CN202180615U - 金属基覆铜板及包含该金属基覆铜板的刚性线路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及金属基覆铜板，包括：单面覆铜板；施加在单面覆铜板一面上的第一胶粘层(3)；和金属基层(4)；单面覆铜板的施加第一胶粘层(3)的那一面与金属基层(4)粘合形成该金属基覆铜板。单面覆铜板可以是无胶单面覆铜板，由直接覆合在一起的线路铜箔(1)和聚酰亚胺绝缘层(2)组成；或者是有胶单面覆铜板，由线路铜箔(1)、聚酰亚胺绝缘层(2)以及粘合在这二者之间的第二胶粘层(5)组成。与传统方法制作的金属基覆铜板相比，本实用新型的金属基覆铜板其绝缘层可采用聚酰亚胺，由于聚酰亚胺绝缘等级高，耐电压击穿等级高，因而相同绝缘等级的金属基覆铜板的绝缘层可以制得非常薄，热阻小，传热性能更好，而且这种制作基板的方法简单，经济实用。
Description
技术领域
本实用新型涉及线路板领域，具体涉及新型的金属基覆铜板。
背景技术
传统的金属基覆铜板由铜箔、绝缘层及金属基板组成，其中绝缘层是由聚合物构成的，都比较厚，特别是耐压等级要求较高的金属基覆铜板，绝缘层就更厚，绝缘层厚就导致热阻增加，妨碍热的传导速率，热量传导慢，热度不断累积增加，热量散发不出去，这样后序制作出的产品就长期处在一种高温状态下，其终端产品的可靠性和使用寿命也受到了一定的影响。
因此，如何降低绝缘层的热阻，提高热的传导速率，一直以来都是金属基覆铜板领域的一个核心问题。
因此，在本领域中需要有一种新型的金属基覆铜板来解决上述技术问题以及其它技术问题，并提供优于现有技术的诸多技术效果。
实用新型内容
本实用新型旨在解决以上的和其它的技术问题。
为了解决上述问题，本实用新型的绝缘层可设想采用聚酰亚胺，由于聚酰亚胺绝缘等级高，耐电压击穿等级高，因而相同绝缘等级的金属基覆铜板的绝缘层可以制得非常薄，热阻小，传热性能更好。
根据本实用新型，单面覆铜板可以是利用涂在聚酰亚胺绝缘层上的导热胶粘层与金属基层热压粘合制作而成的高绝缘、高传热性能的金属基覆铜板的线路板材料。
更具体而言，本实用新型提供了一种金属基覆铜板，包括：单面覆铜板；施加在单面覆铜板一面上的第一胶粘层；和金属基层；其中，单面覆铜板的施加第一胶粘层的那一面与金属基层热压粘合而形成金属基覆铜板。
根据本实用新型的一实施例，单面覆铜板是无胶单面覆铜板，由直接覆合在一起的线路铜箔和聚酰亚胺绝缘层组成。
根据本实用新型的另一实施例，单面覆铜板是有胶单面覆铜板，由线路铜箔、聚酰亚胺绝缘层以及粘合在线路铜箔与聚酰亚胺绝缘层之间的第二胶粘层组成。
根据本实用新型的另一实施例，单面覆铜板的施加第一胶粘层的那一面是聚酰亚胺绝缘层，由此聚酰亚胺绝缘层通过第一胶粘层热压粘合在金属基层上。
根据本实用新型的另一实施例，金属基层的构成材料选自铝、铜、铝镀锡、铝镀镍、铝合金、铜镀锡、铜镀镍、铜合金、铁、铁镀锡、铁镀镍或铁合金。
根据本实用新型的另一实施例，第一胶粘层是热固型胶粘层。
根据本实用新型的另一实施例，第二胶粘层是热固型胶粘层。
本实用新型还披露了一种刚性线路板，其包含上述金属基覆铜板。
根据本实用新型，还披露了一种绝缘层含有聚酰亚胺的金属基覆铜板，用单面覆铜板(包括线路铜箔和聚酰亚胺绝缘层)在聚酰亚胺绝缘层涂上一胶粘层，然后与金属基层热压粘合制作而成的高绝缘、高传热性能的金属基覆铜板。本实用新型的金属基覆铜板与传统制作方法相比，绝缘层采用聚酰亚胺，使其绝缘等级高，耐电压击穿等级高，并且绝缘层更薄，热阻抗小，散热性能更好，而且这种制作金属基覆铜板的方法简单，经济实用。
本实用新型的另一种绝缘层含有聚酰亚胺的金属基覆铜板，包括：单面覆铜板(其包括线路铜箔、胶粘层和聚酰亚胺绝缘层)；涂在聚酰亚胺绝缘层上的胶粘层；金属基层；其中，单面覆铜板利用涂在聚酰亚胺绝缘层另一面上的胶粘层与金属基层热压粘合制作而成的高绝缘、高传热性能的金属基覆铜板。
根据本实用新型的一实施例，绝缘层含有聚酰亚胺的金属基覆铜板，其特征在于，单面覆铜板是用线路铜箔直接覆合在聚酰亚胺绝缘层上制成的无胶单面覆铜板。
根据本实用新型的一实施例，绝缘层含有聚酰亚胺的金属基覆铜板，其特征在于，绝缘层是由聚酰亚胺和涂在聚酰亚胺上的胶粘层组成。
根据本实用新型的一实施例，绝缘层含有聚酰亚胺的金属基覆铜板，其特征在于，单面覆铜板包括线路铜箔利用胶粘层覆合在聚酰亚胺绝缘层上的有胶单面覆铜板。
根据本实用新型的一实施例，绝缘层含有聚酰亚胺的金属基覆铜板，其特征在于，绝缘层是由聚酰亚胺、有胶单面覆铜板中的胶粘层和涂在聚酰亚胺另一两面上的胶粘层组成。
根据本实用新型的一实施例，绝缘层含有聚酰亚胺的金属基覆铜板，其特征在于，聚酰亚胺的厚度可根据产品的耐压等级需要而定。
根据本实用新型的一实施例，绝缘层含有聚酰亚胺的金属基覆铜板，其特征在于，金属基层的材料选自铝、铜、铝镀锡、铝镀镍、铝合金、铜镀锡、铜镀镍、铜合金、铁、铁镀锡、铁镀镍或铁合金。
根据本实用新型的一实施例，绝缘层含有聚酰亚胺的金属基覆铜板，其特征在于，涂在聚酰亚胺绝缘层上的胶粘层是热固型的。
本实用新型的金属基覆铜板与传统方法制作的金属基覆铜板相比，其绝缘层可采用聚酰亚胺，使其绝缘等级高，耐电压击穿等级高，并且绝缘层更薄，热阻小，传热性能更好，而且这种制作基板的方法简单，经济实用。
在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本实用新型的一个或多个实施例的细节。
附图说明
通过结合以下附图阅读本说明书，本实用新型的特征、目的和优点将变得更加显而易见，对附图的简要说明如下。
图1为基本由线路铜箔、聚酰亚胺组成的无胶单面覆铜板，在聚酰亚胺绝缘层上涂上胶粘层，与金属基层热压粘合制成的金属基线路板材料的结构示意图。
图2为基本由线路铜箔、胶粘层、聚酰亚胺组成的有胶单面覆铜板，在聚酰亚胺绝缘层的另一面涂上胶粘层，与金属基层热压粘合制成的金属基线路板材料的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合绝缘层含有聚酰亚胺的金属基覆铜板的具体实施例来对本实用新型进行更详细的描述。但是，本领域技术人员应当理解，这些实施方式仅仅列举了一些本实用新型的具体实施方式，对本实用新型及其保护范围无任何限制，其它一些类似的或等同的实施方式同样也可以用来实施本实用新型。
在本实用新型中，“线路板”和“电路板”可以互换地使用。
实施例一如下。
根据本实用新型的一个示例性实施方案，采用由线路铜箔1、聚酰亚胺胺绝缘层2组成的无胶单面覆铜板，在聚酰亚胺绝缘层2的一面上，涂附一层胶粘剂3，然后与金属基层4对位贴合在一起，用恒达的PCB压合机在150℃至180℃ 、100至150kg/cm2的参数下热压30至120分钟，实现无胶单面覆铜板1、2和金属基层4的固化粘合(如图1所示)，制作成具有高绝缘和高传热性能的金属基覆铜板的线路板材料。
实施例二如下。
根据本实用新型的另一个示例性实施方案，采用由线路铜箔1、胶粘层5、聚酰亚胺胺绝缘层2组成的有胶单面覆铜板，在聚酰亚胺绝缘层2的另一面上，涂附一层胶粘剂3，然后与金属基层4对位贴合在一起，用恒达的PCB压合机150℃至180℃ 、100至150kg/cm2的参数下热压30至120分钟热压，实现有胶单面覆铜板1、3、2和金属基层4的固化粘合(如图2所示)，制作成具有高绝缘和高传热性能的金属基覆铜板的线路板材料。
如何降低绝缘层的热阻，一直以来都是金属基覆铜板的一个核心问题。为了解决这一问题，本实用新型的绝缘层采用聚酰亚胺，由于聚酰亚胺绝缘等级高，耐电压击穿等级高，因而相同绝缘等级的金属基覆铜板的绝缘层可以制得非常薄，热阻低，传热快，从而解决这一核心技术难题。
本实用新型的金属基覆铜板尤其适合用作用于制造刚性线路板的基材。
以上结合附图以绝缘层含有聚酰亚胺的金属基覆铜板的具体实施例及其制作工艺对本实用新型进行了详细的描述。但是，本领域技术人员应当理解，以上所述仅仅是举例说明和描述一些具体实施方式，对本实用新型的范围，尤其是权利要求的范围，并不具有任何限制。
Claims (8)
1.一种金属基覆铜板，其特征在于，所述金属基覆铜板包括：
单面覆铜板；
施加在所述单面覆铜板一面上的第一胶粘层(3)；和
金属基层(4)；
其中，所述单面覆铜板施加所述第一胶粘层(3)的那一面与所述金属基层(4)粘合而形成金属基覆铜板。
2.根据权利要求1所述的金属基覆铜板，其特征在于，所述单面覆铜板是无胶单面覆铜板，由直接覆合在一起的线路铜箔(1)和聚酰亚胺绝缘层(2)组成。
3.根据权利要求1所述的金属基覆铜板，其特征在于，所述单面覆铜板是有胶单面覆铜板，由线路铜箔(1)、聚酰亚胺绝缘层(2)以及粘合在所述线路铜箔(1)与聚酰亚胺绝缘层(2)之间的第二胶粘层(5)组成。
4.根据权利要求2或3所述的金属基覆铜板，其特征在于，所述单面覆铜板施加所述第一胶粘层(3)的那一面是所述聚酰亚胺绝缘层(2)，由此所述聚酰亚胺绝缘层(2)通过所述第一胶粘层(3)热压粘合在所述金属基层(4)上。
5.根据权利要求1－3中任一项所述的金属基覆铜板，其特征在于，所述金属基层(4)的构成材料选自铝、铜、铝镀锡、铝镀镍、铝合金、铜镀锡、铜镀镍、铜合金、铁、铁镀锡、铁镀镍或铁合金。
6.根据权利要求1－3中任一项所述的金属基覆铜板，其特征在于，所述第一胶粘层(3)是热固型胶粘层。
7.根据权利要求3所述的金属基覆铜板，其特征在于，所述第二胶粘层(5)是热固型胶粘层。
8.一种刚性线路板，其包含根据以上权利要求中任一项所述的金属基覆铜板。
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