CN202705035U - 一种臭氧发生片 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及环境保护技术领域，具体涉及一种臭氧发生片。现有技术的臭氧发生片存在绝缘强度小，无法在空气潮湿的环境下使用的问题。为克服现有技术存在的不足，本实用新型提供的技术方案是：一种臭氧发生片，包括片状基体，所述片状基体一面印有导轨层，另一面印有导电层，印有导轨层和导电层的两面分别设有焊盘与导轨层、导电层连接，片状基体上印有导电层的一面被另一片带方孔的片状基体覆盖，方孔处露出焊盘，带方孔的片状基体外表面设有绝缘涂层。本实用新型绝缘强度增大，耐潮效果好，可以在南方空气潮湿的环境下使用。
Description
技术领域：
本实用新型涉及环境保护技术领域，具体涉及一种臭氧发生片。
背景技术：
现有技术的臭氧发生片包括片状基体，所述片状基体一面印有导轨层，另一面印有被绝缘介质覆盖的导电层，印有导轨层和导电层的两面分别设有焊盘与导轨层、导电层连接。导轨层、导电层和焊盘、绝缘层制作时温度不同且温度也不高，因此这种结构在使用时绝缘强度小易被击穿，无法在空气潮湿的环境下使用且寿命低。
实用新型内容：
本实用新型提供一种臭氧发生片，以克服现有技术的臭氧发生片绝缘强度小，无法在空气潮湿的环境下使用的问题。
为克服现有技术存在的不足，本实用新型提供的技术方案是：一种臭氧发生片，包括片状基体，所述片状基体一面印有导轨层，另一面印有导电层，印有导轨层和导电层的两面分别设有焊盘与导轨层、导电层连接，其特殊之处在于：片状基体上印有导电层的一面被另一片带方孔的片状基体覆盖，方孔处露出焊盘，带方孔的片状基体外表面设有绝缘涂层。
上述导电层为钯银导电层。
上述片状基体以及带方孔的片状基体的材料均为96%氧化铝陶瓷。
本实用新型相对于现有技术，具有如下优点和效果：
1. 本实用新型设有两层片状基体，且带方孔的片状基体外表面设有绝缘涂层，使得绝缘强度增大，耐潮效果好，可以在南方空气潮湿的环境下使用。
2.导电层为钯银导电层，其电阻阻值比较低,由于含钯材料,附着力较强。
3. 片状基体的材料为96%氧化铝陶瓷，氧化铝含量比较高,产品绝缘性能增强。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图；
图2为图1中本实用新型的A向视图；
图3为图1中本实用新型的B-B剖视图；
其中，1-片状基体、2-导轨层、3-绝缘涂层、4-焊盘、5-导电层、6-带方孔的片状基体。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型做详细说明。
参照图1，一种臭氧发生片，包括片状基体1，所述片状基体1一面印有导轨层2，另一面印有导电层5，印有导轨层2和导电层5的两面分别设有焊盘4与导轨层2、导电层5连接，片状基体1上印有导电层5的一面被另一片带方孔的片状基体6覆盖，方孔处露出焊盘4，带方孔的片状基体6外表面设有绝缘涂层3。上述导电层5为钯银导电层。上述片状基体1以及带方孔的片状基体6的材料均为96%氧化铝陶瓷。片状基体1和带方孔的片状基体6采用高温同时烧制而成，使得导轨层附着力增强寿命加长。
Claims (3)
1.一种臭氧发生片，包括片状基体（1），所述片状基体（1）一面印有导轨层（2），另一面印有导电层（5），印有导轨层（2）和导电层（5）的两面分别设有焊盘（4）与导轨层（2）、导电层（5）连接，其特征在于：片状基体（1）上印有导电层（5）的一面被另一片带方孔的片状基体（6）覆盖，方孔处露出焊盘（4），带方孔的片状基体（6）外表面设有绝缘涂层（3）。
2.根据权利要求1所述一种臭氧发生片，其特征在于：所述导电层（5）为钯银导电层。
3.根据权利要求1或2所述一种臭氧发生片，其特征在于：所述片状基体（1）以及带方孔的片状基体（6）的材料均为96%氧化铝陶瓷。
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| CN (1) | CN202705035U (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104027828A (zh) * | 2014-05-23 | 2014-09-10 | 中机天安（北京）粮储安全技术研究院 | 粮仓臭氧灭菌除霉处理机 |
| CN104879249A (zh) * | 2015-05-14 | 2015-09-02 | 徐晓明 | 发动机节能净化助力装置 |
| CN106966368A (zh) * | 2017-05-17 | 2017-07-21 | 李健 | 一种单电极高压放电片 |
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2012
- 2012-08-02 CN CN 201220380546 patent/CN202705035U/zh not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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