CN207560365U - 一种石墨烯发热芯片结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公布了一种石墨烯发热芯片结构，包括压合一起的两层结构，其中，第一层结构包括第一PP纤维板，第二层结构包括第二PP纤维板、沾粘在第二PP纤维板的发热膜以及沾粘在第二PP纤维板上的主电路，所述主电路包括正极铜箔带和负极铜箔带，正极铜箔带与负极铜箔带之间的距离大于发热膜的宽度，所述发热膜两侧都沾粘有铜箔线，发热膜通过两条铜箔线分别与正极铜箔带、负极铜箔带接通并形成加热回路。发热膜与主电路分布在同一层而且两者之间有一定的间隙，从而防止发热膜与主电路在压合工程中太过靠近而造成短路，本实用新型结构简单，节省材料并能达到很好的防止短路的作用。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种石墨烯发热芯片，特别涉及一种石墨烯发热芯片结构。
背景技术
发热芯片广泛运用在取暖，保暖领域，现有技术通过在纤维板中布置加热铜箔线路，能够起到快速加热的作用，石碳纤维发热芯片能够满足加热的同时并具有节能、环保、健康、安全、防水、电热转换率等功能。
现有技术中，如图1所示，加热芯片需要由上到下依次分布的三层，第一层1a为pp纤维板，第二层1b包括pp纤维板和在pp纤维板上粘贴两条铜箔带1e(主电路)、第三层1c包括pp纤维板和在pp纤维板粘贴的发热膜1f，该发热膜两端沾有铜箔线1g，当第一层1a、第二层1b、第三层1b压合后，发热膜1f的两端的铜箔线1g通过穿过第二层PP纤维板打开焊接接通第二层1b的铜箔带1e，发热膜1f与主电路1e之间隔着第二层PP纤维板，经过压合后合过程中，由于热压压力大，绝缘板上的绝缘胶水流走，造成发热膜与柱电路之间形成短路，造成安全隐患，并且三层结构的加热芯片结构层数较高，浪费材料。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点与不足，提供一种通过使发热膜和主电路隔开一段距离，减少短路的发生，并且只有两层的石墨烯发热芯片结构。
本实用新型的目的通过下述技术方案实现：一种石墨烯发热芯片结构，包括压合一起的两层结构，其中，第一层结构包括第一PP纤维板，第二层结构包括第二PP纤维板、沾粘在第二PP纤维板的发热膜以及沾粘在第二PP纤维板上的主电路，所述主电路包括正极铜箔带和负极铜箔带，正极铜箔带与负极铜箔带之间的距离大于发热膜的宽度，所述发热膜两侧都沾粘有铜箔线，发热膜通过两条铜箔线分别与正极铜箔带、负极铜箔带接通并形成加热回路。
在本方案中，所述正极铜箔带、负极铜箔带的形状为L形。
本实用新型相对于现有技术具有如下的优点及效果：
1、发热膜设置在正极铜箔带和负极铜箔带之间，并且发热膜与正极铜箔带、负极铜箔带之间有一定的距离，所以能够防止在压合芯片成型的过程中，因为压合力量太大，PP纤维板变形后，发热膜与主电路相互靠近，防止发热膜与主电路之间太过靠近而造成短路。
2、发热膜与主电路同在第一PP纤维板上，上面压合第二PP纤维板，两层结构的石墨烯发热芯片相对三层结构的石墨烯发热芯片，节省了材料并简化了结构。
附图说明
图1是现有技术的石墨烯发热芯片的结构图。
图2是本实用新型的结构图。
具体实施方式
下面结合实施例及附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。
如图2所示的一种石墨烯发热芯片结构，包括压合一起的两层结构，其中，第一层结构包括第一PP纤维板1，第二层结构包括第二PP纤维板2、沾粘在第二PP纤维板的发热膜3以及沾粘在第二PP纤维板2上的主电路4，所述主电路4包括正极铜箔带41和负极铜箔带42，正极铜箔带41与负极铜箔带42之间的距离大于发热膜3的宽度，发热膜3在正极铜箔带41和负极铜箔带42之间，所述发热膜3两侧都沾粘有铜箔线31，发热膜3通过两条铜箔线31分别与正极铜箔带41、负极铜箔带42接通并形成加热回路。
为了能够适应插座的宽度以及为了沾粘更加牢固，所述正极铜箔带41、负极铜箔带42的形状为L形。
上述实施例为本实用新型较佳的实施方式，但本实用新型的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本实用新型的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (2)
1.一种石墨烯发热芯片结构，其特征在于：包括压合一起的两层结构，其中，第一层结构包括第一PP纤维板，第二层结构包括第二PP纤维板、沾粘在第二PP纤维板的发热膜以及沾粘在第二PP纤维板上的主电路，所述主电路包括正极铜箔带和负极铜箔带，正极铜箔带与负极铜箔带之间的距离大于发热膜的宽度，所述发热膜两侧都沾粘有铜箔线，发热膜通过两条铜箔线分别与正极铜箔带、负极铜箔带接通并形成加热回路。
2.根据权利要求1所述的石墨烯发热芯片结构，其特征在于：所述正极铜箔带、负极铜箔带的形状为L形。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201721813493.6U CN207560365U (zh) | 2017-12-22 | 2017-12-22 | 一种石墨烯发热芯片结构 |
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| CN207560365U true CN207560365U (zh) | 2018-06-29 |
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Country Status (1)
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| CN (1) | CN207560365U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111556598A (zh) * | 2020-05-27 | 2020-08-18 | 佛山(华南)新材料研究院 | 一种柔性低压红外电热膜及其制备方法 |
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2017
- 2017-12-22 CN CN201721813493.6U patent/CN207560365U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111556598A (zh) * | 2020-05-27 | 2020-08-18 | 佛山(华南)新材料研究院 | 一种柔性低压红外电热膜及其制备方法 |
| CN111556598B (zh) * | 2020-05-27 | 2022-05-27 | 佛山(华南)新材料研究院 | 一种柔性低压红外电热膜及其制备方法 |
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Legal Events
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| GR01 | Patent grant | ||
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