CN203261571U - 一种集中焊接成型的大功率led铜基板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种集中焊接成型的大功率LED铜基板，包括铜基板本体，及设置在铜基板本体上的顶层，及设置在铜基板本体上的中间层，及设置在铜基板本体上的底层，所述顶层、中间层和底层依次连接，所述顶层上设有照明装置，所述顶层为铜箔材质，所述中间层为氮化铝材质，所述底层为铜板。使用时，通过将顶层、中间层和底层采用集中焊接的方式焊接成型，增大其功率，减少其面积，且具有导热系数高，防高压的优点。本实用新型的有益效果是：1.结构简单，使用、安装方便，操作简单，成本低，适用范围广；2.面积小，大功率，导热系数高，防高压，有ALN、氮化铝陶瓷绝缘层，安全可靠。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种集中焊接成型的大功率LED铜基板。
背景技术
常用的铜基板都是直接采用铜箔、绝缘导热层和铜基共同压制而成，因其功率低，面积大，导热系数低，不能防高压等确定得不到广泛的运用，这都给使用者带来诸多不便。
实用新型内容
(一)要解决的技术问题
本实用新型要解决的技术问题是提供一种集中焊接成型的大功率LED铜基板，与现有的LED铜基板相比，区别在于通过将顶层、中间层和底层采用集中焊接的方式焊接成型，增大其功率，减少其面积，且具有导热系数高，防高压的优点。
(二)技术方案
为解决上述问题，本实用新型采用如下技术方案：
一种集中焊接成型的大功率LED铜基板，包括铜基板本体，及设置在铜基板本体上的顶层，及设置在铜基板本体上的中间层，及设置在铜基板本体上的底层，所述顶层、中间层和底层依次连接，所述顶层上设有照明装置，所述顶层为铜箔材质，所述中间层为氮化铝材质，所述底层为铜板。
作为优选的技术方案，所述顶层、中间层和底层采用集中焊接的方式焊接成型为铜基板。
作为优选的技术方案，所述顶层通过将铜箔材质采用集中焊接的方式焊接成型。
作为优选的技术方案，所述照明装置采用焊接的方式与顶层固定连接，所述照明装置为LED灯。
(三)有益效果
本实用新型相比较于现有技术，具有如下有益效果：1.结构简单，使用、安装方便，操作简单，成本低，适用范围广；2.面积小，大功率，导热系数高，防高压，有ALN、氮化铝陶瓷绝缘层，安全可靠。
附图说明
图1为本实用新型的集中焊接成型的大功率LED铜基板的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步的详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。
如图1所示的，本实用新型的一种集中焊接成型的大功率LED铜基板，其特征在于：包括铜基板本体1，及设置在铜基板本体1上的顶层2，及设置在铜基板本体1上的中间层3，及设置在铜基板本体1上的底层4，所述顶层2、中间层3和底层4依次连接，所述顶层2上设有照明装置5，所述顶层2为铜箔材质，所述中间层3为氮化铝材质，所述底层4为铜板。
所述顶层2、中间层3和底层4采用集中焊接的方式焊接成型为铜基板。
所述顶层2通过将铜箔材质采用集中焊接的方式焊接成型。
所述照明装置5采用焊接的方式与顶层2固定连接，所述照明装置5为LED灯。
本实用新型的有益效果有：1.结构简单，使用、安装方便，操作简单，成本低，适用范围广；2.面积小，大功率，导热系数高，防高压，有ALN、氮化铝陶瓷绝缘层，安全可靠。
当然，以上仅是本实用新型的具体应用范例，对本实用新型的保护范围不构成任何限制。除上述实施例外，本实用新型还可以有其它实施方式。凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案，均落在本实用新型所要求保护的范围之内。
Claims (4)
1.一种集中焊接成型的大功率LED铜基板，其特征在于：包括铜基板本体，及设置在铜基板本体上的顶层，及设置在铜基板本体上的中间层，及设置在铜基板本体上的底层，所述顶层、中间层和底层依次连接，所述顶层上设有照明装置，所述顶层为铜箔材质，所述中间层为氮化铝材质，所述底层为铜板。
2.根据权利要求1所述的集中焊接成型的大功率LED铜基板，其特征在于：所述顶层、中间层和底层采用集中焊接的方式焊接成型为铜基板。
3.根据权利要求1所述的集中焊接成型的大功率LED铜基板，其特征在于：所述顶层通过将铜箔材质采用集中焊接的方式焊接成型。
4.根据权利要求1所述的集中焊接成型的大功率LED铜基板，其特征在于：所述照明装置采用焊接的方式与顶层固定连接，所述照明装置为LED灯。
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| CN 201320295192 CN203261571U (zh) | 2013-05-27 | 2013-05-27 | 一种集中焊接成型的大功率led铜基板 |
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Publications (1)
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2013
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