CN203141931U - 一种新型导热材料 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种新型导热材料,包括第一导电胶体层,所述第一导电胶体层的上、下表面对称地设置有铜箔层;所述铜箔层的表面设有印刷碳浆层,且所述印刷碳浆层设置在铜箔层和第一导电胶体层之间;所述两个铜箔层的另一侧表面分别设有第二导电胶体层和第三导电胶体层;所述第二导电胶体层的外侧设有绝缘层;所述第二导电胶体层的厚度与第一导电胶体层的厚度相同,且小于第三电胶体层的厚度;所述绝缘层设置为绝缘麦拉层。本实用新型所述的新型导热材料,利用印刷碳浆层和铜箔层的高导通性和高散热性达到导通和散热的效果,两层此导热材料叠加是的散热效果更加显著。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种导热材料,尤其涉及一种导通和散热效果好的新型导热材料。
背景技术
随着电子产品日新月异的更新换代,消费者要求电子产品越薄越好,越轻巧越好,但是这一要求对电子产品的散热效果构成了很大的威胁,影响产品自身的性能。传统的散热装置由铜铝等材料组成,弊端主要为散热效果差。
实用新型内容
本实用新型目的是为了克服现有技术的不足而提供一种导通和散热效果好的新型导热材料。
为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种新型导热材料,包括第一导电胶体层,所述第一导电胶体层的上、下表面对称地设置有铜箔层;所述铜箔层的表面设有印刷碳浆层,且所述印刷碳浆层设置在铜箔层和第一导电胶体层之间;所述两个铜箔层的另一侧表面分别设有第二导电胶体层和第三导电胶体层;所述第二导电胶体层的外侧设有绝缘层。
优选的,所述第二导电胶体层的厚度与第一导电胶体层的厚度相同,且小于第三电胶体层的厚度。
优选的,所述绝缘层设置为绝缘麦拉层。
由于上述技术方案的运用,本实用新型与现有技术相比具有下列优点:
本实用新型方案所述的新型导热材料,由于包括第一导电胶体层,所述第一导电胶体层的上、下表面对称地设置有铜箔层;所述铜箔层的表面设有印刷碳浆层,且所述印刷碳浆层设置在铜箔层和第一导电胶体层之间;所述两个铜箔层的另一侧表面分别设有第二导电胶体层和第三导电胶体层;所述第二导电胶体层的外侧设有绝缘层。本实用新型所述的新型导热材料,利用印刷碳浆层和铜箔层的高导通性和高散热性达到导通和散热的效果,两层此导热材料叠加是的散热效果更加显著。
附图说明
下面结合附图对本实用新型技术方案作进一步说明:
附图1为本实用新型所述新型导热材料的结构示意图;
其中:1、第一导电胶体层;2、铜箔层;3、印刷碳浆层;4、第二导电胶体层;5、第三导电胶体层;6、绝缘麦拉层。
具体实施方式
下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明。
如附图1所述的本实用新型的一种新型导热材料,包括第一导电胶体层1,所述第一导电胶体层1的上、下表面对称地设置有铜箔层2;所述铜箔层2的表面设有印刷碳浆层3,且所述印刷碳浆层3设置在铜箔层2和第一导电胶体层1之间;所述两个铜箔层2的另一侧表面分别设有第二导电胶体层4和第三导电胶体层5;所述第二导电胶体层4的外侧设有绝缘层;所述第二导电胶体层4的厚度与第一导电胶体层1的厚度相同,且小于第三电胶体层5的厚度;所述绝缘层设置为绝缘麦拉层5。
本实用新型所述的新型导热材料,利用印刷碳浆层3和铜箔层2的高导通性和高散热性达到导通和散热的效果,两层此导热材料叠加是的散热效果更加显著。
本实用新型所述的新型导热材料在使用的过程中,其总厚度为0.2mm,大大的节省了空间占用。
以上仅是本实用新型的具体应用范例,对本实用新型的保护范围不构成任何限制。凡采用等同变换或者等效替换而形成的技术方案,均落在本实用新型权利保护范围之内。
Claims (3)
1.一种新型导热材料,其特征在于:包括第一导电胶体层,所述第一导电胶体层的上、下表面对称地设置有铜箔层;所述铜箔层的表面设有印刷碳浆层,且所述印刷碳浆层设置在铜箔层和第一导电胶体层之间;所述两个铜箔层的另一侧表面分别设有第二导电胶体层和第三导电胶体层;所述第二导电胶体层的外侧设有绝缘层。
2.根据权利要求1所述的新型导热材料,其特征在于:所述第二导电胶体层的厚度与第一导电胶体层的厚度相同,且小于第三电胶体层的厚度。
3.根据权利要求1所述的新型导热材料,其特征在于:所述绝缘层设置为绝缘麦拉层。
Priority Applications (1)
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CN 201320105322 CN203141931U (zh) | 2013-03-08 | 2013-03-08 | 一种新型导热材料 |
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Country Status (1)
Country | Link |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN103112215A (zh) * | 2013-03-08 | 2013-05-22 | 苏州佳值电子工业有限公司 | 一种新型导热材料 |
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2013
- 2013-03-08 CN CN 201320105322 patent/CN203141931U/zh not_active Expired - Lifetime
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Legal Events
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GR01 | Patent grant | ||
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Granted publication date: 20130821 |
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CX01 | Expiry of patent term |