CN216183374U - 一种铝基覆铜板 - Google Patents

Abstract

本公开实施例中提供了一种铝基覆铜板，所述铝基覆铜板包括基底层和介质层，所述基底层为铝板，所述介质层包括铜箔层和压合在所述铜箔层和所述基底层之间的绝缘层，所述绝缘层包括第一导热胶层、第二导热胶层和第三导热胶层，所述第一导热胶层、第二导热胶层以及第三导热胶层和所述铜箔层压合形成介质层，所述介质层覆盖在所述基底层上。通过使用三层胶压合工艺，使得绝缘层厚度能达到150um以上，规避了传统的单层厚绝缘层压合中出现的附着力下降，剥离强度低，耐压耐热差，使得厚板压合后品质大大提升，应用领域得到拓展。

Description

一种铝基覆铜板

技术领域

本公开涉及铝基覆铜板技术领域，尤其涉及一种铝基覆铜板。

背景技术

随着电子技术的不断创新和发展，电子产品也逐渐向着轻、薄、多功能化发展，而铝基覆铜板则是该类电子产品中较为突出的，由于其散热性能优异，机械加工性和电气性能应用较为广泛，因此铝基覆铜板得到不断的创新和发展，基本上满足人们的使用需求，但仍然存在一些问题，传统的铝基覆铜板基本上都是将铝基板作为基层，然后在铝基板的胶粘一层铜箔板后制作而成。

然而现有涂覆较厚需求的导热绝缘层的不均匀问题一直影响着铝基覆铜板的耐电压性能，目前行业内需求介质层厚度大于130um以上越来越多了，尤其是汽车用智能功控板，一次涂覆厚差较大，易造成缺压不致密致使绝缘强度不足。

发明内容

有鉴于此，本公开实施例提供一种铝基覆铜板，至少部分解决现有技术中存在的问题。

第一方面，本公开实施例提供了一种铝基覆铜板，所述铝基覆铜板包括基底层和介质层，所述介质层包括铜箔层和压合在所述铜箔层和所述基底层之间的绝缘层，所述绝缘层包括第一导热胶层、第二导热胶层和第三导热胶层，所述第一导热胶层、第二导热胶层以及第三导热胶层和所述铜箔层压合形成介质层，所述介质层覆盖在所述基底层上。

根据本公开实施例的一种具体实现方式，所述第一导热胶层的厚度为 40～60um。

根据本公开实施例的一种具体实现方式，所述第一导热胶层的厚度为50um。

根据本公开实施例的一种具体实现方式，所述第二导热胶层的厚度为 40～70um。

根据本公开实施例的一种具体实现方式，所述第二导热胶层的厚度为60um。

根据本公开实施例的一种具体实现方式，所述第三导热胶层的厚度为 40～70um。

根据本公开实施例的一种具体实现方式，所述第三导热胶层的厚度为60um。

根据本公开实施例的一种具体实现方式，所述第一导热胶层的填料低于所述第二导热胶层，所述第三导热胶层的填料低于所述第二导热胶层。

本公开实施例中的铝基覆铜板包括基底层和介质层，所述基底层为铝板，所述介质层包括铜箔层和压合在所述铜箔层和所述基底层之间的绝缘层，所述绝缘层包括第一导热胶层、第二导热胶层和第三导热胶层，所述第一导热胶层、第二导热胶层以及第三导热胶层和所述铜箔层压合形成介质层，所述介质层覆盖在所述基底层上。通过使用三层胶压合工艺，使得绝缘层厚度能达到150um 以上，规避了传统的单层厚绝缘层压合中出现的附着力下降，剥离强度低，耐压耐热差，使得厚板压合后品质大大提升，应用领域得到拓展。

附图说明

为了更清楚地说明本公开实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为现有技术中提供的一种一次涂覆的铝基覆铜板的结构示意图；

图2为本公开实施例提供的铝基覆铜板的结构示意图。

附图标记汇总：

10-铜箔层，11-第一导热胶层，12-第二导热胶层，13-铝板，14-第三导热胶层；20-导热胶。

具体实施方式

下面结合附图对本公开实施例进行详细描述。

以下通过特定的具体实例说明本公开的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本公开的其他优点与功效。显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。本公开还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本公开的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。基于本公开中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。

需要说明的是，下文描述在所附权利要求书的范围内的实施例的各种方面。应显而易见，本文中所描述的方面可体现于广泛多种形式中，且本文中所描述的任何特定结构及/或功能仅为说明性的。基于本公开，所属领域的技术人员应了解，本文中所描述的一个方面可与任何其它方面独立地实施，且可以各种方式组合这些方面中的两者或两者以上。举例来说，可使用本文中所阐述的任何数目个方面来实施设备及/或实践方法。另外，可使用除了本文中所阐述的方面中的一或多者之外的其它结构及/或功能性实施此设备及/或实践此方法。

还需要说明的是，以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本公开的基本构想，图式中仅显示与本公开中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。

另外，在以下描述中，提供具体细节是为了便于透彻理解实例。然而，所属领域的技术人员将理解，可在没有这些特定细节的情况下实践所述方面。

参照图2，本公开实施例提供一种铝基覆铜板，所述铝基覆铜板包括基底层和介质层，所述基底层为铝板13，所述介质层包括铜箔层10和压合在所述铜箔层10和所述基底层之间的绝缘层，所述绝缘层包括第一导热胶层11、第二导热胶层12和第三导热胶层14，所述第一导热胶层11、第二导热胶层12以及第三导热胶层14和所述铜箔层10压合形成介质层，所述介质层覆盖在所述基底层上。

本公开实施例利用涂覆一张铜箔胶与两张导热胶压合，制得绝缘层厚度达到150um以上的介质层结构，使用三层胶压合，降低一次涂覆的厚差，获得具有厚度较均匀的介质层，可解决因厚差过大引起的压合局部缺压，导致的耐压问题的出现。

参照图1，现有的铝基覆铜板单层导热胶20，一次涂胶一旦涂厚(超过 130um)容易出现厚差，压制过程容易出现缺压致起泡或热应力及绝缘性失效。所以现有的一般为避免厚差，都会用一张铜箔胶和一张胶膜压合，制得厚胶的绝缘层以适应市场需求。本公开实施例中用三层压合制得胶厚达到150um以上的绝缘层厚度，同时能避免因胶厚过厚造成厚差引起缺压等一系列问题。

具体地，将低填料的胶液涂覆在铜箔上，制得50um铜箔胶，这层胶膜低填料，但是占绝缘层比例小，此层具有较好的流动性。中间层的导热胶60um填充高填料，以保证较高的导热，最后一层低填料的导热胶60um再与喷涂过偶联剂的铝板层叠，压合成绝缘层厚度达到150um以上的铝基覆铜。三层胶压合，第一层具有较好流动性的胶液与第二层高导热胶层能很好地形成一个均匀层，有利于导热通道的建立，第三层低填料导热胶与涂偶联剂的铝板加强了绝缘层与铝板的附着力，避免热应力分层爆板。三层压合弥补了单层胶的厚差，规避成品板因厚差缺压不致密造成的绝缘强度问题。

首先涂覆低填料含量的铜箔胶，涂覆厚度控制在50um，该低填料层厚度薄，占整个绝缘层比例小，此层具有较好的流动性，将此铜箔胶与60um的两张导热胶和铝板层叠压合，能与高填料含量层形成一个均匀层，不同粒径复配使得填料之间间隙变小，提高填料的润湿性，使得两相间界面粘结力加强，并减少绝缘层的气隙，减少了制程中爆板的风险。提高铝基覆铜板后续加工性和产品的可靠性。

以上所述，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此，本公开的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (1)

1.一种铝基覆铜板，其特征在于，所述铝基覆铜板包括基底层和介质层，所述基底层为铝板，所述介质层包括铜箔层和压合在所述铜箔层和所述基底层之间的绝缘层，所述绝缘层包括第一导热胶层、第二导热胶层和第三导热胶层，所述第一导热胶层、第二导热胶层以及第三导热胶层和所述铜箔层压合形成介质层，所述介质层覆盖在所述基底层上；所述第一导热胶层的厚度为50um；所述第二导热胶层的厚度为60um；所述第三导热胶层的厚度为60um；所述第一导热胶层的填料低于所述第二导热胶层，所述第三导热胶层的填料低于所述第二导热胶层；所述第一导热胶层为低填料；第二层导热胶层为高填料，第三导热胶层为低填料；铝板涂偶联剂。

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