CN203368904U - 一种多层pcb板结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种多层PCB板结构，所述多层PCB板结构包括上层板、双面覆铜板、下层板和粘结板，所述双面覆铜板两面分布有铜箔线路，所诉双面覆铜板通过粘结板分别与上层板和下层板粘结，所述铜箔线路在双面覆铜板上形成的凹槽内涂覆有绝缘胶。通过向铜箔线路在双面覆铜板上形成的凹槽内涂覆绝缘胶，使得绝缘胶能将板体层压时产生的空洞填补，防止在后续的钻孔电镀工艺后短路现象的发生。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB板领域，尤其涉及一种多层PCB板结构。
背景技术
在多层PCB板制造工艺中，需要对经过电镀和蚀刻后的PCB芯板组件进行层压，由上而下设置上层板、粘结板、双面覆铜板、粘结板和下层板。在高温和高压条件下通过粘结片将其直接压合。这种工艺可达到较好的效果。但是如果双面覆铜板经过多次电镀或其他原因使得其内层镀铜层厚度太大时，采用上述工艺，则粘结片往往难以填满铜箔线路间的凹槽，从而容易出现空洞，在经过后续的钻孔电镀工艺后，容易渗铜而导致PCB 板短路。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术中多层PCB板在层压的过程中容易出现空洞的缺陷，提供一种能克服上述缺陷的多层PCB板结构。
为实现上述目的，本实用新型的技术方案是提供了一种多层PCB板结构，所述多层PCB板结构包括上层板、双面覆铜板、下层板和粘结板，所述双面覆铜板两面分布有铜箔线路，所诉双面覆铜板通过粘结板分别与上层板和下层板粘结，所述铜箔线路在双面覆铜板上形成的凹槽内涂覆有绝缘胶。通过向铜箔线路在双面覆铜板上形成的凹槽内涂覆绝缘胶，使得绝缘胶能将板体层压时产生的空洞填补，防止在后续的钻孔电镀工艺后短路现象的发生。
作为优选地，所述绝缘胶涂覆厚度为2mm。这样的厚度设计既能保证填补
本实用新型的优点和有益效果在于：通过向铜箔线路在双面覆铜板上形成的凹槽内涂覆绝缘胶，使得绝缘胶能将板体层压时产生的空洞填补，防止在后续的钻孔电镀工艺后短路现象的发生。
附图说明
图1为本实用新型未层压时的结构示意图；
图2为本实用新型层压后的结构示意图。
图中：1、上层板；2、双面覆铜板；3、下层板；4、粘结板；5、铜箔线路；6、凹槽；7、绝缘胶。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。
如图1所示，一种多层PCB板结构，所述多层PCB板结构包括上层板1、双面覆铜板2、下层板3和粘结板4，所述双面覆铜板2两面分布有铜箔线路5，所诉双面覆铜板2通过粘结板4分别与上层板1和下层板3粘结，所述铜箔线路5在双面覆铜板2上形成的凹槽6内涂覆有绝缘胶7。
所述绝缘胶7涂覆厚度为2mm。
在实际的使用过程中，将绝缘胶7涂覆在铜箔线路5在双面覆铜板2上形成的凹槽6内，然后从上而下一次排列上层板1、粘结板4、双面覆铜板2、粘结板4和下层板3，在高温和高压条件下将其直接压合。绝缘胶7能将板体层压时产生的空洞填补，防止在后续的钻孔电镀工艺后短路现象的发生。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (2)
1.一种多层PCB板结构，其特征在于：所述多层PCB板结构包括上层板、双面覆铜板、下层板和粘结板，所述双面覆铜板两面分布有铜箔线路，所诉双面覆铜板通过粘结板分别与上层板和下层板粘结，所述铜箔线路在双面覆铜板上形成的凹槽内涂覆有绝缘胶。
2.如权利要求1所述的多层PCB板结构，其特征在于：所述绝缘胶涂覆厚度为2mm。
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2013
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