CN203147378U - 基于半导体制冷散热的大功率led灯具 - Google Patents
基于半导体制冷散热的大功率led灯具 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型涉及基于半导体制冷散热的大功率LED灯具，包括通过导热贴膜依次固定连接的LED光源、LED电路基板、半导体制冷器以及散热器，所述半导体制冷器的冷端与LED电路基板连接，半导体制冷器的热端与散热器连接，在半导体制冷器、LED电路基板以及散热器形成的空隙中填充隔热材料。提高大功率LED灯具的散热效率及延长其使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED散热技术领域，具体涉及一种基于半导体制冷散热的大功率LED灯具。
背景技术
随着世界环境污染问题的日益严重以及能源的日趋短缺，在世界各地、各个领域都大力倡导节能减排来缓解环境污染问题严重性以及能源日益短缺的窘境。
我国也极力倡导节能减排、环保型经济，在照明领域极力倡导绿色照明，鼓励推广绿色节能产品。传统的照明白炽灯耗能高，已经逐渐被低耗能的LED灯所取代。
大功率的LED灯具的使用存在散热的问题，目前，市场上普遍使用的大功率LED灯具采用铝基散热装置，此装置是将LED灯具工作时产生的热量传导到铝基散热器件上，然后铝基散热器件通过空气对流将热量散发到空气中，达到散热的目的。但是此散热方式为被动式传导散热，散热效率低，效果差，而且随着LED灯具体积越大，需要的铝基散热器件的体积也越大，重量越重，给安装和使用造成不便，同时成本也随之增加，不利于大功率LED灯具应用及推广。
为了进一步增加大功率LED灯具的散热效果，半导体制冷器的应运而生，半导体制冷器是一种利用半导体材料效应进行制冷、放热的器件，其基本原理是帕尔贴效应：电流流经两个不同导体的接点处会产生放热和吸热现象，放热和吸热的大小由工作电流的大小决定。
目前，半导体制冷器在大功率LED灯具的使用通常是将半导体制冷器的冷端通过有机硅胶紧贴LED光源背面，热端通过有机硅胶紧贴散热器。在实际装配过程中，大功率LED灯具的LED光源背面和散热器之间由于金属壳体连接或金属连接件的存在，出现“热传导短路”现象，热量不经过半导体制冷器作用直接传导到散热器上，使半导体制冷器不能充分发挥其效果，另外，LED光源背面和散热器之间存在空隙，已传导到散热器上的热量部分通过空隙返回到LED光源，降低散热效率。
实用新型内容
本实用新型的目的是克服现有技术中的不足，提供一种基于半导体制冷散热的大功率LED灯具，散热效率高。
本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：基于半导体制冷散热的大功率LED灯具，包括通过导热贴膜依次固定连接的LED光源、LED电路基板、半导体制冷器以及散热器，所述半导体制冷器的冷端与LED电路基板连接，半导体制冷器的热端与散热器连接，在半导体制冷器、LED电路基板以及散热器形成的空隙中填充隔热材料。
优选地，所述LED电路基板为导热铜电路基板。
优选地，所述导热铜电路基板与半导体制冷器之间设置一金属集热平板。
优选地，所述LED电路基板为导热陶瓷电路基板。
优选地，所述散热器为金属鳍片式散热器。
优选地，所述散热器为LED光源的金属灯罩。
优选地，所述LED电路基板与反光面形成一抛物面。
本实用新型相比现有技术具有以下优点及有益效果：
（1）在半导体制冷器、LED电路基板以及散热器形成的空隙中填充隔热材料，避免热量不经过半导体制冷器作用直接传导到散热器上，出现“热传导短路”现象，同时，防止已传导到散热器上的热量通过空隙返回到LED光源，确保大功率LED灯具散热效率高，使用寿命长。
（2）在导热铜电路基板与半导体制冷器之间设置一金属集热平板。快速集中LED光源工作产生的热量，提高散热效率。
（3）采用金属鳍片式散热器，进一步增加了大功率LED灯具的散热速度，提高了散热效率，延长大功率LED灯具的使用寿命；散热器为LED光源的金属灯罩，使大功率LED灯具结构更加简单，体积更小，生产成本更低。
（4）所述LED电路基板与反光面形成一抛物面的结构，进一步简化大功率LED灯具的结构以及缩小大功率LED灯具的体积。
附图说明
图1为本实用新型实施例1的结构示意图；
图2为本实用新型实施例2的结构示意图。
具体实施方式
下面结合实施例及附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型创造的实施方式不限于此。
实施例1
如图1所示，基于半导体制冷散热的大功率LED灯具，包括通过导热贴膜依次固定连接的LED光源1、导热铜电路基板2、金属集热平板3、半导体制冷器4以及金属鳍片式散热器5，所述半导体制冷器的冷端与金属集热平板连接，半导体制冷器的热端与金属鳍片式散热器连接，在半导体制冷器、导热铜电路基板、金属集热平板以及金属鳍片式散热器形成的空隙中填充隔热材料6。所述金属鳍片式散热器为LED光源的金属灯罩。所述导热铜电路基板与反光面7形成一抛物面。
实施例2
如图2所示，基于半导体制冷散热的大功率LED灯具，包括通过导热贴膜依次固定连接的LED光源1、导热陶瓷电路基板8、半导体制冷器4以及金属鳍片式散热器5，所述半导体制冷器的冷端与导热陶瓷电路基板连接，半导体制冷器的热端与金属鳍片式散热器连接，在半导体制冷器、导热陶瓷电路基板以及金属鳍片式散热器形成的空隙中填充隔热材料6。所述散热器为LED光源的金属灯罩。所述导热陶瓷电路基板与反光面7形成一抛物面。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (7)
1.基于半导体制冷散热的大功率LED灯具，包括通过导热贴膜依次固定连接的LED光源（1）、LED电路基板、半导体制冷器（4）以及散热器，所述半导体制冷器的冷端与LED电路基板连接，半导体制冷器的热端与散热器连接，其特征在于：在半导体制冷器（4）、LED电路基板以及散热器形成的空隙中填充隔热材料（6）。
2.根据权利要求1所述基于半导体制冷散热的大功率LED灯具，其特征在于：所述LED电路基板为导热铜电路基板（2）。
3.根据权利要求2所述基于半导体制冷散热的大功率LED灯具，其特征在于：所述导热铜电路基板与半导体制冷器之间设置一金属集热平板（3）。
4.根据权利要求1所述基于半导体制冷散热的大功率LED灯具，其特征在于：所述LED电路基板为导热陶瓷电路基板（8）。
5.根据权利要求1所述基于半导体制冷散热的大功率LED灯具，其特征在于：所述散热器为金属鳍片式散热器（5）。
6.根据权利要求5所述基于半导体制冷散热的大功率LED灯具，其特征在于：所述散热器为LED光源的金属灯罩。
7.根据权利要求6所述基于半导体制冷散热的大功率LED灯具，其特征在于：所述LED电路基板与反光面（7）形成一抛物面。
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| CN201320083946XU CN203147378U (zh) | 2013-02-25 | 2013-02-25 | 基于半导体制冷散热的大功率led灯具 |
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|---|---|---|---|---|
| CN104654074A (zh) * | 2014-12-18 | 2015-05-27 | 东莞市高鑫机电科技服务有限公司 | 一种智能程控led照明灯及控制方法 |
| CN104966713A (zh) * | 2015-06-12 | 2015-10-07 | 电子科技大学 | 一种igbt模块的新型封装结构 |
| CN105987314A (zh) * | 2015-05-16 | 2016-10-05 | 深圳市金达照明有限公司 | 一种光源温度自动调节灯具 |
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| CN105987314B (zh) * | 2015-05-16 | 2017-10-17 | 深圳市金达照明有限公司 | 一种光源温度自动调节灯具 |
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