14),其特征在于,所述第一层线路板(1)的下方设置有第二层线路板(2),所述第一层线路板(1)和第二层线路板(2)之间通过固定孔(3)相连接,所述第一层线路板(1)的一侧设置有焊锡区(4),所述焊锡区(4)的一侧设置有第一散热孔(5)和第二散热孔(6),所述第一层线路板(1)的两侧均设置有卡槽(7),所述卡槽(7)的一侧设置有插孔(8),所述第一层线路板(1)的中间部分设置有若干个元器件放置区(9),所述元器件放置区(9)上设置有一层铜箔(10),所述第二层线路板(2)的下方设置有一绝缘层(11),所述绝缘层(11)的下方设置有散热层(12),所述散热层(12)设置在绝缘层(11)和防腐蚀层(13)之间,所述防腐蚀层(13)的下方设置有防水板(14)。
2.根据权利要求1所述的一种多层印制线路板,其特征在于,所述第一层线路板(1)和第二层线路板(2)的表面均涂有液态感光漆。
3.根据权利要求1所述的一种多层印制线路板,其特征在于,所述固定孔(3)均匀分布在第一层线路板(1)的四周。
4.根据权利要求1所述的一种多层印制线路板,其特征在于,所述焊锡区(4)上设置有若干个焊锡孔且均匀分布,所述锡焊孔的上端涂覆有一层隔绝铜面,所述焊锡区(4)的一侧上方设置有标识块。
5.根据权利要求1所述的一种多层印制线路板,其特征在于,所述第一散热孔(5)和第二散热孔(6)设置有若干个而且均匀分布。
6.根据权利要求1所述的一种多层印制线路板,其特征在于,所述防水板(14)上设置有卡槽(15)和固定柱(16),所述防水板(14)与线路板之间通过固定螺丝固定连接。
CN201821839705.2U 2018-11-09 2018-11-09 一种多层印制线路板 Expired - Fee Related CN209545987U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201821839705.2U CN209545987U (zh) 2018-11-09 2018-11-09 一种多层印制线路板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201821839705.2U CN209545987U (zh) 2018-11-09 2018-11-09 一种多层印制线路板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN209545987U true CN209545987U (zh) 2019-10-25

Family

ID=68248015

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201821839705.2U Expired - Fee Related CN209545987U (zh) 2018-11-09 2018-11-09 一种多层印制线路板

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN209545987U (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN205071462U (zh) 多层电路板导热散热结构
CN207219146U (zh) 用于电路板散热的散热装置
CN209545987U (zh) 一种多层印制线路板
CN209488894U (zh) 一种具有多种类功能插槽的电路板
CN107734859B (zh) 一种pcb的制造方法及pcb
CN202652697U (zh) 具有金属基板的pcb板
CN206323645U (zh) 一种防止层偏移的pcb多层板
CN207625875U (zh) 一种多层印制线路板
CN107949160A (zh) 一种热电分离的高导热悬空印制电路板及其生产方法
CN210381441U (zh) 一种耐高温电路板
CN106129014B (zh) 一种pcb芯片结构
CN209982815U (zh) 一种耐腐蚀多层pcb板
CN207382669U (zh) 一种具有散热结构的双面pcb板
CN206302629U (zh) 银浆跨线印制线路板
CN206323644U (zh) 一种抗干扰的pcb多层板
CN207692149U (zh) 一种具有导热结构的多层pcb板
CN205408274U (zh) 一种高频微波印制hdi线路板
CN205546174U (zh) 一种电路板结构
CN206743655U (zh) 一种耐腐蚀电路板
CN218976917U (zh) 一种防漏电的pcb线路板
CN210432028U (zh) 一种双层结构的印刷电路板
CN208572540U (zh) 一种低热阻可折弯铝基板
CN209930602U (zh) 一种新型电路板
CN208891100U (zh) 一种pcb板
CN209517636U (zh) 一种复合材料多层pcb线路板

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20191025

Termination date: 20201109