CN103112215A - 一种新型导热材料 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种新型导热材料，包括第一导电胶体层，所述第一导电胶体层的上、下表面对称地设置有铜箔层；所述铜箔层的表面设有印刷碳浆层，且所述印刷碳浆层设置在铜箔层和第一导电胶体层之间；所述两个铜箔层的另一侧表面分别设有第二导电胶体层和第三导电胶体层；所述第二导电胶体层的外侧设有绝缘层；所述第二导电胶体层的厚度与第一导电胶体层的厚度相同，且小于第三电胶体层的厚度；所述绝缘层设置为绝缘麦拉层。本发明所述的新型导热材料，利用印刷碳浆层和铜箔层的高导通性和高散热性达到导通和散热的效果，两层此导热材料叠加是的散热效果更加显著。

Description

一种新型导热材料
技术领域
本发明涉及一种导热材料，尤其涉及一种导通和散热效果好的新型导热材料。   
背景技术
随着电子产品日新月异的更新换代，消费者要求电子产品越薄越好，越轻巧越好，但是这一要求对电子产品的散热效果构成了很大的威胁，影响产品自身的性能。传统的散热装置由铜铝等材料组成，弊端主要为散热效果差。
发明内容
针对上述存在的技术问题，本发明的目的是：提出了一种导通和散热效果好的新型导热材料。   
本发明的技术解决方案是这样实现的：一种新型导热材料，包括第一导电胶体层，所述第一导电胶体层的上、下表面对称地设置有铜箔层；所述铜箔层的表面设有印刷碳浆层，且所述印刷碳浆层设置在铜箔层和第一导电胶体层之间；所述两个铜箔层的另一侧表面分别设有第二导电胶体层和第三导电胶体层；所述第二导电胶体层的外侧设有绝缘层。
优选的，所述第二导电胶体层的厚度与第一导电胶体层的厚度相同，且小于第三电胶体层的厚度。
优选的，所述绝缘层设置为绝缘麦拉层。    
由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：  
本发明方案所述的新型导热材料，由于包括第一导电胶体层，所述第一导电胶体层的上、下表面对称地设置有铜箔层；所述铜箔层的表面设有印刷碳浆层，且所述印刷碳浆层设置在铜箔层和第一导电胶体层之间；所述两个铜箔层的另一侧表面分别设有第二导电胶体层和第三导电胶体层；所述第二导电胶体层的外侧设有绝缘层。本发明所述的新型导热材料，利用印刷碳浆层和铜箔层的高导通性和高散热性达到导通和散热的效果，两层此导热材料叠加是的散热效果更加显著。  
附图说明
下面结合附图对本发明技术方案作进一步说明：
附图1为本发明所述新型导热材料的结构示意图；
其中：1、第一导电胶体层；2、铜箔层；3、印刷碳浆层；4、第二导电胶体层；5、第三导电胶体层；6、绝缘麦拉层。   
具体实施方式
下面结合附图来说明本发明。
如附图1所述的一种新型导热材料，包括第一导电胶体层1，所述第一导电胶体层1的上、下表面对称地设置有铜箔层2；所述铜箔层2的表面设有印刷碳浆层3，且所述印刷碳浆层3设置在铜箔层2和第一导电胶体层1之间；所述两个铜箔层2的另一侧表面分别设有第二导电胶体层4和第三导电胶体层5；所述第二导电胶体层4的外侧设有绝缘层；所述第二导电胶体层4的厚度与第一导电胶体层1的厚度相同，且小于第三电胶体层5的厚度；所述绝缘层设置为绝缘麦拉层5。
本发明所述的新型导热材料，利用印刷碳浆层3和铜箔层2的高导通性和高散热性达到导通和散热的效果，两层此导热材料叠加是的散热效果更加显著。
本发明所述的新型导热材料在使用的过程中，其总厚度为0.2mm，大大的节省了空间占用。    
上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并加以实施，并不能以此限制本发明的保护范围，凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围内。

Claims (3)

1.一种新型导热材料，其特征在于：包括第一导电胶体层，所述第一导电胶体层的上、下表面对称地设置有铜箔层；所述铜箔层的表面设有印刷碳浆层，且所述印刷碳浆层设置在铜箔层和第一导电胶体层之间；所述两个铜箔层的另一侧表面分别设有第二导电胶体层和第三导电胶体层；所述第二导电胶体层的外侧设有绝缘层。
2.根据权利要求1所述的新型导热材料，其特征在于：所述第二导电胶体层的厚度与第一导电胶体层的厚度相同，且小于第三电胶体层的厚度。
3.根据权利要求1所述的新型导热材料，其特征在于：所述绝缘层设置为绝缘麦拉层。
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